반도체 후공정 HBM 본딩 기술 _ 2 (등대스터디 동영상 중에서_230610)

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  • Опубликовано: 10 ноя 2024

Комментарии • 21

  • @owlfly_KOREA
    @owlfly_KOREA  Год назад +4

    4:50초 부터 나오는 MR-MUF에 대해 수정합니다. TC본더와 MR-MUF는 상호 대체 수단이 아니라 다른 공정입니다. 본딩 후 머프 과정을 거친다고 합니다. 저도 최근에 이 사실을 알게 되어서 수정합니다. 혹시 더 정확하게 아시는 분은 댓글로 알려주세요.

  • @긍정왕-c3z
    @긍정왕-c3z Год назад

    감사히 시청하겠습니다.
    행복한 주말 되세요^^

  • @jusjus1
    @jusjus1 Год назад

    주말에도 저의 부족함을 더 채우겠습니다! 영상 감사드립니다!

  • @토토79
    @토토79 Год назад

    2부 기대 하였습니다. 😊

  • @junpark1070
    @junpark1070 Год назад

    주말아침에 볼 수 있게 올려주셔서 감사합니다

  • @ddun-no
    @ddun-no Год назад

    항상 감사합니다. 하이브리드 본딩 관련 열심히 공부 중입니다!

  • @bongbong_sis
    @bongbong_sis Год назад +1

    주린이 공부할 수 있게 알려주셔서 감사합니다.

  • @기름부자
    @기름부자 Год назад

    공부중이었는데 이해가 많이 되었습니다. 지식을 나눠주셔서 감사드립니다. ~

  • @hueykim9227
    @hueykim9227 Год назад

    감사합니다 운동다녀온후 시청중이네용

  • @훈-n7n
    @훈-n7n Год назад

    이해가 진짜 빨리되네요. 감사합니다^^

  • @allcompound
    @allcompound Год назад

    감사합니다ㅎㅎ

  • @닉네임-g8f
    @닉네임-g8f 8 месяцев назад

    감사합니다. 결론은 열압착 본딩 방식과 Re-flow 방식의 공법 차이로 인한 수율 및 생산성 등 MR-MUF 방식이 유리한 것으로 해석해도 될런지요?

    • @owlfly_KOREA
      @owlfly_KOREA  8 месяцев назад

      현재는 그렇습니다만 항상 기술은 발전하기에 예단하긴 어렵습니다.

  • @주식의신-k6q
    @주식의신-k6q 7 месяцев назад

    Sk하이닉스 muf방식 안써요 레이저 본드도 안섰어요 에폭시 플렉스로 합니다 ncp로 합니다

  • @investa2
    @investa2 11 месяцев назад

    하이브리드 본딩은... 더 심해질 발열을 어떻게 잡나요?

    • @owlfly_KOREA
      @owlfly_KOREA  11 месяцев назад +2

      발열은 따로 처리할 것 같습니다. 기회가 되면 최신 기술 동향을 추후 설명하는 자리를 만들 수 도 있습니다.

  • @웅꾸-t6r
    @웅꾸-t6r Год назад

    텔레에서 프로텍의 LAB 장비에 삼전이나 하닉은 관심 없다라고 봤는데 레이저를 번쩍 쏘는 공정은 외사 장비를 쓰는걸까요?

    • @owlfly_KOREA
      @owlfly_KOREA  Год назад

      저는 그 회사의 거래처까지 잘 알지 못합니다.

  • @justrecording
    @justrecording 10 месяцев назад

    ㅋㅋㅋㅋ 낸드를 붙인다니요 첨부터 틀림

    • @owlfly_KOREA
      @owlfly_KOREA  10 месяцев назад

      맞습니다. 제가 실수했습니다. 지적 감사드립니다.

  • @jhnkwack
    @jhnkwack Год назад +1

    잘못된 정보.