패키징 회사 다니는 따리입니다. 교수님 말씀대로만 해석을 하면 기술의 차이가 크게 난다기 보다 단가가 안 맞아서 국내에서는 할 수 있는 기업이 제한적이라고 할 수 있습니다. 기술 자체가 단가가 남지 않는 것인데 TSMC가 가능한 것은 패키징 회사가 아니라 파운더리 업체이기 때문이죠. 파운더리는 후공정의 패키징 보다 더 많은 이윤이 남아요. 그래서 TSMC가 가능한거죠. 국내에 파운더리 업체는 DB하이텍, sk하이닉스시스템아이씨, 삼성전자(파운더리사업부)가 있는데 이중에서 패키징은 삼성전자, SK하이닉스만 합니다. 삼성은 애플의 경쟁업체고 하이닉스는 자가 물량만 소요할 수 있어요 패키징에 있어서. 한국에 있는 다른 패키징 업체는 단가 문제로 뛰어들기 어려울꺼 같네요.
15년도 더 전에 silicon interposer 사용해서 SiP 기획해서 상용화까지 했던 기억이 나네요 교수님 말씀하신대로 cost가 너무 비싸서 그 비용이 정당화될수 있는 제품에만 들어갔었습니다 지금은 다른일을 하지만 십수년만에 패키징 기술에 대해 다시 보니 감회가 새롭고, 15년전이나 지금이나 기본 기술 자체는 크게 바뀐게 없는것 같다는 생각이 듭니다
승자독식이죠.. 해당세대 기술이 양산에 들어갔다하더라도 대량생산을 하면서 미세한 조정과 수율향상이 들어가게되는데 지금 최선단 노드에서 삼성과 tsmc 대결구도에서 삼성은 tsmc 에게 규모면에서 따라갈수가없습니다. 단순하게 모바일 ap 생산규모만 봐도 애플의 a15 1년에 1억개 이상 삼성 엑시노스 3천만개 ? 많이 찍어내면 찍어낼수록 기술 성숙도는 올라가게되고 다음 선단세대 공정에 선투자가 이뤄지는거죠
![Stromae, Pomme - “Ma Meilleure Ennemie” (from Arcane Season 2) [Official Visualizer]](http://i.ytimg.com/vi/1F3OGIFnW1k/mqdefault.jpg)
리튬인산철 배터리, 기회인가 위기인가
사전링크 페이지
www.thelec.kr/eventConfig/html/event_inc.html?eventcode=event39
[오프라인 행사개요]
- 행사명 : 리튬인산철 배터리, 기회인가 위기인가
- 주최‧주관 : 전자부품 전문미디어 디일렉(www.thelec.kr)
- 일시 : 2022년 02월 10일(목) 13:30~17:00
- 장소 : 디일렉 5층 콘퍼런스 룸(서울시 강남구 논현로 515 아승빌딩, 5층)
- 등록비용 : 22만원(부가세 포함)
- 규모 : 50명
* 행사와 관련된 문의사항은 아래 담당자에게 연락주시길 바랍니다.
- 디일렉 사업국 : 02-2658-4707 이세진 과장, 박세혁 과장
[코로나19 안내]
- 행사장 인원제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
- 백신접종완료자만 참석이 가능합니다.
- 현장에서 모바일 COOV 애플리케이션으로 예방접종확인카드, 백신접종증명서를 반드시 제시하셔야 합니다.
교수님 말씀하시는데 행복한 모습이 참 보기좋습니다.
쉽고 자세한 설명또한 감사드립니다.
이분 겸손이 몸에베어 있네요 이런분 모셔서 나라의 큰일을 맡길만한분이네요
대단한 권위자신데 상당히 겸손하시네요 말씀하실 때마다 감사하다 운이 좋게도 이러시고
정말 좋은 내용이 었습니다. ~! 감사합니다. 다음번 출연도 꼭 듣고 싶네요.
교수님 고수이신게 최신기술을 쉬운말로 설명하기가 힘든건데 적절한 자료와 예시 그리고 전문용어를 풀어주시면서 설명해주시니 다 듣고 나면 그 기술과 용어가 개념과 함께 머릿속에 그려지면서 연결되게 해주신다는거
최고시네요
컨벤셔널 현업 종사자로서 정말 유익한 강의였습니다. 모셔놓고 일주일동안 1대1강의 요청드리고 싶은만큼 설명을 정말 잘하시네요. 제자들이 참 부럽습니다
한번 더 모셔 주셨으면 좋겠습니다 ^^
advanced packaging에 대해서 자세하게 설명해주셨으면 정말 좋겠네요~~
40분동안 정말 재미있게 영상 시청했습니다. 중간중간 들떠서 이야기하실땐 저도 덩달아 들떠서 집중해서 봤네요.
너어무~ 재밌어요! 지금까지 반도체 들은 것 중 젤 재밌어요..
교수님 말좋네요
한봉태 교수님 좋은 말씀들 너무 감사합니다. 저도 패키징을 했던 사람으로서 이렇게 훌륭하신 선배님들이 반도체와 반도체 패키징을 위해서 힘써주셔서 감사의 말씀 드립니다! 반도체 강국 코리아!😀
상세한 설명 너무 많이 고맙습니다
아주 설명이 명쾌합니다
교수님 설명 감사드리고 채널 운영해주시는 운영자님 또한 감사합니다. 잘 듣고 갑니다.. 마지막으로 공감백배로 느껴지는 우리나라에 재료역학..약하다는것.
15년전에 일본장비 엔진니어 한테 들은말. 한국은 재료에 약하다. 재료 또한 듀퐁을 추월합시다요.
애플이 제품소개때마다 uncompromising 라는 표현을 많이 쓰는데 교수님 설명을 듣고보니 이해가 가네요.
직관적으로 떠오르지 않는데 혹시 uncompromising이 어떤 의로 쓰인건가요?
좋은 내용 기분 좋게 풀어 설명해주셔서 감사합니다!!
와.. 감사히 잘 들었습니다.
내용 좋네요 ㄷㄷ 감사합니다~
교수님. 저희는 국내에서 플립칩기술연구개발하는 소기업입니다.
질문등을 메일로 드리고 싶은데 공유가능할까요?
너무 유익한 영상이었습니다. 꼭 다시 모셔주세요.
교수님 상세한 설명 감사드립니다
패키징 기술이 대만과 어느정도 차이인지
한번더 설명해주셨으면합니다
패키징 회사 다니는 따리입니다. 교수님 말씀대로만 해석을 하면 기술의 차이가 크게 난다기 보다 단가가 안 맞아서 국내에서는 할 수 있는 기업이 제한적이라고 할 수 있습니다. 기술 자체가 단가가 남지 않는 것인데 TSMC가 가능한 것은 패키징 회사가 아니라 파운더리 업체이기 때문이죠. 파운더리는 후공정의 패키징 보다 더 많은 이윤이 남아요. 그래서 TSMC가 가능한거죠. 국내에 파운더리 업체는 DB하이텍, sk하이닉스시스템아이씨, 삼성전자(파운더리사업부)가 있는데 이중에서 패키징은 삼성전자, SK하이닉스만 합니다. 삼성은 애플의 경쟁업체고 하이닉스는 자가 물량만 소요할 수 있어요 패키징에 있어서. 한국에 있는 다른 패키징 업체는 단가 문제로 뛰어들기 어려울꺼 같네요.
15년도 더 전에 silicon interposer 사용해서 SiP 기획해서 상용화까지 했던 기억이 나네요 교수님 말씀하신대로 cost가 너무 비싸서 그 비용이 정당화될수 있는 제품에만 들어갔었습니다 지금은 다른일을 하지만 십수년만에 패키징 기술에 대해 다시 보니 감회가 새롭고, 15년전이나 지금이나 기본 기술 자체는 크게 바뀐게 없는것 같다는 생각이 듭니다
대단하시네요
못 알아 듣지만 알 것 같은 생각이 들 정도로 재미있게 봤습니다. 감사 합니다.
비전문가지만 교수님 설명과 화면 싱크로율이 좋아서 이해가 쏙쏙됩니다! 저 작업이 참 쉬운게 아닌데 노고에 감사드립니다!
그리고 교수님이 How many apple? how many gallaxy? 에서 맥북을 덮는 센스도 ㅎㅎㅎ
문돌이 출신에 기술에 문외한 이지만 영상 감사히 잘보았습니다.
감사합니다
BCB로 hybrid bonding하는거 알아보고 있는데, 새로운 재료고 공정이며 니즈가 적어서 S사나 T사가 사용하기 힘들수도 있다는건가 싶네요.
잘 들었습니다.
영상까지 제공하며 설명해주는 퀄리티가 타의 추종을 불허 합니다
삼성은 왜 핀펫이며 EUV며 이젠 GAA까지 먼저 도입하고 그러는데 항상 TSMC보다 결과물이 안좋은건지 궁금하네..
승자독식이죠.. 해당세대 기술이 양산에 들어갔다하더라도 대량생산을 하면서 미세한 조정과 수율향상이 들어가게되는데 지금 최선단 노드에서 삼성과 tsmc 대결구도에서 삼성은 tsmc 에게 규모면에서 따라갈수가없습니다. 단순하게 모바일 ap 생산규모만 봐도 애플의 a15 1년에 1억개 이상 삼성 엑시노스 3천만개 ? 많이 찍어내면 찍어낼수록 기술 성숙도는 올라가게되고 다음 선단세대 공정에 선투자가 이뤄지는거죠
말씀하신대로 euv 든 gaa든 먼저 도입하는게 기술적으로 앞서가기 위한 포석인데 tsmc도 만만치 않죠. Euv 장비만 하더라도 삼성보다 tsmc가 두배 이상 가지고 있으니깐요
삼성은 메모리 반도체 회사니까요
TSMC보고 D램만들라고해보세요
삼성보다 더 잘 만드는가
메모리가 메인이고 시스템이 신생사업이니까
밀릴수밖에요
그런 후발주자 입장에서 역전을하려면
도발적인 신기술을 계속 시도할수밖에없고
그게 "아직은" 잘 안되는거죠
39:40초 전후에 자막이 이상한게 들어가 있네요
교수님 덕분에 WLP뜻을 정확히 알게되었읍니다. 유익한 강의 감사합니다.
교수님 좋은 강의 감사합니다.
너무 좋은 설명 감사드립니디
너무 좋은내용 감사합니다 ^^
대덕전자 많이 도와주세요 교수님 짱!
와... 좋은 내용 감사합니다...
"초등학교에서 배우잖아요" ... 죄송합니다 교수님 ㅠㅠ
6:36 9:33
한줄요약 : 이번에 소개하는 솔루션은 디스플레이를 더 얇게 만든다
29:30
그럼 후공정 관련주 뭐사나요?
네패스 ㅋㅋㅋ
여기도 인제. 이제 인제 이제. 인제 이제. ~~~엄청 쓰네요.
의미 연결이 힘듭니다
역설적으로 갤럭시워치 성능이 왜 그럴게 안좋은지가 증명됐네요.. 삼성은 보면 대충 한철장사하는식임
저 전문용어를 이해하는 사람이면 굳이 들을 필요가 없는 사람이고, 저걸 모르는 사람은 전문용어도 이해 못하는 사람들...
ㅋㅋㅋㅋㅋ이게 맞는 듯....
교수님 국뽕충들한테 공격 받으실까봐 자꾸 땀흘리시고 disclaimer 하시는데 걱정 안하셔도 됩니다 ㅋ 다른 국뽕채널들과 다르게 팩트를 지향하는 채널입니다.
아는거 많은 사람특 : 여유로움
설명이 정말 형편없네
지능형 전기.
반도체가 필요없게 전기 그 자체를 지능형 전기로 만들어서 외부에서 신호로 지능형 전기를 콘트롤하면 더이상 반도체는 필요없고 작게 만들거나 열을 신경쓸 필요도 없습니다.
전기를 지능형 전기로 만들자.
문과생 김도헌올림.