(반도체 후공정 취업) 핵심요약 반도체 패키지 분석 (2강) - 반도체 패키지의 공정별 불량 유형 1
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- Опубликовано: 15 сен 2024
- 반도체 패키징 공정 중 발생하는 다양한 불량 유형에 대해 쉽고 상세하게 학습하고자 한다.
(※ 현재 반도체 패키지 저서를 집필 중이라, 강의 자료 제공이 어려운 점을 양해주시기 바랍니다.)
강의의 구성은 실제 불량의 현상, 분석법, 현상 해석법, 불량 발생 원인의 메커니즘 규명으로 이루어져 있으며, 현업 기반의 경험을 통해 생생하게 반도체 패키지의 불량 분석법에 대해 설명하는 것이 강의의 목적이다.
또한, 다양한 실제 분석법을 영상으로 재현하여, 실제 실험/실습과 같은 경험을 제공하고자 한다.
![[EDS공정] 불량은 없어~ 불량 웨이퍼 씨 말리는 반도체 공정 | 인생맛칩](http://i.ytimg.com/vi/2jVJ21FaoBk/mqdefault.jpg)
![Eminem - Fuel (Shady Edition) feat. Westside Boogie & GRIP [Official Audio]](http://i.ytimg.com/vi/k1OquBida9s/mqdefault.jpg)
![HBM4, 업계 최초 '커스텀 HBM'...삼성 "한세대 앞설 것…"/[인터뷰+]/한국경제TV뉴스](/img/1.gif)
저번부터 도움받아서 하나마이크론에서 일한지 벌써 4개월이 넘어가네요. 책 출간하시면 꼭 읽어보겠습니당!
좋은 말씀 너무 감사합니다. 벌써 4개월이 지났군요 정말 시간이 빨리 흐르는거 같습니다. 회사 일을 하시다보면 또 여러가지 스트레스도 오실텐데요. 그때 마다 또 현명하게 극복하시길 바라며, 무더운 여름날 건강 유의하세요 감사합니다. 😀
안녕하십니까 교수님 항상 강의를 통해 많은 도움을 받고있습니다. 감사합니다. 이번에 avp사업부를 준비하면서 직무 설명서 pkg 조립공정 내용란에 back-lap공정이 들어가있는데 back-lap공정이 컨벤셔널 패키징뿐만아니라 어드밴스드 패키징에도 쓰이는 부분인지 궁금합니다!
백랩 혹은 백그라인딩은 AVP에서도 활용이 됩니다. 백랩의 목적 자체가 제품 두께를 맞추는 것이거나, 웨이퍼 표면의 결함을 없애는 것이기에 당연히 AVP에서도 진행이 됩니다. 쏘잉의 경우도 웨이퍼를 잘라서 HBM도 적층을 하거나~ PLP & WLP도 진행되는 것 처럼 백랩도 진행이 됩니다.
강의 잘 보고 있습니다 교수님~
wafer saw 불량에서 cut line이 scribe lane에서 이탈하는 이유로는 무엇이 있을까요? 작업자의 실수? 설비parameter 오적용?
안녕하세요. 다양한 경우들이 있을텐데요 ~ 가장 흔한 이유는 설비 parameter 오작동입니다. 그리고 설비도 보통 dicing의 parameter 외에 설비 자체 parameter도 항상 알맞게 설정이 되어야 하는데요 오래된 설비일수록 parameter들이 잘 흔들립니다. 그 외에는, blade의 불량 (납품 때 부터 불량 혹은 사용 한계가 끝났음에도 사용하는 경우) 등이 있습니다. 그리고 GAL 같은 경우에는 당연히 laser의 두께, 깊이, 파워 등에 따른 불량이 발생할 수 있을 것 같네요. 답변이 되셨을지 모르겠네요 😀
@@HBNUFCML 설비 parameter오작동일지가 가장 궁금했습니다! 딱 듣고싶었던 말씀인데 정말 감사합니다!
@@HBNUFCML 그렇다면 parameter오작동을 개선하려면 어떤 방법이 있을까요? 1) 최신설비로교체 2) parameter 전산자동화 3) AVI패턴검사장비를 즉각적 불량대응 //// 전 이정도가 생각납니다.
@@정명원-d6n 별말씀을요 ^^ 좋은 저녁 되세요 ! 😀
@@정명원-d6n 훅 들어오셨는데요 ^^ Parameter 오작동 개선을 위해서 제일 좋은 건 최신설비 교체이겠죠. 하지만, 회사 입장에서는 절대 불가능할거 같습니다. 그리고 설비가 노후화가 되면 말씀드렸듯이 parameter 전산자동화를 해도 분명히 틀어집니다 (설비를 유지하는 parameter가) 따라서, AVI 패턴 검사가 저는 가장 확실하고, 돈이 적게들고, 바로 확인이 가능한 방법이라고 생각이 드네요~ 그러면 즐거운 밤 되세요. 따라서, 설비 엔지니어가 계속 옆에서 붙어 확인하는 방법이 제일 확실합니다. 틀어질수 있는 parameter 그리고 설비 전체를 지속해서 살펴보는거죠. 하지만 공정 엔지니어는 삼교대로 잘 근무를 안하니 (보통 2교대) 어려움이 있으실거 같네요
안녕하세요! 교수님 강의듣다가 궁금한점이 있어 댓글납깁니다.
wire bonding package과정에서
Backlap 공정 후 -> Die attach 공정 -> sawing -> pick up tool로 Die를 옮긴 후 PCB 판 부착 -> gold wire 연결
이 순서가 WB의 패키지 공정 순서가 맞는지 궁금합니다..!
안녕하세요 이해를 하신것 같은데요 Die attach 공정이 아니라 DAF를 웨이퍼에 부착이라고 생각하시면 될 것 같아요. Backlap -> DAF 필름을 Backlap 된 웨이퍼에 부착 -> Sawing -> Pick up -> PCB에 부착 -> Wire bonding. 감사합니다.
안녕하세요 반도체 후공정에 관심이 있는 취준생입니다. 영상을 보다 궁금한점이 생겨 댓글 작성합니다. stealth dicing 공정에서 레이저로 에너지를 주고 모든 면을 당긴다고 해서 모든 칩들이 완벽하게 분리되는 것이 불가능하다고 생각되는데 얇은 실리콘이기에 가능한 현상인지 궁금합니다.
안녕하세요 윤창민 교수입니다. 좋은 질문입니다. 스텔스 다이싱의 경우 주로 매우 얇은 50마이크로 이하의 웨이퍼들의 절삭에 사용되는 방법이라고 할 수 있겠구요. 내부에 데미지를 입히는 영역이 생각보다 큽니다. 그래서 내부의 데미지를 넓게 줌으로써, 실리콘의 결정성에 따른 Crack도 발생을 함께 시켜 절삭이 일어나게끔 유도합니다. 그리고 Expand의 경우에도 사방으로 당기는 힘 외에 아래쪽에서 위로 약간의 압을 주기 때문에 당겨지는 힘과 구부려지는 힘이 공존하여 칩이 과자를 부술 때 처럼 끊어지는 원리라고 생각할 수 있겠습니다. 참고하실 만한 영상 URL 첨부 드리니 확인해보시면 좋을거 같습니다. ruclips.net/video/MhY8RPREI_c/видео.html
안녕하세요 교수님 좋은강의 너무 감사드립니다.
강의자료를 통해 직접 필기하며 강의를 듣고싶은데 혹시 자료는 아직 제공 받기 어려운 상황이실까요 ??
안녕하세요 분석 자료는 제가 현재 제공을 하고 있지 않습니다.. 메일 한번 보내주실래요?
@@HBNUFCML 알람이 뜨지않아 답변 달아주신지 확인을 못했습니다.. 늦게 답글달아 죄송합니다
메일 보내드렸습니다 확인해주시면 감사하겠습니다 !!