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삼성전자가 TSMC를 이길 수 있는 유일한 방법.. 두 회사의 '어드밴스드 패키징' 비밀병기 공개! '패키징'에 목숨 건 두 회사의 기술 전쟁ㄷㄷ | 반도체탐구생활

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  • Опубликовано: 28 апр 2024
  • '패키징' 과외해 드립니다!
    TSMC의 패키징을 보고 이런 말들을 하죠.
    '압도적인 격차', '유일한 기술'...
    삼성전자가 TSMC를 이길 수 있는 유일한 방법을
    반도체 패키징 시장에서 가장 핫한 기술 3인방과 함께 소개해 드리겠습니다!
    1) 팬아웃 03:06
    2) CoWoS 04:38
    3) 하이브리드 본딩 06:21
    #tsmc #삼성전자 #반도체
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