HBM 적층수는 몇단까지 확대될까? 어떤 기술 난제가 있나?
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- Опубликовано: 7 июн 2024
- HBM 적층수는 몇단까지 확대될까? 어떤 기술 난제가 있나?
00:00 인트로
00:38 - HBM 시장의 현재 상황과 향후 전망
01:01 - 8단 및 12단 HBM 개발 현황
01:24 - HBM의 속도와 용량 증가 필요성
02:34 - 미세 구조 조정을 통한 효율성 증대 방안
03:01 - 최종 고객과 메모리 회사 간의 기술 조율 과정
03:39 - 표준화 단체의 역할과 중요성 강조
04:05 - 12단 HBM의 양산 준비 상태와 특징
06:10 - 범프 기술의 현황 및 미래 개발 방향
09:22 - 언더필 재료와 열 관리 기술의 중요성 강조
11:09 - TC 본딩 장비의 역할과 리플로우 과정의 장점
12:00 - NCF 기술과 그 적용 가능성
13:59 - 본딩 기술의 다양성과 장비 공급업체의 역할
15:02 - 패키징 기술의 표준화와 하이닉스, 삼성의 기술 전략 비교
18:30 - 생산성과 신뢰성이 패키징 기술 선택에 미치는 영향 평가
20:00 - 기술적 한계와 그 극복 가능성에 대한 전망
21:04 - HBM4의 새로운 두께 표준과 산업에 미치는 영향
25:03 - HBM 기술의 열관리 문제와 해결 전략
28:03 - 하이브리드 본딩 기술의 가능성과 적용 분야
32:36 - 고객사의 테스트 요구와 HBM 제품의 검사 문제
33:25 - HBM 패키징의 검사 필요성 및 기술적 도전
#김학성 #한양대학교 #삼성전자 #SK하이닉스 #마이크론 #HBM #MUF #NCF
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AI반도체 시대, 패키징 강자가 시장을 주도한다
: 디일렉 『2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스』
2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00 코엑스(COEX) 컨퍼런스룸 307호 (서울 강남구 영동대로 513)
(yelec.kr/product/thelecadvanc...)
[오프라인 행사 개요]
행사명 : 2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스
일시 : 2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00
장소 : 코엑스 콘퍼런스룸 307호 (서울 강남구 영동대로 513)
주최/주관 : 디일렉 / 와이일렉
규모 : 선착순 100명
참가비용 : 사전등록 440,000원(VAT 포함)
등록마감 : 2024년 4월 23일(화) 18시(조기마감시 현장등록 불가)
행사문의 : 디일렉 김상수 국장 kss@thelec.kr 010 5278 5958
[참고 사항]
◦ 세미나룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
◦ 현장 참석자, 9시부터 사전 입장 가능합니다.
◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 파일 형태로 제공합니다.
◦ 콘퍼런스 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다.
(우리은행 1005 - 803 - 563727 예금주 디일렉)
*발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다.
*세금계산서 발행은 무통장 입금 결제만 가능합니다.
◦ 참가확인증 - 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다.
◦ 취소안내 - 행사 2일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다.
- 개인별 주차는 지원하지 않습니다.
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![[지식뉴스] “한국, 방산 진출 너무 빨라”...본격화된 견제 속 K-방산이 끝까지 살아남는 방법 (ft. 김태훈 SBS 국방전문기자) / SBS / 교양이를 부탁해](/img/1.gif)
영상 감사합니다
자세한 정보 고맙습니다.
너무 감사합니다!
DDR 버젼이 올라가면서 같은 클럭당 데이터 전송량을 늘렸듯이 TSV 개수는 놔두고 데이터 보내는 속도를 높이는 방법도 있습니다. 홀이 늘어나면 면적에 손실이 오기 때문에 계속 두배씩 늘리는 식으로 나가진 않을 겁니다.
클럭을 높히면 신뢰성 문제+발열 있어 그냥 io 위주로 늘리는게 낫습니다.
팽팽한 긴장감 굿
와 전공분야 석사들 수업에서나 나올만한 내용을 듣게되니 좋네요 리플로우시 셀프얼라인!! 신박하네요 에스티아이에서 플럭스리스 공법이 있는걸로 알고있습니다
삼성은 싱카와 본더아닌가요?
제덱에서 두께 유지(삼성 마이크론) 두께 줄여도됨(닉스) 누가 마진 더있나? 지금대로유지하면 닉스 현재공정으로 1위 유지가 더 쉬움
MUF사용하면 공정이 많이 줄어든다고 하네요.. 원감 절감된다는 뜻이죠
두께 해결을 위해서 유리기판이 필수죠 필옵틱스
성공해서 퀄 못받아본 삼성이 MRMUF 가 단수높아지면 힘들꺼다라고 하는게 웃김.
사실 뭐 이상할 건 없죠. 원래 기술에도 장단이 있으니까요
삼전은 HBM3 포기하고 HBM3E 가는데 테스트만 하다가 연말 넘김니다. 기술이 안됨. 안타까움, 1년 지나면 하닉은 HBM4 할테고,,
핏짜
엄청 조심스럽게 말하시네요. 행간을 잘 읽어야 할듯.
얇아지만 눌러 붙일때 깨질거 같은데...
😂😂뭔소린인지 모르겠지만 한미반도체는 앞으로 20만원까지는 갈듯
하이닉스 수성 가능한가??? ㅋㅋㅋ 마치 경쟁국 기업 얘기하듯 하는구만~ 차라리 마이크론 따라 잡는다고 얘기해라~ 시레기야~
현직입니다 삼성주식사세요
평택공장에 용접 잘 되고있죠?
그래서 Nvidia 퀄 받아서 납품한답니꽈?
많이사세요 님이나
아직까지도 퀄 통과 못함ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
하이닉스 수성 가능한가??? ㅋㅋㅋ 마치 경쟁국 기업 얘기하듯 하는구만~ 차라리 마이크론 따라 잡는다고 얘기해라~ 시레기야~
전문적인 기술적인 것보다,시청자는 일반적인 것을바란다.
공부를 하셔서 실력을 키우시면 됩니다
최대한 쉽게 잘 설명해 주시는데요? 피자, 박스, 오징어 굽기... 뭘 더 바라시는지
안보면 되지 않나 참
하이닉스 수성 가능한가??? ㅋㅋㅋ 마치 경쟁국 기업 얘기하듯 하는구만~ 차라리 마이크론 따라 잡는다고 얘기해라~ 시레기야~
좋은 내용 설득력있는 대화 감사합니다 한가지 기자님들 턱좀 괴지 마셔요 설득력이 반감됩니다 보기에도 아름답지 않고요,
삼성 이재용 마이너스손 한미반도체나 sk기술 따라갈려면 수율잡으려면최고2-3은 간다
Hbm파이를 둘이서 나눠먹는다 쳐도 11조씩
11조를 삼성 하이닉스 매출에 비교하면 삼성은 5%도 안되고 하에닉스는 15%조금 넘음
심지어 매출이익이 최고점이었던 21년에 미치지도 못함
결과는 알아서 판단하도록
하이닉스가 독식하지 않을까요? 50조 중에 10조 이상이 HBM이면.. 이익이 얼마나 될지 기대되는군요
@@user-jp1mg1qf7r 독식 못하죠. 지금도 삼성이 hbm시장 30~40%먹고 있어요. 에널리스트들도 삼성이 3과 3e 할거라고 생각중인데 올해내로 하면 케파가 많은건 삼성이에요. 나오기만 하면 시장 빠르게 따라갈 수 있어요.
물론 지금 하닉이 비싸게 거의 다 해먹고 있는데, 어짜피 그 주가는 다 반영되었고 내년에 삼성이 해서 따라갈 수 있으냐를 봐야죠.
그리고 hbm은 더 커질것이라 5%이정도에서 그치지 않고, 더 중요한 점은 hbm만들면 그만큼 디램 못만들어요. 공장케파 차지하니까요. 이미 하닉이 거의 절반가까이 공장케파 잠식합니다. 그 말은 디램가격 상승이 일어난단 말이고, 디램부족사태가 일어나면 가장 큰 수익은 공장이 하닉보다 2배가 넘는 삼성이죠.
수율이나보고 말씀하세요 처참한 삼성의수율을
하이닉스 수성 가능한가??? ㅋㅋㅋ 마치 경쟁국 기업 얘기하듯 하는구만~ 차라리 마이크론 따라 잡는다고 얘기해라~ 시레기야~
세부기술에 대해 너무 자세히 물어보네요..보기에도 부담스럽네요
그게 중요한거니까요
독자들이 궁금한걸 물어보는게 당연한거인데 ㅋ
언론매체가 하는 일이 그건데
자세하게 말해주는게 여기 강점인데 당연하죠. 아니면 삼프로 같은거 보고 말지
하이닉스 수성 가능한가??? ㅋㅋㅋ 마치 경쟁국 기업 얘기하듯 하는구만~ 차라리 마이크론 따라 잡는다고 얘기해라~ 시레기야~