반도체 하이브리드 본딩 기술이 뜬다
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- Опубликовано: 19 июн 2024
- 반도체 하이브리드 본딩 기술이 뜬다
00:00 인트로
00:37 '반도체 스케일링을 지속시킬 신공법 반도체 하이브리드 본딩 기술 콘퍼런스' 개최
01:15 기존 본딩 기술과 하이브리드 본딩
06:30 하이브리드 본딩의 특징과 사례
11:02 우리나라 반도체 기업들도 하이브리드 본딩 준비 중?
15:24 하이브리드 본딩, 국내 패키징 기업들에게는 새로운 기회일까?
#반도체패키지 #하이브리드본딩 #컨퍼런스 #반도체
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AI, 메타버스, 모빌리티의 미래 ‘디일렉 딥테크 포럼’에서 만나세요!
- 7월 11일, 12일 이틀간 포스코타워(역삼) 개최!
사전링크 페이지
(yelec.kr/product/%ec%84%b8%ec...)
[오프라인 행사 개요]
◦행사명 : 세상을 바꿀 첨단 기술 디일렉 딥테크 포럼 2023
◦일시 : 2023년 7월 11일(화)~12일(수)
◦장소 : 포스코타워 역삼 3층 이벤트홀 (역삼역 3번 출구 도보 3분)
◦주최 및 주관 : 디일렉/와이일렉
◦규모: 선착순 150명/중식제공
◦참가비용 : VAT 포함
▲ 조기등록 2023년 6월 30일까지 : 55만원(2일 프리패스), 33만원(1일권)
▲ 사전등록 2023년 7월 1일 ~ 10일 : 66만원(2일 프리패스). 38.5만원(1일권)
▲ 현장등록 : 70만원(2일 프리패스), 44만원(1일권)
▲ 등록마감 : 7월10일(월) 18시 사전등록 마감 시 현장등록 불가
※ 행사문의 : 디일렉 김상수 국장 kss@thelec.kr 010 5278 5958
[참고 사항]
◦ 콘퍼런스 룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
◦ 참석자 분들은 오전 9시부터 사전 입장 가능합니다.
◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 자료집 제공합니다.
◦ 콘퍼런스 비용 입금시 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다.
(우리은행 1005 - 803 - 563727 예금주 디일렉)
*세금계산서 발행은 무통장 입금 결제만 가능합니다.
◦ 참석확인증 - 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다.
◦ 취소안내 - 행사 3일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다.
◦ 본 콘퍼런스는 주차지원이 불가합니다.
◦ 주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다
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앰코에 CMP 장비 장비 없다고 하시는데... 제대로 알아 보심이...
송도에도 광주에도 범핑라인 있고요, 특히 송도에는 Si Interposer 만들기 때문에 CMP를 포함한
Fab 장비들 갖추고 있습니다.
항상 좋은 영상 감사합니다
주식투자 안할거면 모르겠지만 투자 계속할거라면
주식으로 10만원에서 30억으로 만든 [주식의정석] 이 채널의 영상들을 꼭 보셔야 할거에요 (영상들이 짧아서 보는데 무리없음)
주식투자를 어떻게 해야만 하는지 그야말로 주식의정석을 보여주고있더군요.
아마 은둔고수로 추정이되는데요 광고 아니니 오해없으시길..
@@yabukii4966 전 반도체 공부하는 학생입니다
무친 공법이네.. ㄷㄷ
말로 설명해도 어렵지만 모든 공정 하나 하나의 난이도가
엄청날거 같네요.
Good job
프로텍 레이저 본딩방식 최고 기술 가진 좋은 회사 입니다
Good!
감사합니다
엠케이 가보즈아~~!!
EUV가 칩을 가로로 미세화한다면 본딩은 세로로 쌓겠다는 말이네요.
ASML은 긴장해야할 듯. 그리고 사실 EUV는 십여년이 넘게 평가 중이면서 이렇다할 효과를 보여주지 못하는게 사실.
노광공정이 보여준게 없다기보다 전공정이 한계에 다다르니 이전만큼 집적도 올라가는 스케일이 배수가 적어지니 패키징으로 집적도를 올리는거죠. 인텔이 선폭 못줄이고 후공정에 목메면서 14나노부터 지금까지 그랬던거구요.
칩의 모든 성능은 전공장에서 결정됩니다
패키징을 통해 패키징단계에서 오늘 손실을 최소화 시킬려는게 어드밴패키징입니다 전공정이 멈추면 칩 성능도 멈춰요
대화 내용중에 칩메이커측 소속과 성함을 그렇게 이야기 해도 되나요? 좀 조심하셔야 할 듯 한데요.
뽈록
한미반도체가 다하고 있다
이오테크닉스
오
참 한화는 삼성 버린 기업으로 수십조 기업으로 커버렸으니 삼성 테크윈하고 삼성정밀화학 완전 노났지
본딩와이어 세계1위 엠케이전자
하이브리드 본딩의 접합원리: 어레이 단계에서는 ILD의 반데르 발스 인터렉션으로 접합 (공유결합아님) 어레이후 어닐을 통하여 Cu-Cu 금속 결합을 만듬
화학시간에 들었던 반더발스ㅎ
어닐이면 결국 열로 붙이는건가요?
@@ddun-no 네 맞습니다. 어닐 과정동안 접합부분 양쪽 Cu 가 팽창하여 서로 접합이 이루어집니다 그래서 영상에서도 언급 된 바와 같이 최종 접합면의 CMP 프로세스가 중요합니다. CMP후 Cu recess는 어닐후 본드가 잘 형성되는 것을 결정합니다.