호오... 몇년전 연구했던 내용이네요. 유리는 투명매질이기때문에 레이저 가공에도 포커스 빔이 아닌 베셀빔이나 컬이펙트를 이용한 필라멘테이션 가공이 가능합니다. 이러한 가공 유리를 불산 수용액에 초음파진동을 함께 진행한 수조에 넣어주면 에칭속도가 매우 빠릅니다. 여기까지 연구하고 불산쓰는게 부담되서 접었던 기억이 나네요.
유리에 홀을 가공하는 기술은 어렵지 않습니다. LCD를 보시면 유리에 삼원색이 들어가는데 리소그래피를 이용 하여 불화수소산으로 유리를 가공하면 됩니다. 문제는 LCD는 관통이 되지 않고 글라스기판은 관통을 한다는 차이점이 있습니다. 관통을 하였을때 관통된 부분 에 전도성 물질로 메꾸어 주고 평탄화 작업을 하여야 하는데 유리와 접합이 되는 물질을 찿는게 쉽지 않고 제작과정중 열과 수없이 많은 스트레스를 극복하는 하여야 하는데 그 과정에서 접합 부분에 크렉이 발생하게 됩니다.
2014년 말 부터 대략 2년간 감광성 유리에 LDI(Laser Direct Imaging)후 열처리 하여 레이저가 조사된 영역을 결정화(비조사 영역은 비정질)시켜 밀도를 높인 다음에, 불산 희석액으로 식각하여 미세 구조를 형성하는 과제를 수행한 적이 있는데, 감회가 새롭(?)네요.
9:25 예전에 한국에서 크랙에 대한 심도높은 연구가 있었는데 후속 기사가 없는거보니 크랙을 제어하는 것 까지는 가지 못한거 같습니다. 이러한 연구들이 잘 이루어져서 연구가 완성도 높게 끝마쳤다면 참 좋았을 텐데 이게 연구자의 문제인지 연구지원자의 문제인지 이러한 연구들이 장시간, 고도로 이루어지지 못하는 한국 연구문화에 문제가 많은것 같습니다.
hbm 손톱정도 크기에2000개?? 이상 구멍을 뚫는다 알고 있는데요 그럼 그렇게 많은 구멍을 레이저로 뚫는게 말이 안되고 그래서 부식?식각공정 ?? 으르 사용 한방에 뚫는거로 알고 있는데요 그럼 유리기판이나 반도체 칩이나 같은 규소로 만드는 재료라면 왜 레이저를 사용해야만 하는지 모르겠어요 각 구멍간 간격이 미크론 단위가 될거 같은데 구멍을 레이저로 뚫는다면 한방식 뚫는다면 .. 꽤 오래 걸릴거 같고 그렇다면 수천개의 레이저빔을 한방에 쏜다는건지 ... hbm 공정에도 레이저 로 한다는 말은 들어본적 있는데 너무 공정이 많아서 문제라고 본거 같아서요
- 포텐셜 와이엠티는 양면PCB 및 적층PCB에 적용할 수 있는 동도금 기술을 갖고 있음. 기판이 적층되면서 동도금 사업이 확장되고 있으며, 유리기판에도 적용될 수 있음. 유리기판이 개화되려면 코어글래스의 내구도 향상, 기판 홀 드릴링, 드릴링시 고정틀, 홀 내의 동도금 등이 개선되어야 하는데, 제이앤티씨의 샘플공급등 시기가 앞당겨지고 있음 와이엠티는 홀 내의 동도금을 탁월하게 수행할수 있음
아니~ 아니~ 차라리 유리판 제작단계에서 구멍뚫린 유리판을 만들면 되지 않음?? 어짜피 표준기판이니까 예를들어 유리 제작 성형틀을 구멍나게 만든다가... 각 구멍위치 부분에 사후 화공 액체 등에 잘 녹는 재료를 넣고 유리제작 후 구멍부분을 화공액체로 녹여낸다는가... 왜 유리판을 만든 후 구멍을 둟으려고만 해?
유리기판 ? 아직 멀었어요... 극복할 과제가 첩첩 산중 입니다. 반도체 만드는 기술이 있어야 유리 기판 만들수 있음니다... 과연 몇개기업이 가능 할지요.더구나 규격이 있어서 마구 찍어내는 것이 아니고, 주문자의 요구에 맞게 제작 해야 하는 파운드리 비슷한 정도의 기술이 있어야 합니다.
![[유리기판 4부] 다 같은 유리가 아니다... 유리 특성 최적화를 하는 기업들 (쇼트, 코닝) | 평탄도, CTE, 내열성, 내구성](http://i.ytimg.com/vi/pPJbB0pExrw/mqdefault.jpg)
![[취미는 과학/ 확장판] 14화 수학, 1+1은 정말 2인가? (feat. 김상현 교수)](http://i.ytimg.com/vi/Qpi5Q6VgssI/mqdefault.jpg)
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일반인의 시각에서도 이렇게 반도체 기술을 쉽게 이해할 수 있게 만들어줄 수 있는 설명 능력이 정말 대단한 것 같습니다 항상 잘 보고 있어요
호오... 몇년전 연구했던 내용이네요. 유리는 투명매질이기때문에 레이저 가공에도 포커스 빔이 아닌 베셀빔이나 컬이펙트를 이용한 필라멘테이션 가공이 가능합니다. 이러한 가공 유리를 불산 수용액에 초음파진동을 함께 진행한 수조에 넣어주면 에칭속도가 매우 빠릅니다.
여기까지 연구하고 불산쓰는게 부담되서 접었던 기억이 나네요.
전문적으로 자세한 부연 설명 해주셔서 고맙습니다!!
10:12 이렇게 뚫는 이유는 나중에 말씀도 하셨습니다만, 레이저로 비아를 형성하는 Laser via의 형태이며 레이저의 에너지가 끝단에서 약해지기 때문에 양쪽면에서 레이저를 쏘다보니 저렇게 모래시계형태로 나오게 됩니다~
자세한 설명 고맙습니다!! :)
유리에 홀을 가공하는 기술은
어렵지 않습니다.
LCD를 보시면 유리에 삼원색이
들어가는데 리소그래피를 이용
하여 불화수소산으로 유리를 가공하면 됩니다.
문제는 LCD는 관통이 되지
않고 글라스기판은 관통을
한다는 차이점이 있습니다.
관통을 하였을때 관통된 부분
에 전도성 물질로 메꾸어 주고
평탄화 작업을 하여야 하는데
유리와 접합이 되는 물질을
찿는게 쉽지 않고 제작과정중
열과 수없이 많은 스트레스를
극복하는 하여야 하는데 그
과정에서 접합 부분에 크렉이
발생하게 됩니다.
오늘 하체 하셨군요. 상체 스케쥴 공유 부탁드립니다.
ㅋㅋㅋㅋㅋㅋ 어떻게 아신거에요?? 상체 줄엇낭 ㅋㅋㅋㅋㅋ
@@unrealtech ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
와 ㅋㅋㅋㅋㅋ
어떻게 딱 보면 알지? ㅋㅋ
눈썰미 대박이시네요
앞으로 유리가 생각보다 많은데 쓰일거 같습니다.
데이터 저장도 유리가 진짜 갑이더군요.
2014년 말 부터 대략 2년간 감광성 유리에 LDI(Laser Direct Imaging)후 열처리 하여 레이저가 조사된 영역을 결정화(비조사 영역은 비정질)시켜 밀도를 높인 다음에, 불산 희석액으로 식각하여 미세 구조를 형성하는 과제를 수행한 적이 있는데, 감회가 새롭(?)네요.
오늘 처음 봤는데 대단하시네요. 도움많이됬습니다. 구독 했습니다.
몸 진짜 좋아졌네요...
크랙정도는 이미 잡고 연구 중일 줄 알았는데 그게 또 아니었네요. 궁금한게 비전도성 섬유 같은걸 압축해서 기판으로 쓰기는 힘들까요?
레이저로 via 를 만들 수 없나요? 식각에서 레이저로 가는게 가능한지요?
그래서 어깨 대포알 근육은 어떻게 만드는거라구요? 😅
그거슨... 제가 아직 양산 기술이 부족해서 잘 모르겠습니다 ㅠㅠㅋ
제료부터 문제인지라...
좀 구닥다리이기는 한데 유리전공을 했던 사람입니다. 혹시 어떤 종류의 유리가 사용되는지 알 수 있을까요?
강의 관심 노 안될공학님 몸에 관심 ㅎㅎ 웃기는 댓글땜 웃습니다
유리 녹일때부터 구멍 뚫어 놓으면 안되나요?
유리액체를틀에찍어네면안되나요?
유리가 잘 안깨지게 구멍을 뚫으려면 물에 담가서 해야겠네요..
9:25 예전에 한국에서 크랙에 대한 심도높은 연구가 있었는데 후속 기사가 없는거보니 크랙을 제어하는 것 까지는 가지 못한거 같습니다.
이러한 연구들이 잘 이루어져서 연구가 완성도 높게 끝마쳤다면 참 좋았을 텐데 이게 연구자의 문제인지 연구지원자의 문제인지
이러한 연구들이 장시간, 고도로 이루어지지 못하는 한국 연구문화에 문제가 많은것 같습니다.
한국만이 아니라 저건 아직 아무곳에서도 못하고 있는거 아닌가요?
유리기판 성형할때 구멍이 뚫린상태로 성형은 안돼는건가요?
유리가 잘깨진다면 유리가 녹는점 근처에 있는 상태로 하면 안되나?
물 속에서 유리 비커를 못으로 뚫으면 비커가 깨지지 않는 실험 영상이 많은데, 그 방식을 적용하긴 어려운 걸까요?
유리나 세라믹 기판을 액체에 담궈놓은 상태에서 레이저에칭을 하는 연구도 있긴 한데 잘 쓰이진 않습니다.
유리에 뭐가 제일 질 붙나요?
물때? 먼지? 접착제? 내가 원하는 시간에 굳게 하는 물질 접착제
이걸로 끝남
여전히 몸이 좋으시네요
hbm 손톱정도 크기에2000개?? 이상 구멍을 뚫는다 알고 있는데요
그럼 그렇게 많은 구멍을 레이저로 뚫는게 말이 안되고 그래서 부식?식각공정 ?? 으르 사용
한방에 뚫는거로 알고 있는데요
그럼 유리기판이나 반도체 칩이나 같은 규소로 만드는 재료라면
왜 레이저를 사용해야만 하는지 모르겠어요
각 구멍간 간격이 미크론 단위가 될거 같은데
구멍을 레이저로 뚫는다면 한방식 뚫는다면 .. 꽤 오래 걸릴거 같고
그렇다면 수천개의 레이저빔을 한방에 쏜다는건지 ...
hbm 공정에도 레이저 로 한다는 말은 들어본적 있는데
너무 공정이 많아서 문제라고 본거 같아서요
유리 기판이 고온인 상태에서 구멍을 뚫어야 할 것 같습니다.
결국
슈퍼맨에서 나오는 수정체가 나오겠네요!
skc 풀매수 가야하나요? ㅋ
엊그제 태성이란 기업에서 유리기판 에칭기를 개발했다는데 안될공학님이 보시기엔 어떠세요?
슈카처럼 상체리뷰 기원 2회차
사실 나 공학 모르지만 그냥 가슴보러와요
여자가 남자 가슴봄?? 여자는 남자 키 얼굴 어깨 보지 않음 ?
얌전한걸로 입었는데 가슴이 신경쓰이시나요 어떠카지 ㅠㅠㅋ
와 이사람 댓글 보니 진심이시네 ㅎㄷㄷ...
ㅋㅋㅋ 엇.. 나도 보러왓는데. 난 남잔데 부러워서 봄.. ㅋㅋ
석천이형 여기와서 이라믄 안대~~
유리도 액체라던데
시간이 지나면서 흘러내려서 손상될 가능성은 없을까요
약간의 손상으로도 고장날거 같은데 하도 정밀해서
유럽 성당 스테인글라스의 아래쪽이 두껍다는 걸 관측해서 유리가 천천히 흘러 내린다는 잘못된 정보가 한 때 퍼진 적 있죠
@@dhy00050그거 잘못된 정보에요?
유리는 액체가 아니라 비정질 고체입니다. 물론 아예 점탄성을 가지지 않는건 아니지만, 일상적인 온도에서는 굉장히 긴 시간이 필요하기 때문에, 굳이 고려하지 않아도 되는 경우가 대부분입니다.
@@dhy00050 이게 구라였군요
유리는 고체
다이아몬드 사용하면 안되나? 국내 연구소에서 다이아몬드 생성하는 방법 발견했다던데 마스크로 모양 잡아주고 레이져로 모양대로 기판 생성하면 되지 않을까..
다이아몬드 로 연구중 입니다...
외계인 잡아다 코렁탕 멕이면 단박에 문제 해결됨요 ㅋㅋㅋ
나중에 유리 연구 좀 더뎌졌을때 세라믹기판쪽 주식 뜨겠네
TGV라고 해서 고속전철 이야기 하는 줄..ㅎㅎ
떼제베..😂😂
100x100 크기의 칩을 볼 수 있으려나 ㅎ
유리기판이고 나발이고 실적이고 나발이고 그냥 전부다 개떡락.... 개잡주만 오르는 더러운 증시
어떤분같은느낌이 싸하네요.
20-30년후에 상용화될듣말듣한 …
찬우 : 전쟁나면 다죽어욧!(맨몸운동 전문가)
딱 달라붙는 옷 입어주세요.. 하앍.. 너무 멋지세요..
- 포텐셜
와이엠티는 양면PCB 및 적층PCB에 적용할 수 있는 동도금 기술을 갖고 있음.
기판이 적층되면서 동도금 사업이 확장되고 있으며, 유리기판에도 적용될 수 있음.
유리기판이 개화되려면 코어글래스의 내구도 향상, 기판 홀 드릴링, 드릴링시 고정틀, 홀 내의 동도금 등이 개선되어야 하는데, 제이앤티씨의 샘플공급등 시기가 앞당겨지고 있음
와이엠티는 홀 내의 동도금을 탁월하게 수행할수 있음
어렵네 어려워. 상용화 될려면 갈길이 머네.
삼성은 절대 못하는 기술 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
구멍이라니까 이상한생각이 나네 ㅎㅎ 요즘 하도 구멍들 때문에 나라가 시끄러워서 그런가
아니~ 아니~
차라리 유리판 제작단계에서
구멍뚫린 유리판을 만들면 되지 않음??
어짜피 표준기판이니까
예를들어
유리 제작 성형틀을 구멍나게 만든다가...
각 구멍위치 부분에 사후 화공 액체 등에
잘 녹는 재료를 넣고 유리제작 후 구멍부분을 화공액체로 녹여낸다는가...
왜 유리판을 만든 후 구멍을 둟으려고만 해?
저한테 연락하세요 완벽하게 해결할 물질을 저가 가지고 있습니다₩~
유리기판때문에 코닝 주가는 날라가는중
그냥 다 분말형태로 만든다음에 구워버려야함
XBOX Red Ring~~~~~~!!
유리기판은태성,
나 운동 하는 사람 이에요 하고 표출하려는게 뽝 느껴진다ㅋ
필옵틱스 가즈아
안될헬스..
ㄷㄷㄷ
김종국TV에 나오셔야하는데 잘못 찾아오신듯해요 ㅋㅋ
주물방식 😅
구리 말고 그래핀
유리기판 ? 아직 멀었어요... 극복할 과제가 첩첩 산중 입니다. 반도체 만드는 기술이 있어야 유리 기판 만들수 있음니다... 과연 몇개기업이 가능 할지요.더구나 규격이 있어서 마구 찍어내는 것이 아니고, 주문자의 요구에 맞게 제작 해야 하는 파운드리 비슷한 정도의 기술이 있어야 합니다.
유리하다가
조금더 있으면 나무로 할듯
유리는 안되여 . 유리특성 때문에
누가사겠노?