반도체_MUF와 NCF (등대스터디 동영상중에서_240309)

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  • Опубликовано: 10 ноя 2024

Комментарии • 9

  • @jiyoungchung9122
    @jiyoungchung9122 13 дней назад

    초기 설명 중 MR MUF 인데 MR은 Mass Reflow 이니, TC bonder라는 표현은 잘못된것 같습니다

  • @GREED_68240
    @GREED_68240 7 месяцев назад

    고맙습니다 ❤

  • @jusjus1
    @jusjus1 7 месяцев назад

    항상 감사드립니다!

  • @allcompound
    @allcompound 7 месяцев назад

    감사합니다❤

  • @gili337
    @gili337 7 месяцев назад

    감사합니다~~~!🍵

  • @JB-KIM
    @JB-KIM 7 месяцев назад

    감사합니다😮

  • @KALE21
    @KALE21 7 месяцев назад

    감사합니다. 베시...

  • @주식의신-k6q
    @주식의신-k6q 7 месяцев назад

    하이닉스 에폭시플럭시 방식인 tc봄딩합니다 잘못 알고 있음

  • @주식의신-k6q
    @주식의신-k6q 7 месяцев назад

    하이닉스 muf방식 아닙니다 그거 옛날방식이라 안써요