안녕하세요 윤창민 교수입니다. 요즘 너무 바빠서 이제야 답글 올리는 점 양해 부탁합니다. 일단 저도 화학공학을 전공한 사람입니다. 화학과 화학공학을 생각해보면 우리 방안에 존재하는 페인트 (표면), 옷 (고분자) , 핸드폰의 플라스틱, 핸드폰 내부의 반도체 소재, 얼굴에 바르는 화장품, 디스플레이 소재 등등 정말 많은 것들이 전부 다 화학/화학공학과 관련이 되어 있습니다. 일단 저 같은 경우는 회사에서 공정/분석/소재 엔지니어로 근무를 했습니다. 화학공학이라면 당연히 유/무기 화학을 학습하였을 터이니 이런 부분을 강점으로 소재 혹은 분석 쪽으로 나아가도 되구요. 하지만, 회사에서는 일단 최우선은 항상 공정입니다. 그렇기 때문에, 공정 엔지니어로 입사를 한 후, 회사 내부의 교육을 수료하고 그리고 공정에 익숙해질 무렵 본인의 전공이 빛을 발할수 있는 요건이 탄생합니다. 예를 들어 백랩 공정 엔제니어로 입사를 하였습니다. 그러면 백랩에서 CMP를 활용을 할텐데요. 처음에는 공정에서 어떤 설비로 얼마만큼의 Wafer 두께를 연삭하는가 이런 부분을 익혀야 합니다. 그리고 나서 2~3년이 흐른 후에, 어떤 CMP 제품 혹은 계면활성제를 썼을 때 불량이 덜 나는지 이러한 식으로 본인의 전공을 살려서 회사에 기여할 수 있습니다. 마찬가지로, WB 공정에서도 처음에는 공정에 대해 학습을 해야하지만 공정이 익숙해지고 나면 와이어의 표면에 어떤 린스 성분이 사용되고, 그렇기에 어떤 제품은 불량이 나고 어떤건 나지 않고 이런 부분까지도 연결해서 해석을 할 때 화학공학 관련된 지식이 나올수가 있습니다. 그래서 기본적으로 회사에 어떤 마음으로 내가 어떤 생활 태도를 가지고 살아왔기에 입사를 하게되어도 열심히 할 것이다. 이 부분이 더욱 중요한거 같습니다. 학사/석사의 경우는 전공보다 본인이 이때까지 받았던 학점 + 자격증 + 자소서 (생활 태도) 가 더 중요하구요, 그리고 박사를 졸업했다면 그때는 세부 전공으로 맞춰서 지원하는게 맞다고 생각이 듭니다. 화학공학은 반도체 패키징에서 공정/소재/분석 모든 곳에 다 적용되기에 다양한 직무, 직군으로 원서 접수가 가능합니다. 하지만, 가장 많이 뽑는 것은 공정이기에, 공정 엔지니어로 지원을하고 입사 후에 본인의 능력을 더 살려나가는 방향으로 진행을 하는게 좋을거 같습니다. 답변이 되었을지 모르겠네요.
@@sw-bz4ww 패키징 공정 수업 1~10강의 다른 댓글들에 제가 답변을 했던 내용들이 있으니, 보고 참고하시면 조금 더 도움이 될거 같습니다. 여러가지 부분이 걱정되고 그러실텐데 일단 "나"라는 사람이 어떻게 살아왔고, 회사에서 "어떻게 기여"할수 있는 사람인지를 먼저 생각해보는게 가장 좋을거 같습니다. 그리고 반도체 패키징 공정/소재와 나의 지식을 결합을 시켜서 이런 부분을 회사에 적응하고 나서 해보고 싶다 정도로 준비를 하는 거도 좋을거 같습니다. 준비 잘 하시고, 좋은 결과 있으시길 바랄게요!
@@sw-bz4ww 첫술부터 배가 부르면 좋겠지만, 원래 취업 면접이 굉장히 어렵습니다. 이번에 경험을 또 해보았으니, 다음 번엔 부족한 부분을 또 어떻게 채울수 있을지 고민을 잘 하셔서 면접에 임하면 좋겠습니다. 열심히 잘 하고 계시니 조만간에 좋은 결과가 있을거에요. 포기하지말고, 벽에 부딪힌다고 주저 앉으시지 마시고 좋은 생각으로 현명하게 잘 준비하시면 좋은 일이 생길 것으로 생각합니다!!
AVP가 상용화 되더라도 패키지 기판이 사라질 일은 없습니다. 우리가 AVP로 만드는건 결국 모바일용 AP나 메모리를 만들기 때문입니다. 핸드폰도 태블릿도 많이 쓰는 세상이지만, 돌아보면 더 커다란 사물들 자동차, 전기 배선, 컴퓨터 안의 모듈 등 수없이 많은 곳에 반도체 패키지가 들어가죠. 이렇듯 큰 사물들에는 굳이 RDL을 만들어가면서 얇게 만들 필요가 없고, 특히 자동차나 전기배선 등은 생각해보면 신뢰성이 가장 중요하기 때문에 (얇게 만들었다가 데미지를 받고 터진다던지 그러면 사고가 나겠죠?) 두터운 패키지 기판의 사용을 통해서 보호의 목적으로 적용할 것 입니다. 그렇기에 아무리 AVP가 상용화 되고 점유율이 높아져도, 당연히 패키지 기판의 수요는 지속 존재하겠습니다.
좋은 강의 감사합니다!
시청 해주셔서 감사합니다. 😀
처음 듣는 내용인데 이해가 쏙쏙돼요!! 어려운 내용을 이렇게 깔끔하고 쉽게 설명해주셔서 감사합니다 교수님 😊😊
좋은 말씀 감사합니다!! 강의 재밌게 봐주시면 감사하겠습니다 😀
감사합니다
전자공학과 학생 입니다. 반도체 후공정 관련 직무로 준비 중 인데 전자과 커리큘럼 상 패키지 관련 교과목은 없는데 이번 강의로 많은 도움을 얻었습니다. 감사합니다. ^^
강의 봐주셔서 감사합니다. 앞으로도 패키지 관련해서 지속 업로드 할 예징입니다. 나중에 후공정 직무 준비하시면서 문의 사항이 있으시면 말씀해주세요 ! 감사합니다.
설명 너무 잘 해 주시네요. 영상 감사합니다!
좋은 댓글 주셔서 감사합니다. 겨울 방학 시작하면 패키징 관련해서 더욱 많은 컨텐츠를 제작할 예정입니다 ^^
강의 정말 잘 들었습니다..! 혹시 화학공학에서 패키징 '공정'에 기여할 부분이 있을까요?
안녕하세요 윤창민 교수입니다. 요즘 너무 바빠서 이제야 답글 올리는 점 양해 부탁합니다. 일단 저도 화학공학을 전공한 사람입니다. 화학과 화학공학을 생각해보면 우리 방안에 존재하는 페인트 (표면), 옷 (고분자) , 핸드폰의 플라스틱, 핸드폰 내부의 반도체 소재, 얼굴에 바르는 화장품, 디스플레이 소재 등등 정말 많은 것들이 전부 다 화학/화학공학과 관련이 되어 있습니다. 일단 저 같은 경우는 회사에서 공정/분석/소재 엔지니어로 근무를 했습니다. 화학공학이라면 당연히 유/무기 화학을 학습하였을 터이니 이런 부분을 강점으로 소재 혹은 분석 쪽으로 나아가도 되구요. 하지만, 회사에서는 일단 최우선은 항상 공정입니다. 그렇기 때문에, 공정 엔지니어로 입사를 한 후, 회사 내부의 교육을 수료하고 그리고 공정에 익숙해질 무렵 본인의 전공이 빛을 발할수 있는 요건이 탄생합니다. 예를 들어 백랩 공정 엔제니어로 입사를 하였습니다. 그러면 백랩에서 CMP를 활용을 할텐데요. 처음에는 공정에서 어떤 설비로 얼마만큼의 Wafer 두께를 연삭하는가 이런 부분을 익혀야 합니다. 그리고 나서 2~3년이 흐른 후에, 어떤 CMP 제품 혹은 계면활성제를 썼을 때 불량이 덜 나는지 이러한 식으로 본인의 전공을 살려서 회사에 기여할 수 있습니다. 마찬가지로, WB 공정에서도 처음에는 공정에 대해 학습을 해야하지만 공정이 익숙해지고 나면 와이어의 표면에 어떤 린스 성분이 사용되고, 그렇기에 어떤 제품은 불량이 나고 어떤건 나지 않고 이런 부분까지도 연결해서 해석을 할 때 화학공학 관련된 지식이 나올수가 있습니다. 그래서 기본적으로 회사에 어떤 마음으로 내가 어떤 생활 태도를 가지고 살아왔기에 입사를 하게되어도 열심히 할 것이다. 이 부분이 더욱 중요한거 같습니다. 학사/석사의 경우는 전공보다 본인이 이때까지 받았던 학점 + 자격증 + 자소서 (생활 태도) 가 더 중요하구요, 그리고 박사를 졸업했다면 그때는 세부 전공으로 맞춰서 지원하는게 맞다고 생각이 듭니다. 화학공학은 반도체 패키징에서 공정/소재/분석 모든 곳에 다 적용되기에 다양한 직무, 직군으로 원서 접수가 가능합니다. 하지만, 가장 많이 뽑는 것은 공정이기에, 공정 엔지니어로 지원을하고 입사 후에 본인의 능력을 더 살려나가는 방향으로 진행을 하는게 좋을거 같습니다. 답변이 되었을지 모르겠네요.
@@HBNUFCML 정말 감사합니다. 현재 학사 마지막 학기 재학중이고 패키징 공정 직무 면접을 앞두고 있습니다. 화학공학도로서 패키징 공정에 어떻게 기여할지 고민이 많았습니다. 덕분에 궁금증이 조금 해결됐습니다. 다시 한 번 감사드립니다.
@@sw-bz4ww 패키징 공정 수업 1~10강의 다른 댓글들에 제가 답변을 했던 내용들이 있으니, 보고 참고하시면 조금 더 도움이 될거 같습니다. 여러가지 부분이 걱정되고 그러실텐데 일단 "나"라는 사람이 어떻게 살아왔고, 회사에서 "어떻게 기여"할수 있는 사람인지를 먼저 생각해보는게 가장 좋을거 같습니다. 그리고 반도체 패키징 공정/소재와 나의 지식을 결합을 시켜서 이런 부분을 회사에 적응하고 나서 해보고 싶다 정도로 준비를 하는 거도 좋을거 같습니다. 준비 잘 하시고, 좋은 결과 있으시길 바랄게요!
@@HBNUFCML 첫 면접이다보니 너무 긴장해서 면접을 망쳤네요 하하.. 성장할 수 있는 발판으로 삼아 다음엔 비슷한 실수 안하도록 해야겠어요.. 교수님 덕분에 패키징에 대한 지식을 얻을 수 있었어요. 정말 감사드립니다.
@@sw-bz4ww 첫술부터 배가 부르면 좋겠지만, 원래 취업 면접이 굉장히 어렵습니다. 이번에 경험을 또 해보았으니, 다음 번엔 부족한 부분을 또 어떻게 채울수 있을지 고민을 잘 하셔서 면접에 임하면 좋겠습니다. 열심히 잘 하고 계시니 조만간에 좋은 결과가 있을거에요. 포기하지말고, 벽에 부딪힌다고 주저 앉으시지 마시고 좋은 생각으로 현명하게 잘 준비하시면 좋은 일이 생길 것으로 생각합니다!!
교수님 안녕하세요! 질문이 있어 댓글을 남깁니다.
Advanced Package가 상용화가 된다면 점점 패키지 기판의 중요성은 낮아질까요?? 그리고 패키지 기판의 사용이 없어질까요?
AVP가 상용화 되더라도 패키지 기판이 사라질 일은 없습니다. 우리가 AVP로 만드는건 결국 모바일용 AP나 메모리를 만들기 때문입니다. 핸드폰도 태블릿도 많이 쓰는 세상이지만, 돌아보면 더 커다란 사물들 자동차, 전기 배선, 컴퓨터 안의 모듈 등 수없이 많은 곳에 반도체 패키지가 들어가죠. 이렇듯 큰 사물들에는 굳이 RDL을 만들어가면서 얇게 만들 필요가 없고, 특히 자동차나 전기배선 등은 생각해보면 신뢰성이 가장 중요하기 때문에 (얇게 만들었다가 데미지를 받고 터진다던지 그러면 사고가 나겠죠?) 두터운 패키지 기판의 사용을 통해서 보호의 목적으로 적용할 것 입니다. 그렇기에 아무리 AVP가 상용화 되고 점유율이 높아져도, 당연히 패키지 기판의 수요는 지속 존재하겠습니다.
@@HBNUFCML 교수님 휴일인데 답변 감사합니다! 정말 이해가 팍 되었습니다! 주말 재밌게 보내시고 행복하세요! 감사합니다.
@@candrickgo4535 감사합니다 좋은 연휴 되세요 !