2:30초부터 시작되는 와이어본딩과 플립칩 방식에 사진 혼동을 드린것 같습니다. 왼쪽 사진은 와이어 본딩 방식의 사진 / 오른쪽 사진은 플립칩(솔더볼)로 제작하는 방식입니다. 중간 화살표를 통한 혼동을 드린점 정정드립니다. 혹시나 또 오류가 있으면 댓글 부탁드립니다. 감사합니다.
앗! 소재 연구실에서 영상을 봐주셔서,,,떨렸네용,,,정말 깊은 내용이 아니라, 문도리 투자자수준에 이해정도만 할수있는 아주 얇디얇은 지식을 정리하였거든용,,,! 그래도 이렇게 소중한 시간을 들여 영상을 봐주시고 댓글을 달아주시니 너무너무 힘이나는것 같습니다! 앞으로 좀더 도움이 될수있도록 열심히 올리는 주모남이 되도록 하겠습니다 ♥
Jiyoung Chung님 소중한 시간을 들여 영상을 봐주시고, 댓글을 달아주셔서 감사합니다. 제가 설명할때 와이어본딩설명을 하고 세부적인 사진으로 와이어 본딩 사진을 가져왔어야 하는데, 솔더볼이랑 같이 혼합하여 영상을 제작하여서 혼동을 드린것 같습니다. 영상 하단에 설명으로 첨부하도록 하겠습니다. 제가 놓쳤나 봅니다, 감사합니다 :)
pong pong 님안녕하세요, 소중한 시간을 들여 영상을 봐주시고, 댓글을 달아 주셔서 감사합니다. 제 짧은 지식으로 uv expose 랑 Lamination Tape 과 연관을 못찾았습니당..ㅠㅠ 다만, Lamination Tape 공정은 반도체 후공정에서 적용이 되는 공법으로, 일종의 코팅의 일종으로 접착제를 바른 테이프를 웨이퍼 앞면에 부착시켜, 웨이퍼를 연삭할때 깨지거나, 뒤틀리거나, 실리콘 가루가 반도체에 오지 않도록 해주는 작업으로 알고 있습니당 :)
안녕하세요! 소중한 시간을 들여 영상과 댓글을 달아주셔서 너무너무 감사합니다 ♥ 반도체는 크게 전공정과 후공정으로 나뉘고있습니다. 1) 전공정은 산화->포토->식각->증착->이온주입 공정을 거쳐서 반도체의 미세한 각각에 역할에맞는 칩을 만들고 있습니다.이후 2) 후공정을 통해 반도체 검사 -> 패키징 -> 최종검사를 통해 저희가 아는 네모난 반도체 칩으로 탄생하고 있습니다. DDI/PMIC역시 반도체 공정과 동일하게 전공정과 후공정을 거쳐서 완성되고있으며, 이번 영상에 언급한 이유역시도, 패키지공정에 DDI와 PMIC가 꼭 들어가기 때문에 마지막에 언급을 하였습니다^^ 질문에 대한 대답이 잘되었는지 모르겠으나, 좀더 쉽게 설명하는 영상 제작을 위해 노력하는 주모남이 되도록하겠습니다! 혹시나 부족한 점이 있으면 꼭 댓글 부탁드립니다. 즐거운 추석 명절 보내세용 ♥
앗! ㅎㅎ 저는 비전공자에 일개 주식 투자자라서, 회사에 대해 기본적인 이해하는 수준으로만 설명하고 있습니다, ㅎㅎ 좀더 딥한 내용들은 패키징 공정 업체들 설명을 통해 구체적으로 보완 설명을 해두고 있습니다. 이에 따라, 좀더 구체적인 직무면접을 뽑는 회사의 기준에 대답이 가능할수준인지는 확실하게 대답은 못드리겠습니다 ㅠㅠ
2:30초부터 시작되는 와이어본딩과 플립칩 방식에 사진 혼동을 드린것 같습니다.
왼쪽 사진은 와이어 본딩 방식의 사진 / 오른쪽 사진은 플립칩(솔더볼)로 제작하는 방식입니다. 중간 화살표를 통한 혼동을 드린점 정정드립니다.
혹시나 또 오류가 있으면 댓글 부탁드립니다. 감사합니다.
반도체 패키징에 대해서 공부할 수 있는 유익한 영상입니다! 감사합니다.
앗! 소재 연구실에서 영상을 봐주셔서,,,떨렸네용,,,정말 깊은 내용이 아니라, 문도리 투자자수준에 이해정도만 할수있는 아주 얇디얇은 지식을 정리하였거든용,,,! 그래도 이렇게 소중한 시간을 들여 영상을 봐주시고 댓글을 달아주시니 너무너무 힘이나는것 같습니다! 앞으로 좀더 도움이 될수있도록 열심히 올리는 주모남이 되도록 하겠습니다 ♥
@@monam1006 전혀 얇디 얇은 지식이 아니십니다 ^^ 유익한 영상 너무 감사드리며 앞으로도 주모남님 영상 자주 시청하겠습니다. 감사합니다.
@@HBNUFCML 앗! 너무 큰 칭찬을 받았네용!! 최선을 다해서 투자에 1%라도 도움이 될수있도록! 열심히 영상 만들어 올리겠습니다 :-)
2021년 얼마 남지 않은 한해 마무리 잘하셔서 다가오는 2022년 좋은일 그득하셨으면 좋겠습니다 ♥
@@monam1006 올 한해 수고하셨습니다. 좋은 연말 되시길 바라겠습니다. 응원합니다!
@@HBNUFCML 감사합니다 :-)
감삽니당👏👏👏
소중한 댓글감사합니다 :-)
잘봤습니다 더 확대가되었으면 좋겠습니다..
소중한 댓글 감사합니다 :-)
3:11
아홉수님! 소중한 시간을 들여 영상을 봐주시고 댓글을 달아주셔서 감사합니다! 오늘도 좋은 하루 되셔용 ♥
칩접착사진, 와이어본딩설명의 패키지에 CABGA라 이름붙인 사진 등등이 모르는 사람들에게 오해를 줄 여지가 있어보입니다.
Jiyoung Chung님 소중한 시간을 들여 영상을 봐주시고, 댓글을 달아주셔서 감사합니다. 제가 설명할때 와이어본딩설명을 하고 세부적인 사진으로 와이어 본딩 사진을 가져왔어야 하는데, 솔더볼이랑 같이 혼합하여 영상을 제작하여서 혼동을 드린것 같습니다. 영상 하단에 설명으로 첨부하도록 하겠습니다. 제가 놓쳤나 봅니다, 감사합니다 :)
미세화공정이 식각,증착에만 해당되는줄만 알았던생각을 갖고 있었는데 그와 더불어 중요한 공정이 후공정 패키징&테스트네요! 잘 봤습니다!
다음주는!! 테스팅 공정을 올리도록하겠습니다! :-)
고맙습니다.
오늘하루도 좋은하루 되십시용! :-)
질문인데요 UV expose가 Lamination Tape 접착 강도 낮추려고 진행하는지.
Mount Tape 였는지 긴가민가해서...
pong pong 님안녕하세요, 소중한 시간을 들여 영상을 봐주시고, 댓글을 달아 주셔서 감사합니다.
제 짧은 지식으로 uv expose 랑 Lamination Tape 과 연관을 못찾았습니당..ㅠㅠ 다만, Lamination Tape 공정은 반도체 후공정에서 적용이 되는 공법으로, 일종의 코팅의 일종으로 접착제를 바른 테이프를 웨이퍼 앞면에 부착시켜, 웨이퍼를 연삭할때 깨지거나, 뒤틀리거나, 실리콘 가루가 반도체에 오지 않도록 해주는 작업으로 알고 있습니당 :)
반도체 떡상 가즈아 🔥
요 몇일 반도체의 바겐세일 기간이였어용!! ㅎㅎ 투자한 종목에 믿음을 가지고 담으셨으면 아마 제대로 수급받을때 수익이 나실것같습니다!!! 오늘도 계좌가 붉은색으로 반짝반짝 빛나셨으면좋겠습니다 ♡
마지막 부분에 DDI 와 PMIC 는 패키징 공정하고 무슨 관계인가요??
안녕하세요! 소중한 시간을 들여 영상과 댓글을 달아주셔서 너무너무 감사합니다 ♥
반도체는 크게 전공정과 후공정으로 나뉘고있습니다. 1) 전공정은 산화->포토->식각->증착->이온주입 공정을 거쳐서 반도체의 미세한 각각에 역할에맞는 칩을 만들고 있습니다.이후 2) 후공정을 통해 반도체 검사 -> 패키징 -> 최종검사를 통해 저희가 아는 네모난 반도체 칩으로 탄생하고 있습니다.
DDI/PMIC역시 반도체 공정과 동일하게 전공정과 후공정을 거쳐서 완성되고있으며, 이번 영상에 언급한 이유역시도, 패키지공정에 DDI와 PMIC가 꼭 들어가기 때문에 마지막에 언급을 하였습니다^^
질문에 대한 대답이 잘되었는지 모르겠으나, 좀더 쉽게 설명하는 영상 제작을 위해 노력하는 주모남이 되도록하겠습니다! 혹시나 부족한 점이 있으면 꼭 댓글 부탁드립니다.
즐거운 추석 명절 보내세용 ♥
반도체 지식1도없는 사람인데 면접가면 왜 후공정이 중요하냐고 물어본다는데 이 동영상 보면 되나요?
앗! ㅎㅎ 저는 비전공자에 일개 주식 투자자라서, 회사에 대해 기본적인 이해하는 수준으로만 설명하고 있습니다, ㅎㅎ 좀더 딥한 내용들은 패키징 공정 업체들 설명을 통해 구체적으로 보완 설명을 해두고 있습니다.
이에 따라, 좀더 구체적인 직무면접을 뽑는 회사의 기준에 대답이 가능할수준인지는 확실하게 대답은 못드리겠습니다 ㅠㅠ
주.모.남 화이팅
이한검님 오늘도 화이팅입니다!!!!