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세계 최초, SK하이닉스가 발표한 신비한 논문.. 삼성이 6년 후 상용화하겠다고 한 '3D D램' 수율 공개! 어떻게 가능했나 | 반도체탐구생활
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- Опубликовано: 17 авг 2024
- '3D D램' 과외해 드립니다!
최근 SK하이닉스가 3D D램의 테스트 수율이 56.1%라고 발표했습니다!
삼성전자, 마이크론도 계속 연구를 진행하고 있지만,
별다른 성과를 얻었다는 소식은 없었는데요.
삼성전자는 2030년에 상용화를 목표로 하고 있는데,
HBM 1위 SK하이닉스가 D램에서도 한 발 먼저 나아가고 있습니다.
SK하이닉스의 3D D램 비결이 무엇인지
핵심 기술을 소개해 드리겠습니다!
#sk하이닉스 #반도체 #3d #d램
00:00 오프닝
0:12 SK하이닉스 3D D램
0:39 SK하이닉스 3D D램 수율
1:52 3D D램 전압 특성
2:43 2D D램 구조
3:30 2D vs 3D 다른 점 3초 요약
3:33 2D → 3D 변화
4:11 3D D램 구조
6:09 3D D램의 미래
6:30 3D D램 양산 경쟁
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영상 흐름 끊기는 중간 스크립트? 안넣으면 안되겠습니까? 내용이 심심한 내용인데 그런 스크립트가 내용 이해하는데 방해되네요...
net die는 1개의 웨이퍼에서 몇개의 die가 나오느냐 입니다. 중간에 설명이 좀 이상하네요..
하이닉스가 수율을 공개한 이유는 자신감의 표현이라고 생각되네요
덕분에 삼성은 수율 공개를 압박받는 상황이 연출되었구요
앞으로 반도체 경쟁이 더 재밋게 됐네요. 벌써부터 HBM 시장은 SK 하이닉스가 앞서가고 있는데
삼성은 언제쯤 따라올런지도 의문이 드는 요즘입니다.. 그 와중에 삼성은 파업중이고 (상황파악도 제대로 못하고 있는중)
@@100t_ 공부 못하는 애가 선행하고 공부 잘하는 애가 늦게 시작해도 잘하는 애는 못하는 애 금방 따라잡아요. 역량이 중요
@@ffgfgh-uhuh근데 지금 삼성 역량도 딸리는중
상황파악을 못해서 파업한다고 막짓걸이네 니들보다 훨씬 똑똑한 개발자들이다, 하이닉스 처우의 반이라도 맞춰줫어도 파업안했을 사람들이다
염병하고있네 뜷린입이라고
노동자를 이런식으로 무시하는데 똑똑한애들이 의대가고 외국가지 국내대기업을 왜오겟냐
20년도부터 4년간 단 1년이라도 절반이라도 하이닉스 처우 맞춰줫으면 파업 안했을 개발자들이다
니들보다 훨 똑똑한 사람들이 파업하면 생각좀해라
상황도 모르고 파업한다고?
지금 삼성이 방향자꾸 헛짚는게 노동자들 탓 같냐?
메모리 컨트롤러 개발 팀장 후보자들이 22년도부터 갑자기 왜 싹 공석됫는진 알고있냐?
너무 쉽고 재미있는 그치만 핵심은 안 놓치는 환상의 강의
삼성이 6년 뒤 상용화인데, 하이닉스가 올해 테스트 수율 내놓은거면 훨씬 빠르다고 할수있을까요..그것도 궁금하네요
수율을 자신감 있게 보여준다는 게 무슨의미가 있는지 아실까요?
혹시 삼전에서 수율 보여준적 있나요?
왜 이번 워치에 자체 AP가 안들어갔는지 아실까요?
반도체 관련 종사자들은 다 알고 있습니다.
@@user-dz1iv8ss4j
궁금하다는데 조금 날이 서있는 느낌이네요
하이닉스도 10년뒤에나 상용화할거임 로드맵이 그래
@@user-dz1iv8ss4j뭐어쩌라고
@@user-dz1iv8ss4j워치에 자체 ap 들어갔는데.. 제일 모르는건 본인 아닌가요? ㅎ
쉽고 좋은 설명 감사합니다
기사좀자세히읽어보소 양산은아직먼얘기입니다
이거 5단짜리고 써먹으려면 기본 30단필요합니다
수율발표는 기술은쳐지면서 입만터는 삼성 입막음하려고한거죠
기본 100단 필오함 현재 cell demension으로는
좋은 강의 감사해여!
기술의 삼성을
주술의 삼성으로 만든 sk
삼성은 지금도 디렘 공정이슈와 불량문제 해결도 못하는중 아닌가요? 폭탄 돌리기중인데 … 대단하네요 ..
@@robfight2 멀쩡해요~ ㅎㅎ
@@ffgfgh-uhuh 누가요?? ㅋ⫬ㅋ⫬ㅋ⫬ㅋ⫬
TSV는 Bonding Pad랑은 좀 다릅니다ㅎㅎ
강기동 박사님이 열일하시네요. 우리나라를 세계2등으로 만들어주신다니 기대하세요 ^~^
웨이퍼 레벨 수율이죠,,, 최종 패키징 레벨 수율은 …
ㅎㅎㅎ 다행입니드 Hynix 가 있어서. 삼전은 버렸습니디
감사합니다
DDR4까지는 삼성이었지만.. DDR5부터는 하이닉스임.. 불량, 성능때문에 삼성, 마이크론 거르고.. 아는 사람은 하이닉스꺼만 삼..
디램은 수율 기본이 90퍼센트이고 90몇퍼센트인지로 경쟁이 되는지 아닌지가 결정되는 시장인데 56%면 양산까지는 아직 넘어야 할 산이 좀 남았죠
레거시 디램이 그렇고 HBM은 90% 안돼요
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한미반도체ㅜ본딩 장비를 쓰나요? ㅎㅎ
고생해서 취재해주신 점 감사합니다. 궁금한 게 있어서 추가 리플을 달아봅니다. 5단 적층 수준이라면.. sensing/feasibility 단계일텐데, 타겟 스펙으로 몇 node(d1a?) 정도의 양산 기준인지 타겟 노드 및 양산일정이 더 궁금하네요. 삼성은 2030년 양산이라 말하는 걸 보면 타겟노드 및 적층 스펙도 대충 보이는데.
EUV 기반 D1b, D1c도 아직 불확실한 하이닉스에서 단순히 legacy Node 아키텍쳐 기반으로 캐패시터 적층 및 하이브리드 공정만 검증한 수준의 논문이라면. 아직까진 IBM이나 IMEC 에서 내는 논문 수준 같습니다.. 다음에 후속 취재하실때 요런부분도 참조해서 하이닉스, 삼성 양사 동향 같이 다 언급해주시면 더 좋을것 같습니다! 좋은 컨텐츠 감사합니다~
아직 캐패시터 적층 및 하이브리드 본딩만 검증하는 수준의 연구가 맞아요 로드맵상 2030년 이후에나 상용화되길 바라고있고 현재는 Vertical Gate쪽으로 메모리 3사가 집중하고 있습니다
하이닉스는 통계의 함정을 이용한 언론 플레이를 잘하는 것 같아요
통계의 함정이고 뭐고 삼성전자 메모리가 하닉한테 기술력으로 밀린 것도 사실이죠
초격차 ~ 하이닉스 화이팅 입니다
도대체 7분 영상안에 끊어가는 클립이 몇개나 있는거냐 너무 거슬리네
삼성 3나노 수율보다는 좋네요
요즘 삼성이 뒤쳐지는 느낌임. 고장 거의 없던 메모리에서도 불량율이 높아졌다는 소리가 피씨조립점에서 나오고있고
오너 악재인가
하이닉스가 ㅋㅋㅋ 쌓는거 종나잘함 옛날부터 ㅋㅋ
삼성지금 파업 때문에제정신아닌데 어카누
E1은 다죽었네요. 저기 살리는게 제일 난관일겁니다
cxl
2개중 1개 불량이라는거잖아
하이닉스 작전세력이 있나? 좀 이상하네.
조만간 뒤집힌다 100퍼 ㅎㅎ😊
이야기가 자꾸 끊어지는거같아 시간이 아까움
트렌지스터를 눕혀서 도대체 뭘 하려고. 엣찌 헨타이.
기사좀자세히읽어보소 양산은아직먼얘기입니다
이거 5단짜리고 써먹으려면 기본 30단필요합니다
수율발표는 기술은쳐지면서 입만터는 삼성 입막음하려고한거죠