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こういう動画って、太郎さんの実力で作ってるんですよねー。すごいなー。徐々に世間に実力が認められていってるってことですものね。実力があるとこういう好循環が生まれだすんだー。
チップレットの説明、めちゃくちゃわかりやすいです！
大変わかり易くて感嘆いたしました！特に2~3次元の間はかなり曖昧だったので切り分けできて非常に助かりました！
最初の方の半田実装工程の説明での『反転』は表面のリフローが終わった後に基板をひっくり返して裏面の半田印刷から行う方法がスタンダードです。ご参考まで
あぁ、、そうですね。SMT業界出身なのにお恥ずかしい。ご指摘ありがとうございます。
大変勉強になりました。ぜひインテルが発表したガラスパッケージについても解説してください。日本が最先端で戦える分野と思いますのでお願いします。
まさか吉田製作所出てくるとは思わなかった！コラボ希望しますwww
ほんとに、参考になりました。面白い内容でした。
久しぶりに半導体の状況を知る事が出来て面白かったです、２年前の動画を見て今回の様な話を伺いたいと書き込みましたが、今回の動画で正に聞けたという感じです。３０年くらい前の前工程技術で後工程を行い信号を引き出しているのですね、３０年前でもボンディングではピン数に限界を感じていたので、なる程というか当然という感じがしました。 多層化すると放熱が気になりますが フラッシュチップを12枚重ねる話ですが、３０年くらい前に DIP のメモリーの容量を増やすのに４つくらい重ねたりしていたので同じだなと思いました。（アドレス線とデータ線は同じピンに出ているので縦にそのまま半田付けしてセレクトピンだけ立てて空中配線する） 10μの VIA は電源でしょうか？10μでは 10mA くらいしか流せないのでいくつも突ける必要が出てくると思いますが、それとも位置合わせの精度のためでしょうか？気になりました。 ヤマハさんの仕事をされるという事で、私自身 ヤマハ発動機のある磐田市の出身で元ヤマハの楽器の方の技術者として全社の生産技術と半導体に居ましたので懐かしいです当時の生産技術は松下電気を警戒して関連の測定器等を使わないように言われていましたがパナソニック推しの太郎さんを入れるというのは今は時代が変わったと思います。
いつも見てます。動画に挙げる内容とタイミングが絶妙に良いですね。勉強させており少しでも継続して下さいね。どんどん実企業名の公開、全日本企業でのアライアンスもお願いします。
うわーっ、今回も為になるお話しありがとうございます。途中で出てきた吉田製作所さん、私もあの動画見ましたよ、色んな事やりますね。しかも面白い！
太郎さんいつも楽しく拝見してます！パッケージは仕事柄理解していなきゃいけない内容なのですが、ネット漁ってもなかなか理解できず困ってました。わかりやすく教えてもらえて大変助かります。
めっちゃ勉強になりました。ありがとうございました！
素晴らしいどうもありがとうございます
今は昔DUT（device under test）とかテスター関連の仕事をしてました。久しぶりに今現状の半導体工程が、どうなってるのか理解できて面白かったです。少し前だったと思いますが、光コンタクトでチップと基盤を繋ぎ配線を減らすという技術がどこかの大学でやってたと思うんですが、今現状のどうなってるんですかねぇ？？もしお時間ありましたら教えていただけると幸いです。パッケージングでこの技術は使いづらいとは思いますが、基盤との通信ならアリかなぁとは思っておりました。よろしくお願いいたします。
大筋では正しいかと思うけど少し違うという印象です。 個人の感想です
NTTの光で動作する半導体のIWONが気に成ってます。あれが実現したら、今の複雑な工程や微細化の半導体をちゃぶ台返するんじゃないでしょうか？でもよく分かって無いので、いつかIWONがどこまで進んでるのかや、その将来性などをご解説頂けたら幸いです。
JPCAでの講演、拝聴しました。後半は業界をバッサリ斬っており、無駄や変革する箇所はいくつもあるんだなと、思いました。日本の新しい技術なのに導入実績は、中国や台湾などが多いです。ものづくり太郎さんの言葉が刺さりました
emibではなくInFO-LSI, CoWoS-L, Foveros OMNIのようなSi bridge技術が流行りそうですよ。M1 Ultra,MI250がそうみたいですし。EmibはRadeon RX Vega以降停滞している印象あります。
パッケージには金属系、プラスティック、セラミックがあると聞きます。具体的には何の違いなのでしょうか。封止材？金属系はリードフレームを使う？？それぞれ用途は異なるのでしょうか。セラミックパッケージとセラミック基板の違いは？文系で乱文、素人質問で恐縮ですが、ご教示頂けますと幸いです。🙇
もの作り太郎様、いつも貴重な動画をありがとうございます。半導体の多層化ということで、コンプレッション型の封止装置を提供している一社としてTOWAのビジネスチャンスも広がるのかな？と考えておりましたが、動画の中で全く触れられていなかったのですが、「封止」というのは時代遅れになるということでしょうか？すみません、これだけ説明して頂いているのにトンチンカンな質問かもしれませんが・・。もしお時間がお有りになるようでしたらご回答頂けますと幸いです。
先にできたのが、2.5Dパッケージですよ（2008年ごろ）。IBMや富士通の高性能サーバーに利用されていました。IntelがPCサーバー向けに開発したのが2.1Dパッケージです（2013年ごろ）。2.1Dと2.3Dは低コスト化の為に開発されたパッケージ技術です。
専門家でも知らない事を良く調査出来ていると関心しました。チップレットはMCMと同じです。MCMは36年前から提唱されていました。チップレットにしても最適解ではありません、理由はTSV、BUMP、インターポーザー等、部品点数が多く、結果としてイールドが悪く、コストに影響を与える要素が大き過ぎる点にあります。最適解が他にも出て来るかも知れませんね。
楽しく見させてもらいました、電子立国@NHKを思い出す始末(主にモラキュラーエレクトロニクス付近)で…古くはインベーダーショックな頃からこういう話を聞いてましたが今アツいんですねｗ早速登録させてもらいました、今後ともよろしくお願いいたします。
ピン形状のSIP DIPなどの半導体パッケージは車載用の様なクリアランスを余り考えなくていいものでは主流ですよ。まだまだ需要はありますよ。
チップレット技術は半導体の歩留まりが悪くなるのを小面積のチップを組み合わせて歩留まりを上げる技術、チップレットを作るのにコストが掛かりトータルで半値になる。半導体の歩留まりが悪いのは使い方の問題で連続通電するからなので、パルス運転すれば使えるチップが増えるのでは無いか？ パルス運転ならばトランジスタが溶ける前に運転を止めるのでチップが不良にならない。 回路及び使い方に冗長設計を取り入れ不良品が３０％になっても正常に稼働する技術を開発する必要が有る。チップレットでは空気中の水分等で長期間稼働するのは無理だと思う。 軍用技術では数十年〜数百年稼働する必要が有る。（ウクライナ）を見れば数十年前の兵器が現役、すると数十年で寿命が来ると兵器の更新で大規模な兵力を持てない。 核戦争を生き残り勝者となる為にはコンピューター及び電子機器の寿命が数百年続く事が肝要、（人類文明が破壊されると、生き残った人類は文明を継続出来ない、退化文明に至り原始人になる）。 文明を次世代に繋ぐのが数百年生き残るAIが必要。 すると半導体のパッケージに真空管が必要、真空管に半導体やセラミックチップコンデンサーを封入し真空及び不活性ガスで閉じれば湿気が入らないので数百年稼働すると思う。
やっぱり台湾は強いですねアオイ電子のホームーページ田舎の中小感ありますね笑リンケで飛ぶと今風のページもありますけど
半導体最新パケージング技術、むかしむかし、トランジスタからICが出来た頃、日本ではハイブリッドICが有った。 セラミック基盤にトランジスタチップや抵抗チップを載せてリード線を付け半田付けして樹脂でモールドしていた。 つまりセラミック基盤と面実装（当時の最先端技術）技術を用いて、ちょっと大きめのパケージに仕上げていた。 今回の話題は昔のハイブリッドICを思い出させる。 ハイブリッドICはチップを載せるのにハンダを使っている、これではセラミック基盤を１/１００のサイズに小型化出来ない、それで多層基盤の技術やLSI製造技術の一部を使って実現するのがチップレット。 つまり親亀の上に子亀や孫亀を乗せる方式、しかしワイヤーボンディングは使わない、高速化が出来ないから。 これはインピーダンスが乱れるからでは？・・・ インピーダンスが乱れない様な接続をすれば使えると思うが？・・・ すると繋ぎの技術に使えるのでは？・・・ チップレットにセラミックコンデンサーを載せたい、セラミックコンデンサーは電圧を掛けると振動する、部品やチップレットの素材、セラミックコンデンサーもそれぞれ熱膨張が違う、そして熱を出す。 これらが改善されると日本企業が先頭に立てるな。
良く先端技術を調査勉強され、大変良い動画に仕上がっていると思い、学生等の勉強と将来の就職方向選択に役に立って、社会への貢献に寄与する処は大きいものと思います。このTSVは元日立のエンジニアで東北大学の教授に転向した小柳教授の20年以上前の発明によるものでした。NEDOでもプロジェクトを組み開発を進めた経緯もありましたが、SONYにより一部実用化されましたが3層にとどまっている様です。未だに実用化に至っていない事実には大きな課題を未だに解決出来ない事によります。早く解決出来れば社会への貢献度は素晴らしいものがあり大変良いのですが！現時点では残念な事です。
技術力だとイビデン、京セラ、新光電気だとどのような順になるのでしょうか？
今は懐かしい話しですが、TVの地デジ化の際に、地デジ対応のデジタルTVは、実はワンチップで制御されているなんて聞いた事があります。まだ当時、シャープなど日本企業に勢いがありましたが、すでにモニターを作っていた韓国勢は、集積回路の設計者を引き抜いて製造し、そのモニターに搭載してデジタルTVを作ったなんて聞いた事があります。集積回路のインチとミリのピッチの違い何とかならないですかね。（笑）長文すみません。動画面白かったです。
いろいろな会社の資料を貼り付けてますが、使用許可をとっているのでしょうか？ちょっと心配になりました。
東京スカイツリーが総工費650億円ASML製EUV露光装置10台も揃えたら、6基建てれますねｗ。
積層WBの絵とか懐かしい、某世代のプレステのデバイスに使われた技術やね〜。現物の金線の写真みるともう芸術的やった記憶がある。
剥き出しチップを検査してインターポーザー基盤に乗せて検査してモール加工だろか？昔の某芝でＳＩ－ＧＡと言う違うプロセスを混在してワイヤー連結の技術が有ったが。ＣＰＵ+ＧＡの混在でテストするとＧＡ部分は活性化するけどＣＰＵはお手上げ状態。現場ではｽｰﾊﾟｰｲﾝﾁｷとか陰口でしたが現在はワイヤー省略の時代なのですね。
RUclips開いたら、46秒前に見れたw
リクエストです！自律式ロボット(ボストンダイナミックス)お願いします。
熱処理どうすんだ。むき出しだったら、解けちゃうぞ。
チップレットでMore than Mooreを実現しようとしてるワケかしっかし、Mooreの法則はしぶといねぇ😃そろそろ破綻してもおかしくないのに…
みゃおほうチャンネルからの流れですが・・主、面白いし博識です＾＾
イビデン、京セラ、新光電気はパッケージじゃなくてインターポーザを提供していて、パッケージは海外メーカーがほとんどで、日本ではかろうじてアオイ電子が１５位に入ってるって理解で良いでしょうか？ 半導体って工程が細分化されてめちゃ多いですね。それ全部ちゃぶ台返しして、要らなくするような技術のCPUやメモリって出来ないものでしょうか？例えば、全部が置き換わること無いでしょうが、NTTのIWON構想なんてのはどうでしょうか？それがちゃぶ台返しできれば、海外勢にほとんど持ってかれた半導体市場をゲームチェンジで取り返せると思うのですが、IWONって、そういう技術とは違うのでしょうか？またいつかIWONのご解説をお願い致します。
設計と製造現場を理解した説明です。経産省の教科書丸写しの説明とは大違い。
橋下が最初にメディアに登場した瞬間に額に「私は詐欺師です。絶対信用してはいけない」と書いてあるのがハッキリ見えた。この認識がようやくコンセンサスになりつつあることは喜ばしい。半導体不足で半導体製造装置が作れないって
最先端技術の落とし穴。
半導体作ってます。キツイです
Intelのようなエリートばかりの企業も遅れを取るんだね。集団が大きくなると社内政治やらで動きが緩慢になるのかな。ハイテク産業は進歩が早いから足踏みしてると直ぐに置いていかれる。
パッケージでの、回路接続、シリコンインターポーザンよりも、やるべき開発はあります。放熱も、パッケージ開発以前に、半導体内回路で、放熱特性の高い、グラフェン配線にすべきです。そのためには、グラフェン膜形成温度が今の熱CVDの、1000度では、トランジスタの耐熱性から無理なので、対策は、グラフェンのプラズマCVDとか、開発中です。トランジスタも、ダイヤモンドとか、放熱性の高い材料に変更すべきです。つまり、材料の本質的見直しが、パッケージ前に開発を考えるべきです。パッケージよりも、ウエハプロセス改革が必須です。今のパッケージ開発方向は、戦略ミスです。
どうでも以下略www現場の太郎氏設計のイチケン氏www
貴方は製造業界の立場で、youtube業界で最高な存在ダ。貴方の意見から出発したんだ。自動車は最先端のサイズが要らないという処から出発した。TOSHIBAを買い占めて、未上場にして、armの設計会社とTOSHIBAで、EVの自動車専用の半導体を作る。私は、亀岡の山岳地帯を、EV自動車で130000キロ走破したんだ。ドライバーとして、EV自動車を知り尽くしている。私の時代のEVは、能勢から馬渕大使の園部へ行くのに、凄い坂道を越えなければ行けない。瑠璃溪という峠を越えなければならない。電気100％充電で、1/3になるそれを越えると反対側に下りになる充電されぱなっしだ。下り道は充電しながらなんだ。登りは、電気を消耗する。馬鹿は乗れない乗り物なんだ。絶えず計算しながら走らなければならないんだ。ベルファストから、コロナの日本での発生時期、医療スタッフから丁寧な自宅待機のメッセージを受けているよ！秋篠の宮と雅子さんと現天皇とは、格が一つ違うんだ。向こうは、高々ロックフェラーじゃないか❗️五年すれば、こちらのほうが、資産が上になるかもしれない！ロックフェラーは、新しい天皇に頭を、下げろ！ベルファストでEV自動車工場を作る。ウクライナ難民が6000名ほどアイルランドへ難民として入り込んだらしい。その人達を働いてもらってEV工場を作る。日本の半導体のために、ソフトバンクグループを17％の大株主になった。armが日本の半導体のためになると思ったからだ。armを買収する立場のnvidiaが、上の立場でnvidia側が半導体で生き残るためにarmがいるという事がわかった。それで、今、30％の大株主らしい。覇権を民族的な差別の感情ヲタ垢引き起こさないよう、マイルドにしていきたい。Amazonやマイクロソフトのデータセンター事業とfacebookの仮想空間のゲーム空間の実現させるための実現にAFMを巻き込んだ全体の6割支配で、facebookとAmazonとマイクロソフトの合弁で、armとnvidiaのファブレスの力を粗バンクとTOSHIBAの接点を通して実現していきたい。それの方が、半導体の進展が早い！ゲームとビジュアルの空間の実現とデータセンター事業とクルマの自動運転の実現が早いと思ったからだ。だから、nvidiaを４割は大株主になりたい。協力お願いしたい！
nvidiaとarmの設計があれば、TSMCと同じ技術の半導体が作れる。もうTSMCなんか要らないんだ。
こういう動画って、太郎さんの実力で作ってるんですよねー。
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まさか吉田製作所出てくるとは思わなかった！
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ほんとに、参考になりました。面白い内容でした。
久しぶりに半導体の状況を知る事が出来て面白かったです、２年前の動画を見て今回の様な話を伺いたいと書き込みましたが、今回の動画で正に聞けたという感じです。
３０年くらい前の前工程技術で後工程を行い信号を引き出しているのですね、３０年前でもボンディングではピン数に限界を感じていたので、なる程というか当然という感じがしました。 多層化すると放熱が気になりますが
フラッシュチップを12枚重ねる話ですが、３０年くらい前に DIP のメモリーの容量を増やすのに４つくらい重ねたりしていたので同じだなと思いました。（アドレス線とデータ線は同じピンに出ているので縦にそのまま半田付けしてセレクトピンだけ立てて空中配線する）
10μの VIA は電源でしょうか？10μでは 10mA くらいしか流せないのでいくつも突ける必要が出てくると思いますが、それとも位置合わせの精度のためでしょうか？気になりました。
ヤマハさんの仕事をされるという事で、私自身 ヤマハ発動機のある磐田市の出身で元ヤマハの楽器の方の技術者として全社の生産技術と半導体に居ましたので懐かしいです
当時の生産技術は松下電気を警戒して関連の測定器等を使わないように言われていましたがパナソニック推しの太郎さんを入れるというのは今は時代が変わったと思います。
いつも見てます。動画に挙げる内容とタイミングが絶妙に良いですね。勉強させており少しでも継続して下さいね。どんどん実企業名の公開、全日本企業でのアライアンスもお願いします。
うわーっ、今回も為になるお話しありがとうございます。
途中で出てきた吉田製作所さん、私もあの動画見ましたよ、色んな事やりますね。しかも面白い！
太郎さんいつも楽しく拝見してます！
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わかりやすく教えてもらえて大変助かります。
めっちゃ勉強になりました。ありがとうございました！
素晴らしい
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今は昔DUT（device under test）とかテスター関連の仕事をしてました。
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よろしくお願いいたします。
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日本の新しい技術なのに導入実績は、中国や台湾などが多いです。
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もの作り太郎様、いつも貴重な動画をありがとうございます。半導体の多層化ということで、コンプレッション型の封止装置を提供している一社としてTOWAのビジネスチャンスも広がるのかな？と考えておりましたが、動画の中で全く触れられていなかったのですが、「封止」というのは時代遅れになるということでしょうか？すみません、これだけ説明して頂いているのにトンチンカンな質問かもしれませんが・・。もしお時間がお有りになるようでしたらご回答頂けますと幸いです。
先にできたのが、2.5Dパッケージですよ（2008年ごろ）。IBMや富士通の高性能サーバーに利用されていました。
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2.1Dと2.3Dは低コスト化の為に開発されたパッケージ技術です。
専門家でも知らない事を良く調査出来ていると関心しました。
チップレットはMCMと同じです。
MCMは36年前から提唱されていました。チップレットにしても最適解ではありません、理由はTSV、BUMP、インターポーザー等、部品点数が多く、結果としてイールドが悪く、コストに影響を与える要素が大き過ぎる点にあります。
最適解が他にも出て来るかも知れませんね。
楽しく見させてもらいました、電子立国@NHKを思い出す始末(主にモラキュラーエレクトロニクス付近)で…古くはインベーダーショックな頃からこういう話を聞いてましたが今アツいんですねｗ
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車載用の様なクリアランスを余り考えなくていいものでは主流ですよ。
まだまだ需要はありますよ。
チップレット技術は半導体の歩留まりが悪くなるのを小面積のチップを組み合わせて歩留まりを上げる技術、チップレットを作るのにコストが掛かりトータルで半値になる。
半導体の歩留まりが悪いのは使い方の問題で連続通電するからなので、パルス運転すれば使えるチップが増えるのでは無いか？ パルス運転ならばトランジスタが溶ける前に運転を止めるのでチップが不良にならない。 回路及び使い方に冗長設計を取り入れ不良品が３０％になっても正常に稼働する技術を開発する必要が有る。
チップレットでは空気中の水分等で長期間稼働するのは無理だと思う。 軍用技術では数十年〜数百年稼働する必要が有る。（ウクライナ）を見れば数十年前の兵器が現役、すると数十年で寿命が来ると兵器の更新で大規模な兵力を持てない。 核戦争を生き残り勝者となる為にはコンピューター及び電子機器の寿命が数百年続く事が肝要、（人類文明が破壊されると、生き残った人類は文明を継続出来ない、退化文明に至り原始人になる）。 文明を次世代に繋ぐのが数百年生き残るAIが必要。 すると半導体のパッケージに真空管が必要、真空管に半導体やセラミックチップコンデンサーを封入し真空及び不活性ガスで閉じれば湿気が入らないので数百年稼働すると思う。
やっぱり台湾は強いですね
アオイ電子のホームーページ田舎の中小感ありますね笑
リンケで飛ぶと今風のページもありますけど
半導体最新パケージング技術、むかしむかし、トランジスタからICが出来た頃、日本ではハイブリッドICが有った。 セラミック基盤にトランジスタチップや抵抗チップを載せてリード線を付け半田付けして樹脂でモールドしていた。
つまりセラミック基盤と面実装（当時の最先端技術）技術を用いて、ちょっと大きめのパケージに仕上げていた。
今回の話題は昔のハイブリッドICを思い出させる。 ハイブリッドICはチップを載せるのにハンダを使っている、これではセラミック基盤を１/１００のサイズに小型化出来ない、それで多層基盤の技術やLSI製造技術の一部を使って実現するのがチップレット。
つまり親亀の上に子亀や孫亀を乗せる方式、しかしワイヤーボンディングは使わない、高速化が出来ないから。 これはインピーダンスが乱れるからでは？・・・ インピーダンスが乱れない様な接続をすれば使えると思うが？・・・ すると繋ぎの技術に使えるのでは？・・・
チップレットにセラミックコンデンサーを載せたい、セラミックコンデンサーは電圧を掛けると振動する、部品やチップレットの素材、セラミックコンデンサーもそれぞれ熱膨張が違う、そして熱を出す。
これらが改善されると日本企業が先頭に立てるな。
良く先端技術を調査勉強され、大変良い動画に仕上がっていると思い、学生等の勉強と将来の就職方向選択に役に立って、社会への貢献に寄与する処は大きいものと思います。
このTSVは元日立のエンジニアで東北大学の教授に転向した小柳教授の20年以上前の発明によるものでした。NEDOでもプロジェクトを組み開発を進めた経緯もありましたが、SONYにより一部実用化されましたが3層にとどまっている様です。未だに実用化に至っていない事実には大きな課題を未だに解決出来ない事によります。早く解決出来れば社会への貢献度は素晴らしいものがあり大変良いのですが！現時点では残念な事です。
技術力だとイビデン、京セラ、新光電気だとどのような順になるのでしょうか？
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いろいろな会社の資料を貼り付けてますが、使用許可をとっているのでしょうか？ちょっと心配になりました。
東京スカイツリーが総工費650億円
ASML製EUV露光装置10台も揃えたら、6基建てれますねｗ。
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剥き出しチップを検査してインターポーザー基盤に乗せて検査してモール加工だろか？
昔の某芝でＳＩ－ＧＡと言う違うプロセスを混在してワイヤー連結の技術が有ったが。
ＣＰＵ+ＧＡの混在でテストするとＧＡ部分は活性化するけどＣＰＵはお手上げ状態。
現場ではｽｰﾊﾟｰｲﾝﾁｷとか陰口でしたが現在はワイヤー省略の時代なのですね。
RUclips開いたら、46秒前に見れたw
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チップレットでMore than Mooreを実現しようとしてるワケか
しっかし、Mooreの法則はしぶといねぇ😃
そろそろ破綻してもおかしくないのに…
みゃおほうチャンネルからの流れですが・・主、面白いし博識です＾＾
イビデン、京セラ、新光電気はパッケージじゃなくてインターポーザを提供していて、パッケージは海外メーカーがほとんどで、日本ではかろうじてアオイ電子が１５位に入ってるって理解で良いでしょうか？ 半導体って工程が細分化されてめちゃ多いですね。それ全部ちゃぶ台返しして、要らなくするような技術のCPUやメモリって出来ないものでしょうか？
例えば、全部が置き換わること無いでしょうが、NTTのIWON構想なんてのはどうでしょうか？それがちゃぶ台返しできれば、海外勢にほとんど持ってかれた半導体市場をゲームチェンジで取り返せると思うのですが、IWONって、そういう技術とは違うのでしょうか？またいつかIWONのご解説をお願い致します。
設計と製造現場を理解した説明です。
経産省の教科書丸写しの説明とは大違い。
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最先端技術の落とし穴。
半導体作ってます。キツイです
Intelのようなエリートばかりの企業も遅れを取るんだね。集団が大きくなると社内政治やらで動きが緩慢になるのかな。ハイテク産業は進歩が早いから足踏みしてると直ぐに置いていかれる。
パッケージでの、回路接続、シリコンインターポーザンよりも、やるべき開発はあります。放熱も、パッケージ開発以前に、半導体内回路で、放熱特性の高い、グラフェン配線にすべきです。
そのためには、グラフェン膜形成温度が今の熱CVDの、1000度では、トランジスタの耐熱性から無理なので、対策は、グラフェンのプラズマCVDとか、開発中です。
トランジスタも、ダイヤモンドとか、放熱性の高い材料に変更すべきです。つまり、材料の本質的見直しが、パッケージ前に開発を考えるべきです。パッケージよりも、ウエハプロセス改革が必須です。今のパッケージ開発方向は、戦略ミスです。
どうでも以下略www
現場の太郎氏
設計のイチケン氏www
貴方は製造業界の立場で、youtube業界で最高な存在ダ。
貴方の意見から出発したんだ。自動車は最先端のサイズが要らないという処から出発した。TOSHIBAを買い占めて、未上場にして、armの設計会社とTOSHIBAで、EVの自動車専用の半導体を作る。
私は、亀岡の山岳地帯を、EV自動車で130000キロ走破したんだ。
ドライバーとして、EV自動車を知り尽くしている。
私の時代のEVは、能勢
から馬渕大使の園部へ行くのに、凄い坂道を越えなければ行けない。
瑠璃溪という峠を越えなければならない。電気100％充電で、1/3になるそれを越えると反対側に下りになる充電されぱなっしだ。下り道は充電しながらなんだ。登りは、電気を消耗する。馬鹿は乗れない乗り物なんだ。絶えず計算しながら走らなければならないんだ。
ベルファストから、コロナの日本での発生時期、医療スタッフから丁寧な自宅待機のメッセージを受けているよ！秋篠の宮と雅子さんと現天皇とは、格が一つ違うんだ。
向こうは、高々ロックフェラーじゃないか❗️五年すれば、こちらのほうが、資産が上になるかもしれない！ロックフェラーは、新しい天皇に頭を、下げろ！
ベルファストでEV自動車工場を作る。ウクライナ難民が6000名ほどアイルランドへ難民として入り込んだらしい。その人達を働いてもらってEV工場を作る。
日本の半導体のために、ソフトバンクグループを17％の大株主になった。armが日本の半導体のためになると思ったからだ。armを買収する立場の
nvidiaが、上の立場でnvidia側が半導体で生き残るために
armがいるという事がわかった。
それで、今、30％の大株主らしい。
覇権を民族的な差別の感情ヲタ垢引き起こさないよう、マイルドにしていきたい。Amazonやマイクロソフトのデータセンター事業とfacebookの仮想空間のゲーム空間の実現させるための実現にAFMを巻き込んだ全体の6割支配で、facebookとAmazonとマイクロソフトの合弁で、armとnvidiaのファブレスの力を粗バンクとTOSHIBAの接点を通して実現していきたい。
それの方が、半導体の進展が早い！ゲームとビジュアルの空間の実現とデータセンター事業とクルマの自動運転の実現が早いと思ったからだ。
だから、nvidiaを４割は大株主になりたい。協力お願いしたい！
nvidiaとarmの設計があれば、
TSMCと同じ技術の半導体が作れる。もうTSMCなんか要らないんだ。