定番のCPU殻割時の熱伝導体「液体金属」を使わない！～高性能低リスクの新たな熱伝導素材をヒートスプレッダーとダイをどうやって組み合わせるか模索～序章
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- Опубликовано: 15 сен 2024
- CPU発熱の冷却で度々液体金属が利用されますが、現状に対する疑問や不満に加え、以前から計画していた妄想を現実にするべくまずは可能性を探る実験を行ってみました！
また新たなチャレンジの為皆さんからのコメントお待ちしておりますぞ！
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RUclips動画アップに時間がかかるケースなどで途中経過を報告できるツールになればと思っています！
/ pcer24
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このチャンネルには冷却能力向上系ネタが一番似合ってます
どこかの記事で見たけど、CPUのソルダリングって、ただはんだ付けしてあるんじゃなくて、何層にも分けて複数の素材を使って特殊な方法で製造されてるらしい
次回はフラックスを使っての実験が見てみたいです
フラックスの役目・・・
・金属の接合: フラックスは金属の接合面を清浄し、酸化物を除去することで、接合を確実にします。
・酸化防止: フラックスは金属表面を覆い、酸化を防ぐ役割を果たします。
・表面張力の低下: フラックスは溶けた金属の表面張力を低下させ、金属が均一に広がるようにします。
早めに見れた！
冷却はこのチャンネルのメインですね
突然PS3をシリコンオイルで冷却してるショートがおすすめに出てきて、面白かったのできました。
ps5でもお願いします笑
まってたよ！
PS5......値上がりしましたね。果たして！？
そもそも殻割が流行ったのって、ソルダリングからグリスに変わったから液体金属で はんだ付けの代わりに使うってのがきっかけだったはず。
ダイ直冷却は、また別ものだったし。はんだ付け→液体金属は保証切って迄の恩恵がないって思ってます。
@@2de152 それは私も同意見。ただソルダリング引き剥がして液体金属なら大きな効果は無いと思っております！
ただ....次回以降ご期待を！
とりあえず検証してくれる姿勢が大好きです！
ガリウムがもはや主食みたいな主w
そして今日はインジウムで味変を楽しむと。
いやぁ～ド変態ですねぇ(褒め言葉のつもり)
ワクワクしますねぇ
次も楽しみにしています
もはやホットプレートとかリフロープレートでヒートスプレッダを加熱して、その上にCPUをバチコンと当てつつ軽く圧力かけるのが適当そうなレベル・・・
大まかな必要量を計算で出して塊を挟み、最初から接合した時に加熱方法でやるのが速かったのでは？
素材自体の熱伝導度よりも厚さの方が支配的なので薄くし易い方法を採るのがいいと思います。応援してます
うっすいインジウムペーパーみたいなのが作れれば、ダイサイズに切り取って楽に使えそうな気がします。
そうそう！60~70℃で溶けるものであれば塗り広げ要らないというものがあればいいですよね。
過去に、リキッドメタル・パッドという常温下では薄いシート状の物がありました。
インジウムは吸入毒性が…
コアのダイとヒートシンクをフラックス使いつつ直接ハンダ付けしてみてほしいですね
ヒートシンクとCPUを170度程度まで余熱しつつ接合すれば成功する筈！
コテでの局所加熱は良く無いだろうなぁ
コア温度100でサーマルスロットリング
だけに、100度以下で塗り広げられない素材は
リスクが高い気がしますね
実験検証頑張ってください！
耐熱温度は通電状態と非通電状態では違うので200℃以下なら概ね問題無いと思う
ショートから参りました。
PS5が大幅値上げをするようですし、PS5の改造企画を期待したいです！
流体冷却は物質の熱伝導率とは別の次元で冷却できますよ。殻割りしたものにpgをシリコン接着剤で封入したものはとても冷えました。流動パラフィンも効果ありました。
金属でなくても温度変化で流れができる流体は冷却効果が高いです。
インジウム、柔らかいなら、バイス（万力）等で挟んで板状にしてヒートガンであぶると言うのはどうなのだろうか？
酸化被膜が熱伝導に悪さをしそう。有効的なフラックスの使用方法があるかも
基盤修理ご用達プリヒーター導入待ったなし！
ヒートスプレッダー付けてヒートスプレッダーとヒートシンクの間は液体金属ですか？
インジウムの厚みがどれぐらいになるか解りませんが、薄い層だからこそグリスでも効果あるので液体金属からインジウムにしたところで効果は薄いのではないでしょうか。
液体金属の厚みは相当薄い状態なのではないかと。
厚みを仮定して熱伝導率とでインジウムにすれば液体金属より何％効果あるとか計算は出来そうですね。
昔のCPUみたいにコアチップ直接ヒートシンクに触れさせる方が
何枚も間挟むより熱抵抗少ない気がするんですが。
コア欠けとか怖いですけど、総合熱抵抗の最小化を図るには
直付けのほうが良いですよね。
その先にはダイ直という新天地がまだ残されていますw
インジウム使うならインジウムシートで圧着の方が良いですよ
インジウムは確か酸化した筈
一周回って、CPUメーカー純正のソルダリングって改めてすごくない？
イヤー見てて楽しい！（実践しないがｗ）
おらぁ、ワクワクすんぞ😊 早くCPUが生きているところを見せてくれよ〜🎉
液体金属って大体綿棒で塗ってるところしか見ないけど、やっぱ最適なのかな？
ヘラとかで塗り広げても一塊になってしまうんだろうか
インジウムには気をつけてね
おもろいなぁ😮
ヒートガンも火力不足なような…
プレヒートプレートとかホットプレートとかが良いよなぁ
13:00
ふと思ったのですが、アルミの真空蒸着みたいなやり方は使えないかな？
低融点合金というのを調べたらUアロイとか出てきたのですが使えそうですかね？
フラックス使えないのかなぁ?
はんだをやるならクリームはんだを買ったほうが幸せになれそうだが
薄いダイヤモンドプレートが最強だと思う。
買えないけど
ホットプレートで温めたらいいのに
ダイヤモンドを引っ付けれれば最高
大型のCPUクーラーそのものをキンキンに冷やす仕組みにしたらCPUの温度ってどうなるんだろう。
あ、CPUの温度はたぶんそのままでしょうけれどCPUクーラーをキンキンに冷やす仕組みならばCPUの熱をもっと吸い尽くしてくれるかなーって。
大型CPUクーラーを魔改造した冷却動画が見たいです！！！！
CPU自体の発熱で液化する事はないのでしょうか？
インジウムの融点は156.6℃ですのでCPUフルパワー状態でも固体となっています。
@@pcer24 ありがとうございます。
原子番号は49番。「しくった印字」と覚えます。
金箔みたいに伸ばせませんか
IPAは毒性あるので素手はだめですよ
すごい熱量で語ってらっしゃいますけど、良さかわからないならなんででしょうか
IPAは素手で扱わないでね
猫の動画も出してください😢
我流夢。
メーカー保証を無くしてまで液体金属使っても10％程度のパフォーマンスが上がっても大して意味はない。
リソルダリングする男ｗそれで中古でぶんながしておさらばかな？