반도체 후공정 연구에 관한 많은 정보를 제공하는
국립한밭대학교 화학생명공학과
기능성화학소재연구실(FCML)의 유튜브 채널입니다.

다양한 화학, 화학공학 관련 실험, 노하우를 생생하게 전달하기 위한 채널입니다.

또한, 본 교수는 삼성전자 반도체 부문(DS부문) TSP 총괄에서
반도체 패키징 관련 분야(소재, 기술, 분석)에서 책임 엔지니어로 근무하였기에
반도체 패키징에 관련된 다양한 강의, 정보, 취업, 그리고 현장에서 알 수 있는 생생한 팁에 대해서도
채널에서 지속 업로드를 하고 있습니다.

최근 전공정의 소자 및 선폭 미세화의 Saturation에 의해,
즉, PKG Fab. (반도체 후공정)을 통해 얼마만큼 효과적으로 소자끼리 연결을 하여 속도를 개선 시킬 수 있는가?
주요 이슈 & 현안화 되어 가고 있습니다.
따라서, 반도체 패키징에 대한 지속적인 교육과 발전을 도모하는 것이 채널의 목적입니다.

또한, 반도체 뿐만이 아닌, 에너지 저장매체 (배터리), 4차산업시대 소재, 탄소, 우주항공 연료에 이르기까지 다양한 과제 (산자부 : 현대차, 중기청, 연구재단, 지역혁신대학)들을 수행하고 있어, 석사 학생들을 모집하고 있습니다. SCI급 논문과 학회 수상의 기회가 끊이지 않는 연구실에서 최선을 다할 학생들은 컨택 해주시면 좋을거 같습니다.

궁금하신 사항은 FCML 홈페이지에 기재된 이메일로 문의 해주세요

* 윤창민 교수 약력
- The Pennsylvania State University - Eberly College of Science (B.S. in Chemistry)
- 서울대학교 - 화학생명공학과 (석/박 통합 과정, 지도교수 : 장정식)
- 삼성전자 DS부문 TSP총괄 - 책임 엔지니어 (소재, 기술, 분석 근무)
- 현 카이스트 부속 나노종합기술원 나노전문인력 일자리양성사업 - 후공정&패키징 개론 초빙 연사 및 면접위원
- 현 한밭대학교 - 산학협력중점 교수 발탁
- 현 한밭대학교 화학생명공학과 - 전임 조교수