Hbm 패키징
메모리 반도체 중 요즘 제일 핫한 녀석!? HBM 한 번에 이해하기!ㅣ반도체 스토리 13편
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이번 시간에는 요근래 굉장히 핫해진 HBM이라는 메모리 반도체를 살펴볼 예정입니다. HBM의 개념, 인기가 많아진 이유 마지막으로 ...
[칩 인사이드] 불붙은 'HBM' 대전, 패키징서 승부 / 머니투데이방송 (뉴스)
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08/25 MTN 핫라인 5 AI와 HBM 시장의 가파른 성장으로 패키징 능력이 각광받고 있습니다. 무어의 법칙이 한계에 도달하면서, 여러 ...
삼성 HBM 넘어 캐시D램 개발 패키징에 2조 이상
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삼성이 HBM을 넘어 캐시D램 개발에 들어갔습니다. CPU 및 GPU에 그대로 적층하며 CPU와 GPU 성능 향상이 있다고 합니다.
삼성vs인텔vsTSMC 치열한 반도체 삼파전. 핵심은 '패키징'! 그래서 이게 뭐냐면? [강해령의 반도체탐구생활]
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삼성vs인텔vsTSMC 치열한 반도체 삼파전. 핵심은 '패키징'! 그래서 이게 뭐냐면? #반도체 #tsmc #삼성 #인텔 #sk하이닉스 #패키징 ...
고대역폭메모리(HBM)에 대한 오해와 진실, 밝혀 드릴게요!
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[제221회] 고대역폭메모리(HBM)에 대한 오해와 진실, 밝혀 드릴게요! 1. IT의 신이 제대로 알려주는 HBM 이야기 2. TSMC CoWoS 쇼 ...
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HBM 적층수는 몇단까지 확대될까? 어떤 기술 난제가 있나?
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... 28:03 - 하이브리드 본딩 기술의 가능성과 적용 분야 32:36 - 고객사의 테스트 요구와 HBM 제품의 검사 문제 33:25 - HBM 패키징의 ...
쉽고 빠르게 이해하는 Advanced package (1) (TSV/WLP/PLP/Hybrid bonding)
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최근 Advanced package에 대한 관심이 늘고 있어, 쉽고 빠르게 이해할 수 있는 Advanced Package 강의 시리즈를 2편으로 요약 ...
[함께배우기] 66일차, 반도체 배우기 part22, 첨단 패키징의 모든 것!(HBM, TSV, 열압착본딩, MR-MUF, 레이저본딩, 하이브리드본딩)
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[함께배우기] 66일차, 반도체 배우기, 첨단 패키징의 모든 것!(HBM, TSV, 열압착본딩, MR-MUF, 레이저본딩, 하이브리드본딩) #이 ...
[삼성전자] 11/11 (월) [긴급 속보] HBM4 제작 "TSCM 맡긴다!" 파운드리 공정 협업 계약! "SK하이닉스 잡기위한 배팅!" 5만원 저점에서 담아라!
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찐대표 가족방 입장 링크: t.me/ feFhr6H3MxcxYjE1 1️⃣구독 후 010-4795-0127 2️⃣"텔레그램 아이디" 문자 ✓찐대표에게 ...
9 반도체 패키징 TSV - 인하대 주승환교수
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9 반도체 패키징 TSV - 인하대 주승환교수 인하대학교 주승환교수입니다. 반도체 패키징 과제를 하면서, 익힌 것으로 만들어 ...
반도체 후공정 HBM 본딩 기술_1 (등대스터디 동영상 중에서_230610)
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리스크의 블로그 blog.naver.com/limsk1212 #등대스터디 동영상 중에서 공개가능 부분을 편집하였습니다 #이야기 과정에 ...
12 반도체 패키징 Advanced Packaging 2.5D, 3D -인하대 주승환교수
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12 반도체 패키징 Advanced Packaging 2.5D, 3D -인하대 주승환교수 인하대학교 주승환교수입니다. 반도체 패키징 과제를 하면서, ...
HBM3e 12단의 등장과 하이닉스, 삼성의 겨울. HBM과 메모리 시장은 어떻게 흘러갈 것인가?
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블랙웰 사태의 후폭풍과 일반 서버 시장의 침체가 메모리반도체 시장에 영향을 미칠 것이라는 전망이 최근 계속해 흘러나오고 ...
[📖산업공부] 반도체 후공정 패키지 OSAT 기술 이해 (FOWLP, FOPLP, TSV, SiP, SoP)
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반도체 후공정 패키지 기술에 대해서 공부해보았습니다. OSAT 기업에 투자하신다면 꼭 필요한 내용이라 생각합니다.
삼성전자와 SK하이닉스가 AI 시대를 이끌어가는 방법
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최근 엔비디아와 인텔, 그리고 AMD가 새로운 제품을 내놓을 때마다 강조하는 부분이 있습니다. 바로 HBM 탑재이죠. 이는 컴퓨터 연산 ...
삼성전자, sk하이닉스 HBM 패키징...수혜는 딱 여기까지입니다 / 정인성 작가 (4부)
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정인성 작가 (4부) / 촬영 8월 25일 이미 오래전부터 존재해왔던 HBM 기술...? 반도체 연구원이 알려주는 제조 공정의 모든 것 #반도체 ...
[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 037 HBM (High Bandwidth Memory)
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[책소개] 前 삼성전자 반도체 부문 수석 엔지니어 집필! 삼성전자, SK하이닉스, ASML, 세메스, 원익IPS, AMK, 주성엔지니어링 등 ...
삼성전자가 TSMC를 이길 수 있는 유일한 방법.. 두 회사의 '어드밴스드 패키징' 비밀병기 공개! '패키징'에 목숨 건 두 회사의 기술 전쟁ㄷㄷ | 반도체탐구생활
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'패키징' 과외해 드립니다! TSMC의 패키징을 보고 이런 말들을 하죠. '압도적인 격차', '유일한 기술'... 삼성전자가 TSMC를 이길 수 ...
블랙웰 주문 "삼성에겐 안 준다"…엔비디아 왜 그럴까 #shorts / KBS
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'괴물칩'으로 불리는 엔비디아의 차세대 GPU '블랙웰', 제조 주문은 타이완 TSMC가 독식하고 있습니다. ▣ 제보 하기 ◇ 카카오톡 ...
HBM3E, HBM4의 신뢰성 테스트를 진행하는 세계 유일회사 - HBM4 내년 하반기에 출시되나 | 인포마켓 강용운 #골드마이닝 #HBM #신뢰성검사 #반도체
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인포마켓 #강용운 #반도체주 #cowos #hbm3e #SK하이닉스 HBM3E가 다음달에 양산을 시작합니다. 이 시점에서 이 반도체 칩의 ...
[ SK하이닉스 P&T 양산기술 ] PKG 배경 / HBM Process / 직무 역량 파헤치기
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SK하이닉스 #양산기술 #후공정 #pakage #hbm #tsv #취업 #자소서 #직무역량.
반도체 업계에서 '폼 미친' HBM 총정리! SK하이닉스, HBM 1위 자리 유지할까? [강해령의 반도체탐구생활]
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반도체 업계에서 '폼 미친' HBM 총정리! SK하이닉스vs삼성전자? 추석 보너스는 어디에 베팅하면 좋을지 알려드려요 #반도체 #sk ...
3D패키징의 핵심기술! 관련주 한방에 정리합니다
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돈마니티비 관련주 컨텐츠로 찾아왔습니다. 요새 핫한 하이브리드본딩의 HBM4 시장의 성장 수혜를 받을 종목은? 단기로 보지마시고 ...
삼성전자 HBM 공정 긴급하게 바꾸는 이유 / 차세대 HBM 기술의 핵심은 하이브리드 본딩 수혜는 한미반도체 (#SK하이닉스) 이형수 대표
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0:23 삼성전자는 왜 HBM 공정을 긴급하게 바꿀까? 6:43 HBM 시장 폭풍 성장 지속 될까? 14:25 HBM 공정 어떤 기술이 어려운가?
삼성 AI반도체 '턴키 패키징' 강화, HBM 테스트 협력 '이 기업' 주목/ 이광무의 트렌드 투자 / 한국경제TV
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출발증시 앵커 : 하경민 출연자 : 이광무 와우넷 파트너 △대한민국의 경제를 보세요! △빠르고 정확한 경제·증권 뉴스와 파트너스들의 ...
9-3 반도체 패키징 HBM3 메모리 -인하대 주승환교수
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9-3 반도체 패키징 HBM3 메모리 -인하대 주승환교수 아래는 좀 더 Update 된 것-그림 추가 ruclips.net/video/qGrgidUN-pY/видео.html * 참고 인하 ...
삼성이 거절한 HBM, SK하이닉스에게로? (김학주 교수) #shorts #쇼츠
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출연: 김학주 한동대 ICT창업학부 교수 자세한 이야기는 풀영상으로 확인하세요! ruclips.net/video/huGTriVqjUA/видео.html 저작권자(c) ...
[We Do Future Technology] 미래 인재야, 너도 반도체 전문가 될 수 있어! - HBM편 (3/5)
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SK하이닉스가 세계 최초, 최고로 개발에 성공한 HBM(High Bandwidth Memory), 여러 개의 칩을 수직으로 연결하여 한번에 처리되는 ...
삼성전자 린준청 "HBM 16단 개발에 하이브리드 본딩 적용 순항"
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메모리 HBM도 넘보는 파운드리 TSMC..삼성의 한방 무얼까 / 머니투데이방송 (뉴스)
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05/20 MTN 핫라인 5 AI 핵심 메모리반도체인 HBM 시장에서, 대만 파운드리 업체인 TSMC의 영향력이 갈수록 커지고 있습니다.
HBM도 웨이퍼레벨패키징에 포함된다 - #인포마켓 #HBM #반도체패키징 #웨이퍼레벨패키징 #강용운
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반도체주 #SK하이닉스 #한미반도체 #shorts 인포마켓은 종목에 대한 정보를 드리는 것으로 투자에 대한 책임을 지지 않음을 정중히 ...
삼성전자, 엔비디아·SK하이닉스 견고한 동맹 뚫고 HBM 주도권 뺏어올까
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전국 어디서나 같은 채널번호!! ☆ SKY Life _ Ch.156 │ Genie tv _ Ch. 184 │ SK Btv _ Ch. 156 │ U tv _ Ch. 167 홈페이지 ...
HBM NCF를 둘러싼 거짓말과 과장 - 인포마켓 강용운 대표 #shorts #hbm #ncf #반도체주 #삼성전자 #SK하이닉스 #한미반도체
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[패키징공정] 삼성전자는 사실 포장 맛집이라고? | 인생맛칩 | 반도체 공정
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반도체 공정 맛집을 찾아 떠난다! OPC공정 맛집 투어 이게 과학이야 마법이야…? 공간을 확장하는 패키징공정! 반도체 세계에서 ...
(단독)삼성, HBM 반격…패키징 라인, 천안+평택까지 검토 [말하는 기자들_산업_0319]
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HBM 수요 예측에 실패하면서 시장 주도권을 SK하이닉스에 넘겨주며 자존심을 구긴 삼성전자가, HBM 핵심 공정인 패키징에 대한 ...
삼성전자 엔비디아와 패키징 협업 AI GPU용 HBM3 2.5D 패키징 턴키 제안
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삼성전자가 엔비디아에 패키징 협업을 제시했습니다. 그것은 바로 AI GPU 패키징을 할 때 HBM3와 2.5D 패키징의 턴키를 제안한 것 ...
SK하이닉스, HBM4E에 하이브리드 본딩 도입…26년 양산 전망 : 알파경제TV
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이강욱 SK하이닉스 부사장은 부산에서 열린 ISMP-IRSP 2024 국제학술대회에서 이러한 HBM 패키징 로드맵을 발표했습니다.
SK하이닉스 "차세대 HBM 패키징기술 개발…최적기술로 고단적층"
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