반도체 EUV와 ALD 공정의 상관관계
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- Опубликовано: 25 дек 2021
- 반도체 EUV와 ALD 공정의 상관관계
#EUV #ALD
01:33 ALD, 원자층증착법
05:15 주성엔지니어링, 시공간분할 ALD 증착기술
05:50 박막을 왜 얇게 증착해야 할까?
10:16 향후 애플리케이션 앞으로 어디에 쓸까?
17:25 EPE
25:07 핀란드에서 처음으로 나온 ALD 기술
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앞으로의 EUV, 어떻게 진화할까…
국내 최고 석학이 소개하는 EUV 최신 트렌드
2022년 1월 12일(수) 10:00~18:00
사전링크
www.thelec.kr/eventConfig/html...
[행사개요]
- 행사명 : 앞으로의 EUV, 어떻게 진화할까…국내 최고 석학이 소개하는 EUV 최신 트렌드
- 주최‧주관 : 전자부품 전문미디어 디일렉(www.thelec.kr), EUV-IUCC
- 일시 : 2022년 1월 12일(수) 10:00~18:00
- 장소 : 디일렉 웨비나 플랫폼
*오프라인 행사와 별도로 학계 석학들이 EUV 생태계에 대한 깊이 있는 지식을 전달하는 온라인 웨비나도 진행됩니다. 이와 관련된 행사는 개별 공지를 드리겠습니다.
[유의사항]
* 사전 결제를 진행해주신 분에 한하여 행사 참여가 가능합니다.
* 방송은 크롬에 최적화되어 있으며, 시청을 위해서 Chrome(크롬) 설치가 필요합니다.
* 방송 화면이 끊기면 새로고침 혹은 재접속 바랍니다.
* 중복 접속은 허용되지 않습니다.
* 발표시간은 연사분들의 사정에 의하여 조정이 될 수 있습니다.
* 일부 세션만 발표자료를 제공합니다.
※ 디일렉 멤버십
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Наука
앞으로의 EUV, 어떻게 진화할까…
국내 최고 석학이 소개하는 EUV 최신 트렌드
2022년 1월 12일(수) 10:00~18:00
사전링크
www.thelec.kr/eventConfig/html/event_inc.html?eventcode=event34
[행사개요]
- 행사명 : 앞으로의 EUV, 어떻게 진화할까…국내 최고 석학이 소개하는 EUV 최신 트렌드
- 주최‧주관 : 전자부품 전문미디어 디일렉(www.thelec.kr), EUV-IUCC
- 일시 : 2022년 1월 12일(수) 10:00~18:00
- 장소 : 디일렉 웨비나 플랫폼
*오프라인 행사와 별도로 학계 석학들이 EUV 생태계에 대한 깊이 있는 지식을 전달하는 온라인 웨비나도 진행됩니다. 이와 관련된 행사는 개별 공지를 드리겠습니다.
[유의사항]
* 사전 결제를 진행해주신 분에 한하여 행사 참여가 가능합니다.
* 방송은 크롬에 최적화되어 있으며, 시청을 위해서 Chrome(크롬) 설치가 필요합니다.
* 방송 화면이 끊기면 새로고침 혹은 재접속 바랍니다.
* 중복 접속은 허용되지 않습니다.
* 발표시간은 연사분들의 사정에 의하여 조정이 될 수 있습니다.
* 일부 세션만 발표자료를 제공합니다.
설명이 아주 귀에 쏙쏙 박힘니다 ㅎㅎ
아 귀에쏙쏙 관련 내용 훑어주셔서 감사합니다.
설명 진짜 잘하시는거 같습니다ㅎ 제가 아는부분은 바로바로 연상이 되네요
좋은 영상 너무 감사드립니다.
좋은 영상 감사합니다.
덕분에 반도체 점점더 지식이늘어나고
주식투자에 도움이됩니다.
기대만발
박교수님 여기서 뵈니 반갑네요.
평이하게 설명잘하시니 자주 나오셔서 구독자가 관심가질 다른 이야기도 들었으면 하네요.
넘 도움이 많이 됩니다...내년에는 ALD원자증착을 하는 공정장비주를 좀 사야 하겠군요?...원익IPS, 유진테크, 주성엔지니어링 관심을 가져 보겠습니다 ㅎ
CVD/ALD 현업 엔지니어인데 잘 설명해주신 부분도 많으시지만 약간 추상적으로 설명해주신 부분도 있어서 아쉬운 부분도 있네요 ㅜㅜ
IP때문에 그런거같긴한데 조금 더 깊게 설명했으면 하는 아쉬움이 남습니다 ㅜㅜ
😮
설명만 듣기로는 마스킹을 해놓고 ALD장비로 원하는 모양만 쌓아나갈 수 있다면 EUV 공정을 대체하거나 최소화할 수 있겠네요
마스킹을 EUV로 하는거아니에요?
@@user-tp5rb7ug6m 일단 전 반도체를 잘 모르는 일반인이라 그냥 헛소리라고 생각하시면 되는데요
쉽게 생각해서 ald증착을 할 때 앞에 원하는 모양만 구멍이 나있는 종이를 놓고 종이가 증착을 선택적으로 할 수 있게되면 좋겠다고 생각해본거에요
이렇게 해놓고 euv로 마무리만 해줌 공정이 더 빨라질 것 같다는 생각이 들었어요
@@user-pd5tk2zi3r
Mask도 사람이 만들어야 하기때문에
미세패턴하고 1:1로 만들수없어요
그래서 실제 패턴보다 4,5배 크게 만들고 렌즈를 통해서 작은부분에 노광시켜줘요.
그러므로 노광없이 마스크만 써서 증착하는거는 큰 패턴에만 쓸수있어요
Ald는 균일하게, 결함을 최소화해서 증착하는 방법이고
미세패턴을 구현하려면 euv도 써야해요
@@user-tp5rb7ug6m 할 수 없는 것이야 저도 알져
그런데 어차피 2나노나 그 이상을 갈 때 멀티패터닝이 나온 순간 생산비는 기하급수적으로 늘어납니다
이때 원자증착장비를 통해서 ald 공정으로 식각 과정을 줄일 수 있지 않을까 한번 상상해본거에요
사실 euv를 수십년간 개발하고 있을 때 세계 많은 전문가들은 euv 파장이 짧아 상용화는 힘들다는게 대세였죠
항상 신기술은 불가능에 대한 도전입니다 그런 의미에서 그냥 수직으로 쌓는 개념으로 사용하던 공정을 더 선택적으로 할 수 있게 하면 식각 공정을 줄이면서 멀티패터닝으로 가야 되는 가능성을 줄일 수 있을 것 같다는 생각이 들었습니다
개인 생각이니 헛소리라고 표현드린 것이고요
@@user-pd5tk2zi3r 아 mask없이 자체적으로 선택적 증착이 되면 좋겠다는 말인가요?
그러면 정말 좋을것같네요
에프에스티 다왔네요
다올라왔으니 이제 내려감?
@@callitaday1651 좋은 소식 기대중입니다.
8분 가량에 사이렌 소리 때문에 집중이 잘 안됩니다.
저는 사이렌 소리가 있는 줄도 몰랐는데, 이 댓글 때문에 알았네요. 내용에 집중하세요.
으메 쇠깍는사람은 먼말인지 도루무깡 먼소리인지 모르겟네
암튼 3나노 GAA기술이 대단한기술 이엇군요
인텔이 애기한 20옹스트롬은 개뻥이군요