반도체 후공정 관련해서 자료를 찾다가 여기까지 오게되었네요. 이렇게 훌륭한 강의를 무료로 진행해주셔서 정말 감사합니다. 교수님의 좋은 강의를 좀더 체계적으로 공부해보고자 자료를 요청 드리고 싶습니다. 여러 답글을 읽어보니 메일로 요청달라고 하셔서 이메일로 문의 드렸습니다. 다시 한번 좋은 강의 정말 감사드립니다!
교수님 안녕하십니까 현재 반도체 산업에 취업을 준비중에 있습니다. 공부를 하기 위해서 서칭을 하던 중에 교수님 강의를 보게 되었습니다. 좋은 강의 제공해주셔서 정말 감사드립니다. 교수님 강의 자료를 참고하며 공부를 이어 가고 싶은데, 혹시 강의 자료를 얻을 수 있겠습니까 ??
안녕하세요 윤창민 교수입니다. 일단 질문주신 부분에 대해서 간략하게 좀 설명을 해보겠습니다. 전통적 패키징 방식은 일단 삼성전자의 방식으로 설명을 하자면, Wire Bonding과 Flip-Chip 방식이 있습니다. Wire Bonding은 전기적 인출을 위로 하는 방식으로 IC Chip의 패턴면이 위로 향하고, Wire를 통해서 하부의 Substrate PCB로 연결이 되는 방식입니다. Flip-Chip의 경우는 IC Chip의 패턴면이 아래쪽으로 향하며, IC Chip의 솔더범프와 PCB의 구리 기판이 접합되는 방식으로 인출이 진행됩니다. 이 두패키지 모두 Substrate PCB의 하부에는 솔더볼이라고 하는 금속볼이 부착이 되고 이걸 통해서 다른 PCB에 실장이 됩니다. 따라서, Flip-chip의 경우에는 IC chip과 Substrate를 연결하는 솔더 범프 그리고 완성된 패키지가 다른 곳으로 부착될 때 사용되는 솔더볼이 사용됩니다. 리드프레임과 라미네이트 패키지에 대해서 설명을 하자면 리드프레임은 Wire Bonding과 그리고 라미네이트 패키지는 Flip-Chip과 동일하다고 생각을 하시면 됩니다. 그런데 왜 다른 이름으로 부르는가를 살펴보자면, 리드프레임 패키지의 경우 패키지가 완성되고 전기적 인출을 리드프레임 (지네다리)을 통해서 다른 PCB (예를 들면 컴퓨터 마더 보드를 살펴보면 지네다리를 가진 패키지가 붙어 있음)로 연결이 됩니다. 라미네이트 패키지의 경우 솔더볼을 통해서 다른 PCB로 연결이 됩니다. 헷갈리실 수 있겠지만 리드프레임이든 라미네이트든 그 안에 존재하는 패키지는 WB일수도 있고 Flip-Chip일수도 있습니다. 하지만 그 패키지가 다른 더 큰 시스템에 연결이 되는 방식이 리드프레임이냐 아니면 라미네이트이냐의 차이입니다. 간단한 예로 생각해본다면 컴퓨터의 램모듈 (채널에도 분해 영상이 나와있습니다)을 살펴본다면 검은색 패키지들이 램모듈에 부착이 되어있지만, 지네다리는 보이지 않습니다. 따라서 이것은 솔더볼에 의해 패키지들이 디램 모듈의 PCB에 실장이 되어있다고 생각할 수 있습니다. 하지만, 리드프레임 패키지를 인터넷에 검색해보신다면 패키지에 지네다리 같은 것들이 붙어 있는데 이러한 리드프레임을 통해서 더 큰 모듈에 전기적으로 연결을 한다고 생각할 수 있습니다. 그리고 단순히 생각해본다면, 라미네이트 패키지는 솔더볼을 통해서 전기적 인출을 진행하기에 지네다리 형태의 리드프레임 패키지 보다 전기적 인출이 빠릅니다. 그 이유는 당연히 리드프레임의 길이가 솔더볼 보다 길기에 전기가 흐르는 속도가 더 느리기 때문입니다. 답변이 되었는지 모르겠습니다. 그러면 연휴 잘 마무리 하시길 바라겠습니다.
제가 기말 고사 정리 및 점수 공개기간이 겹쳐 이제 답장 드리네요. 일단 우리가 알고 있는 2D, 3D의 개념으로 이해하기 보다요. 첫번째로 HBM 패키지 즉 High-Band width memory는 3D 구조를 가지고 있는 고성능 메모리 입니다. 메모리는 자기 스스로 연산을 할 수가 없겠죠? 그래서 연산을 명령할 수 있는 로직 칩이 HBM과 함께 interposer라고 부르는 기판 (PCB를 생각해도 무방) 위에 배치가 된다면 이런 구조의 패키지를 2.5D라고 부릅니다. 즉 2.5D는 HBM - Logic - HBM 구조이고 밑에 interposer가 3개의 패키징을 연결해주는 구조라고 생각하면 됩니다. 여기서 왜 2.5D 라고 부르냐면 3D 구조의 HBM을 2D 구조의 Logic과 나란히 배열을 했기에 2.5D 라고 부르는 것입니다. 3.5d의 경우 현재 S전자에서 개발하고 있는 기술이며, 3D (HBM) + 2.5D (HBM + Logic / interposer)를 또 한번 합치는 기술을 의미합니다. 즉 3D는 HBM이라고 보면 되구요. 0.5가 들어가면 Logic에 의한 2D 배열을 감안해서 0.5로 표현을 해준다고 생각하시면 됩니다. 답변이 되었을까요?
안녕하세요 교수님. 반도체 패키징 공부중에 영상을 찾아보다가 여기까지 왔습니다. 혹시 강의자료를 직접 받고 필기하며 공부하고싶은데, 가능할까요? ----------------------------------------------------------------------------------------------- 밑에 댓글들을 보아 메일로 자료를 부탁드리는 것 같아 메일로 연락 드리겠습니다. 좋은 강의에 감사드립니다!
![BLACK BAG - Official Trailer [HD] - Only in Theaters March 14](http://i.ytimg.com/vi/Du0Xp8WX_7I/mqdefault.jpg)
교수님 멋지십니다~^^
안녕하세요. 업무상 필요한 영상을 찾다가 알게되었습니다. 설명도 쉽게 해주시고 자료도 너무 고퀄리티 입니다. 처음엔 후반부 강의만 들었는데 결국 앞의 강의도 다 듣게되네요! 정말 감사합니다!!!!!!
좋게 봐주셔서 감사합니다. 반도체 패키지 분석 강의에는 실무 관련 내용이 많으니 참고해주시면 좋을거 같습니다
반도체 관련 공부를 위해 찾던 영상중 가장 유익했던 영상들인거 같습니다. 졸업한지 한참 되었지만 학구열을 일으키기에 충분한 영상인거 같습니다. 좋은 영상 감사합니다.
좋은 말씀 감사합니다 ^^ 2주 안에 신규 영상 업로드 예정이니 그때도 봐주시면 좋을거 같습니다. 좋은 하루 되세요 감사합니다. 😀
@@HBNUFCML 20년전 공부하고 이렇게 보니 새롭네요
시청해주셔서 감사합니다
진짜 세상 좋아졌다. 앉아서 반도체 공정강의도 보고.
좋은 세상에 많이 기여하겠습니다. 시청해주셔서 감사합니다!!
교수님, 좋은 영상 정말 감사드립니다 !
시청해주셔서 감사합니다 😀
교수님 유튜브에서 반도체 패키징 기술을 알아보다가 입장하게 되었네요. 교수님 강의로 쉽게 접근할 수 있어 좋네요. 강의자료 저도 부탁드립니다. 감사합니다.
답변 드렸습니다 !! 좋은 결과 있으시길 바라겠습니다.
반도체 패키징에 관해 자세하고 정말 유익한 강의를 베풀어주셔서 정말 감사합니다. 정말 큰 도움이 될 거 같습니다! 추가로 관련 강의교안을 통해 더 자세히공부하고싶은데, 해당 사항에 관련해 이메일로 문의 드렸습니다! 다시 한 번 감사드립니다!
강의 시청해주셔서 감사합니다. 올해 좋은 일만 가득하시길 바랍니다. 회신을 드렸을텐데 혹시 가지 않았다면 다시 메일 주세요
우여ㄴ히 삼프로 보고 가입합니다
감사합니다
구독 해주셔서 감사합니다 😀
반도체 후공정 관련해서 자료를 찾다가 여기까지 오게되었네요. 이렇게 훌륭한 강의를 무료로 진행해주셔서 정말 감사합니다. 교수님의 좋은 강의를 좀더 체계적으로 공부해보고자 자료를 요청 드리고 싶습니다. 여러 답글을 읽어보니 메일로 요청달라고 하셔서 이메일로 문의 드렸습니다. 다시 한번 좋은 강의 정말 감사드립니다!
강의 시청해주셔서 감사합니다. 강의 자료 송부드렸습니다. 좋은 결과 있으시길 바랄게요
교수님, 강의가 가장 좋은 것 같습니다. 여러가지 들은 내용이 하나로 이어지는 것 같습니다. 혹시 강의자료를 받을 수 있을까 해서 댓글남깁니다!
안녕하세요 한밭대학교 윤창민 입니다. 메일에 회신 드렸습니다. 좋게 봐주셔서 다시 한번 감사드립니다.
잘봤습니다 교수님 강의자료 받고 싶어서 메일 드렸어요 너무 이해가 잘되게 설명해주셔서 혼자 여러번 복습하고 싶어요
안녕하세요 윤창민 교수입니다. 이메일로 강의 자료 송부드렸으니, 열심히 하셔서 좋은 결과 있으시길 바랄게요 ^^
웨이퍼형과 판넬형은 PCB을 직접 워이퍼나 판넬에 넣는다고 하셨는데. 그러면 대덕전자와 같은 PCB 업체의 납품은 필요가 없어졌는지요?
Rdl이라고 부르는 재배선을 wlp 나 plp에서 형성을 하게 되는데요 그러면 이론상 pcb가 필요 없어지지만 여전히 pcb를 활용하는 컨벤셔널이 80-90프로의 점유율을 차지 하고 있어 pcb 사업도 계속 될 전망입니다
교수님, 많은 도움이 되었습니다
감사합니다
안녕하세요 반도체 공정에 대한 공부하다가 방문하게 되었습니다 강의자료 받아 볼 수 있을까요?
교수님!! 강의 자료 받고싶어서 이메일 남겼습니다!! 너무 좋은 강의 감사합니다!
안녕하세요 제가 아마 답변을 드렸을텐데요 혹시 누락되었다면 연락해주세요 감사합니다.
안녕하세요 교수님 패키징 설계 배우고 있는 학생입니다.. 공정에 관해 늘 궁금했는데 좋은 강의 만들어주셔서 감사합니다... 3년전 강의라 지금도 강의 자료 받을수 있는지 모르곘지만... 가능하시다면 부탁드리겠습니다.
안녕하세요 교수님, 강의자료 요청 관련하여 메일드렸습니다. 좋은 강의 감사합니다!
자료 송부드렸습니다 감사합니다
교수님, 좋은 강의 감사합니다. 혹시 교재 다운 받는 법 알수 있을까요?
안녕하세요 교수님 ! 방금 메일 드렸는데 강의자료 받아볼 수 있을까요?
답변 드렸는데요 혹시 메일이 안 갔으면 한번 더 연락해주세요!!
고맙습니다~^^
교수님 안녕하세요. 이번에 FCB 업을 맡게되어 공부하고자 강의자료 요청 메일 송부드렸습니다. 즐거운 한주 시작되시길
안녕하세요 강의 자료 송부드렸습니다. 도움이 되었으면 좋겠네요. 즐거운 회사 생활 되시길 바랄게요 !
감사합니다
안녕하세요 교수님 반도체 패키징에 관심이 생갸 유튜브에 검색을 해보다가 교수님의 강의 영상을 보고 이 영상으로 패키징을 공부해려고 합니다 혹시 강의자료도 받을 수 있을까요?
안녕하세요 메일 주시면 회신 드리겠습니다!!
안녕하세요. 교수님, 좋은 강의 감사합니다. 개인적으로 공부를 하고자 하는데 강의자료를 받아볼 수 있을까요?
안녕하세요 정보란에 메일로 연락주시면 됩니다.
안녕하십니까 교수님. 반도체 패키징쪽 진로를 희망하고있는데 재학중인 학교에서 관련강의를 들을 기회가 없어었습니다. 우연히 좋은강의를 찾게되어 유튜브 강의를 통해 공부해보고싶습니다. 혹시 강의자료를 공유해주실수 있는지 궁금합니다.
안녕하세요 메일로 문의 주시면 답변 드리겠습니다!
교수님 안녕하십니까 현재 반도체 산업에 취업을 준비중에 있습니다. 공부를 하기 위해서 서칭을 하던 중에 교수님 강의를 보게 되었습니다. 좋은 강의 제공해주셔서 정말 감사드립니다. 교수님 강의 자료를 참고하며 공부를 이어 가고 싶은데, 혹시 강의 자료를 얻을 수 있겠습니까 ??
제가 답변을 드린 것 같은데요 혹시 못 받으셨으면 연락 부탁드려요~!
좋은 강의 감사합니다 교수님!
혹시 강의자료를 요청드려도 되겠습니까?
네 이메일로 연락 주시면 송부드리겠습니다
@@HBNUFCML메일 보냈습니다 감사합니다.
안녕하세요 어드밴스드 패키징 공부중에 영상을 보게되었는데 설명을 잘 해주셔서 도움이 많이 됩니다.! 혹시 강의 자료 부탁드려도 될런지요?
안녕하세요 윤창민 입니다. 정보에 나와있는 메일로 연락 주세요 !
안녕하세요 교수님 반도체 후공정에 대한 공부가 필요하여 강의 영상을 찾던 중 교수님 영상을 찾게 되었습니다. 실례가 되지 않는다면 강의 자료를 부탁 드려도 될까요? 감사합니다.
강의 자료 송부 드렸습니다. 좋은 연구 결과 있으시길 바랄게요 !!
반도체공부에 많은 도움이 됩니다. 감사합니다 교수님^^ 강의자료를 주신다면 공부하는데 더많이 도움이 되겠습니다. 예전글에 있던 이메일주소로 메일드렸습니다.
좋은 말씀 감사합니다. 좋은 결과 있으시면 좋겠습니다. 제가 메일 답장 드렸는지 확인 해보시고 없으면 다시 연락 주세요
안녕하세요 교수님. 후공정 분야 취업을 희망하다가 접하게 된 강의인데, 정말 유익하게 잘 들었습니다. 혹시 가능하시다면 강의 교재 요청을 드려도 괜찮은지 여쭙고 싶습니다. 메일주소로 메일 남겨두었고, 회신해 주신다면 정말 감사하겠습니다.
안녕하세요 강의 영상 시청해주셔서 감사합니다 제가 답변을 드린 것 같은데요 누락되었다면 말씀 부탁드립니다 감사합니다
교수님 궁금한점이 있습니다 리드프레임 패키징, 플립칩 패키지, 라미네이트 패키지의 차이점이 어떻게 되는지요? 리드프레임 패키징에 대해서는 아주 조금 이해가 가는데 라미네이트패키지와 플립칩 패키지의 경우 솔더볼을 공통으로 사용하는 것 같은데 어떤 차이점이 있는건지요??
안녕하세요 윤창민 교수입니다.
일단 질문주신 부분에 대해서 간략하게 좀 설명을 해보겠습니다.
전통적 패키징 방식은 일단 삼성전자의 방식으로 설명을 하자면, Wire Bonding과 Flip-Chip 방식이 있습니다. Wire Bonding은 전기적 인출을 위로 하는 방식으로 IC Chip의 패턴면이 위로 향하고, Wire를 통해서 하부의 Substrate PCB로 연결이 되는 방식입니다. Flip-Chip의 경우는 IC Chip의 패턴면이 아래쪽으로 향하며, IC Chip의 솔더범프와 PCB의 구리 기판이 접합되는 방식으로 인출이 진행됩니다. 이 두패키지 모두 Substrate PCB의 하부에는 솔더볼이라고 하는 금속볼이 부착이 되고 이걸 통해서 다른 PCB에 실장이 됩니다. 따라서, Flip-chip의 경우에는 IC chip과 Substrate를 연결하는 솔더 범프 그리고 완성된 패키지가 다른 곳으로 부착될 때 사용되는 솔더볼이 사용됩니다.
리드프레임과 라미네이트 패키지에 대해서 설명을 하자면 리드프레임은 Wire Bonding과 그리고 라미네이트 패키지는 Flip-Chip과 동일하다고 생각을 하시면 됩니다. 그런데 왜 다른 이름으로 부르는가를 살펴보자면,
리드프레임 패키지의 경우 패키지가 완성되고 전기적 인출을 리드프레임 (지네다리)을 통해서 다른 PCB (예를 들면 컴퓨터 마더 보드를 살펴보면 지네다리를 가진 패키지가 붙어 있음)로 연결이 됩니다. 라미네이트 패키지의 경우 솔더볼을 통해서 다른 PCB로 연결이 됩니다. 헷갈리실 수 있겠지만 리드프레임이든 라미네이트든 그 안에 존재하는 패키지는 WB일수도 있고 Flip-Chip일수도 있습니다. 하지만 그 패키지가 다른 더 큰 시스템에 연결이 되는 방식이 리드프레임이냐 아니면 라미네이트이냐의 차이입니다.
간단한 예로 생각해본다면 컴퓨터의 램모듈 (채널에도 분해 영상이 나와있습니다)을 살펴본다면 검은색 패키지들이 램모듈에 부착이 되어있지만, 지네다리는 보이지 않습니다. 따라서 이것은 솔더볼에 의해 패키지들이 디램 모듈의 PCB에 실장이 되어있다고 생각할 수 있습니다. 하지만, 리드프레임 패키지를 인터넷에 검색해보신다면 패키지에 지네다리 같은 것들이 붙어 있는데 이러한 리드프레임을 통해서 더 큰 모듈에 전기적으로 연결을 한다고 생각할 수 있습니다.
그리고 단순히 생각해본다면, 라미네이트 패키지는 솔더볼을 통해서 전기적 인출을 진행하기에 지네다리 형태의 리드프레임 패키지 보다 전기적 인출이 빠릅니다. 그 이유는 당연히 리드프레임의 길이가 솔더볼 보다 길기에 전기가 흐르는 속도가 더 느리기 때문입니다. 답변이 되었는지 모르겠습니다. 그러면 연휴 잘 마무리 하시길 바라겠습니다.
@@HBNUFCML 정말 감사드립니다 교수님 많이 배웁니다 :)
우연히 찾은 채널인데 내용이 굉장히 유익해서 패키징 영상은 다 보게 되었습니다 정말 감사합니다! 방금 교수님에게 메일을 보냈는데, 혹시 저도 강의자료를 받아볼 수 있을까요?
답장 드렸습니다 ^^ 좋은 결과와 성과 있으시길 바라겠습니다. 좋은 말씀 해주셔서 감사합니다 !
정말 감사합니다 교수님😭 좋은 결과 있으면 댓글로 다시 인사드리겠습니다
안녕하세요 교수님. 좋은 강의 너무너무 감사드립니다. 반도체 관련 업계에 종사를 하고싶은 학생인데, 혹시 강의자료를 받을 수 있을까 해서 댓글남깁니다!
안녕하세요!! 강의에 관심 가져주셔서 감사합니다. cmyoon4321@hanbat.ac.kr 로 메일해주시면 답변 드리겠습니다.
안녕하십니까 교수님, 혹시 강의자료를 받아볼 수 있을까요? 메일 보내드렸습니다 :)
답변 드렸습니다! 좋은 하루 되세요 !!
안녕하십니까 교수님 현재 학교에서 패키징 공정 과목이 없어서 유튜브를 찾아보다가 강의를 듣게 되었습니다 전공정에 대한 강의는 많지만 후공정은 부족한 가운데 영상 감사합니다 혹시 강의 수강을 위해 전체 강의 자료를 받을 수 있을까요? 메일 주소로 메일 보냈습니다!
안녕하세요 강의 시청 해주셔서 감사합니다 !! 제가 답변을 드린 것 같은데 혹시 누락되었다면 말씀 부탁드립니다
안녕하세요 교수님. 강의를 수강하기 위해 강의자료가 필요해 3/4일 21:00 경에 메일 드렸습니다. 확인 한번 부탁드리겠습니다. 감사합니다.
안녕하세요 제가 답변을 드린 것 같은데요 혹시 누락되었다면 말씀 부탁 드릴게요 감사합니다.
교수님 안녕하세요 제가 기계공학과에나와 반도체후공정관련회사에 취업했지만 반도체에대해 공부하기위해 강의를 많이 들어봤지만 교수님만큼 잘 알려주시는강의는 처음들어봅니다..혹시 강의자료를 받을수있을까요??
안녕하세요 윤창민 교수입니다. 강의 영상을 잘 보셨다니 다행입니다. cmyoon4321@hanbat.ac.kr 로 이메일 주소를 보내주세요!
근데 반도체 오퍼에서 일할때 전산 하는건 어떤식으로 하는건가툐?
반도체 오퍼에서 일할때 전산 하는건 이라는 질문의 내용과 요지를 정확하게 캐치하지 못하겠습니다. 다시 한번 질문 부탁드립니다. 오퍼가 오피스를 말씀하시는건지? 오퍼레이션을 말씀하시는건지? 전산은 어떤 걸 질문하시는지 다시 한번 말씀 해주세요~ 🙂
교수님 안녕하세요? 교수님께서 강의가 너무 유익해서 교수님 강의를 10강까지 계속 들으려 하는데 혹시 강의자료를 좀 부탁드려도 될까요??
안녕하세요 윤창민 입니다. 학회 참석으로 답이 늦었습니다. 메일 보내주시면 강의 자료 송부드릴게요 cmyoon4321@hanbat.ac.kr 로 메일 보내주세요 !! 😀
최근 패키징 관련 뉴스를 보면 3D, 3.5D 패키징 이야기가 나오는데 0.5D 차이가 무엇을 의미하나요?
제가 내일 답변 드리겠습니다 조금만 기다려주세요
제가 기말 고사 정리 및 점수 공개기간이 겹쳐 이제 답장 드리네요. 일단 우리가 알고 있는 2D, 3D의 개념으로 이해하기 보다요. 첫번째로 HBM 패키지 즉 High-Band width memory는 3D 구조를 가지고 있는 고성능 메모리 입니다. 메모리는 자기 스스로 연산을 할 수가 없겠죠? 그래서 연산을 명령할 수 있는 로직 칩이 HBM과 함께 interposer라고 부르는 기판 (PCB를 생각해도 무방) 위에 배치가 된다면 이런 구조의 패키지를 2.5D라고 부릅니다. 즉 2.5D는 HBM - Logic - HBM 구조이고 밑에 interposer가 3개의 패키징을 연결해주는 구조라고 생각하면 됩니다. 여기서 왜 2.5D 라고 부르냐면 3D 구조의 HBM을 2D 구조의 Logic과 나란히 배열을 했기에 2.5D 라고 부르는 것입니다. 3.5d의 경우 현재 S전자에서 개발하고 있는 기술이며, 3D (HBM) + 2.5D (HBM + Logic / interposer)를 또 한번 합치는 기술을 의미합니다. 즉 3D는 HBM이라고 보면 되구요. 0.5가 들어가면 Logic에 의한 2D 배열을 감안해서 0.5로 표현을 해준다고 생각하시면 됩니다. 답변이 되었을까요?
@@HBNUFCML 자세한 답변 감사드립니다. 그렇다면 기존에 상식적으로 알고 있는 영화관에서의 3D, 2D라는 개념에서 벗어나서 구조의 특성에 따라 0.5D , 3.5D 등으로 불린다고 생각면 되겠군요.
@@박지원-s5w5h 네 맞습니다. 그렇게 생각을 하면 될거 같습니다. 여러가지 반도체 패키지 구조들이 나오고 회사들 마다 조금씩 다르게 표현을 하니. Package trend를 자주 검색해보면 좋을거 같습니다 ^^
안녕하세요. 교수님. 정말 좋은강의 감사드립니다. 혹시 가능하다면 저도 교육자료를 받을 수 있을까요?
안녕하세요 윤창민 교수입니다. cmyoon4321@hanbat.ac.kr 로 메일 주세요 !
안녕하세요 !! 반도체 후공정 엔지니어를 목표로 잡고 공부를 하다보니 유튜브 영상까지 보게 되었네요. 교수님 강의를 듣다보니 정말 유익한 것 같아 저도 조심스럽게 강의 자료를 요청 드리고자 댓글 남기게 되었습니다 !! 메일주소로 메일 보냈습니다 !!
감사합니다!! 꼭 좋은 결과 있으시면 좋겠습니다 !!
강의자료를 다운받을 방법이 있을까요?
메일 답변 드렸습니다 ~ !! 유의 사항만 참고 부탁드립니다!
강의 자료 부탁드립니다. 어디서 다운 받아야 할지 모르겠습니다.
안녕하세요 cmyoon4321@hanbat.ac.kr 로 메일 주세요
@@HBNUFCML 메일 송부드렸습니다
@@AsDoLoopLife 명절이라 답이 늦어졌습니다. 자료 송부드렸습니다!! 좋은 결과 있으시길 바라겠습니다. 행복한 명절 되세요!
@@HBNUFCML 감사합니다 :) 즐거운 명절되셔요 :)
안녕하세요! 후공정이 이해하기가 어려웠는데 강의를 잘해주셔서 정말 이해하기가 쉽고, 공부가 재밌는 것 같습니다! 혹시 지금이라도 학습자료를 요청 해도 될까요? 메일을 보냈는데 답변이 없으셔서 여기서 여쭤봅니다ㅜㅜ
안녕하세요 윤창민 입니다. 제가 메일 회신을 누락했나봅니다. 한번더 cmyoon4321@hanbat.ac.kr 로 메일 주세요 오후 안에 답장 드리겠습니다
안녕하십니까 교수님 실례가 되지 않는다면 자료를 받을 수 있을까요...?
제 이메일로 연락주세요 !!
@@HBNUFCML 한밭쪽으로 보냈습니다!
네 강의자료 송부하였습니다
질 좋은 강의를 제공해 주셔서 감사합니다. 보다 체계적으로 학습하기 위해서 강의 자료 요청 메일 드렸습니다. 확인 한 번 해주시면 정말 감사하겠습니다.
제가 답변을 드렸을 텐데요 혹시 누락이 되었다면 다시 한번 부탁드릴게요
안녕하세요 교수님. 강의를 수강하는 중 강의자료가 필요해 메일 드렸습니다. 확인 한번 부탁드리겠습니다. 감사합니다.
안녕하세요 제가 답변을 드렸을 것 같은데요. 혹시 답변이 안갔다면 다시 한번 메일 부탁드립니다!
교수님 좋은 강의 감사합니다! 메일로 자료 부탁드렸습니다!ㅎㅎ
좋은 결과 있으시면 좋겠습니다 감사합니다!
ㄳㄳ
안녕하세요 교수님! 메일 송부 드렸는데, 확인 해주시면 감사하겠습니다!😊
답변드렸습니다!! 좋은 결과 있으시길
아이고… 교수님… 요즘 학생들 수준이 많이 떨어져서 고생이 엄청 많겠습니다.
아이고 전혀 아닙니다. 저도 부족한 점이 너무 많아서 저도 배우면서 열심히 하고 있습니다. 감사합니다.
안녕하세요 교수님, 강의자료 요청 관련하여 메일드렸습니다. 확인 부탁드립니다 :)
안녕하세요 윤창민 입니다. 회신 드렸습니다. 감사합니다!
안녕하세요 교수님. 반도체 패키징 공부중에 영상을 찾아보다가 여기까지 왔습니다. 혹시 강의자료를 직접 받고 필기하며 공부하고싶은데, 가능할까요?
-----------------------------------------------------------------------------------------------
밑에 댓글들을 보아 메일로 자료를 부탁드리는 것 같아 메일로 연락 드리겠습니다. 좋은 강의에 감사드립니다!
안녕하세요 답변을 드렸는데요 혹시 누락 되었다면 말씀 부탁드릴게요!!
@@HBNUFCML 잘 받았습니다! 감사합니다!
감사합니다
감사합니다 😀