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いい解説ですね。ほかのメディアが取り上げないけど最重要な部分ですね。日本が握ってる半導体の生命線
すばらしく整った、わかりやすい解説動画でした！ありがとうございました。
めちゃくちゃわかりやすい動画だった❤今度はシリコンサイクルや半導体需要について動画化してほしい🎉
ありがとうございます。多くの企業が半導体の材料、装置に関わっていますね。皆繁栄して欲しいですね。日本は凄いです。しかし、誰も力んだり威張ったりしませんよ。必ず発展を続けるでしょう。
まさに今の流れを組める良い動画でした！
有難うございます!よーく後工程企業研究させて戴きます。ワクワクしてしまうお話でした😊
半導体製造には国策が必要です。そりゃ日本の企業は優秀だから出来ちゃうけど期間短縮と円滑化にはバックアップがあった方が良いですね。半導体チップにだけ援助ではなくて、miniFABとか後工程にもね。そこは経団連も推すべき。
半導体の衰退で日本モノづくりはだめになったどころか、日本スゴイじゃない！頑張れー
後工程の重要さが大変良く理解できました。まさに日本の聖域ですね。ところで、最近、NTTの光トランジスタ技術がとても気になっています。これも一大ゲームチャンジャーとなるのではないかと思いますが、特集していただけないでしょうか。
とても理解しやすく纏められた動画、ありがとうございます。
素晴らしい、感動した！。実に分かりやすく画像、写真、文字データや解説文などを系列的にパソコンの画面を通して解説している。しかも、言葉が一言一言聞き取りやすく分かりやすい。大手マスメディアの解説者は、ものづくり太郎さんの手法を研修してほしいですね。
難しいー。無知な私にはちんぷんかんぷんでしたが、こんなにたくさんの会社が後工程に関係しているとは驚きました。日本に頑張って欲しいです！！！！ソニーもがんばれ👍
30～35年前にいろいろと考えられてたアイディア技術に時代が追いついたと思います。富士通なんかはウェハ一枚（５～６インチ）に別々の回路を作り込んで良品だけ配線する物を発表いていたと思います。私も様々なチップを折り曲げ可能な基板上（フレキシブル基板）に組み合わせて折り曲げて積層する物を発案しました。スピードが遅くなる（配線長の為）と言われて 出したまま塩漬けに成ってましたが インテルが作ったと言う事で騒ぎに成りましたね。（DRAMを３個折り畳み積層）かなり広く発案して会社に提出はしましたが、弁理士や会社がどのように出願したかは作業者身分の私には分かりませんですが‥‥。私には懐かしい思い出です。（笑）
めちゃくちゃ勉強になりました。ありがとうございます！
良くできています。立派でした！
この濃い解説が日本語で聞けて、日本人でよかったと思いました。
1億程度の設備投資打ち合わせにぞろぞろと人が出て来るんだと思います…。課長代理・課長心得・課長○○…。設備仕様ではほとんど発言せず、ただ議事録にサインをして退席する方々。技術も大切だと思いますが、企業体質とコスト意識が欠如している大企業の存在が国際的競争力を削ぐ最大の原因の様に感じるこの頃です。
有難うございます。理解出来ました。
こうしてみると、半導体チップって、日本の後工程メーカーが無ければ出来ないのに、そこはあまり儲けさせてもらえず、完成品や前工程の外国企業が巨額な利益を享受してるのが腹立たしいですね。是非、後工程の重要さが増して、利益が前工程の外国企業に負けず劣らずになって欲しいです。あと、株投資の為の情報収集で、半導体や電気・機械関係の会社が好きなので、こちらを見るようになりましたが、正直言いましてド素人なので、今回の動画は難し過ぎておぼろげにしか分かりませんでしたが、面白く最後まで見させて頂きました。ものづくり太郎さんのチャンネルは、玄人の人達に向けてのチャンネルだと思うのですが、私のようなド素人の横好きにもとても勉強に成ります。
2000年頃、アピックヤマダさんとインフィニオンさん向けのeWLP 樹脂開発やってました。めちゃくちゃ泥臭い開発で当時は周りから完全に「アホ」扱いでしたね。懐かしい。
半導体という言い方には違和感があります。ダイヤモンドのような絶縁体に不純物を注入して集積回路を作るようになったら絶縁体と呼ぶのでしょうか？めんどうでも半導体集積回路またはICチップというべきでは？
太郎は一体何者で、なぜこんな仕事を始めたんだ！？いずれにせよ、ありがたい存在。
紛らわしいですが、intel7は10nm intel4は7nmじゃないですか？
IT担当大臣になって下さい！！
11分の時点での感想でいうと、え？それってかなり過去に考え出された複数チップのパッケージングに向かうって話？結局は原子としてのサイズがあるので微細化には限界があるから、限界を迎えてなお高集積を目指すなら積層構造か複数のチップを合わせるしかないしね。
最近半導体関連や機械加工関連でものづくり太郎さん銘柄の株買うと「メチャ儲かる」データが揃いました。あなたの情報は「お金」になりますｗ
ダイヤモンド半導体の現在とかってどうなってるんだろう？
これから4bit整数演算が半導体のホットトピックになると聞いたのでそこに関係する話題の動画見てみたいです！
なるほど。久房財閥（日立製作所）も八芳園が住居だったな。
現在の微細化技術は3nmとの事ですが調べているとチラホラと、本当は3nmのサイズを達成しているわけではないという記事を見かけます。ここらへんの正しい知識が知りたいのですが、調べてみてもよくわかりません。是非、太郎さんの分かりやすいプレゼンで解説をお願いしたいです。
現在のトランジスタは3次元構造(FinFET、GAA等)になっているので、製造元によりますが実際のゲート幅は違うと思います。3nm相当の集積と性能がある、という話だと思います。
@@tommyt8240 返信ありがとうございます。お恥ずかしい話ですが、電子回路についての知識が乏しいもので、finFET技術を始めとした解説記事を拝見してもあまり理解が出来ていない状態です。半導体の微細化技術については、「ゲート長」なる指標が大切であることは理解できているのですが、この指標自体は14nmくらいから停滞しているという理解で正しいでしょうか？そして、そもそも微細化できていないのに3nmレベルに相当するというロジックについても理解できていません。上記の2点についての解説をお願いしたいです。
@@johnconner8078 返信おそくなりました。私は製造側の研究をしているので、細かい部分はデバイス屋さんがご存じかと思います。まず電界効果トランジスタ(FET)は、デジタル回路ではスイッチの役割をしていて、1.ゲート電極に電圧を印加する。2.電圧が閾値を超えるとゲートに電子の通り道ができる(スイッチON)3.電子が移動する(電流が流れる)のプロセスを踏んで動作します。(大雑把ですが)平面のトランジスタでは、ゲート長(電子の通り道)が短い＆ゲート絶縁膜が薄いと、より低い電圧で(低電力で)高速スイッチング(高速動作)ができます。また同時に集積度も上げることができるので、以前はゲートの大きさがそのままチップ性能の指標となっていました。しかし何事もやりすぎると問題が出てくるもので、短く、薄くしすぎると量子効果で電子が勝手にゲートをすり抜けてしまい(リーク電流)、トランジスタがスイッチの役割を果たせなくなってしまいます。この問題は以前から指摘されていて、単純に小さくするだけでは半導体の性能を向上させることができなくなってしまいました。そこで出てきたのが3次元トランジスタというもので、ゲートを複数方向から包み込む形をとっています。(平面のトランジスタは一方向のみ)このようにするとゲート絶縁膜を薄くしすぎることなく、電子の通り道を低い電圧で制御することができます。また、量子効果を抑えるために材料の方面など様々な分野からアプローチが図られています。当然今まで出なかったような問題が発生しますし、製造方法は至難の業となりますが。(製造に関連する研究をしていますが、最先端の半導体製造はもはや狂気の沙汰といえるほど、究極の微細加工技術が要求されます)このように多くの工学分野の数多の研究者、エンジニアの血のにじむような努力の結果、ムーアの法則は現在も維持され、半導体の性能は向上し続けています。長くなりましたが結局、現在の半導体の性能は、以前のように単純にゲート幅で性能を予測することができないものとなっています。しかし、これまでの慣例からゲート幅というのは性能の指標としてわかりやすいので、(ムーアのスケーリングで言う)3nm(相当の性能が出る)チップという呼称が一般化しているという認識です。例えばintelのコンシューマ向けCPUで言えば、2012年のIvyBridgeの22nmプロセスから3次元トランジスタのFinFETが使用されていたと思います。ちなみに3次元トランジスタを考案されたのは日本人(日立製作所?)の方だと伺っております。(こちらは確実性がないので聞き流して頂ければ幸いです。)
@@johnconner8078 簡単に書くと以前までは、ゲートが短いトランジスタを使ったチップが性能がいい→ チップの性能はゲートの長さである程度わかるよね～ じゃあプロセスをゲート長で呼ぼう。↓ゲート短くしすぎたら問題でてきたわ。ムーアの法則維持できない。。半導体の性能上げられない。。。あ、3次元のトランジスタにしたらええんちゃう？ 装置屋さんや材料屋さんも一緒に開発しよや → いけたわ、作るのめっちゃ難しいけど、まだまだ半導体の性能上がりそう。でも、こいつ仕組みが複雑すぎて今までみたいにゲート幅だけでは性能語れないわ。。。。↓実際のゲート幅は違うけど、まぁ今までのゲート幅短くしてきたペースで言ったら大体 3nmくらいに相当するからそう呼称しとこ(実際に3nmの平面トランジスタはないけども)って感じですね。補足すると最近はゲート長ではなく、TSMCのN3だとかIntel 3など別の呼称があったりします。
コメント欄の有識者の方々、訂正等ありましたらご指摘くださいませ。ポヨの文字が見えて恐怖しております。
よくがんばったタロウ😂投資先が決まった
🌏 今まで日本は 丸 や ドット で発展してきました 周回遅れでも 伸び代のある 日本であってほしいです
お疲れポヨ🤗
封止材やフィラーの調合は、シミュレーションで確認すべきだが、条件が多すぎて現実的でない。材料を調合してミニマルファブを使って実験すれば最適な材料が調合できるかも。
タンパク質半導体、2011年誕生とするなら、既存の半導体が誕生したのが1821年としたら、今は１００年後、自動車業界も一つの周期が１００年なら、半導体は一周目か、半周、４分の１周と考えられます。私は半周に位置していると考えています。後１００年はシリコンの半導体が優位としても生体と親和性高いタンパク質半導体の方が高価に扱われると考えられます。そう考えると太郎さんが最高と考える時代は後５０年しかないとも言えます。大企業の計画では５０年は遥か遠い先と言えますが、１０代の子供で考えると６０歳の時には更なる新しい時代が来て、既存の半導体メーカーは衰退しているとも言えます。栄枯盛衰、将来明るいとした物もいずれ陳腐化します。
いつもの、グニャグニャ感がイイカンジ♫
ムーアの法則なんて年数と倍数という二つの変数をそれぞれ〜から〜まで、およそ〜と定義してる時点で占い師の地震予知程度のものだと思います。それより大手企業の名前を捨てて変な造語を社名にした会社は5年で破綻するの法則の方が合ってると思います。
マジか 想像の１００倍だったｗ
東京応用化学 ×東京応化工業 ○
chatGPT4 ともの太郎さんを比較してみよう🤔
いきなりアベノマスクと比較して笑ったけど、（日本では無理でも）国が作ろうと思えばすぐにでもできる金額だなぁ。
アピックヤマダさん、すごいんだけど鳴かず飛ばずが長いから
🌏 ソニーと任天堂 参入 ダメか
任天堂は畑が違うので関係ないかも
構成メーカー紹介でｔｏｋを東京応用化学と呼んでますが、以前も間違った名称紹介してますが正確には東京応化工業です。たびたび間違えるのってメーカーさんに失礼ですよ
士農工商後工程 4nm が最新なのか。インテルceo 200億円 無理だと思っている。製造コスト 露光装置 A10 コストを総合に下げた。歩留まり20%→50％。FO-WLP アビックヤマダ 樹脂コントロール 超金型技術
🌏😊 小数点 技術は日本にお任せ
🌏 原子分子と粒子 量子 分野で また突き抜けてくれると思います
🌏 そうか フイルム にしちゃえばいいんだ 上から塗ればいいんだ
BLACKPINKの話をしていた人がいたけど日本も京セラドーム大阪に2日で10万人呼んだらしく
よくまとまってる
(ΦωΦ)👍
太郎さん人工地震をオカルト陰謀論扱いする無知な日本人に水圧破砕法と人為的地震誘発についてをぜひ動画にして詳細に解説してください笑
太郎、よく頑張った。
いいけど、もっと簡潔に
いい解説ですね。ほかのメディアが取り上げないけど最重要な部分ですね。日本が握ってる半導体の生命線
すばらしく整った、わかりやすい解説動画でした！ありがとうございました。
めちゃくちゃわかりやすい動画だった❤今度はシリコンサイクルや半導体需要について動画化してほしい🎉
ありがとうございます。多くの企業が半導体の材料、装置に関わっていますね。皆繁栄して欲しいですね。日本は凄いです。しかし、誰も力んだり威張ったりしませんよ。必ず発展を続けるでしょう。
まさに今の流れを組める良い動画でした！
有難うございます!
よーく後工程企業研究させて戴きます。
ワクワクしてしまうお話でした😊
半導体製造には国策が必要です。そりゃ日本の企業は優秀だから出来ちゃうけど期間短縮と円滑化にはバックアップがあった方が良いですね。半導体チップにだけ援助ではなくて、miniFABとか後工程にもね。そこは経団連も推すべき。
半導体の衰退で日本モノづくりはだめになったどころか、日本スゴイじゃない！頑張れー
後工程の重要さが大変良く理解できました。まさに日本の聖域ですね。ところで、最近、NTTの光トランジスタ技術がとても気になっています。これも一大ゲームチャンジャーとなるのではないかと思いますが、特集していただけないでしょうか。
とても理解しやすく纏められた動画、ありがとうございます。
素晴らしい、感動した！。実に分かりやすく画像、写真、文字データや解説文などを系列的にパソコンの画面を通して解説している。しかも、言葉が一言一言聞き取りやすく分かりやすい。大手マスメディアの解説者は、ものづくり太郎さんの手法を研修してほしいですね。
難しいー。無知な私にはちんぷんかんぷんでしたが、こんなにたくさんの会社が後工程に関係しているとは驚きました。日本に頑張って欲しいです！！！！ソニーもがんばれ👍
30～35年前にいろいろと考えられてたアイディア技術に時代が追いついたと思います。
富士通なんかはウェハ一枚（５～６インチ）に別々の回路を作り込んで良品だけ配線する物を発表いていたと思います。
私も様々なチップを折り曲げ可能な基板上（フレキシブル基板）に組み合わせて折り曲げて積層する物を発案しました。
スピードが遅くなる（配線長の為）と言われて 出したまま塩漬けに成ってましたが インテルが作ったと言う事で騒ぎに成りましたね。（DRAMを３個折り畳み積層）
かなり広く発案して会社に提出はしましたが、弁理士や会社がどのように出願したかは作業者身分の私には分かりませんですが‥‥。
私には懐かしい思い出です。（笑）
めちゃくちゃ勉強になりました。ありがとうございます！
良くできています。
立派でした！
この濃い解説が日本語で聞けて、日本人でよかったと思いました。
1億程度の設備投資打ち合わせにぞろぞろと人が出て来るんだと思います…。
課長代理・課長心得・課長○○…。
設備仕様ではほとんど発言せず、ただ議事録にサインをして退席する方々。
技術も大切だと思いますが、企業体質とコスト意識が欠如している大企業の存在が
国際的競争力を削ぐ最大の原因の様に感じるこの頃です。
有難うございます。理解出来ました。
こうしてみると、半導体チップって、日本の後工程メーカーが無ければ出来ないのに、そこはあまり儲けさせてもらえず、完成品や前工程の外国企業が巨額な利益を享受してるのが腹立たしいですね。是非、後工程の重要さが増して、利益が前工程の外国企業に負けず劣らずになって欲しいです。
あと、株投資の為の情報収集で、半導体や電気・機械関係の会社が好きなので、こちらを見るようになりましたが、正直言いましてド素人なので、今回の動画は難し過ぎておぼろげにしか分かりませんでしたが、面白く最後まで見させて頂きました。ものづくり太郎さんのチャンネルは、玄人の人達に向けてのチャンネルだと思うのですが、私のようなド素人の横好きにもとても勉強に成ります。
2000年頃、アピックヤマダさんとインフィニオンさん向けのeWLP 樹脂開発やってました。めちゃくちゃ泥臭い開発で当時は周りから完全に「アホ」扱いでしたね。懐かしい。
半導体という言い方には違和感があります。ダイヤモンドのような絶縁体に不純物を注入して集積回路を作るようになったら絶縁体と呼ぶのでしょうか？めんどうでも半導体集積回路またはICチップというべきでは？
太郎は一体何者で、なぜこんな仕事を始めたんだ！？いずれにせよ、ありがたい存在。
紛らわしいですが、intel7は10nm intel4は7nmじゃないですか？
IT担当大臣になって下さい！！
11分の時点での感想でいうと、え？それってかなり過去に考え出された複数チップのパッケージングに向かうって話？
結局は原子としてのサイズがあるので微細化には限界があるから、限界を迎えてなお高集積を目指すなら積層構造か複数のチップを合わせるしかないしね。
最近半導体関連や機械加工関連でものづくり太郎さん銘柄の株買うと「メチャ儲かる」データが揃いました。
あなたの情報は「お金」になりますｗ
ダイヤモンド半導体の現在とかってどうなってるんだろう？
これから4bit整数演算が半導体のホットトピックになると聞いたのでそこに関係する話題の動画見てみたいです！
なるほど。久房財閥（日立製作所）も八芳園が住居だったな。
現在の微細化技術は3nmとの事ですが調べているとチラホラと、本当は3nmのサイズを達成しているわけではないという記事を見かけます。
ここらへんの正しい知識が知りたいのですが、調べてみてもよくわかりません。
是非、太郎さんの分かりやすいプレゼンで解説をお願いしたいです。
現在のトランジスタは3次元構造(FinFET、GAA等)になっているので、製造元によりますが実際のゲート幅は違うと思います。3nm相当の集積と性能がある、という話だと思います。
@@tommyt8240
返信ありがとうございます。
お恥ずかしい話ですが、電子回路についての知識が乏しいもので、finFET技術を始めとした解説記事を拝見してもあまり理解が出来ていない状態です。
半導体の微細化技術については、「ゲート長」なる指標が大切であることは理解できているのですが、この指標自体は14nmくらいから停滞しているという理解で正しいでしょうか？
そして、そもそも微細化できていないのに3nmレベルに相当するというロジックについても理解できていません。
上記の2点についての解説をお願いしたいです。
@@johnconner8078 返信おそくなりました。
私は製造側の研究をしているので、細かい部分はデバイス屋さんがご存じかと思います。
まず電界効果トランジスタ(FET)は、デジタル回路ではスイッチの役割をしていて、
1.ゲート電極に電圧を印加する。
2.電圧が閾値を超えるとゲートに電子の通り道ができる(スイッチON)
3.電子が移動する(電流が流れる)
のプロセスを踏んで動作します。(大雑把ですが)
平面のトランジスタでは、ゲート長(電子の通り道)が短い＆ゲート絶縁膜が薄いと、より低い電圧で(低電力で)高速スイッチング(高速動作)ができます。
また同時に集積度も上げることができるので、以前はゲートの大きさがそのままチップ性能の指標となっていました。
しかし何事もやりすぎると問題が出てくるもので、短く、薄くしすぎると量子効果で電子が勝手にゲートをすり抜けてしまい(リーク電流)、トランジスタがスイッチの役割を果たせなくなってしまいます。
この問題は以前から指摘されていて、単純に小さくするだけでは半導体の性能を向上させることができなくなってしまいました。
そこで出てきたのが3次元トランジスタというもので、ゲートを複数方向から包み込む形をとっています。(平面のトランジスタは一方向のみ)
このようにするとゲート絶縁膜を薄くしすぎることなく、電子の通り道を低い電圧で制御することができます。また、量子効果を抑えるために材料の方面など様々な分野からアプローチが図られています。
当然今まで出なかったような問題が発生しますし、製造方法は至難の業となりますが。(製造に関連する研究をしていますが、最先端の半導体製造はもはや狂気の沙汰といえるほど、究極の微細加工技術が要求されます)
このように多くの工学分野の数多の研究者、エンジニアの血のにじむような努力の結果、ムーアの法則は現在も維持され、半導体の性能は向上し続けています。
長くなりましたが結局、現在の半導体の性能は、以前のように単純にゲート幅で性能を予測することができないものとなっています。
しかし、これまでの慣例からゲート幅というのは性能の指標としてわかりやすいので、(ムーアのスケーリングで言う)3nm(相当の性能が出る)チップという呼称が一般化しているという認識です。
例えばintelのコンシューマ向けCPUで言えば、2012年のIvyBridgeの22nmプロセスから3次元トランジスタのFinFETが使用されていたと思います。
ちなみに3次元トランジスタを考案されたのは日本人(日立製作所?)の方だと伺っております。(こちらは確実性がないので聞き流して頂ければ幸いです。)
@@johnconner8078 簡単に書くと
以前までは、ゲートが短いトランジスタを使ったチップが性能がいい
→ チップの性能はゲートの長さである程度わかるよね～
じゃあプロセスをゲート長で呼ぼう。
↓
ゲート短くしすぎたら問題でてきたわ。ムーアの法則維持できない。。半導体の性能上げられない。。。
あ、3次元のトランジスタにしたらええんちゃう？ 装置屋さんや材料屋さんも一緒に開発しよや → いけたわ、作るのめっちゃ難しいけど、まだまだ半導体の性能上がりそう。
でも、こいつ仕組みが複雑すぎて今までみたいにゲート幅だけでは性能語れないわ。。。。
↓
実際のゲート幅は違うけど、まぁ今までのゲート幅短くしてきたペースで言ったら大体 3nmくらいに相当するからそう呼称しとこ
(実際に3nmの平面トランジスタはないけども)
って感じですね。
補足すると最近はゲート長ではなく、TSMCのN3だとかIntel 3など別の呼称があったりします。
コメント欄の有識者の方々、訂正等ありましたらご指摘くださいませ。ポヨの文字が見えて恐怖しております。
よくがんばったタロウ😂
投資先が決まった
🌏 今まで日本は 丸 や ドット で発展してきました 周回遅れでも 伸び代のある 日本であってほしいです
お疲れポヨ🤗
封止材やフィラーの調合は、シミュレーションで確認すべきだが、条件が多すぎて現実的でない。材料を調合してミニマルファブを使って実験すれば最適な材料が調合できるかも。
タンパク質半導体、2011年誕生とするなら、
既存の半導体が誕生したのが1821年としたら、今は１００年後、自動車業界も一つの周期が１００年なら、半導体は一周目か、半周、４分の１周と考えられます。私は半周に位置していると考えています。後１００年はシリコンの半導体が優位としても生体と親和性高いタンパク質半導体の方が高価に扱われると考えられます。そう考えると太郎さんが最高と考える時代は後５０年しかないとも言えます。大企業の計画では５０年は遥か遠い先と言えますが、１０代の子供で考えると６０歳の時には更なる新しい時代が来て、既存の半導体メーカーは衰退しているとも言えます。栄枯盛衰、将来明るいとした物もいずれ陳腐化します。
いつもの、グニャグニャ感がイイカンジ♫
ムーアの法則なんて年数と倍数という二つの変数をそれぞれ〜から〜まで、およそ〜と定義してる時点で占い師の地震予知程度のものだと思います。
それより大手企業の名前を捨てて変な造語を社名にした会社は5年で破綻するの法則の方が合ってると思います。
マジか 想像の１００倍だったｗ
東京応用化学 ×
東京応化工業 ○
chatGPT4 ともの太郎さんを比較してみよう🤔
いきなりアベノマスクと比較して笑ったけど、
（日本では無理でも）国が作ろうと思えばすぐにでもできる金額だなぁ。
アピックヤマダさん、すごいんだけど鳴かず飛ばずが長いから
🌏 ソニーと任天堂 参入 ダメか
任天堂は畑が違うので関係ないかも
構成メーカー紹介でｔｏｋを東京応用化学と呼んでますが、以前も間違った名称紹介してますが正確には東京応化工業です。
たびたび間違えるのってメーカーさんに失礼ですよ
士農工商後工程 4nm が最新なのか。インテルceo 200億円 無理だと思っている。
製造コスト 露光装置 A10 コストを総合に下げた。歩留まり20%→50％。FO-WLP アビックヤマダ 樹脂コントロール 超金型技術
🌏😊 小数点 技術は日本にお任せ
🌏 原子分子と粒子 量子 分野で また突き抜けてくれると思います
🌏 そうか フイルム にしちゃえばいいんだ 上から塗ればいいんだ
BLACKPINKの話をしていた人がいたけど日本も京セラドーム大阪に2日で10万人呼んだらしく
よくまとまってる
(ΦωΦ)👍
太郎さん
人工地震をオカルト陰謀論扱いする無知な日本人に
水圧破砕法と人為的地震誘発についてをぜひ
動画にして詳細に解説してください
笑
太郎、よく頑張った。
いいけど、もっと簡潔に