instagram.com/unrealtech.error RUclips 채널 커뮤니티를 통해 빅테크, AI, 반도체를 비롯한 다양한 테크 소식과 함께 제 개인적인 생각을 간략히 전달드리고 있는데요. 이와 관련된 내용을 일목요연하게 정리해서 보는 동시에 향후 안될공학 굿쯔나 기타 다양한 소식을 함께 전달하는 채널로서 Instagram 채널을 활용하고자 합니다. 많은 관심과 사랑, 팔로우 부탁드립니다!
좀 더 첨언드리자면.... 코어층은 다른층들과는 다르게 두껍습니다. 기판 뒤틀림 현상을 줄이기위해 두꺼운걸 쓸수 밖에 없는데... 그래서 코어층의 via(아래위를 연결해주는 기둥)이 다른 층들에 비해 두껍고, 길수 밖에 없습니다. 그래서 신호무결성(SI) 측면에서 저 부분은 언제나 문제였죠... 그걸 극복할수 있는게...글래스코어라고 볼수 있습니다..좀더 얇아도 뒤틀림현상에 강하고 코어 via의 간격을 줄여 PI 성능까지 챙길수 있죠... 다만, 노이즈까지 같이 증가한다는 이야기가 있기도 하고, 기판 수율 및 가격 등 실 생산성이 있는지는 좀 더 두고봐야할듯 합니다. 특히나 유리 특성의 깨짐에 대한 대비가 어느정도 되는지도 주목해야될 부분일거 같네요
업계사람인데 보충설명 드리고자 합니다. 기판만 두고 기존 피시비랑 비교하면 글래스기판이 휨에 강한게 맞습니다. 다만 그렇다고 해서 위에 칩이 올라가고 패키징화 했을때 글래스기판이 휨이 생기지 않는게 아닙니다. 왜냐면 패키징에서의 휨은 기판 자체의 특성으로 결정되는게 아니고 기판상에 존재하는 칩과 기판의 열팽창율 차이(글래스기판은 다이와 거의 비슷할수도요), 그리고 그 위를 덮는 봉지재와의 몰드쉬링키지의 차이로 인해 발생하기 때문입니다. 따라서 향후 글래스기판을 적용할 경우에눈 글래스기판과 봉지재(HBM을 생각한다면 액상일겁니다)와의 쉬링키지 궁합을 얼마나 잘 맞추느냐가 관건이고, 더 너아가 봉지재와 글래스기판의 밀착력 확보도 숙제가 될겁니다~
유기기판 장점 : 낮은 열전도율, 유연성 실리콘기판 장점 : 매끈한표면 및 절단면으로 인한 정밀 배선, 낮은 열팽창계수 이 모든 장점을 하나로 = 유리기판. 참고 : 충격에 강한 유리소재는 이미 많으며, 실리콘기판이 유리보다 더 잘깨짐. 인텔, TSMC, 삼성, 하이닉스, 마이크론 등등 모두 다 하고 있습니다.
강의를 계속 반복해서 공부하다보니 여쭤볼게 있어서요. 지난 강의에서 글래스 코어기판이 궁극적으로 인터포저를 없애는것으로 이해했는데, 오늘 강의에서 TSMC는 인터포저 글라스기판을 지금 연구하고 있다고 들었습니다. 두 상황이 상충되는것 같은데 TSMC가 인터포저 글라스기판을 연구하는 이유는 글래스 코어기판 상용화가 불확실하기 때문에 병행 개발하고 있는걸까요?
유리 기판이 어쩌구 하는 얘기는 얼핏 들었는데, 유리 위에 회로를 그린다는 얘기가 아니고, 유리를 관통해서 배선을 해야 된다는 거군요. 유리에 구멍 뚫기가 쉽지 않을 거 같은데 가능하긴 한 건가요? 그리고, 유리를 사용한 제품이 나오면 깨지기도 쉬운 거 아닌가요? 만약 이게 효율이 좋고 양산화가 된다면.. 나중에 모든 반도체 칩이 유리화가 될 거 같고, 심지어 메인보드도 유리로 만들 거 같은데.. 지금의 메인보드는 약간 휘어도 잘 버티지만 유리로 된 건 힘 잘못 주면 깨져 버리는 거 아닌가요?
호오~ 그렇지. 시기는 차이가 있겠으나, 궁극에는 단순한 유리(SiO2) 소재를 넘어서 크리스탈로 모든 저장장치가 변화 발전하게 될 것이오. 모든 저장장치가 거의 영구적으로 데이터를 보존하는 방식이 적용될 것으로 미래 시점을 명상수행을 통해 보았지요. 아무튼 모든 문명과 시대적 기술은 조금 느리거나 빨라도 결국 진보되는 방식으로 가게 되는 건 물질세계에 있어서 방향성은 그러합니다. 문제는 이 3차원 계의 물질문명과 4~5차원계의 영적문명을 서로 연결시키는 연결고리를 언제쯤 세상에 도래하게 되는 가 이고,, 물질문명과 영적문명을 투과하는 가장 중심적인 것은 에너지로서 에테르 시스템인데 물론 지금도 극소수는 연구하고 있다는 것을 알고는 있지만.. 모든 인류가 선의의 경쟁아닌 경쟁을 하면서 시스템을 이해하고 완성해 내리라 봅니다. 에너지, 빛(파장), 소리(진동) 이 3가지가 향후 수십년내에는 미래의 기술적 트렌드가 될 것이라~~~ ㅎㅎ
볼에 작은 전선을 달아서 신호전달을 해도 좋지만 제 생각으로는 볼로 통하는 수로를 뚫어서 물로써 전선을 대체해서 신호를 주고 받으면 발열 문제도 사라지고 무수히 많은 전선들을 연결할 필요도 없습니다.전기는 물을 통해서도 전달이 되니까 수로를 뚫어서 물을 전선을 대체해서 사용하면 된다고 생각합니다.물이 전선을 대체하는 것이죠.다른 반도체들은 수막처리하면 된다고 봅니다. 김도헌 올림.
![[Pick 사이언스] 비싼 금 대체할 '녹슬지 않는' 구리!..30년 넘는 연구 인생 끝에 ‘결정적 비밀’ 밝혀낸 한국 과학자](http://i.ytimg.com/vi/j49QeuAax3E/mqdefault.jpg)
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![[유리기판 3부] 양산의 핵심, 유리 구멍 뚫기 TGV 난제 | 레이저 방식과 습식/건식 식각 등 다양한 기업이 개발 중인 TGV 기술 | 글래스 인터포저와 글래스코어 기판 차이](http://i.ytimg.com/vi/vnewGy_8Pns/mqdefault.jpg)
![[유리기판 1부] 엔비디아 AI GPU 없어서 못파는데... tsmc, 빠르게 생산하지 못하는 이유는 ㅇㅇㅇㅇ 때문 (CoWoS)](/img/1.gif)
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RUclips 채널 커뮤니티를 통해 빅테크, AI, 반도체를 비롯한
다양한 테크 소식과 함께 제 개인적인 생각을 간략히 전달드리고 있는데요.
이와 관련된 내용을 일목요연하게 정리해서 보는 동시에
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얼굴과 비율을 맞추기 위해 몸을 키우고 있음
↾🍙
와 몸이 좋으시네요.
양 어깨에 데이터 센터 하나씩 지을 수 있을 것 같아요. ㅋㅋ
1rm 서버하드 몇개임 ㄷㄷ
어깨뽕티임 티남 ㅋㅋ
원자눈달아 자동방어 구축 현상 기대다 관여분들에 수고에 감사 합니다 멸공
좀 더 첨언드리자면....
코어층은 다른층들과는 다르게 두껍습니다. 기판 뒤틀림 현상을 줄이기위해 두꺼운걸 쓸수 밖에 없는데...
그래서 코어층의 via(아래위를 연결해주는 기둥)이 다른 층들에 비해 두껍고, 길수 밖에 없습니다. 그래서 신호무결성(SI) 측면에서 저 부분은 언제나 문제였죠...
그걸 극복할수 있는게...글래스코어라고 볼수 있습니다..좀더 얇아도 뒤틀림현상에 강하고 코어 via의 간격을 줄여 PI 성능까지 챙길수 있죠...
다만, 노이즈까지 같이 증가한다는 이야기가 있기도 하고, 기판 수율 및 가격 등 실 생산성이 있는지는 좀 더 두고봐야할듯 합니다.
특히나 유리 특성의 깨짐에 대한 대비가 어느정도 되는지도 주목해야될 부분일거 같네요
충격 대비가 안되면 유통과정에서 불량이 어마무시하게 늘어날수 있겠군요.
상하차에서 컷
나노미터로 가면, 외부 충격에 더 약해지는거 아니에요?
유리섬유는 안깨지던데 같은 재료인지...
지금 글래스파이버 기판은 많이 쓰고있죠. 특히 soc 하고 sip에서요@@lillyholy6261
영상 잘 봤습니다. 투자자 입장으로 봤는데 느낀점 1. 엔비디아 병목현상으로 칩값은 계속 비싸겠구나 2. 글라스기판 양산에 가장 빠른 SK앱솔릭스가 앞으로 좋겠구나
아항 반도체 공정 강의 중에 가장 알찬거 같음 👍 😊
이렇게 들으니까 유리가 절연체니까 간섭이 줄고, 열에 강해서 기판을 크게 만들 수 있다는 건 이해가 가는데, 전력 소모와 발열이 줄어든다는 건 왜 그런지 알 수가 없네요. 다음 영상 기대하겠습니다.
거리가 짧아지니까
전기적 간섭에 의한 부하가 열을 발생시키니 효율이 떨어지죠
예를들어 6A가 내보내져야 하는데 누설이 1A 발생하면 7A를 보내야하니 같은 성능 대비해서 간섭이 적을수록 발열과 효율이 좋아집니다.
유리가 열에 강하다?
플라스틱보다 열전도율이 높아서 냉각 성능이 뛰어납니다.
거리가 짧아서 손실 차이는 미미할것같고 온도만 중요할듯.
업계사람인데 보충설명 드리고자 합니다. 기판만 두고 기존 피시비랑 비교하면 글래스기판이 휨에 강한게 맞습니다. 다만 그렇다고 해서 위에 칩이 올라가고 패키징화 했을때 글래스기판이 휨이 생기지 않는게 아닙니다. 왜냐면 패키징에서의 휨은 기판 자체의 특성으로 결정되는게 아니고 기판상에 존재하는 칩과 기판의 열팽창율 차이(글래스기판은 다이와 거의 비슷할수도요), 그리고 그 위를 덮는 봉지재와의 몰드쉬링키지의 차이로 인해 발생하기 때문입니다. 따라서 향후 글래스기판을 적용할 경우에눈 글래스기판과 봉지재(HBM을 생각한다면 액상일겁니다)와의 쉬링키지 궁합을 얼마나 잘 맞추느냐가 관건이고, 더 너아가 봉지재와 글래스기판의 밀착력 확보도 숙제가 될겁니다~
가장 현 기판 공정의 문제점을 잘 지적한 알찬 내용이네요.
@ 고맙습니다~ㅋ
영상 재밌게 봤습니다. 알기쉽게 설명해주셔서 이해가 잘 되네요. 다음 영상에서 유리기판의 상용화 전망과 코어 운동 루틴, 정말 기대 됩니다.
지금까지 들은 유리기판 설명중에서 최고입니다 정말 설명이 자세하면서 이해하기 쉽네요 감사합니다
낮선 용어들이 많아서 어렵긴 한데 설명을 잘해주셔서 재밌게 잘봤습니다
이 형은 공학도인데 어깨가 왜이리 광활한거임?
공학주머니입니다만?
pseudo 공학도라그럼
남녀공학이라서 그런듯
Ai임
(물리)
형님 재밌게 잘 보고 있다가 문득 매주 임원들 앞에서 2~3개씩 15분짜리 기술PT를 하는 상상을 하니 숨이 턱 막히면서 정말 대단하게 생각되네요!! 멋지십니다 ㅜㅜ
임원들 앞이 아니라서 할만해요!! ㅋㅋㅋㅋ 부족한데 좋게봐주셔서 고맙습니당 :)
PCB 설계를 어느정도 이해해야 하는.. 내용.. ㄷㄷ 공부해 두기 잘했네요 ㅎ
유기기판 장점 : 낮은 열전도율, 유연성
실리콘기판 장점 : 매끈한표면 및 절단면으로 인한 정밀 배선, 낮은 열팽창계수
이 모든 장점을 하나로 = 유리기판.
참고 : 충격에 강한 유리소재는 이미 많으며, 실리콘기판이 유리보다 더 잘깨짐.
인텔, TSMC, 삼성, 하이닉스, 마이크론 등등 모두 다 하고 있습니다.
다이아몬드 기판은 가능성이 없을까요? 다이아몬드가 열처리가 훨씬 좋다고 들었는데 지금도 비싸지만 이제 기술이 많이 올라와서 국내에는 일진 같은 회사가 연구중인 것 같던데
@@song101그래도 너무 가격이…ㅎ
SKC 4분기 퀄 테스트 나가고요
삼전 하고 기슬력 차이가2-3년 남니다.
유리기판 대장읁SK앱솔릭스 입니다.
SKC란 뜻이지요
@@레인혼입 삼전은 코닝한테만 의존하고 게을리 하다가 뒤쳐진건가요. 메모리, 디스플레이가 뭐 장치산업이고 수율단가 마진싸움이라고는 하지만 다 그런식으로만 접근하나보네요.
저는 저번영상까지만 봤을때는
유리기판이 CAPA 측면에서
유리해질거라 생각했는데 그거보다
단열이나 절연측면에서 각광받는
거군요.. 그렇다는 말은 유리기판이
나와도 CAPA 문제는 쉽지않겠네요
굿~~ 설명 좋습니다~~
이형 또 유식해지게 만드네ㅎㅎ고마워 형~
안될공학님, 콘텐츠 참 좋고 감사합니다. 혹시 콘텐츠 편집시에 고음을 좀 부드럽게 해서 만들어주시면 고맙겠습니다. 오래 듣기에는 좀 귀가 많이 피곤한 영상입니다. 고음때문에
222
기본 톤 자체가 높으신 거 같아요 ㅋㅋ
이런 톤 높은분들 좀있던데, 진짜 소리끄고 자막봅니다. 솔직히 듣기 거북함.
볼륨 낮추면???
헐.. 약장수 스타일 공학자 ㅋ
쉽게 설명 감사합니다
깔끔한 설명 감사합니다
형 윗퉁벗고 리뷰하는건 언제 해줄건가요??? (진지)
제일 핵심! 강도 경도 이점만 알맞게 생산 하면 최고의 기판 만들수 잇음! 말이야 쉽죠.. 투평자체를 만들기 힘들고 다른 문제 또 발생하고.. 유리기판 앞으로 쓰일 높은 재료임
3분전 귀하다.. 유리기판 제발!!
설명상으로는 인터포즈나 글래스 코어의 개념이 같아요. 뭔가 설명하다가 빠뜨린 것이 있는 것으로 보입니다.
그냥 실리콘을 유리로 바꾸는 거네요?
슈카처럼 상체공개 리뷰 부탁드립니다
슈카님이 상체 공개 리뷰를 하셧어요? ㅋㅋㅋ
@@unrealtech 슈카월드에 "굳이 벗고 면도하는 유튜버" 라는 제목으로 2023.09.21일에 영상 올라왔읍니다
와우... 쉽게 설명 잘 해 주셨네요..
강의를 계속 반복해서 공부하다보니 여쭤볼게 있어서요. 지난 강의에서 글래스 코어기판이 궁극적으로 인터포저를 없애는것으로 이해했는데, 오늘 강의에서 TSMC는 인터포저 글라스기판을 지금 연구하고 있다고 들었습니다. 두 상황이 상충되는것 같은데 TSMC가 인터포저 글라스기판을 연구하는 이유는 글래스 코어기판 상용화가 불확실하기 때문에 병행 개발하고 있는걸까요?
아닙니다 글래스기판으로 인터포저를 만든다는 이야기입니다~
유리 기판이 어쩌구 하는 얘기는 얼핏 들었는데, 유리 위에 회로를 그린다는 얘기가 아니고, 유리를 관통해서 배선을 해야 된다는 거군요. 유리에 구멍 뚫기가 쉽지 않을 거 같은데 가능하긴 한 건가요? 그리고, 유리를 사용한 제품이 나오면 깨지기도 쉬운 거 아닌가요? 만약 이게 효율이 좋고 양산화가 된다면.. 나중에 모든 반도체 칩이 유리화가 될 거 같고, 심지어 메인보드도 유리로 만들 거 같은데.. 지금의 메인보드는 약간 휘어도 잘 버티지만 유리로 된 건 힘 잘못 주면 깨져 버리는 거 아닌가요?
영상 내용을 보면 이미 모니터 패널에는 사용되고 있는 기술이라고 나옵니다. 이 기술은 이미 상용화가 되어 있습니다
구멍이야 레이저로 뚫고 패턴 실장하고 레이어 본딩하고 뭐 열심히 하겠죠
다이아몬드 기판도 있을까요? 궁금합니다
팔뚝 미쳤네요 ㅎㅎ
기판을 유리로 해야하나 ,
가능 할지는 모르겠으나,
전기 전도율 0%, 열전도 100% 에
까까운 물질로 기판을 만드는 것이 좋을 것 같은데...
티비같은경우는 가만히 두고 보니까 내구성이 크게 신경안써도 되겠지만 말그대로 핸드폰에 이게 적용이 가능할까요?
BGA 방식으로 바꾸는 바람에 접촉 불량이 엄청 늘어 버렸죠.
감사합니다 도움 많이 됐네요 ^^
칩을 메인보드에 바로 붙이지 않고 코어층을 통해 연결하는 이유가 궁금합니다
Fcbga 랑 fowlp가 뭐가 다른거에요?
와 이건 예전에 미래소년 코난에 나온 플라잉 머신 이 쓰던 미래의 반도체인데? 뭔지 몰라? 애니 봐라.
👍🏻👌🏻그건 3차원 정육면체😁
유리키판 방열하다 보면 깨질까 조금 걱정스럽네요. 아무래도 방열을 위해 누루는 힘이 좀 발생하는데. 이것 저것 적층을 한다해도..ㅋ
네 그게 개선해야할 문제 중 하나입니다~ 취급성이 낮아요~ 사실 글라스기판의 컨셉은 10년전에 나왔지만 취급문제로 인해 빛을 보지 못했습니다
유리 기판이 고온에서 휘어짐이 덜하겠지만, 결국 die의 휘어짐으로 인해고온에서의 결착이 어려울텐데요😢 eng’r 숙제가 늘어나겠군요!
실리콘 CTE가 3.0 유리가 종류에따라 다르겠지만 인터포저용은 3.4내외 코어기판 용은 7~9정도입니다. 패키징에서 소재간의 CTE 미스매치가 작아야하는데 기존 FR4 기판은 유리보다 cte가 훨씬커서 문제였습니다. 그래서 바꾸려고합니다.
이때까지 유리안쓴 이유가 있나요
와 잼있다 흥미진진하네요
와 어릴적 보던 만화 코난에서 비행선에 유리로된 칩같은거 들어갔었는데... ㄷㄷㄷ 현실로 되는건가...작가가 미래를 내다본건가
재밌어요!!!!
수율까지 맞추면 AI는 더 빨리 발전하겠군요....
근데 신소재도 AI로 더 빨리 찾겠죠???
그럼 더 빨리지겠죠??
ㄷㄷㄷ
고맙습니다
유리기판 관련주 뭐가잇나요 매수좀하게요~
Skc있는데 sk앱솔릭스로 물적분할해놓은 상태네요.새로 상장할가능성이 있으니 그냥 외국 반도체기업사심이. ㅋㅋ
Glass fiber PCB에서 glass core로 갈때 발열이 왜 더 좋아지는 것인지 궁금합니다.
유전손실 특성인데요 유전손실이 높으면 회로로 전기가 이동할때 그것을 방해하는 작용을 커져요 그럼 열이 발생하겠죠? 유전특성을 일반적으로 산화물계열이 상당히 낮은축에 속합니다.
훌륭한 설명입니다. 감사합니다
촬영 전 펌핑 하시는거죠? ㅎㅎㅎ
안 한 상태면 약쟁이급 레벨임
이제 컴퓨터 후려치면 큰일납니다
그래서 삼성전기 대덕전자 사면 되나요?
누가 아직도 국장을 함
SKC 입니다
영상에서 SK앱솔릭스와 인텔이라고 뻔히 얘기를 해줘도...
필옵틱스 와이씨켐
tgv없음 유리기판 못만듬
tgv회사필옵 기판생산하는sk가 가장 수혜 받을꺼임
코어가 tc층 말하는걸까요?
상체뭐임?????
원래 너드는 체크무늬에 비실이어야하는데...
흠... tgv 유리기판은 탕후루라 쉽게 뿌서질텐데 가능하려나
FCBGA 가격후려치기 시작 먹고살기 힘드네..
무적에 380도로 조져 주면서~
에헤이 거기랑은 차원이...
난 아직도 와이어 방식 쓴다는거에 충격 받았네;;;
실리콘을 넘어서 규소기판?놀랍네
실리콘이 규소입니다만
신뢰가 안가는 곧은 목 이두박근
와 쮜쮜!!
오홍😊
나중엔 어항에 컴퓨터 키우겠다.
얼마나 작아지는거야 ㄷㄷㄷ
형 나시 좀 입어봐. 반찬으로 삼고 싶어서 그래
이 목소리 어디서 많이 들었는데 ㅎ
BGA고 나발이고 중요한걸 틀리셨습니다 부산은 댄디 입니다
호오~ 그렇지.
시기는 차이가 있겠으나, 궁극에는 단순한 유리(SiO2) 소재를 넘어서 크리스탈로 모든 저장장치가 변화 발전하게 될 것이오.
모든 저장장치가 거의 영구적으로 데이터를 보존하는 방식이 적용될 것으로 미래 시점을 명상수행을 통해 보았지요.
아무튼 모든 문명과 시대적 기술은 조금 느리거나 빨라도 결국 진보되는 방식으로 가게 되는 건 물질세계에 있어서 방향성은 그러합니다.
문제는 이 3차원 계의 물질문명과 4~5차원계의 영적문명을 서로 연결시키는 연결고리를 언제쯤 세상에 도래하게 되는 가 이고,,
물질문명과 영적문명을 투과하는 가장 중심적인 것은 에너지로서 에테르 시스템인데 물론 지금도 극소수는 연구하고 있다는 것을 알고는 있지만..
모든 인류가 선의의 경쟁아닌 경쟁을 하면서 시스템을 이해하고 완성해 내리라 봅니다.
에너지, 빛(파장), 소리(진동) 이 3가지가 향후 수십년내에는 미래의 기술적 트렌드가 될 것이라~~~ ㅎㅎ
Excellent 😎👍
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서서 강의하는 날- 하체 운동한 날
그래서 관련주가?
아니 왜 이쪽 pcb와 pkg 분야도 잘 아는건데.😊😊😊
단가 될까요. 쉽지않을듯
어려버
삼성은 재수가없네 비메모리가 답인건알앗는데 자리잡기전에 인공지능이나왓으니 당할수박에 3년만늦게 인공지능이나왓으면 잘대처할수잇엇는데///연구에더욱박차를하면 기회는 반드시 옵니다///
ㄹㅇ 몸통 메일 그 자체다 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋ 묵직하네
근육봐 와 무슨일이냐
Vcc? Vdd가 더맞는 표현아닌가~
향후 시피유 발전방향은 칩소켓사라지고 비지에이도, 사라지고,
저항많아 오바어려운 소켓부까지를 시피유사에서 만들게될거 같네요. 전원부전 따닥따닥 열받는 부위까진 시피유사가 관할
솔지키 지금도 뭐시기 핀이나 접점.. 아마 저바닥기준. 낭비가 태평양끕일거 같은듸....
물론 무안단물 상온초전도체 진짜 나옴 만고땡. 팬티엄 3 쌜러론 초기가.. 1만배 오바땡겨 9950x끕이 될거인데..보드 전원부도 발라주고... 저딴거 아무도 안사지만 발라주면 만고땡 무안단물이 천정부지되면 이게 (그 미래엔 )화학이지 공학이냐고.
근데 3d캐쉬도 적층형이라던데... 그건 어캐하는거유?? 뭐 열주고 깍고 모래에 쥐랄하며 만들고 그걸 또 뒤집었서 뭐 발라주고 더 올려서 또깍고 우짜고 열나 열나서 오바도 잘않되고. 게임엔 좋지만.. 대충.. 그렇다던데
유리기판 실적 찍하는 건 27년되야 가능함
이분 유투브에서만 썩히기아까운인재같은데
그래서 어디 주식 매수하면 되는건가요?
선생님들
이영상보고 sk앱솔릭스 찾아보니 skc로부터 물적분할 ㅋㅋ sk는 정말 답안나오는 기업이네.
유리기판 종목 제이엔티시. Skc
휘어지고 후아지다. 휘어지는 건 알겠는데 후아지다는 건 뭘 말하는 거지...?
휘어지다의 경상도 사투리입니더
어깨공학
유리기판 대장은 필옵틱스
결국 맞는 거잖아
삼성은 코닝 왜던진건지 =_=
와
SKC!!!
Sk앱솔릭스로 또 물적분할 ㅋㅋㅋ
윈스턴
볼에 작은 전선을 달아서 신호전달을 해도 좋지만 제 생각으로는 볼로 통하는 수로를 뚫어서 물로써 전선을 대체해서 신호를 주고 받으면 발열 문제도 사라지고 무수히 많은 전선들을 연결할 필요도 없습니다.전기는 물을 통해서도 전달이 되니까 수로를 뚫어서 물을 전선을 대체해서 사용하면 된다고 생각합니다.물이 전선을 대체하는 것이죠.다른 반도체들은 수막처리하면 된다고 봅니다.
김도헌 올림.
유리기판만 있으면 되나? 아닐 걸?
같은 말을 반복하는데 왜 그럴까? 잘 몰라서? 아님 분량 채우려고?
안될공학 -> 헬스공학
에러 -> 푸로틴
무섭다 뇌도 섹시하고 몸도 섹시 하시고
다이아몬드기판 가즈아😂
이해를 못했습니다. ㅜ