Hbm 패키징

메모리 반도체 중 요즘 제일 핫한 녀석!? HBM 한 번에 이해하기!ㅣ반도체 스토리 13편
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이번 시간에는 요근래 굉장히 핫해진 HBM이라는 메모리 반도체를 살펴볼 예정입니다. HBM의 개념, 인기가 많아진 이유 마지막으로 ...
[칩 인사이드] 불붙은 'HBM' 대전, 패키징서 승부 / 머니투데이방송 (뉴스)
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08/25 MTN 핫라인 5 AI와 HBM 시장의 가파른 성장으로 패키징 능력이 각광받고 있습니다. 무어의 법칙이 한계에 도달하면서, 여러 ...
삼성 HBM 넘어 캐시D램 개발 패키징에 2조 이상
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삼성이 HBM을 넘어 캐시D램 개발에 들어갔습니다. CPU 및 GPU에 그대로 적층하며 CPU와 GPU 성능 향상이 있다고 합니다.
삼성vs인텔vsTSMC 치열한 반도체 삼파전. 핵심은 '패키징'! 그래서 이게 뭐냐면? [강해령의 반도체탐구생활]
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삼성vs인텔vsTSMC 치열한 반도체 삼파전. 핵심은 '패키징'! 그래서 이게 뭐냐면? #반도체 #tsmc #삼성 #인텔 #sk하이닉스 #패키징 ...
고대역폭메모리(HBM)에 대한 오해와 진실, 밝혀 드릴게요!
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[제221회] 고대역폭메모리(HBM)에 대한 오해와 진실, 밝혀 드릴게요! 1. IT의 신이 제대로 알려주는 HBM 이야기 2. TSMC CoWoS 쇼 ...
HBM 적층수는 몇단까지 확대될까? 어떤 기술 난제가 있나?
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... 28:03 - 하이브리드 본딩 기술의 가능성과 적용 분야 32:36 - 고객사의 테스트 요구와 HBM 제품의 검사 문제 33:25 - HBM 패키징의 ...
쉽고 빠르게 이해하는 Advanced package (1) (TSV/WLP/PLP/Hybrid bonding)
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최근 Advanced package에 대한 관심이 늘고 있어, 쉽고 빠르게 이해할 수 있는 Advanced Package 강의 시리즈를 2편으로 요약 ...
[함께배우기] 66일차, 반도체 배우기 part22, 첨단 패키징의 모든 것!(HBM, TSV, 열압착본딩, MR-MUF, 레이저본딩, 하이브리드본딩)
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[함께배우기] 66일차, 반도체 배우기, 첨단 패키징의 모든 것!(HBM, TSV, 열압착본딩, MR-MUF, 레이저본딩, 하이브리드본딩) #이 ...
[삼성전자] 11/11 (월) [긴급 속보] HBM4 제작 "TSCM 맡긴다!" 파운드리 공정 협업 계약! "SK하이닉스 잡기위한 배팅!" 5만원 저점에서 담아라!
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찐대표 가족방 입장 링크: t.me/ feFhr6H3MxcxYjE1 1️⃣구독 후 010-4795-0127 2️⃣"텔레그램 아이디" 문자 ✓찐대표에게 ...
9 반도체 패키징 TSV - 인하대 주승환교수
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9 반도체 패키징 TSV - 인하대 주승환교수 인하대학교 주승환교수입니다. 반도체 패키징 과제를 하면서, 익힌 것으로 만들어 ...
반도체 후공정 HBM 본딩 기술_1 (등대스터디 동영상 중에서_230610)
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리스크의 블로그 blog.naver.com/limsk1212 #등대스터디 동영상 중에서 공개가능 부분을 편집하였습니다 #이야기 과정에 ...
12 반도체 패키징 Advanced Packaging 2.5D, 3D -인하대 주승환교수
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12 반도체 패키징 Advanced Packaging 2.5D, 3D -인하대 주승환교수 인하대학교 주승환교수입니다. 반도체 패키징 과제를 하면서, ...
HBM3e 12단의 등장과 하이닉스, 삼성의 겨울. HBM과 메모리 시장은 어떻게 흘러갈 것인가?
Просмотров 30 тыс.21 день назад
블랙웰 사태의 후폭풍과 일반 서버 시장의 침체가 메모리반도체 시장에 영향을 미칠 것이라는 전망이 최근 계속해 흘러나오고 ...
[📖산업공부] 반도체 후공정 패키지 OSAT 기술 이해 (FOWLP, FOPLP, TSV, SiP, SoP)
Просмотров 59 тыс.2 года назад
반도체 후공정 패키지 기술에 대해서 공부해보았습니다. OSAT 기업에 투자하신다면 꼭 필요한 내용이라 생각합니다.
삼성전자와 SK하이닉스가 AI 시대를 이끌어가는 방법
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최근 엔비디아와 인텔, 그리고 AMD가 새로운 제품을 내놓을 때마다 강조하는 부분이 있습니다. 바로 HBM 탑재이죠. 이는 컴퓨터 연산 ...
삼성전자, sk하이닉스 HBM 패키징...수혜는 딱 여기까지입니다 / 정인성 작가 (4부)
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정인성 작가 (4부) / 촬영 8월 25일 이미 오래전부터 존재해왔던 HBM 기술...? 반도체 연구원이 알려주는 제조 공정의 모든 것 #반도체 ...
[도서] 반도체 전공면접 한번에 통과하기 - 037 HBM (High Bandwidth Memory)
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[책소개] 前 삼성전자 반도체 부문 수석 엔지니어 집필! 삼성전자, SK하이닉스, ASML, 세메스, 원익IPS, AMK, 주성엔지니어링 등 ...
삼성전자가 TSMC를 이길 수 있는 유일한 방법.. 두 회사의 '어드밴스드 패키징' 비밀병기 공개! '패키징'에 목숨 건 두 회사의 기술 전쟁ㄷㄷ | 반도체탐구생활
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'패키징' 과외해 드립니다! TSMC의 패키징을 보고 이런 말들을 하죠. '압도적인 격차', '유일한 기술'... 삼성전자가 TSMC를 이길 수 ...
블랙웰 주문 "삼성에겐 안 준다"…엔비디아 왜 그럴까 #shorts / KBS
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'괴물칩'으로 불리는 엔비디아의 차세대 GPU '블랙웰', 제조 주문은 타이완 TSMC가 독식하고 있습니다. ▣ 제보 하기 ◇ 카카오톡 ...
HBM3E, HBM4의 신뢰성 테스트를 진행하는 세계 유일회사 - HBM4 내년 하반기에 출시되나 | 인포마켓 강용운 #골드마이닝 #HBM #신뢰성검사 #반도체
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인포마켓 #강용운 #반도체주 #cowos #hbm3e #SK하이닉스 HBM3E가 다음달에 양산을 시작합니다. 이 시점에서 이 반도체 칩의 ...
[ SK하이닉스 P&T 양산기술 ] PKG 배경 / HBM Process / 직무 역량 파헤치기
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SK하이닉스 #양산기술 #후공정 #pakage #hbm #tsv #취업 #자소서 #직무역량.
반도체 업계에서 '폼 미친' HBM 총정리! SK하이닉스, HBM 1위 자리 유지할까? [강해령의 반도체탐구생활]
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반도체 업계에서 '폼 미친' HBM 총정리! SK하이닉스vs삼성전자? 추석 보너스는 어디에 베팅하면 좋을지 알려드려요 #반도체 #sk ...
3D패키징의 핵심기술! 관련주 한방에 정리합니다
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돈마니티비 관련주 컨텐츠로 찾아왔습니다. 요새 핫한 하이브리드본딩의 HBM4 시장의 성장 수혜를 받을 종목은? 단기로 보지마시고 ...
삼성전자 HBM 공정 긴급하게 바꾸는 이유 / 차세대 HBM 기술의 핵심은 하이브리드 본딩 수혜는 한미반도체 (#SK하이닉스) 이형수 대표
Просмотров 206 тыс.8 месяцев назад
0:23 삼성전자는 왜 HBM 공정을 긴급하게 바꿀까? 6:43 HBM 시장 폭풍 성장 지속 될까? 14:25 HBM 공정 어떤 기술이 어려운가?
삼성 AI반도체 '턴키 패키징' 강화, HBM 테스트 협력 '이 기업' 주목/ 이광무의 트렌드 투자 / 한국경제TV
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출발증시 앵커 : 하경민 출연자 : 이광무 와우넷 파트너 △대한민국의 경제를 보세요! △빠르고 정확한 경제·증권 뉴스와 파트너스들의 ...
9-3 반도체 패키징 HBM3 메모리 -인하대 주승환교수
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9-3 반도체 패키징 HBM3 메모리 -인하대 주승환교수 아래는 좀 더 Update 된 것-그림 추가 ruclips.net/video/qGrgidUN-pY/видео.html * 참고 인하 ...
삼성이 거절한 HBM, SK하이닉스에게로? (김학주 교수) #shorts #쇼츠
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출연: 김학주 한동대 ICT창업학부 교수 자세한 이야기는 풀영상으로 확인하세요! ruclips.net/video/huGTriVqjUA/видео.html 저작권자(c) ...
[We Do Future Technology] 미래 인재야, 너도 반도체 전문가 될 수 있어! - HBM편 (3/5)
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SK하이닉스가 세계 최초, 최고로 개발에 성공한 HBM(High Bandwidth Memory), 여러 개의 칩을 수직으로 연결하여 한번에 처리되는 ...
삼성전자 린준청 "HBM 16단 개발에 하이브리드 본딩 적용 순항"
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저작권자(c) 연합뉴스경제TV, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지 #Shorts #삼성전자 #HBM #첨단패키징 #AI칩 #고대역폭메모리 ...
메모리 HBM도 넘보는 파운드리 TSMC..삼성의 한방 무얼까 / 머니투데이방송 (뉴스)
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05/20 MTN 핫라인 5 AI 핵심 메모리반도체인 HBM 시장에서, 대만 파운드리 업체인 TSMC의 영향력이 갈수록 커지고 있습니다.
HBM도 웨이퍼레벨패키징에 포함된다 - #인포마켓 #HBM #반도체패키징 #웨이퍼레벨패키징 #강용운
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반도체주 #SK하이닉스 #한미반도체 #shorts 인포마켓은 종목에 대한 정보를 드리는 것으로 투자에 대한 책임을 지지 않음을 정중히 ...
삼성전자, 엔비디아·SK하이닉스 견고한 동맹 뚫고 HBM 주도권 뺏어올까
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전국 어디서나 같은 채널번호!! ☆ SKY Life _ Ch.156 │ Genie tv _ Ch. 184 │ SK Btv _ Ch. 156 │ U tv _ Ch. 167 홈페이지 ...
HBM NCF를 둘러싼 거짓말과 과장 - 인포마켓 강용운 대표 #shorts #hbm #ncf #반도체주 #삼성전자 #SK하이닉스 #한미반도체
Просмотров 10 тыс.5 месяцев назад
인포마켓은 종목에 대한 정보를 드리는 것으로 투자에 대한 책임을 지지 않음을 정중히 알려드립니다. 인포마켓에서 종목분석 ...
[패키징공정] 삼성전자는 사실 포장 맛집이라고? | 인생맛칩 | 반도체 공정
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반도체 공정 맛집을 찾아 떠난다! OPC공정 맛집 투어 이게 과학이야 마법이야…? 공간을 확장하는 패키징공정! 반도체 세계에서 ...
(단독)삼성, HBM 반격…패키징 라인, 천안+평택까지 검토 [말하는 기자들_산업_0319]
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HBM 수요 예측에 실패하면서 시장 주도권을 SK하이닉스에 넘겨주며 자존심을 구긴 삼성전자가, HBM 핵심 공정인 패키징에 대한 ...
삼성전자 엔비디아와 패키징 협업 AI GPU용 HBM3 2.5D 패키징 턴키 제안
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삼성전자가 엔비디아에 패키징 협업을 제시했습니다. 그것은 바로 AI GPU 패키징을 할 때 HBM3와 2.5D 패키징의 턴키를 제안한 것 ...
HBM이 대체 뭔데? 1분 속성정리!
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SK하이닉스, HBM4E에 하이브리드 본딩 도입…26년 양산 전망 : 알파경제TV
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이강욱 SK하이닉스 부사장은 부산에서 열린 ISMP-IRSP 2024 국제학술대회에서 이러한 HBM 패키징 로드맵을 발표했습니다.
SK하이닉스 "차세대 HBM 패키징기술 개발…최적기술로 고단적층"
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