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너무나 큰도움 되었습니다. 이해 너무나 잘되었습니다. 감사합니다 리스크님.
좋은 강의 감사합니다
감사히 시청하겠습니다.행복한 하루 되세요^^
강의 처음 들었을 때 이해할 수 있는 내용이 거의 없었는데 이제야 해주시는 말씀을 조금이나마 이해할 수 있는 수준이 되었습니다. 감사합니다.
설명을 너무 잘해주세여 최고
이렇게 귀한 영상을 이제야 보네요. 감사합니다 리스크님 🙏🤩
아침 일찍부터 올려주셔서 감사드립니다
다음편은 언제?목 빠지게 기다리고 있겠습니다.^^
감사합니다 형님~ ♥
항상 감사합니다
감사합니다~ 기술이야기는 몇번을 봐도 재미있네요
소중한 강의 감사합니다
Good job
복습 한 번 더 하고 갑니다 😊
감사합니다 열심히 공부하겠습니다
감사합니다
감사합니다!
감사합니다❤
좋은 강의 감사합니다.혹시 컴프레션 몰드 공정에 대해서도 강의 계획이 있으실까요?
생각해보겠습니다. 관심 감사합니다.-
TSV기술을 통해 칩을 연결하는 공정은 삼성에서 어떤사업부에서 하게 되는건가요? 예를들어 2.5d 패키징기준 HBM과 로직다이가 인터포저 상에서 연결되는데 HBM자체를 메모리사업부에서 만들고 이를 2.5d로 구현하는걸 tsp 및 avp에서 하는건지, 아님 메모리사업부에서 만든 디램다이 자체를 tsp 및 avp에서 HBM으로 구현하는건지 궁금합니다!!
리스크님 6:30초대에 계속 나오는 그림에서.. 하이브리드 본딩이라는 것이 칩과 칩 사이를 말하는걸까요..? 그럼 기술 난도가 tsv 다음 하이브리드 본딩으로 연결되는건가요..?
네
BGA = Ball Grid Array, not ball gate array
맞습니다. 다음엔 더 주의하겠습니다.
감사합니다ㅎㅎ
너무나 큰도움 되었습니다. 이해 너무나 잘되었습니다. 감사합니다 리스크님.
좋은 강의 감사합니다
감사히 시청하겠습니다.
행복한 하루 되세요^^
강의 처음 들었을 때 이해할 수 있는 내용이 거의 없었는데 이제야 해주시는 말씀을 조금이나마 이해할 수 있는 수준이 되었습니다. 감사합니다.
설명을 너무 잘해주세여 최고
이렇게 귀한 영상을 이제야 보네요. 감사합니다 리스크님 🙏🤩
아침 일찍부터 올려주셔서 감사드립니다
다음편은 언제?
목 빠지게 기다리고 있겠습니다.^^
감사합니다 형님~ ♥
항상 감사합니다
감사합니다~ 기술이야기는 몇번을 봐도 재미있네요
소중한 강의 감사합니다
Good job
복습 한 번 더 하고 갑니다 😊
감사합니다 열심히 공부하겠습니다
감사합니다
감사합니다!
감사합니다❤
좋은 강의 감사합니다.
혹시 컴프레션 몰드 공정에 대해서도 강의 계획이 있으실까요?
생각해보겠습니다. 관심 감사합니다.-
TSV기술을 통해 칩을 연결하는 공정은 삼성에서 어떤사업부에서 하게 되는건가요? 예를들어 2.5d 패키징기준 HBM과 로직다이가 인터포저 상에서 연결되는데 HBM자체를 메모리사업부에서 만들고 이를 2.5d로 구현하는걸 tsp 및 avp에서 하는건지, 아님 메모리사업부에서 만든 디램다이 자체를 tsp 및 avp에서 HBM으로 구현하는건지 궁금합니다!!
리스크님 6:30초대에 계속 나오는 그림에서.. 하이브리드 본딩이라는 것이 칩과 칩 사이를 말하는걸까요..? 그럼 기술 난도가 tsv 다음 하이브리드 본딩으로 연결되는건가요..?
네
BGA = Ball Grid Array, not ball gate array
맞습니다. 다음엔 더 주의하겠습니다.
감사합니다
감사합니다ㅎㅎ