반도체 성능 진화의 핵심 '패키징' 기술을 알아봅시다
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- Опубликовано: 5 дек 2021
- 반도체 성능 진화의 핵심 '패키징' 기술을 알아봅시다
#패키징 #삼성 #TSMC #TSV #HBM
01:15 최근 패키징의 두 가지 이슈
02:38 패키징에 대한 발전의 흐름이 과거와 비교해서 달라진 점
04:23 패키징을 하게 됐을 때 극적으로 바뀌는 부분들
05:50 TSV(Through Silicon Via) 공정
11:35 고급 패키징 기술들에 의한 소부장 쪽의 변화
14:26 스텔스 다이싱(Stealth Dicing)
15:42 패키징 기술을 접목했을 때 발열에 대한 이슈
18:03 최근 패키징 내에서 많이 쓰이는 2.5D 기술 현황
19:58 대만 TSMC와 국내 기업 간의 기술 차이는?
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반도체 EUV 기술 글로벌 컨퍼런스 : 2021년 12월 22일(수)
사전등록 페이지
www.thelec.kr/eventConfig/html...
[행사개요]
- 행사명 : 2021 반도체 EUV 생태계 빅 트렌드 릴레이 컨퍼런스
- 주최 : 한국반도체산업협회
- 주관 : 전자부품 전문미디어 디일렉(www.thelec.kr)
- 후원 : 주성엔지니어링, 에프에스티, KLA, 오로스테크놀로지
- 일시 : 2021년 12월 22일(수) 09:30~17:00
- 장소 : 포스코타워 역삼 이벤트홀(3층)
- 등록비용 : 33만원(부가세 포함)
- 규모 : 99명
* 발표 책자, 점심식사 및 음료수 제공
[코로나19 안내]
행사장 인원제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
단계적 일상회복 전환에 따른 사회적 거리두기 방침에 따라 백신접종완료자만 참석이 가능합니다.
현장에서 모바일 COOV 애플리케이션으로 예방접종확인카드, 백신접종증명서를 반드시 제시하셔야 합니다.
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2021 반도체 EUV 생태계 빅 트렌드 릴레이 컨퍼런스 : 2021년 12월 23일(목)~ 순차
[행사개요]
- 행사명 : 2021 반도체 EUV 생태계 빅 트렌드 릴레이 컨퍼런스
- 주최‧주관 : 전자부품 전문미디어 디일렉(www.thelec.kr), EUV-IUCC
- 일시 : 2021년 12월 23일(목)~ 순차
- 장소 : 디일렉 웨비나 플랫폼 및 유튜브 채널
*오프라인 행사와 별도로 학계 석학들이 EUV 생태계에 대한 깊이 있는 지식을 전달하는 온라인 웨비나도 진행됩니다. 이와 관련된 행사는 개별 공지를 드리겠습니다.
[유의사항]
* 사전 결제를 진행해주신 분에 한하여 행사 참여가 가능합니다.
* 방송은 크롬에 최적화되어 있으며, 시청을 위해서 Chrome(크롬) 설치가 필요합니다.
* 방송 화면이 끊기면 새로고침 혹은 재접속 바랍니다.
* 중복 접속은 허용되지 않습니다.
* 발표시간은 연사분들의 사정에 의하여 조정이 될 수 있습니다.
* 일부 세션만 발표자료를 제공합니다.
※ 디일렉 멤버십
멤버십 안내 ( • 디일렉 유튜브 멤버십 개설했습니다. )
멤버십 가입 ( / @theelec9812 )
※ 디일렉 멤버십 혜택
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디일렉 영상은 기본적으로 모두 '무료'이지만, 후원해주시는 분들께는 영상을 하루 빨리 볼 수 있는 혜택을 드립니다.전자부품 전문 미디어 디일렉 
Наука
반도체 EUV 기술 글로벌 컨퍼런스 : 2021년 12월 22일(수)
사전등록 페이지
www.thelec.kr/eventConfig/html/event_inc.html?eventcode=event32
[행사개요]
- 행사명 : 2021 반도체 EUV 생태계 빅 트렌드 릴레이 컨퍼런스
- 주최 : 한국반도체산업협회
- 주관 : 전자부품 전문미디어 디일렉(www.thelec.kr)
- 후원 : 주성엔지니어링, 에프에스티, KLA, 오로스테크놀로지
- 일시 : 2021년 12월 22일(수) 09:30~17:00
- 장소 : 포스코타워 역삼 이벤트홀(3층)
- 등록비용 : 33만원(부가세 포함)
- 규모 : 99명
* 발표 책자, 점심식사 및 음료수 제공
[코로나19 안내]
행사장 인원제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
단계적 일상회복 전환에 따른 사회적 거리두기 방침에 따라 백신접종완료자만 참석이 가능합니다.
현장에서 모바일 COOV 애플리케이션으로 예방접종확인카드, 백신접종증명서를 반드시 제시하셔야 합니다.
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2021 반도체 EUV 생태계 빅 트렌드 릴레이 컨퍼런스 : 2021년 12월 23일(목)~ 순차
[행사개요]
- 행사명 : 2021 반도체 EUV 생태계 빅 트렌드 릴레이 컨퍼런스
- 주최‧주관 : 전자부품 전문미디어 디일렉(www.thelec.kr), EUV-IUCC
- 일시 : 2021년 12월 23일(목)~ 순차
- 장소 : 디일렉 웨비나 플랫폼 및 유튜브 채널
*오프라인 행사와 별도로 학계 석학들이 EUV 생태계에 대한 깊이 있는 지식을 전달하는 온라인 웨비나도 진행됩니다. 이와 관련된 행사는 개별 공지를 드리겠습니다.
[유의사항]
* 사전 결제를 진행해주신 분에 한하여 행사 참여가 가능합니다.
* 방송은 크롬에 최적화되어 있으며, 시청을 위해서 Chrome(크롬) 설치가 필요합니다.
* 방송 화면이 끊기면 새로고침 혹은 재접속 바랍니다.
* 중복 접속은 허용되지 않습니다.
* 발표시간은 연사분들의 사정에 의하여 조정이 될 수 있습니다.
* 일부 세션만 발표자료를 제공합니다.
교수님~
패키징의 초절정고수^^
아주 저같은 일반인도 머리에 쏙쏙 박히네요.
고속도로에 인터체인지 많아야 흐름이 원활하다는 적절한 비유~
아주 그냥 멋져부러
김학성 교수님 ... 패키징 기술에 대한 이해를 할 수 있게 해 주셔서 감사합니다. 명성에 맞는 명강의 ...교수님 짱 이십니다....
교수님이 너무 멋있으시네요 오늘부터 한양대 기계공학과 목표로 공부합니다 유튜브 끄고 공부하러 갑니다....
오 교수님 진짜 반도체계의 거장. 미남 교수님이시네요. 잘생기신분이 설명해주셔서
귀에 더 쏙쏙 박히네요. 우리나라의 반도체패키징 기대가 됩니다
교수님~~처음 듣는 사람도 정말 쉽게 이해할 수 있게 설명 잘 해주셔서 감사합니다.
명강의 잘 들었습니다!^^ 어려웠던 분야를 교수님 강의로 이해하게 되었습니다! 패키징 영역의 또다른 강의 기대할게요👍
좋은 내용의 강의 잘 들었습니다. 감사합니다.
교수님 좋은 영상 감사합니다. 반도체 패키징 공정에 많은 분들이 더욱 많은 관심을 가져주시면 좋겠습니다.
진행자님께서 정리를 너무 잘해주셔서 어떻게 어떻게 알아들어보았습니다 ㅎㅎ 감사합니다
설명해주시는 교수님이 멋있으시고 목소리가 좋으셔서 설명보다 목소리에 집중해버렸네요.... 처음으로 20분짜리 영상 다봤습니다....
교수님 얼굴도 미남이시고 설명도 너무 좋아요
감사합니다
패키징에 대한 좋은 정보 얻어갑니다. 감사합니다~
중요한 정보를 이렇게 알기쉽게 설명해주시는 교수님이 계시네요~ 제가 학교 다닐 때도 이런 교수님이 계셨다면 얼마나 좋았을까요ㅎㅎ
반도체 공정 전공자로서 15년전쯤엔 한국 반도체 기업들이 패키징에는 큰 관심을 두지 않았던 점을 알기에 안타깝게 생각돼요.
그리고 대학교 Lab에서 하던 것이 회사에서 제품화 된 것을 보면 신기하단 말에도 완전 공감돼요ㅎㅎ 교수님과 제자분들이 미래의 반도체 패키징 사업을 이끌기를 기대해봅니다.
훈남 교수님의 명강의 잘들었습니다! ^^
패키징업계 취업생각하고 있는 학생으로서 국내 OSAT 업체들에 대한 인식이 매우 좋지 않은 현실에 대한 방안이 필요하다고 봅니다.
Interconnection delay를 톨게이트로 비유해주시니, 이해가 쑥쑥 되네요. 그럼 TSV 3D 패키징 기술은 고속도로 하이패스 설치 효과처럼 파급력이 크다고 느껴집니다. 좋은 발표 감사드리며, 앞으로 패키징 분야도 세계 1위가 될수 있도록 좋은 연구 부탁드립니다. 지금 패키징 쪽으로 물들어 오고 있으니, 열심히 노를 저어야겠네요.
교수님이 반도체에 대한 비유를 정말 찰지게~ 해주시네요~ 톨게이트! 인상적입니다. 타대학 학생인데 한양대학교 학생들은 좋겠네요! 저도 유튜브 끄고 반도체 공부하러 갑니다.
와!!!
반도체 패캐징 공정
일반인도 이해가 쉬운 설명 감사합니다~!!
내년에 반도체 활황이 온다는대??
TSMC를 넘어 설 수 있는
기술연구 그중심축에 교수님이 있어
든든합니다~!!
국가간 기업관 국제경쟁이치열하군요.
삼성이 더고급기술로Tsmc를
이겼어면 좋겠습니다.
교수님.기자님 기한정보감사드립니다.
22년초에 PKG산업부문 한번더 해주셨으면좋겠습니다.
글로벌OSAT업체 기술로드맵도 궁금합니다^^
좋은말씀 감사합니다.
좋은정보네요 외 인텔이 tsmc와 일본업체와 페키징기술에서 협력하기로 하는지 알겟네요
칩이 고도와 세밀화 되면서 패키징기술이 되두가 되는군요
교수님! 어려운 반도체 패키징 기술의 변화를 정말 쉽게 설명해주셔서 너무 유익했습니다.
우리나라 패키징기술이 더 발전해서 TSMC를 뛰어넘는 반도체 업체가 나오기를 기대합니다~
😊😊😊ㄹㄹㄹㄹ😊
😊😊
ㅅ
4ㄱㄹ
😊😊😊😊😊😊
작년에 봤을때는 먼소리인지 모르고 재미있게만 봤는데 공부하고 다시 보니 여기가 성지였네
대한민국의 명운을 걸고 전국가적으로 파운드리를 지원해 줍시다.
디일렉 자막에 내용까지 참 좋은데 조회수가 낮은게 씁씁하네 ㅎㅎ
IT 투자하는 하는 이들은 다들 또 찾아서 많이 봅니다. ^^
나만알고싶은... ㅋㅋㅋㅋ
톨게이트를 많이 만들기 위해서는 도로전체를 톨게이트로 만들거나 톨게이트가 아예 필요없게 스피드건처럼 차량외부의 cctv에서 사진을 찍어서 요금을 자동납부하면 됩니다.어디서나 톨게이트가 되기에.
종이를 얇게 하기 위해서는 한지를 만드는 과정을 생각해봅니다
닥나무에서 원료를 채취해서 물에 성분을 불린후에 말립니다.그래서 종이의 분자를 해체해서 얇게 하듯이 반도체의 구성 분자를 해체해서 최소의 종이의 크기로 결합시키면 됩니다.
그리고 그 종이를 8단으로 쌓아야하는데 종이 접기에서 기둥들을 종이 부채를 만들듯이 앞뒤로 접어주는 과정으로 만들어서 쌓아올려줍니다.
그리고 연결은 전기의 전압과 전력의 세기로 무선으로 연결하면 됩니다.
김도헌올림.
냥대 부럽다!..
1등
삼성전자 파운드리 사업부 물적분할해서 소액주주에게 엄청난 손해를 입힐까봐 젤로 걱정입니다. 국민의 노후자금으로 장난치지 맙시다. 엘지화학이 장난칠때와는 다르게 아마도 민란이 일어날 겁니다.
삼성전자 주요 주주로 블랙록, 국민연금 등 막강한 이해관계자가 너무 많아서 분할 못합니다. 그리고 분할하면 파운드리에 투자할 돈을 타 사업부에서 끌어오지 못하기 때문에 오히려 마이너스입니다. 제 생각에선 분할을 아예 안 할텐데 설령 분할을 하더라도 칩 설계하는 LSI를 분할하지 파운드리사업부는 분할 안할듯.
돈 많은데 굳이 물적분할을 할까요?
물적분할해도 100% 종속회사로 두고 파운드리 사업부를 상장만 안 하면 상관 없습니다. 삼성전자 투자자들 중에서는 파운드리 사업부를 분할하라고 요구하는 쪽도 있어요. 그래야 삼성전자 사업부와 완전히 갈라져서 TSMC 처럼 "고객과 경쟁하지 않는다" 는 입장이 삼성전자 파운드리도 가질 수 있으니까요.
@@travellerworld8966 100% 종속회사를 둔다 하더라도 미래에 상장을 안 한다는 보장이 없으니 아마 삼성전자 주가는 일정 수준 할인된 상태에서 유지될 가능성이 있습니다. 국회에서 물적분할 뒤 상장하는 관행을 시정하는 법을 통과시키지 않는다면 말이죠. 제가 윗 댓글에서 말씀드린 것처럼 정 분리할거면 화웨이가 하이실리콘을 칩설계 자회사로 두었던 것처럼 차라리 삼성도 LSI를 분리하는게 나을거라고 보는 이유입니다. (파운드리 분리했을 때보다는 충격이 덜할 거니까요) LSI와 파운드리를 떼어 놓기만 한다면 어쨌든 다른 팹리스들도 삼성 파운드리에 안심하고 맡길 수 있지 않을까 싶습니다.