교수님께서 기술 이야기를 참 쉽게 풀어서 해주시니까 이해가 잘 되네요 게다가 두 분께서, 단순히 기술 이야기만이 아니라, 산업 이야기까지 함께 녹여서 같이 이야기 해주시니까 정말 흥미롭습니다 재밌는 이야기 들려주셔서 감사합니다 앞으로도 재밌는 이야기 연재해주시면 좋겠습니다
출연자분이 하이테크닉에 대해 이야기를 참 쉽게 풀어서 해주시니까 이해가 매우 쉽게 도네요. 더욱이 두 분께서, 단순히 기술 이야기만이 아니라, 산업 이야기까지 더불어 설명하시니 더 이해가 빨리 됩니다.재밌는 이야기 들려주셔서 감사합니다 어려운 이야기인데 전혀 지루하지 않았습니다. 감사합니다,
GAA를 90도 돌려서 위로 쌓으면 monolithic 3D IC 만들 수 있습니다. monolithic 3D 공정이 개발되면, 평면에 수 nm 소자 개발하는 것보다는 가격 성능등 모든 면에서 현재의 2D / TSV를 이용한 반도체 제품보다는 월등한 경쟁력이 있을 수 밖에 없습니다. 반면에 Monolithic 3D 공정 개발을 위해서는 해결해야 하는 문제도 좀 있지요. 하지만, GAA를 90도 회전시켜 공정만 개발하면 되기 때문에, 3년 안에는 개발이 되지 않을까 생각합니다.
1년 전의 영상을 지금에서야 봤는데 진짜 잘 봤습니다. 감사합니다. 애널리스트분들 보고서 봐도 문과라 잘 안 와닿던 얘기들을 이 영상을 통해서 많이 이해하게 되었습니다. 다른 분들 댓글에도 적혀 있지만 교수님께서 비유적으로 쉽게 설명을 해주셔서 이해에 많은 도움이 되었습니다. 나노미터의 1/10 크기를 옹스트롬이라고 하는 것도 오늘에서야 처음 알았네요. 매우 유익한 영상이었습니다! b
교수님께서 인텔의 공정방향이 TSMC와 삼성과 다르다는 말을 듣고 갑자기 생각나서 ... 댓글 남깁니다. 인텔의 공정개발 방향이 High-Speed 공정에 중점을 둔 공정 개발을 하고 난뒤 Low power로 Tuning하고, TSMC와 삼성은 Low power 공정을 먼저 개발하고 High-Speed 로 tuning 을 하는것으로 보임. 공정이 너무 미세화 되다보니(한마디로 수돗꼭지가 너무 작아서 잘 잠기질 않고 잠금상태에서도 전류가 줄줄 샘) 거기다 칩 사이즈까지 작아지니 Thermal density(열밀도) 도 높아짐. 인텔은 일단 수돗꼭지을 열고 닫는것을 빠르게 만들었는데 누설전류가 많고, 삼성, TSMC는 수돗꼭지가 열고 닫는게 좀 느려도 확실히 잠기도록 만듬. 그런데 문제는 누설전류는 온도가 올라가면 log scale로 올라감. 즉, 인텔은 기존 CPU만들던 대로 공정방향을 잡았는데 생각보다 ... 누설 전류가 너무커서 감당 안됨... 이제 공정개발 방향을 High-speed 공정을 Low power 공정으로 바꿔야 할것 같은데... 이게 보통일은 아니라고 ... 하는데... '디일렉'에서 인텔과 TSMC/삼성간의 공정 방향이 어떻게 다른지 한번 다뤄 주시면 좋겠습니다. '디일렉' 채널은 보고만 있어도 공부가 절로 되는느낌 ... 아주 좋습니다.~~ 만일 반도체 회사 취업준비 중이라면 무조건 10번 보고 가시면 도움되실겁니다.~~ 강추~!!
공학적인건 물리학을 이해하면 다 이해를 하죠 전문용어라는게 긴 얘기를 힘축해놓은거라 반복해서 들으면 쉽게 이해되는거고 기술 역시 물리적 한계에 부딪치면 새로운 혁신이 필요하죠 진공관에서 트렌지스터가 나왔듯이 전혀 다른 개념의 물리적 접근이 이루어져야하고 소재역시 신물질의 개발이 이루어져야 하는거고 물질의 한계가 공학의 한계죠
교수님인데 비전공자도 이해할만큼 설명을 너무 쉽게 잘해주시네요, 학생들이 부럽습니다
교수님께서 기술 이야기를 참 쉽게 풀어서 해주시니까 이해가 잘 되네요
게다가 두 분께서, 단순히 기술 이야기만이 아니라, 산업 이야기까지 함께 녹여서 같이 이야기 해주시니까 정말 흥미롭습니다
재밌는 이야기 들려주셔서 감사합니다
앞으로도 재밌는 이야기 연재해주시면 좋겠습니다
넘 재밌는 이야기네요 감사합니다
교수님 쉽게 설명 해주셔서 감사합니다.( 특히 말 뿐만 아니라 이미지로 보여주시니 이해가 더 쉬웠어요 ) 웃는 모습이 잘 생기셨어요 ㅎㅎㅎ
항상 잘 보고 있습니다
감사 합니다
쉬운 설명과 좋은 시각 자료들이 함께 있어서 이해하기가 편했습니다ㅋㅋ 앞으로도 좋은 영상 기대하겠습니다
지금도 흥미로운데, 무려 4년전에 이런 것을 설명해주셨군요 감사합니다
진짜 공돌이들의 보물 디일렉 ㅋㅋ
감사합니다^^
볼 때 마다, 항상 고맙습니다. 예전 같으면, 감히 전문가 집단 속에 끼여있지 않으면, 들을 수 없는 얘기들을 편안하게 들을 수 있게 해주시니 고맙습니다.
고맙습니다.
쉽게 설명해주셔서 머리속에서 그림을 그릴 수 있게 됐습니다.. 반도체 산업이 알면 알수록 매력이 있네요.. 최고였습니다.
감사합니다~^^
재미있게 잘봤습니다.
좋은 내용 감사합니다!
심도 있는 내용 입니다! 감탄🌺🌺🌺❤️❤️❤️
파운드리 현직자인데 교수님 설명 정말 잘해주시네요 ㅎㅎ
저도 몰랐던 내용들 잘배우고갑니다!
교수님 설명 잘 들었습니다.
너무 큰 도움 됩니다.. 기술동향 자세하게 설명해주셔서 감사드립니다.
감사합니다
와 진짜 영상수준 엄청 높네요
감사합니다 디일렉
좋은 영상 감사합니다 이해하기도 쉽고, 공법에 대해 자세히 설명해주셔서 더 좋았습니다!ㅎ
너무 쉽게 이해시켜주셔서 감사합니다!
정말 도움 많이 됐습니다 감사합니다!
두번 반복해서 들었어요.. 그래도 어렵네요..ㅋ 좋은 영상 잘보고 갑니다. 감사합니다
학문적인 얘기도 너무좋아요
이렇게 이해가 잘될수가...
더 이야기해주세요...!!!
출연자분이 하이테크닉에 대해 이야기를 참 쉽게 풀어서 해주시니까 이해가 매우 쉽게 도네요.
더욱이 두 분께서, 단순히 기술 이야기만이 아니라, 산업 이야기까지 더불어 설명하시니 더 이해가 빨리 됩니다.재밌는 이야기 들려주셔서 감사합니다
어려운 이야기인데 전혀 지루하지 않았습니다. 감사합니다,
시각자료와 좋은 설명도 좋았지만, 무엇보다도 차세대 소자의 구조를 생산 관점에서까지 설명 해 주신 것이 정말 도움이 많이 되었습니다. 감사합니다!
잠 안오는 밤 유투브을 열었드니 재미 있었습니다.
재밌게 잘보고갑니다!
쉬운 설명 감사합니다.
장비 소재 자세히 소개부탁드릴게요!
GAA를 90도 돌려서 위로 쌓으면 monolithic 3D IC 만들 수 있습니다. monolithic 3D 공정이 개발되면, 평면에 수 nm 소자 개발하는 것보다는 가격 성능등 모든 면에서 현재의 2D / TSV를 이용한 반도체 제품보다는 월등한 경쟁력이 있을 수 밖에 없습니다. 반면에 Monolithic 3D 공정 개발을 위해서는 해결해야 하는 문제도 좀 있지요. 하지만, GAA를 90도 회전시켜 공정만 개발하면 되기 때문에, 3년 안에는 개발이 되지 않을까 생각합니다.
역시 좀 안다 싶으면 모르는게 또나오고… 영상정말감사합니다
이해하기 좋은 정보 감사합니다. 일반인들은 이해하기 쉽지않은 기회입니다...
5:26
finFET
8:13
x나노 설명
너무 재밌고 다은 영상도 기대하고 있습니다. 그리고 교수님은 교수님이네요 전문지식을 잘 풀어내시는 실력이 아우
구독했네요.
24살인데 왜 이제야 반도체에 흥미를 갖게됐을까요
어릴때 관심이 있었다면 공부했을텐데
의외로 이해도 잘되네요
1년 전의 영상을 지금에서야 봤는데 진짜 잘 봤습니다. 감사합니다. 애널리스트분들 보고서 봐도 문과라 잘 안 와닿던 얘기들을 이 영상을 통해서 많이 이해하게 되었습니다. 다른 분들 댓글에도 적혀 있지만 교수님께서 비유적으로 쉽게 설명을 해주셔서 이해에 많은 도움이 되었습니다. 나노미터의 1/10 크기를 옹스트롬이라고 하는 것도 오늘에서야 처음 알았네요. 매우 유익한 영상이었습니다! b
CFET 정말 놀랍습니다... 휴대폰을 접는 폴더블폰 시대를 넘어 소자도 접어버리는 시대가 오는겁니까...
어렵다 ㅠㅠ 돌려봐야지
참으로 유익합니다..
예전 회사에서 선디스크 scr로 dc모터
제어를 했는데
지멘스 사의 설비를 보고 정말 못따라갈 거 같았는데
한국은 아직 공장 제어 쪽은 많이 밀리는데
이분야도 발전했으면 좋겠네요
Hi, i would love if if this video was available in English, or at least has some sort of translation.
교수님께서 인텔의 공정방향이 TSMC와 삼성과 다르다는 말을 듣고 갑자기 생각나서 ... 댓글 남깁니다. 인텔의 공정개발 방향이 High-Speed 공정에 중점을 둔 공정 개발을 하고 난뒤 Low power로 Tuning하고, TSMC와 삼성은 Low power 공정을 먼저 개발하고 High-Speed 로 tuning 을 하는것으로 보임. 공정이 너무 미세화 되다보니(한마디로 수돗꼭지가 너무 작아서 잘 잠기질 않고 잠금상태에서도 전류가 줄줄 샘) 거기다 칩 사이즈까지 작아지니 Thermal density(열밀도) 도 높아짐. 인텔은 일단 수돗꼭지을 열고 닫는것을 빠르게 만들었는데 누설전류가 많고, 삼성, TSMC는 수돗꼭지가 열고 닫는게 좀 느려도 확실히 잠기도록 만듬. 그런데 문제는 누설전류는 온도가 올라가면 log scale로 올라감. 즉, 인텔은 기존 CPU만들던 대로 공정방향을 잡았는데 생각보다 ... 누설 전류가 너무커서 감당 안됨... 이제 공정개발 방향을 High-speed 공정을 Low power 공정으로 바꿔야 할것 같은데... 이게 보통일은 아니라고 ... 하는데... '디일렉'에서 인텔과 TSMC/삼성간의 공정 방향이 어떻게 다른지 한번 다뤄 주시면 좋겠습니다. '디일렉' 채널은 보고만 있어도 공부가 절로 되는느낌 ... 아주 좋습니다.~~ 만일 반도체 회사 취업준비 중이라면 무조건 10번 보고 가시면 도움되실겁니다.~~ 강추~!!
굳 좋네요
일반인들이 알지 못 하는 몇몇 개념들을 풀어서 기본적으로라도 설명 해주시면 다음에 볼때는 더 이해하기 쉬울듯 싶습니다
꿀잼
CMOS 에서 NMOS 와 PMOS 그림이 아니고 N타입 P타입 반도체 그림으로 잘못 나왔습니다
문돌이여서 절대 이해를 못하지만 엄청나게 좋은 영상이었다는 것은 느낄수 있었습니다 ㅋㅋㅋㅋㅋ
잘봤습니다...
다음번에는 Hybrid bonding 에 대해서도 부탁합니다...
SiO2/Cu, SiCN,/Cu bonding....
3D NAND 구조를 보면 GAA 구조가 나오는 것 같은데요. 비메모리(시스템) 반도체의 경우 GAA가 MBCFET 등과 같이 구조가 좀 다른데요. 제가 비전공자이다 보니 NAND에 사용되는 GAA구조를 시스템 반도체에는 적용할 수 없는 것인지 궁금합니다.
물이 지나간다고 표현하셨는데 물은 전류를 의미하나요?
좋은 컨텐츠 감사합니다. Gaafet 실제로 만드는 방법에 대해서 궁금한데 올려주실 생각 있으신가요??
현직자인 저도 모르는거라 가능할까요 ㅋㅋㅋ
ㅋㅋㅋ 관련 대학원 가야하려나요
잘누른다...?? 전공자로써 처음들어보는 말이네요 ㅋㅋㅋㅋ 그냥 전자를 + 전압으로 잡아당기고 그 전자들이 이동한다.. 라고 말하는게 더 쉽고 정확한말 아닌가..?
이야기 너무 감사드립니다. 향후 공정중에 레이저 장비는 더 필요해 지는지 궁금합니다. 그리고 필요하면 어느공정에 사용하는지도 설명해 주시면 감사하겠습니다.
과연 지금 삼전의 해결사가 될 수 있을 것인가...
3nm 이하 공정은 GAA 가 필수임
머리에 쏙쏙 들어오고 너무 쉽네요... 완벽히 이해 했어요 선생님... 오늘 저녁은 모를 먹나...ㅎㅎ
너무 재밌게 봤습니다. 보다보니 궁금한게 생겼는데, 메이저기업간 공정차이가 어떻게 다른지도 한번 다뤄 주실수 있나요~?
이건 대외비죠 ㅋㅋㅋ
문과생도 이해시키는 쉬운 설명 감사합니다! 좋은 기획 해주신 디일렉 팀에게도 감사드립니다. 우리나라의 과학 기술을 알면 알수록 국뽕이 차오릅니다~
원자 식각이라니 ㄷㄷ
늘 궁금햇는데 너무 재미있게 보앗습니다 저는 SCR 이나 IGBT 등 전력반도체를 알던 올드앤입니다 건투를 빕니다
"사장님이기 때문에... 시키는데로 해야되기 때문에" ㅎㅎ
cpu 1tbz기술...????
19:19 인텔... 램버스, 옵테인에 이어 공정 기술까지... 무인텔로 전락하나?
핀펫은 서울대 교수님의 특허지요. 인텔이 관리하고요. 이전에 삼성에서 1000만원에 사겠다고 했다가 인텔이 가져간 것이지요. 삼성임원 짤렸다는 후문이...ㅋ
1000억원이 아니라 1000만원이요 ????
공학자 불러놓고 앞으로 경제적인 거 말해달라하면 어떡해요ㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
제발 자막좀 ................................
공학적인건 물리학을 이해하면 다 이해를 하죠
전문용어라는게 긴 얘기를 힘축해놓은거라
반복해서 들으면 쉽게 이해되는거고
기술 역시 물리적 한계에 부딪치면 새로운 혁신이 필요하죠
진공관에서 트렌지스터가 나왔듯이
전혀 다른 개념의 물리적 접근이 이루어져야하고
소재역시 신물질의 개발이 이루어져야 하는거고
물질의 한계가 공학의 한계죠
UM단 인거면..W 열화문제일텐데 이건 낸드쪽 PUC COP하면서 어느정도 해결됏을테고 Epi쪽문제가 가장 이슈겟네요 적용하려면...
발열이 문제지
벽돌 찍듯이막찍어라
와 이런 전문적인 지식을 들을 수 있는 채널이 있었다니 ㅋㅋ 횡재했다
ㅁ