DIMM 병열 방식 메모리 쓰고 있는데 ..DDR5 부터 호환성 때문에 골아프죠.. 구형 신형 호환 안되고 . CPU 메모리 호환 안되는 경우도 있고 ..CAMM 메모리 직접 연결 방식이라서 .. 호환성 좋다 하던데.. 당장 눈앞 현실은 DDR5 DIMM 문제가 만다는것 .. 개별 팩키지 메모리 구입해서 .. 듀얼 묵어 사용하려 해도 .. 한쪽은 단면 . 다른쪽은 양면 .배송 되는 경우도 있고 . 구형 하고 신형 호환 안되서 .. 혼용 불가능한 경우도 있죠 .. 타이밍 다르고 전압도 미세하게 다르고 .. 호환성 없어 혼용 안되는 조건이라면 CAMM 메모리 가 시스탬 주 메모리 되어도 상관 없다 보게 되더군요.. 수직으로 싸아 올린 메모리 .. CPU 하고 직접 주고 받는 형태라면 . 그것이 최선일 듯합니다. DIMM 메모리 호환성 좋아서 막서도 상관 없는 시대 있었는데 .. 지금은 .. 메모리 호환성 극악이라서 .. 혼용 못하고 전용 키트 제품을 사용하던가 .. 하나만 꼽아서 사용 해야 되는 상황이더군요.. DIMM 고집 할 필요 없어 졌고 .. CAMM 메모리 가 시스탬 주 메모리 차지 하게 되더라도 .. 크게 달라질 것은 없어 보여서요.. 메모리 호환성 문제를 잡어 준다면 DIMM 고집할 생각은 없죠 .. CAMM 메모리 ..높은 비트 성능을 보여준다면 .. 미련 없이 갈어 타야 겠죠 .. 메모리 여러장 꼽으면 CPU 파손 되는 경우 있어서요.. 튜닝 메모리 .전기 사용량 높아서 CPU 파손 시키는 경우 있더군요. 고클럭 보다 고비트 처리 능력을 가진다면 .. 고대역 가진다는 내용이겠죠 ..
hbm이 메모리의 파운드리화가 핵심이라면 반대로 현재 파운드리 하고 있는 탑티어 회사들이 hbm 시장에 눈독 들일수 있지도 않을까요? 과거 메모리만 하던 삼성이 파운드리도 진출한것처럼 파운드리만 하던 tsmc 같은 회사들이 hbm 시장에 진출 하면 우리 입장에선 엄청 큰 리스크 같네요 파운드리는 이들 회사의 엄청난 강점이고요
반도체는 공정 역량만이 아니라, 소자, 설계가 다 커버해야하는데, 로직-파운드리와 메모리 소자/설계 구조 차이가 상당해서, 단시간 내 리소스 얼로케이션해서 메모리 영역으로 시장진출하긴 어렵습니다. 메모리 투자 5년 이상 보고 해야할텐데, 그러면 파운드리 선단 역량이 떨어져서 회사가 흔들립니다.
그렇지는 않은 게 IT 하드웨어에서 효율 향상은 항상 성능 향상으로 인한 동성능 내에서의 구매량 감소 보다 더 큰 신규 수요를 이끌어냈음. 같은 가격에 3대 사야 되던 걸 2대만으로 해결할 수 있도록 성능이나 효율이 향상되면 비싸서 못 사던 애들도 살 수 있게 되어서 (= 응용처가 더 넓어져서) 새로운 고객이 생기고 4대가 팔림. 트럭으로 치면 트럭이 커지고 효율이 좋아져서 예전 3대 분량으로 처리해야되던 걸 2대로 가능해지면 운송비가 떨어져서 기존에는 운송해서는 안 남는 물건들도 이제 운송해서도 단가가 맞고 트럭 구매가 줄어든 1대 보다 더 커짐
![Seungmin "그렇게, 천천히, 우리(As we are)" | [Stray Kids : SKZ-PLAYER]](http://i.ytimg.com/vi/kAzmhLHePqU/mqdefault.jpg)
최근에 본 메모리 관련 영상 중 최고네요. 정말 많은 도움이 됩니다 앞으로도 계속 이런 좋은 자리 마련해주시기를 바라겠습니다 감사합니다
오~~~이세철전무님!!올해 본 영상 중에 최고였습니다. 감사합니다^^
내용 너무 좋습니다 핵심을 정확하게 짚고 계신것 같습니다 좋은내용 감사합니다
서버 메모리는 이게 핵심이지. 모바일도 가능성 높음.
패키징, 디자인하우스 ~, adt 영업방향과 정확히 일치하네요 ㅎ
최근 1년 중에 본 최고의 인사이트네요 ㄷㄷ
최근 흐름을 대부분 이해하게 되었습니다. 감사해요.
너무 좋은 강의 감사합니다.
오우 영상 너무 좋은데요? 개쩌네;
고급진 정보네요. 감사합니다.
와 바로 구독박았습니다. 진짜 퀄리티 최고네요
정말 많이 배웠습니다 감사합니다
세철 전무님
최고 입니다
디일렉 ~~ 최고네옹 ㅋ 또 뵙고 싶어옹~~
두 분 케미가 환상적이네요
내용도 귀에 쏙쏙
잘 들었습니다
오랫만에 저장된 영상
이건 저장해서 한번 더볼 가치가 있다
컨텐츠 미쳤네
우리나라 후공정이 빨리 발전해야겠네여
우리나라 회사들 잘한다
DIMM 병열 방식 메모리 쓰고 있는데 ..DDR5 부터 호환성 때문에 골아프죠.. 구형 신형 호환 안되고 . CPU 메모리 호환 안되는 경우도 있고 ..CAMM 메모리 직접 연결 방식이라서 .. 호환성 좋다 하던데.. 당장 눈앞 현실은 DDR5 DIMM 문제가 만다는것 .. 개별 팩키지 메모리 구입해서 .. 듀얼 묵어 사용하려 해도 .. 한쪽은 단면 . 다른쪽은 양면 .배송 되는 경우도 있고 . 구형 하고 신형 호환 안되서 .. 혼용 불가능한 경우도 있죠 .. 타이밍 다르고 전압도 미세하게 다르고 .. 호환성 없어 혼용 안되는 조건이라면 CAMM 메모리 가 시스탬 주 메모리 되어도 상관 없다 보게 되더군요.. 수직으로 싸아 올린 메모리 .. CPU 하고 직접 주고 받는 형태라면 . 그것이 최선일 듯합니다.
DIMM 메모리 호환성 좋아서 막서도 상관 없는 시대 있었는데 .. 지금은 .. 메모리 호환성 극악이라서 .. 혼용 못하고 전용 키트 제품을 사용하던가 .. 하나만 꼽아서 사용 해야 되는 상황이더군요.. DIMM 고집 할 필요 없어 졌고 .. CAMM 메모리 가 시스탬 주 메모리 차지 하게 되더라도 .. 크게 달라질 것은 없어 보여서요.. 메모리 호환성 문제를 잡어 준다면 DIMM 고집할 생각은 없죠 .. CAMM 메모리 ..높은 비트 성능을 보여준다면 .. 미련 없이 갈어 타야 겠죠 ..
메모리 여러장 꼽으면 CPU 파손 되는 경우 있어서요.. 튜닝 메모리 .전기 사용량 높아서 CPU 파손 시키는 경우 있더군요.
고클럭 보다 고비트 처리 능력을 가진다면 .. 고대역 가진다는 내용이겠죠 ..
hbm이 메모리의 파운드리화가 핵심이라면 반대로 현재 파운드리 하고 있는 탑티어 회사들이 hbm 시장에 눈독 들일수 있지도 않을까요?
과거 메모리만 하던 삼성이 파운드리도 진출한것처럼
파운드리만 하던 tsmc 같은 회사들이 hbm 시장에 진출 하면 우리 입장에선 엄청 큰 리스크 같네요
파운드리는 이들 회사의 엄청난 강점이고요
가능하겠는데요?
메모리제품 생산을 안해봐서 불가능
메모리는 아날로그 디바이스입니다. 로직하던 회사가 도전하기 어렵습니다. 제조공정도 완전 다르고요. 그래서 중국도 우리나라 인력을 구해와야 겨우 따라갈 수 있는거죠.
HBM은 전공정기술인데
반도체는 공정 역량만이 아니라, 소자, 설계가 다 커버해야하는데, 로직-파운드리와 메모리 소자/설계 구조 차이가 상당해서, 단시간 내 리소스 얼로케이션해서 메모리 영역으로 시장진출하긴 어렵습니다. 메모리 투자 5년 이상 보고 해야할텐데, 그러면 파운드리 선단 역량이 떨어져서 회사가 흔들립니다.
와....세철아......
용어가 어려운데 자막좀 깔아주시면 참 좋겠습니다
인공지능과 5G가 동행할것으로
CXL is dead in AI era. AI시대에서는 말씀하신대로 HBM, LLW, MRDIMM에 대한 시장요구가 커질 것 같습니다.
커스텀 메모리와 clx 메모리는 시장이 다릅니다 ㅎㅎ
낸드도조아짐 ㅋㅋ
문제는 이제 엔비디아가 메모리까지 설계를 해버릴거라는거
?? 아닌데요
CXL은 제살깎아먹기군요.....
그렇지는 않은 게 IT 하드웨어에서 효율 향상은 항상 성능 향상으로 인한 동성능 내에서의 구매량 감소 보다 더 큰 신규 수요를 이끌어냈음. 같은 가격에 3대 사야 되던 걸 2대만으로 해결할 수 있도록 성능이나 효율이 향상되면 비싸서 못 사던 애들도 살 수 있게 되어서 (= 응용처가 더 넓어져서) 새로운 고객이 생기고 4대가 팔림. 트럭으로 치면 트럭이 커지고 효율이 좋아져서 예전 3대 분량으로 처리해야되던 걸 2대로 가능해지면 운송비가 떨어져서 기존에는 운송해서는 안 남는 물건들도 이제 운송해서도 단가가 맞고 트럭 구매가 줄어든 1대 보다 더 커짐
근본적으로 CXL이 개발되는 배경 자체가] 컴퓨팅 시스템에서 메모리 반도체의 원가 비중이 계속 높아지니까 그렇게 되는 것임. 장기적으로는 CXL 확산으로 인한 컴퓨팅 시스템의 보다 효율적인 운영으로 인한 수혜가 단순 메모리 탑재량의 증가보다 더 클 것이라고 봄,
그로부터 한달 뒤 eSSD 수요 폭증..ㅎ
저 로고 싫다싫어 직원이 세요
삼성은 메모리의 장점이 있으니
파운드리에서 GPU와 HBM을 한개로 설계 제작하는 기술을 개발하여 패키징을 하면 TSMC를 따라잡고
시장을 크게 확장 하는게 가능해질수 있다.
ㅋ gpu를 삼성 자체 설계해요? 그게 가능하면 엔비디아 한테가서 줄안서고 있죠 gpu 딸리고 그걸 엔비디아가 삼성파운드리에 주문을 안주는게 문제인데 소설쓰고있넹ㆍ
@@아자아자-y2d 이해를 잘못 했군요 gpu 설계도는 받아서 하는거죠
후공정을 좀더 간결하게 하는 설계기술과 후공정인 팩키징기술을 말한건데
@@텅빔속의충만함이상적으론 그렇죠
현실은 hbm도 잘못해 어드밴스패키지도 잘못해 제대로하는게 하나도없는데 어떻게 만드나요
@@吾喪我오상아 하고 못하고는 정해진게 아닙니다. 다른기업보다 먼저 만드는가 그렇지 못하는가이지요
기술개발의 선점은 누가 그 방법을 먼저 착안하여 연구하느냐에 달렸습니다
착안만 하면 현재의 실력으로 볼때 구현할 실력들은 얼마든지 있습니다
그동안 TSMC는 가만히 잇냐?ㅋㅋㅋㅋ2.5넘어 3D패키징 가긋지 그리고 그 실력이잇는데 메모리강자라더니 HBM선두율 하이닉스한테 뺏김?
CXL 음 글쎄