To co możesz zrobić to podłączyć zimną wodę z urządzenia do chłodzenia da się coś takiego kupić za pare set złoty. W tedy dostaniesz spadek o kolejne 10 stopni.
Bardzo wartościowy materiał, szczególnie przestroga, że każda zmiana może nie pójść do końca tak jakby można się było spodziewać i wtedy trzeba poświęcić mase czasu na szukanie przyczyny problemu.
@@foxxxy4963 bełkot komentarz a nie niedoceniony - komentarz w stylu MASŁO MAŚLANE albo OCZYWISTA OCZYWISTOŚĆ ... no ale tacy jak ty pewnie klaszczą uszami ;)
Nie bez powodu producent zaprojektował fabryczny sposób chłodzenia tak, a nie inaczej. A to, że ktoś zajmuje się jakimiś pierdołami ze zdejmowaniem tego co zaprojektowali inżynierowie INTELa no cóż. To głupota! I podziwiam, że ktoś ma czas na takie głupoty nie mając wiedzy technologicznej próbując poprawić wysoce wykształconych inżynierów. A to, że ktoś napisał na reddicie, że jemu to obniżyło temperatury to sorry, ale trzeba być naiwnym, by wierzyć we wszystko co ludzie piszą w internecie. Poza tym ZMASLO popełnił jeden błąd. Zdejmując odpromiennik ciepła odsłonił kondki na procku. Pomalował rdzeń ciekłym metalem i trzyma kompa w pionie. To ja bym polecił każdemu zobaczyć tubę "Wielki Elektronik" jak to ciekły metal spalił procka w konsoli PS5. Była ona ustawiona w pionie i po jakimś czasie ciekły metal ściekał na podzespoły procka. To samo się stało z jednym laptopem co miał ciekły metal zamiast termopada czy zwykłej pasty. Klient podczas przenoszenia go w plecaku/torbie strącił ciekły metal, który wypłynął bokami i zalał płytę główną. Zjarało go! Bo ciekły metal przewodzi prąd (a termopad czy zwykła pasta byle NIE z drobinkami srebra NIE przewodzą)! Więc jak u ZMASLO spłynie ten ciekły metal na te kondki które pokazywał na płytce procesora to dopiero złapie się chłopina za głowę! 🤦♂
Ten pierwszy ciekły metal ZMASLO jak się przyjrzysz daje tęczowy efekt tj. pokrywa się warstwą tlenku któregoś z metali stopowych, Thermal Grizzly jak go nakładałeś miał powierzchnię lustrzaną tj. brak lub znikoma ilość tlenków. Przez brak lub bardzo małą ilość tlenków podczas łączenia CPU z blokiem ciekły metal wypełnia szczelnie przestrzeń między nimi, gdy w przypadku pierwszego ciekłego metalu nie miało miejsca i tworzyły się puste wypełnione powietrzem obszary. TAKA MOJA INTERPRETACJA.
z jednej strony tak. z drugiej, ten lt100 jest bardzo gęsty, więc mógł uwięzić pęcherze powietrza. metal trzeba jeszcze wygrzać. może coś to da, może nie. wygrzać, tzn. grzać przez pewien czas, i wyłączyć. i znowu grzać, i znowu wyłączyć, aby te wszystkie bąble wypchnąć. Co do samego bloku, trzeba zobaczyć czy on ma 'jeżyka' od strony CPU, polepszającego przepływ ciepła z bloku do wody.
jest to wina składu tego t-100lt, zawiera on w sobie gal który reaguje z naszym powietrzem a tak konkretnie z tlenem 😉 co prawda niby w wyższych temperaturach ale jak widać te ±30 stopni mu wystarczyło 😆
@@welchianachi7707 Bo te ciekłe metale to stop cyny, indu i galu. Ppdgrzewa się odpowoednoe proporcje aż w wysokiej temperaturze się ładnoe połączą i tak im już stan ciekły zostaje. Gal pewnoe działa tutaj jako izolator a cyna wypełniacz. Ind obniża temp. topnienia cyny. Pewnie jakby lepszy skład dało się zrobić może z atomizowanych metali w super obojętnej atmosferze argon itp. to po potraktowaniu wysokim napięciem dało by się zrobić coś w rodzaju powłoki jak na galwanizowanym aluminium jest 10 razy twardsza od aluminium.Do tego jest izolatorem i dobrze przewodzi ciepł8.
Myślałem że to już dawno umarło i nikt tego nie stosuje nigdzie nie mogłem znaleźć takich tuningów od dawna tylko filmy 4 letnie a chłodzeń też ciężko było znaleźć dzięki stary
@@krzysiekkozio7366 To jest bardziej taki sport ekstremalny dla pasjonatów OC, dla zwykłego użytkownika ryzyko i ewentualne koszty znacząco przeważają korzyści. Sam koncept ciekawy, ale lepiej niech inni się w to bawią. ;)
Najpierw był delidding bo Intel miał mało wydajną (za to długo żyjącą) pastę między rdzeniem a IHS. Potem z powrotem zaczęli lutować na tą folię z indu i delidding przestał się opłacać. A potem dali taką moc na cm^2 że znowu warto.
@@MikrySoftpóki co to się nie opłaca kupować intela. 🤷♂️ Do gier mamy 7800x3d, który zjada na śniadanie intela ewentualnie jest na równi, a do pracy mamy mocniejsze procki i dalej Threadrippery jak ktoś potrzebuje więcej rdzeni. A póki co intel odwala kaszanę za kaszaną i jeszcze musisz cudować, by sprzęt był w ogóle używalny, a przy tym pozbywać się gwarancji 😂 Interes życia.
Zmaslo, kilka uwag: - czarna spoina pod IHS to po prostu silikon, - Direct Die przekłada się na lepsze temperatury również przy wykorzystaniu chłodzeń powietrznych (z wyjątkiem takich, które nie mają płaskiej stopy, ironicznie pokazałeś takie, które do DD nadałoby się idealnie), - fakt, że temperatury pozostawały wysokie wcale nie musi oznaczać, że nie było lepiej. Intel ma swój odpowiednik PBO o nazwie Thermal Velocity Boost, który automatycznie kręci nam procesor tak długo, jak temperatura na to pozwala, ergo stopni mogło być tyle samo, ale punktów w CB więcej (oczywiście są też inne czynniki, jak potencjalnie niższe RPM wentylatorów - tutaj potrzeba znormalizowanych testów, żeby pozyskać rzetelne wyniki), - i ostatecznie z ciekawości; dałeś za blok 400zł, mimo, że na chińczyku jest za 60 dolców (215zł)? 🤔
Co do dwóch ostatnich się wypowiem. W HW INFO u zmaslo widać że na każdym teście zegary były wyżyłowane na maxa więc tu różnicy nie było. PBO Intela nie działa tak że daje zegary na niebotyczne liczby. ma limit który jest podany w specyfikacji pod nazwą „zegary boost”. Np. w przypadku 14600k limit to 6,00 GHz. Na filmie widać że zegary na rdzeniach P osiągały limit podczas każdego testu więc to był problem z metalem. A co do bloku to zagaduję że zmaslo nie chciał oszczędzać na czymś przez co będzie przechodzić przewodzący prąd płyn i na tym co ma za zadanie odebrać ciepło z najgorętszego punktu komputera. Ja to robiłem wiele razy ale 2 lata temu się niestety przejechałem kupując z chin kabel display port który usmażył mi 3090 i monitor 4k.
@@mikouserx7739 przecież Zmaslo mówi wprost, że to identyczny blok... to tak jakby powiedzieć, że na zasilaczu nie ma co oszczędzać, dlatego Vero L5 600W za 500zł będzie lepszym wyborem niż Vero L5 600W za 300zł
Witam ! Strażniku cnoty, totalnie się zgadzam z tymi uwagami sam dosłownie po wypowiedziach Zmaslo na to zwróciłem szczególną uwagę, te chłodzenia oczywiście Zmaslo pokazał dobrze by się spisały jedyne co to chodzi o odprowadzanie tak dużej ilości ciepła przez nie. Jeśli chodzi o moją opinię to kupiłbym blok nie zupełnie przeznaczony pod direct Die ale akurat od corsaira albo coś co pasowałoby do setupu Zmaslo. Pozdrawiam was !
Ukruszyłem kiedyś Durona 1200Mhz na którego zbierałem całe wakacje. Mocowanie radiatora to była jakaś masakra!. Zmasło Ty Draniu przypomniałeś mi ten koszmar 😫 Na szczęście na pocieszenie kupiłem sobie Durona 1400 Mhz 😋
Osobiście najbardziej nie lubiłem kołków pod LGA775 oraz tych koszyków na 478. Chłodzenia pod socketA wymagały śrubokręta i ostrożności, by nie uszkodzić płyty :)
@ZMASLO Chciałem poruszyć temat nakładania ciekłego metalu na procesor. Wiem, że niektórzy próbują używać pędzelka do nakładania *wing wing*, ale szczerze wątpię, że to jest dobra metoda. Przy zastosowaniu thermal gryzli używałeś patyczka by go zaplikować a tarcie jest kluczowe. Dzięki wtarciu ciekłego metalu możemy zapewnić, że pasta dobrze się rozprowadza, a co najważniejsze, usuwa się powietrze. A brak powietrza to klucz do dobrego przewodzenia ciepła. Więc, tarcie w tym przypadku to po prostu must-have, żeby nasz ciekły metal ładnie się połączył z rdzeniem procesora i dał nam solidne chłodzenie. Tak samo w przypadku bloku wodnego :)
ciekły metal ma taki wpływ na temperaturę jak smarowanie kremem kiły. Warstwa pomiędzy rdzeniem a radiatorem to zalewnie kilka mikronów. Nie ma znaczenia czym są zapełnisz ważne żeby nie było to powietrze. A takie wynalazki z allegro jak ciekły metal powinny być zabronione w elektronice.
@@alchemik2010 Z jakiego allegro? To jest popularne na całym świecie. To że nie ma większego sensu co innego, a w dodatku można sobie sprzęt uwalić bo to przewodzi prąd to swoją drogą
Może niektórym to porównanie się wyda dziwne, ale nie bez przyczyny glazurnicy do nakładania kleju używają "grzebieni". Możliwość odprowadzenia powietrza jest o wiele ważniejsza niż rodzaj kleju, czy w tym przypadku "ciekłego metalu", pasty czy co tam jeszcze kto wymyśli. "Test szyby" wszystko tłumaczy.
@@daap007xd mordeczko jestem po budowlance więc ci powiem. Grzebień jest po to żeby nigdy nie nałożyć nadmiaru kleju bo klej nakładasz na płytkę i na ścianę, a dzięki grzebieniowi to zawsze będzie ~50/50 Do usuwania tlenu z mieszanki używa się wibratorów.
Mój znajomy kiedyś ukruszył rdzeń, bodajże w Duronie 800 MHz. To nawet nie była kwestia "dokręcania śruby". Chłodzenia były wtedy dużo mniejsze i zwykle przypinało się je do socketu sprężynującym "klipsem". Właśnie ta operacja była newralgiczna - rdzeń pękał, jeśli ktoś nie robił tego dostatecznie delikatnie i np. stuknął w krzem radiatorem albo docisnął go w taki sposób, że zadziałała punktowa siła.
dokładnie, plus problem był taki, że przy zapinaniu siły były rozłożone nierównomiernie (jedna strona strona już trzymała, druga nie). na szczęscie niedługo potem pojawiły się takie nakładki chroniące, nie pamiętam polskiej nazwy (copper shim)
Kolega z klasy ukruszył przy mnie Durona 600, usłyszałem to chrupnięcie. Jakby skruszyć ziarnko piasku ... Chip miał lewo widoczne ukruszenia na krawędzi i mimo to działał, ale z czasem okazało się, że się wykrzacza w niektórych programach ...
Ja też ukruszyłem durona kilka lat temu kiedy ogarnąłem swoje retro komputerowe rzeczy i wtedy kapnąłem się że nie zabezpieczyłem dobrze płyty z włożonym procesorem i coś uderzyło i ukruszyło róg chipa. Do dziś nie wiem czy jeszcze działa bo nie sprawdzałem 😅
Zmasło - jesteś szalony - Oczywiście przejście bardzo pozytywnym. Kocham oglądać te twoje doświadczenia, sam kiedyś robiłem ale na dużo dużo starszym sprzęcie podobne. Pozdrawiam cię serdecznie
Też mi stres z dedykowanym urządzeniem do delidu 😆 Stres by był jak byś zdejmował ihs żyletką, ale pewnie wtedy sponsorem odcinka musiałby być Pampers 🤣
Thermal Grizzly Conductonaut (TG-C-001-R) to w zasadzie stop o nazwie Galinstan, a jest lepszy od LT-100 bo ma dodatek bizmutu i antymonu - przez co się nie utlenia, pozostaje gładki, płynny przy rozprowadzaniu. LT-100 to prawie ten sam stop Galinstan ale bez dodatku bizmutu i antymonu - przez co lekko się utlenia (widać coś w rodzaju grudek przy rozprowadzaniu). Napis 128W (LT-100) nie oznacza maksymalnej mocy odprowadzanej tylko przewodność cieplną 128W/(m*K). Wyjątkowa niedbałość producenta, ale w tej branży jest to typowe. W sumie to ten LT-100 "128" ma lepszą przewodność niż TG-C-001-R który wygrał w tym materiale, ten TG-C-001-R ma według producenta 73 W/(m*K) Czyli nie przewodność cieplna ale odporność na utlenianie może powodować lepszy efekt odprowadzania ciepła na TG Conductonaut. Ogólnie problem jest śmiesznie prosty, w świecie nauki (przyrządów naukowych) byłby niewart dyskusji. Galinstan jest znany ze swoich własności od wielu lat, a Thermal Grizzly wprost podawał tę nazwę w karcie katalogowej produktu. Stop ten jest szkodliwy dla zdrowia, powinno się unikać jego kontaktu ze skórą i unikać wdychania par obecnych nad nim. Być może zrobię go sobie bo mam dostęp do wszystkich metali z jego składu i mam jeszcze możliwość zmierzenia przewodności cieplnej. A mogę też przewidzieć, że niedługo pojawi się kolejna rewelacja - Galinstan z dodatkiem nanocząstek diamentu, o przewodności około 500-800W/(m*K).
Dawno temu zrobilem chłodzenie wodne kiedy nikt o tym nie myślał. Blok z miedzi, pompa z akwarium, chlodnica była nagrzewnica z Fiata. Pod blokiem moduł peltiera. Wyniki - różnica temperatur między procesorem a otoczeniem 6 stopni, z peltierem procesor miał od - 20 do - 5. Zegar z 1ghz na 1,5 ghz. I było to bardzo ciche. Z problemów skraplala się woda, procesor w lodzie, uszkodziłam się czasami jakaś karta od wody zntopiacego się lodu. Mam gdzieś fotki tego jeszcze chyba.
Althony i Durony miały w narożnikach cztery gumki co amortyzowały radiator przy mocowaniu za pomocą klipsa. Pentiumy i Celeron tych gumek nie miały i trzeba było bardziej uważać. Jednak tamte procki od AMD miały wadę fabryczną: wystarczyło zdemontować radiator w trakcie pracy albo zapomnieć go założyć przed włączeniem to smażył się kryształ z którego były wykonane. Intel w takich okolicznościach się blokował i wystarczyło założyć radiator aby ruszył ponownie. W sumie to jest fajny pomysł na film o starych procesorach.
Robiłem delid dwóch procków. Jak sie ma urządzenie to łatwizna. Natomiast kładzenie ciekłego metalu to spore ryzyko pod wieloma względami. Ja zdecydowałęm się na thermal grizzly i temperatury na i7 7700k spadły o kilkanaście stopni w stresie. Polecam
14:00 - W tym przypadku robisz to źle. takie dokręcanie robi się metodą na "krzyż", aby równo przylegało po dokręceniu przykładowo ten cooler, ale także tak samo robi się głowice do motocykli czy samochodowych
Skalpowałem kiedyś i7 4790k. Mając dostęp do super maszyny CNC sam zrobiłem sprzęt do delid-u, mogłem idealnie pomierzyć zdjęty IHS, a następnie zrobiłem identyczny z czystej miedzi. Efekt był piorunujący. Na zwykłym chłodzeniu powietrznym Arctic 34 + kryonaut pod i na ihs, spokojnie wyciskałem z tego legendarnego procka 5ghz przy ok 85st i to na budżetowej płycie Asrock b85m pro4. Problemem okazała się uboga i gorąca sekcja zasilania. Do niej też dorobiłem mini miedziane dedykowane radiatory i wtedy nastała stabilność. Teraz przesiadłem się na i7 14700k i powoli korci mnie powtórzyć zabieg.
@@tomisawapoloniuszcurusbach9573 Mam już projekt maszynki oraz IHS-a. Super pomocny okazał się film Der8auera, w którym skalpował i9 14900k i dokładnie mierzył głębokość IHS oraz wysokość rdzenia nad PCB procesora. Mam zamiar użyć PTM7950 zamiast ciekłego metalu, więc muszę wziąć poprawkę na grubość termopada (0.2mm). Tylko narazie jakoś nie widzę sensu podkręcania a i temperatury pod pełnym obciążeniem na Arctic LF III 280 są pod kontrolą (max 85 st na CB24). Ale w niedalekiej przyszłości plan na pewno zrealizuję.
Kupiłem miedzianego ihs z alie. Polerowałem go na tafli szkła, dałem ciekły metal pod. Efekt petarda. Tam w 4790k problem był taki ze pasta pod ihs się po latach starzała I procesor łapał temperatury krytyczne szybko.
To były czasy, kiedy mocując jakiś badziewiasty radiator na Duronie lub Athlonie nie wiele trzeba było żeby ukruszyć rdzeń a te procki były bardzo podatne. Były dostępne tzw. cooper shimy i one trochę zabezpieczały przed ukruszeniem ale mimo wszystko trzeba było uważać. Czasami taki procek działał po urkuszeniu i np. nie dało się go podkręcić albo padał po jakims czasie. Pentiumy III i celerony były bardziej odporne na ukruszenia.
Kamil robił jakiś czas temu lapping na moreletv, też całkiem spoko ale z tego co rozumiem to direct die daje lepsze wyniki bo mamy jedną warstwę mniej. Z drugiej strony lapping jest mniej ryzykowny więc coś za coś 😅
Kiedyś próbowałem czegoś takiego z 4790K Devils Canon przy 4x4.86GHz bez limitów na chłodzeniu powietrznym DarkRock Advanced + Cryonaut ciężko było przebić 70st. Chociażby rendereujac filmy 😅
Łukasz, dokładnie ciekły metal daje się na obie powierzchnie, lepiej rozprowadzać patyczkiem jak w Conductonaut tzn. wcierać w powierzchnie by przełamać napięcie powierzchniowe ciekłego metalu i na koniec dodam tylko, że dla lepszego przygotowania krzemu po oczyszczeniu z fabrycznego spoiwa, aby wypolerować krzem na lustro możesz użyć filcowych ściereczek nasączonych chemią do polerowania np. srebra. Ja używam Cape Cod, tylko musisz uważać żeby nie ubrudzić sobie całego procka tą tłustą chemią. Na koniec rzecz jasna porządnie przemywasz ipa i procek jest na lustro. Temat z tymi ściereczkami w zastosowaniu do polerowania krzemu jest na redicie. Pozdro
Odpowiedzią jest opłacalność, jak masz wafel krzemowy to on ma skazy, które powodują że dany chip albo się nie nadaje, albo ma gorsze parametry i jest używany do procesora z niższej półki cenowej. Jak masz większe chipy to defekty odpowiednio eliminują ci większy % urobku. Właśnie ten problem AMD rozwiązało używając chipletów, czyli składając jeden procesor z kilku chipów, co zwiększyło opłacalność produkcji.
Procesory są małe głównie z kilku powodów: Wykorzystanie technologii układów scalonych (ICs): Producenci procesorów wykorzystują zaawansowane technologie produkcji układów scalonych, które pozwalają na umieszczenie wielu tranzystorów na małej powierzchni. Dzięki temu można zintegrować wiele funkcji na jednym chipie, co prowadzi do powstania małych procesorów. Krótsze ścieżki sygnałowe: Im mniejszy procesor, tym krótsze ścieżki sygnałowe, co przekłada się na mniejsze opóźnienia sygnałów i wyższą wydajność. Koszty produkcji: Im mniejszy procesor, tym mniejsze zużycie materiałów, co przekłada się na niższe koszty produkcji. Efektywność energetyczna: Mniejsze procesory zazwyczaj zużywają mniej energii, co jest kluczowe w przypadku urządzeń przenośnych i systemów zasilanych z baterii. Co do kwestii chłodzenia, większe procesory faktycznie mogłyby generować więcej ciepła, co byłoby wyzwaniem dla systemów chłodzenia. Jednak producenci dokładają starań, aby zapewnić skuteczne chłodzenie nawet dla mniejszych procesorów. Poza tym, skala miniaturyzacji wpływa również na zmniejszenie ilości generowanego ciepła przez pojedynczy tranzystor, co pomaga utrzymać temperatury w akceptowalnych granicach. W skrócie, choć większe procesory mogłyby przynosić pewne korzyści, istnieje wiele czynników, które sprawiają, że producenci skupiają się na ich miniaturyzacji.
5:35 nie składałem nigdy kompa tego typu ale wydaje mi sie ze jajlepiej wejsc do biosu i dokręcać patrząc na temperatury + liczyć obroty śrubokrętem żeby było prosto
Custom loopy nawet ogromne nie są w stanie schładzać tych procesorów ponieważ producenci płyt głównych nawet na ustawieniach default dają zbyt wysokie napięcie na procesor. Wystarczy undervolting zrobić i po problemie. Szerzej pokazuje i wyjaśnia to w swoim ostatnim filmiku jayztwocents w filmiku: Motherboard Default settings could be COOKING your CPU! Delidowanie jest niepotrzebne. Taka moja porada,jak używasz ciekłego metalu,zabezpiecz na wszelki wypadek rezystory lakierem bądź dobrą taśmą kaptonową na wszelki wypadek jakby się ten metal rozlał żeby ci procesora nie usmażyło.
Podziwiam za taką walkę z tym LC. Delid maszynką to dość niewielkie ryzyko. Młotkiem i imadłem, żyletką albo nitką to i owszem rosyjska ruletka :P. Co do Twojego filmu. Lt100 to na pewno nie to co Thermal Grizzly ale... no właśnie pierwszy pomiar wskazuje, na ewidentny błąd albo przy aplikacji, albo nierównomierny docisk (albo jedno i drugie) P7 98stopni a p0 85 stopni (temp max) potem przełączyłeś na tryb UV i znowu pokazało dokładnie to co wcześniej p7 92 a p0 81 stopni - za drugim razem już powinieneś to zauważyć. No cóż, zlałeś ciecz nałożyłeś dobrze metal, ale chyba znowu za mało iiii? po odpaleniu nadal p7 100 a p1 86 stopni, ale już dobrze zacząłeś kombinować, że blok źle przylega do procesora, zdjąłeś plastiki, OK i znowu różnica między najchłodniejszym i najcieplejszym rdzeniem to 19 stopni! Dopiero jak nałożyłeś TG w większej ilości wyrównały Ci się temperatury. Teraz wnioski: albo miałeś czysty fart i metal od TG (bo założyłeś go więcej i jest bardziej ... ciekły) wyrównał Ci nierównomierność docisku tj. puste przestrzenie/krzywy blok bądź krzywy rdzeń, albo w końcu dokręciłeś dziada tak jak się należy (albo weszły obie opcje). Co można poprawić/ sprawdzić? Rdzeń przed nałożeniem ciekłego metalu powinien być .... lusterkiem (tu się robi dopiero rosyjska ruletka). W grę wchodzi również polerka samego bloku. Zakładam, że przed zakupem bloku sprawdziłeś czy zapewnia on odpowiedni przepływ chłodziwa i nie dusi Twojego LC.
Legendy krążą. Są też legendy, że po zdjęciu chłodzenia procesor umierał. Na razie raz zrobiłem taki test i procesor natychmiast się wyłączył i przeżył. Dalej nie próbuję bo szkoda procesora :) Oczywiście, może były takie bez zabezpieczeń ale też zdjęcie radiatora powoduje momentalny wzrost temperatury do bardzo wysokiej, jakiej nie wytrzyma struktura a jakiej procesor nie osiągnąłby gdyby był jakikolwiek radiator nawet bez wentylatora (wolniejszy wzrost temperatury).
mogłeś przetestować z IHSem. Nie byłbym zaskoczony wynikami. Bawiłem się na 7700k ściągnąłem czape plus lustro, było mnóstwo emocji, wyniki super. Ach stare czasy....
Z 7700K było też trochę inaczej, bo o ile dobrze pamiętam to tam zamiast lutu był jakiś inny środek który się degradował z czasem, więc tam samo polerowanie plus dobra pasta / ciekły metal dawały bardzo fajne rezultaty :D
Tak tam paściore zaserwowali która po czasie wyglądała jak zamarznięte masło (konsystencja nie kolor), ciekawi mnie tylko jak byś zastosował IHSa w testach jak by temperatury się rozłożyły. Termal Girizlly robi robotę nigdy nie używałem niczego innego jeśli chodzi o ciekły metal@@ZMASLO
Też robie delidy przetestowałem 3 różne ciekłe metale TG, LT-100, Colabolatory liquid Ultra, i jednoznacznie TG wypada najlepiej pozostałe 2 metale mają inny skład i jest to na ich niekożyść, bo tracą o około 10 stopni względem produktu Der8owera. Zauważyłem również że opłaca się dać więcej metalu (oczywiście bez przesady) niż go żałować jak i rozsmarowywać do troszke dłużej niż tylko rozprowadzić, trzeba go wcierać w strukturę krzemu jak i w samo chłodzenie.
Do tego wniosku z nałożeniem nieco więcej doszedłem u siebie w laptopie jak po nałożeniu ciekłego metalu temperatury nie spadły. Dodałem odrobinę i nagle mega poprawa. Nadal jednak uważam, że powinienem dodać jeszcze trochę, bo temperatury spadły mniej niż oczekiwałem
Stary temat jak świat, takie "skalpy" robiło się już przy i7 4790K. I trzeba jeszcze napomknąć (co już zostało udowodnione na innych materiałach tego typu na YT) że ciekły metal po dłuższym czasie degraduje rdzeń procesora. Więc z jednej strony korzyść a z drugiej spora strata.
Gratuluję cierpliwości i wytrwałości 😁 To czarne co łączy płytkę z IHS to silikon wysokotemperaturowy, dobrze sie usuwa na sucho szpatułką do nakładania pasty. Ciekly metal i pasta tylko od renomowanych producentów, ale chyba o tym sam się przekonałeś 😂 Pozdrawiam
5:17 będę się czepiał... Socket 7 nie miał srób tylko docisk blaszką. Jak już apropo uszkodzenia to najczęściej śrubokręt lądował wbity w płytę główną xD Uwalilem tak 1 płytę xD
Proponował bym nakładanie termo przewodnika kropelka, nakładasz ile trzeba jedna ciągła linią, robi się menisk wypukły i przy dociśnięciu tego powierzchnia chłodzenia masa rozejdzie się rowno bez pęcherzyków powietrza, tak uczyli jak w2008 składałem komputery😁 .wiadomo że wypłynie więc wszystko do około można zabezpieczyć taśmą. Do chłodzenia zalecam Claas agrocool , jest seledynowy jak się zabrudzi staje się brązowy, jak przecedzić go przez wacik ładny kolor wraca i właściwości też, albo jakieś G12 prestone 🙂
Jeśli chodzi o Barrowa to miałem z nim perfekcyjne rezultaty przy chłodzeniu 1080Ti. Temperatury w okolicach 30 stopni i to po overclockingu. Wyglądał też bdb, bez dziwnych zabrudzeń.Teraz mam EK i jestem mega rozczarowany. Nie dość, że drobiny z płynu wchodzą między akryl a elementy metalowe i wygląda to szpetnie to jeszcze temperatury nie są tak cudowne jak na barrow. Ja jestem team barrow!
Jak dobrze pamiętam to w starych Duronach/Athlonach XP nie było opcji by źle dokręcić chłodzenie... Bo było montowane na wredną upinkę którą naciągało się płaskim śrubokrętem żeby wskoczyła.
Kiedyś nie było śrub, a zatrzaski. I tak, udało mi się ukruszyć róg Athlona, ale działał. Padł 1,5 roku później, jak go zacząłem podkręcać po wysmarowaniu klejem przewodzącym.😮
nie jestem specem nie wiadomo jakim. Trochę się bawiłem ciekłym metalem od der8auer'a, ale jak na mój gust dużo za duże te kulki robisz. Tego na prawdę wystarczy troszkę i idealnie się rozprowadza po całości. Dlatego też der8 każe smarować drugą stronę, bo jakbyś tylko na die nałożył tyle ile trzeba to na bloku by się w ogóle nie odbił. Nie sądzę aby nadmiar był problemem, ale spróbuj zrobić na prawdę minimum (kulka nie większa niż milimetr średnicy) jak zabraknie to dołożysz. Mi ten mały grizzly starczał na kilka razy. A robiłem dwie koparki na 3080/3090 na wodzie to trochę się miałem okazję tym pobawić
Lata temu jak wszedł "ciekły metal" od Coolaboratory to trzeba go było ileś tam wygrzewać i wtedy temperatury spadały faktycznie o ok 15C względem innych past.....ale pamiętam też jak po roku wręcz zespawało się chłodzenie z prockiem ;)
Mój atlon2500xp śmigał choć odrobina krzemu była ukruszona. Ale z pomocą przychodził "Cooper slim" i minimalne szanse stawały się na kruszenie. Fajne czasy były🤗🤗🤗
Ja zrobiłem ponad 3 lata temu w laptopie Legion Y540 ciekły metal od grizzlego plus wymiana termopadów i chodzi elegancko, wcześniej temperatury wynosiły 97 stopni a po aplikacji 80 z groszem 🎉🎉
Oprócz tego co zostało już powiedziane, ja się od początku zastanawiałem nad tym "wściekłym metalem"... Skoro wchodził w reakcję z "lutem" żeby dało się go usunąć (a nie wiem też czy sam chip jest łączony z ihs lutem), to wydawało mi się że był ten wściekły metal żeby tylko to oczyścić, a nie służyć jako 'pasta' termoprzewodząca
Kilka lat temu też się w to bawiłem. Pacjent i5 4690K przeżył operację, a czapki pozbywał się w imadle 😅 Jeśli tylko czapka nie jest lutowana - polecam gorąco. Efekty warte ryzyka.
Ja nigdy nie miałem do czynienia z procesorem bez IHSa ale za to rok temu zmieniałem sobie pastę termoprzewodzącą na karcie graficznej, na szczęście udało się nic nie zepsuć ale stres był, największy przy zdejmowaniu chłodzenia, które naprawdę mocno trzymało się na zaschniętej starej paście.
Część ludzi nie wie że metale świetnie się rozpuszczają - nie reagują tylko rozpuszczają. Tyle tylko że w innych metalach - np rtęć. Taki roztwór metalu w rtęci to amalgamat. Jako że rtęć jest szkodliwa i ucieka to ciekły metal jest czymś co jest ledwie ciekłe w temp pokojowej. W zasadzie może być stałe a jak weźmiesz do ręki to płynie. Z reguły to jakieś stopy galu indu itp. Podobny roztwór znajdziecie w termometrach bezrtęciowych. Z tym wiążą się 2 zagrożenia ciekłego metelu. Pierwsze jest to metal więc super przewodzi prąd no i drugie może rozpuścić niektóre powierzchnie metalowe, które po kontakcie z nim zaczną się kruszyć - wygląda jak korozja. Trzeba bardzo uważać.
Cześć, mam pewną sugestię, żeby inaczej nakładać LT100, tzn. nie rozsmakowywać, bo on ma większe napięcie powierzchniowe, i problem jest w tym, że między blokiem a rdzeniem powstają małe pęcherzyki powietrza, które są izolatorem. Nałóż jedną dużą kroplę tylko na procesor, i jednym ruchem załóż blok. Pozdrawiam.
Ja ostatnio robiłem Delid i7 8700 bo proc osiągał 86 stopni. Nałożyłem ciekły metal od thetmal grizli i przykleiłem ihs . I między chłodzeniem dałem thermal grizli kryonauta. Dzięki temu zabiegowi temperatury spadły mi na max 60 stopni :)
Tez mam ten procesor i takie temperaury na glucie, ale w delidy nie chce mi sie bawić. Za gluta i 1-core turbo w default - kończe współprace z Intel i następny procesor będzie od Amd.
Bym jeszcze sprawdził ile setek mm jest szczeliny pomiędzy płaszczyzną coolera, a rdzeniem krzemowym. Kupujesz Dobry szczelinomierz oraz długi, wsadzasz np. między procesor a cooler listek np. 0,02mm, skręcasz i sprawdzasz czy listek jest luźny - jeśli tak, wkładasz znów listek np 0.03mm - robisz tak do skutku, aby uzyskać np. wartość 0.05. Jeśli dowiesz się ile wynosi, to lekko polerujesz na szkle i na papierze ściernym mokrym tą obudowę chłodzenia, aby lekko zjechać ten dystans, aby uzyskać jak najmniejszą przerwę. Myślę, że 0.02 będzie idealnie - bo mniej, to może już opierać płaszczyzna coolera o procek
Szczelinomierzem nie dojdziesz. Do tego lepiej zastosować paski pomiarowe. Coś a'la plastelina. Sprawdza się tym luzy np. na panewkach silnika itp. Nakładasz, dokręcasz blok, ściągasz i specjalnym przymiarem mierzysz rozpłaszczony pasek.
Boże, jestem stary. Kiedyś nie było IHSów na procesorach i wszyscy jakoś żyli 😮. Chłodzenie zakładało się prosto na rdzeń i jazda. Zresztą mam wrażenie, że teraz ludzie częściej gną sobie piny w prockach niż kiedyś kruszyli rdzenie.
athlona xp ukruszylem na rogu, ale w takich przypadkach generalnie działały one bez problemu. w momencie kiedy pojawiły się takie nakładki miedzianie (tzw. copper shim) ryzyko ukruszenia spadła do zera
Za jakiś czas (2-3tyg) pamiętaj na nowo zaaplikować ciekły metal bo miedź z chłodzenia go "wypije". Może potem temperatury się unormują? Chyba że jest podstawa niklowana, ale nie wiem czy i tak bym na wszelki wypadek nie reaplikował dla pewności.
Zrobiłem swego czasu delid na i7 8700, metal był od Thermal Grizzly, chłodzenie Fortis 5 - temperatury spadły o ok. 15-20 stopni. Pod full obciążeniem dobijałem do 85 stopni, przed delidem 100 stopni wyrzucało dość szybko (pod full obciążeniem oczywiście).
Nadal kłopotem jest to, że po wywaleniu IHS-a trzeba sprawdzić odległości od bloku wodnego do CPU czy aby na pewno dobrze to dolega gdyż bez IHS-a procesor jest niższy a blok wodny był konstruowany właśnie pod CPU + IHS. A poza tym - historia kołem się toczy - w latach 2000 były podobne testy jak chłodzenie proca ciekłym azotem na kanale Tom's Hardware czy też robienie komputera-akwarium w którym cała płyta była umieszczana w akwarium i zalewana olejem mineralnym. Olej gorzej przewodzi ciepło, ma większą pojemność cieplną ale nie jest higroskopijny więc można obniżyć temperaturę całości poniżej progu rosy i wszystko będzie pracowało w otoczeniu np. 4 stopni C. Ale wtedy były trochę inne technologie budowy niż teraz więc trzeba by dobrać taki olej który nie wchodzi w reakcję z komponentami.
Mam ten chiński i jest mega dobrym wyborem. Ładujesz 1.5v na 13900kf i daje radę z tym, że ja mam 3 chłodnice na sam procesor 2x360 i 420. Temperatury okolice 90 na rdzeniach.
Co do chłodzeń/montażu, to Panie śruba to chyba w przenośni w kwestii s370/462 (ok lepsze chłodzenia tak miały), ale większość chłodzeń na socket A (462) montowało się zwykle na zacisk z masą siły dociskając śrubokrętem, a nie raz ten zjechał z zacicisku chłodzenia i poprzecinał ścieżki na mobo/rozp... jakiś jakiś SMD i było pozamiatane. Na S370 nie było tyle wydzielanego ciepła i te małe coolerki zakładało się palcami ;).
Tak... uszkodziłem (to był mój drugi komputer jaki w życiu składałem) O dziwo dalej chodził (prawie bez problemów) :P Służył mi po tym przez trzy lata.
Jedno info, którego zapomniałem dodać. Elementy SMD pod rdzeniem zabezpieczyłem lakierem bezbarwnym. Tak na wszelki wypadek żeby nie było zwarcia.
Aaahh teraz przeczytałem dopiero (po napisaniu wcześniej komentarza osobnego) to jednak zabezpieczył lakierem te smdki. I dobrze
Wiem że jest jeszcze coś co zabezpiecza.zamiast lakieru możecie przetestować to specjalny preparat.
Nie mam zaufania do lakieru.
Zrobiłem to samo ale miałem mniej szczęścia.
W zasadzie gdybym był przy tym powiedziałbym ci że chiński ciekły metal spisuje się gorzej.
To co możesz zrobić to podłączyć zimną wodę z urządzenia do chłodzenia da się coś takiego kupić za pare set złoty.
W tedy dostaniesz spadek o kolejne 10 stopni.
Bardzo wartościowy materiał, szczególnie przestroga, że każda zmiana może nie pójść do końca tak jakby można się było spodziewać i wtedy trzeba poświęcić mase czasu na szukanie przyczyny problemu.
Niedoceniony komentarz
@@foxxxy4963 bełkot komentarz a nie niedoceniony - komentarz w stylu MASŁO MAŚLANE albo OCZYWISTA OCZYWISTOŚĆ
... no ale tacy jak ty pewnie klaszczą uszami ;)
Nie bez powodu producent zaprojektował fabryczny sposób chłodzenia tak, a nie inaczej. A to, że ktoś zajmuje się jakimiś pierdołami ze zdejmowaniem tego co zaprojektowali inżynierowie INTELa no cóż. To głupota! I podziwiam, że ktoś ma czas na takie głupoty nie mając wiedzy technologicznej próbując poprawić wysoce wykształconych inżynierów. A to, że ktoś napisał na reddicie, że jemu to obniżyło temperatury to sorry, ale trzeba być naiwnym, by wierzyć we wszystko co ludzie piszą w internecie. Poza tym ZMASLO popełnił jeden błąd. Zdejmując odpromiennik ciepła odsłonił kondki na procku. Pomalował rdzeń ciekłym metalem i trzyma kompa w pionie. To ja bym polecił każdemu zobaczyć tubę "Wielki Elektronik" jak to ciekły metal spalił procka w konsoli PS5. Była ona ustawiona w pionie i po jakimś czasie ciekły metal ściekał na podzespoły procka. To samo się stało z jednym laptopem co miał ciekły metal zamiast termopada czy zwykłej pasty. Klient podczas przenoszenia go w plecaku/torbie strącił ciekły metal, który wypłynął bokami i zalał płytę główną. Zjarało go! Bo ciekły metal przewodzi prąd (a termopad czy zwykła pasta byle NIE z drobinkami srebra NIE przewodzą)! Więc jak u ZMASLO spłynie ten ciekły metal na te kondki które pokazywał na płytce procesora to dopiero złapie się chłopina za głowę! 🤦♂
@@MichalT Skąd w tobie tyle jadu? Nie można sobie poeksperymentować?
Z tym skapywaniem ciekłego metalu, CIEKAWA uwaga.
@@foxxxy4963 To nie jad tylko takie dziwne odkrycie u "Wielkiego Elektronika". On już miał dwie usterki wywołane właśnie przez ciekły metal.
Bardzo podobała mi się cała sekwencja ze zlewaniem cieczy, odkręcaniem bloku itd. powtórzona cztery razy haha XD pozdrawiam
13:45 za wspomnienie o Tivolcie i legendarnej już folii na radiatorze zawsze leci plus xd
😆forever
gównolt*
XD
@@GK-iw3hi co
Ten pierwszy ciekły metal ZMASLO jak się przyjrzysz daje tęczowy efekt tj. pokrywa się warstwą tlenku któregoś z metali stopowych, Thermal Grizzly jak go nakładałeś miał powierzchnię lustrzaną tj. brak lub znikoma ilość tlenków. Przez brak lub bardzo małą ilość tlenków podczas łączenia CPU z blokiem ciekły metal wypełnia szczelnie przestrzeń między nimi, gdy w przypadku pierwszego ciekłego metalu nie miało miejsca i tworzyły się puste wypełnione powietrzem obszary. TAKA MOJA INTERPRETACJA.
z jednej strony tak. z drugiej, ten lt100 jest bardzo gęsty, więc mógł uwięzić pęcherze powietrza. metal trzeba jeszcze wygrzać. może coś to da, może nie. wygrzać, tzn. grzać przez pewien czas, i wyłączyć. i znowu grzać, i znowu wyłączyć, aby te wszystkie bąble wypchnąć. Co do samego bloku, trzeba zobaczyć czy on ma 'jeżyka' od strony CPU, polepszającego przepływ ciepła z bloku do wody.
jest to wina składu tego t-100lt, zawiera on w sobie gal który reaguje z naszym powietrzem a tak konkretnie z tlenem 😉 co prawda niby w wyższych temperaturach ale jak widać te ±30 stopni mu wystarczyło 😆
@@welchianachi7707 Bo te ciekłe metale to stop cyny, indu i galu. Ppdgrzewa się odpowoednoe proporcje aż w wysokiej temperaturze się ładnoe połączą i tak im już stan ciekły zostaje. Gal pewnoe działa tutaj jako izolator a cyna wypełniacz. Ind obniża temp. topnienia cyny.
Pewnie jakby lepszy skład dało się zrobić może z atomizowanych metali w super obojętnej atmosferze argon itp. to po potraktowaniu wysokim napięciem dało by się zrobić coś w rodzaju powłoki jak na galwanizowanym aluminium jest 10 razy twardsza od aluminium.Do tego jest izolatorem i dobrze przewodzi ciepł8.
Myślałem że to już dawno umarło i nikt tego nie stosuje nigdzie nie mogłem znaleźć takich tuningów od dawna tylko filmy 4 letnie a chłodzeń też ciężko było znaleźć dzięki stary
der8auer cały czas wrzuca filmiki na takie tematy
no i myślę, że ten film odpowiada na pytanie czy warto to stosować :D Tylko dla ekstremalnych masochistów takie coś z sporo za dużym portfelem.
@@krzysiekkozio7366 To jest bardziej taki sport ekstremalny dla pasjonatów OC, dla zwykłego użytkownika ryzyko i ewentualne koszty znacząco przeważają korzyści. Sam koncept ciekawy, ale lepiej niech inni się w to bawią. ;)
Najpierw był delidding bo Intel miał mało wydajną (za to długo żyjącą) pastę między rdzeniem a IHS. Potem z powrotem zaczęli lutować na tą folię z indu i delidding przestał się opłacać. A potem dali taką moc na cm^2 że znowu warto.
@@MikrySoftpóki co to się nie opłaca kupować intela.
🤷♂️
Do gier mamy 7800x3d, który zjada na śniadanie intela ewentualnie jest na równi, a do pracy mamy mocniejsze procki i dalej Threadrippery jak ktoś potrzebuje więcej rdzeni.
A póki co intel odwala kaszanę za kaszaną i jeszcze musisz cudować, by sprzęt był w ogóle używalny, a przy tym pozbywać się gwarancji 😂
Interes życia.
Zainteresowałeś mnie tymi całymi kąkuterami. Dziękuję.
Jak się ogląda te Twoje filmy, to człowiek cieszy się jakby to jemu udało się to zrobić, co Ty w filmie :D
Zmaslo, kilka uwag:
- czarna spoina pod IHS to po prostu silikon,
- Direct Die przekłada się na lepsze temperatury również przy wykorzystaniu chłodzeń powietrznych (z wyjątkiem takich, które nie mają płaskiej stopy, ironicznie pokazałeś takie, które do DD nadałoby się idealnie),
- fakt, że temperatury pozostawały wysokie wcale nie musi oznaczać, że nie było lepiej. Intel ma swój odpowiednik PBO o nazwie Thermal Velocity Boost, który automatycznie kręci nam procesor tak długo, jak temperatura na to pozwala, ergo stopni mogło być tyle samo, ale punktów w CB więcej (oczywiście są też inne czynniki, jak potencjalnie niższe RPM wentylatorów - tutaj potrzeba znormalizowanych testów, żeby pozyskać rzetelne wyniki),
- i ostatecznie z ciekawości; dałeś za blok 400zł, mimo, że na chińczyku jest za 60 dolców (215zł)? 🤔
Co do dwóch ostatnich się wypowiem. W HW INFO u zmaslo widać że na każdym teście zegary były wyżyłowane na maxa więc tu różnicy nie było. PBO Intela nie działa tak że daje zegary na niebotyczne liczby. ma limit który jest podany w specyfikacji pod nazwą „zegary boost”. Np. w przypadku 14600k limit to 6,00 GHz. Na filmie widać że zegary na rdzeniach P osiągały limit podczas każdego testu więc to był problem z metalem. A co do bloku to zagaduję że zmaslo nie chciał oszczędzać na czymś przez co będzie przechodzić przewodzący prąd płyn i na tym co ma za zadanie odebrać ciepło z najgorętszego punktu komputera. Ja to robiłem wiele razy ale 2 lata temu się niestety przejechałem kupując z chin kabel display port który usmażył mi 3090 i monitor 4k.
Może chciał szybciej dostawe xd
To już lepiej przyoszczędzić na innych komponentach niż na chłodzeniu procesora i nie być stratnym kupę kasy jeśli coś pójdzie nie tak.
@@mikouserx7739 przecież Zmaslo mówi wprost, że to identyczny blok... to tak jakby powiedzieć, że na zasilaczu nie ma co oszczędzać, dlatego Vero L5 600W za 500zł będzie lepszym wyborem niż Vero L5 600W za 300zł
Witam ! Strażniku cnoty, totalnie się zgadzam z tymi uwagami sam dosłownie po wypowiedziach Zmaslo na to zwróciłem szczególną uwagę, te chłodzenia oczywiście Zmaslo pokazał dobrze by się spisały jedyne co to chodzi o odprowadzanie tak dużej ilości ciepła przez nie. Jeśli chodzi o moją opinię to kupiłbym blok nie zupełnie przeznaczony pod direct Die ale akurat od corsaira albo coś co pasowałoby do setupu Zmaslo. Pozdrawiam was !
Częściej robisz upgrade kompa niż chodzę do fryzjera. Szacun za chęci
5:28. Panie święć nad duszą mojego amd sempron 2400+ xD Mama nie była zadowolona jak się o tym dowiedziała.
Ukruszyłem kiedyś Durona 1200Mhz na którego zbierałem całe wakacje. Mocowanie radiatora to była jakaś masakra!. Zmasło Ty Draniu przypomniałeś mi ten koszmar 😫 Na szczęście na pocieszenie kupiłem sobie Durona 1400 Mhz 😋
to chyba felerne były ;) bo u mnie Duron 1600 tak poszedł...
To było to mocowanie na płaski śrubokręt przez cały radiator... :D straszny chłam.
Osobiście najbardziej nie lubiłem kołków pod LGA775 oraz tych koszyków na 478. Chłodzenia pod socketA wymagały śrubokręta i ostrożności, by nie uszkodzić płyty :)
One od patrzenia się kruszyły ... :P
@@krzywymax1 był taki okres, że nawet ludziom z doświadczeniem zdarzało się ukruszyć rdzeń. Takie były słabe.
@ZMASLO
Chciałem poruszyć temat nakładania ciekłego metalu na procesor.
Wiem, że niektórzy próbują używać pędzelka do nakładania *wing wing*, ale szczerze wątpię, że to jest dobra metoda. Przy zastosowaniu thermal gryzli używałeś patyczka by go zaplikować a tarcie jest kluczowe. Dzięki wtarciu ciekłego metalu możemy zapewnić, że pasta dobrze się rozprowadza, a co najważniejsze, usuwa się powietrze. A brak powietrza to klucz do dobrego przewodzenia ciepła. Więc, tarcie w tym przypadku to po prostu must-have, żeby nasz ciekły metal ładnie się połączył z rdzeniem procesora i dał nam solidne chłodzenie. Tak samo w przypadku bloku wodnego :)
ciekły metal ma taki wpływ na temperaturę jak smarowanie kremem kiły. Warstwa pomiędzy rdzeniem a radiatorem to zalewnie kilka mikronów. Nie ma znaczenia czym są zapełnisz ważne żeby nie było to powietrze. A takie wynalazki z allegro jak ciekły metal powinny być zabronione w elektronice.
@@alchemik2010 Z jakiego allegro? To jest popularne na całym świecie. To że nie ma większego sensu co innego, a w dodatku można sobie sprzęt uwalić bo to przewodzi prąd to swoją drogą
@@mlody969 To jest głupi wynalazek z allegro który nie powinien mieć zastosowania w elektronice i szczególnie przez amatorów.
Może niektórym to porównanie się wyda dziwne, ale nie bez przyczyny glazurnicy do nakładania kleju używają "grzebieni".
Możliwość odprowadzenia powietrza jest o wiele ważniejsza niż rodzaj kleju, czy w tym przypadku "ciekłego metalu", pasty czy co tam jeszcze kto wymyśli.
"Test szyby" wszystko tłumaczy.
@@daap007xd mordeczko jestem po budowlance więc ci powiem. Grzebień jest po to żeby nigdy nie nałożyć nadmiaru kleju bo klej nakładasz na płytkę i na ścianę, a dzięki grzebieniowi to zawsze będzie ~50/50
Do usuwania tlenu z mieszanki używa się wibratorów.
Jezu ale musiało cię to boleć po tym jak musiałeś co chwile wszystko wylewać i rozkręcać.
Super film czekam na więcej takiego typu filmów.
Mój znajomy kiedyś ukruszył rdzeń, bodajże w Duronie 800 MHz.
To nawet nie była kwestia "dokręcania śruby". Chłodzenia były wtedy dużo mniejsze i zwykle przypinało się je do socketu sprężynującym "klipsem". Właśnie ta operacja była newralgiczna - rdzeń pękał, jeśli ktoś nie robił tego dostatecznie delikatnie i np. stuknął w krzem radiatorem albo docisnął go w taki sposób, że zadziałała punktowa siła.
dokładnie, plus problem był taki, że przy zapinaniu siły były rozłożone nierównomiernie (jedna strona strona już trzymała, druga nie). na szczęscie niedługo potem pojawiły się takie nakładki chroniące, nie pamiętam polskiej nazwy (copper shim)
Kolega z klasy ukruszył przy mnie Durona 600, usłyszałem to chrupnięcie. Jakby skruszyć ziarnko piasku ...
Chip miał lewo widoczne ukruszenia na krawędzi i mimo to działał, ale z czasem okazało się, że się wykrzacza w niektórych programach ...
Ja też ukruszyłem durona kilka lat temu kiedy ogarnąłem swoje retro komputerowe rzeczy i wtedy kapnąłem się że nie zabezpieczyłem dobrze płyty z włożonym procesorem i coś uderzyło i ukruszyło róg chipa. Do dziś nie wiem czy jeszcze działa bo nie sprawdzałem 😅
Zmasło - jesteś szalony - Oczywiście przejście bardzo pozytywnym. Kocham oglądać te twoje doświadczenia, sam kiedyś robiłem ale na dużo dużo starszym sprzęcie podobne. Pozdrawiam cię serdecznie
Też mi stres z dedykowanym urządzeniem do delidu 😆 Stres by był jak byś zdejmował ihs żyletką, ale pewnie wtedy sponsorem odcinka musiałby być Pampers 🤣
Thermal Grizzly Conductonaut (TG-C-001-R) to w zasadzie stop o nazwie Galinstan, a jest lepszy od LT-100 bo ma dodatek bizmutu i antymonu - przez co się nie utlenia,
pozostaje gładki, płynny przy rozprowadzaniu.
LT-100 to prawie ten sam stop Galinstan ale bez dodatku bizmutu i antymonu - przez co lekko się utlenia (widać coś w rodzaju grudek przy rozprowadzaniu).
Napis 128W (LT-100) nie oznacza maksymalnej mocy odprowadzanej tylko przewodność cieplną 128W/(m*K). Wyjątkowa niedbałość producenta, ale w tej branży jest to typowe.
W sumie to ten LT-100 "128" ma lepszą przewodność niż TG-C-001-R który wygrał w tym materiale, ten TG-C-001-R ma według producenta 73 W/(m*K)
Czyli nie przewodność cieplna ale odporność na utlenianie może powodować lepszy efekt odprowadzania ciepła na TG Conductonaut.
Ogólnie problem jest śmiesznie prosty, w świecie nauki (przyrządów naukowych) byłby niewart dyskusji. Galinstan jest znany ze swoich własności od wielu lat,
a Thermal Grizzly wprost podawał tę nazwę w karcie katalogowej produktu. Stop ten jest szkodliwy dla zdrowia, powinno się unikać jego kontaktu ze skórą i unikać wdychania
par obecnych nad nim. Być może zrobię go sobie bo mam dostęp do wszystkich metali z jego składu i mam jeszcze możliwość zmierzenia przewodności cieplnej.
A mogę też przewidzieć, że niedługo pojawi się kolejna rewelacja - Galinstan z dodatkiem nanocząstek diamentu, o przewodności około 500-800W/(m*K).
Zrób to z e8400
😂
xD
Procesory na socket 775 mają lutowane IHS do rdzenia. Nie ma niestety szans na zrobienie delidu bez jego uszkodzenia.
@@RainhardSan-su3lu są E8400 z pastą pod czapą, sprawdziłem, oprócz tego E2140/60/80 też są pastowane
@@RainhardSan-su3lu Da się jakąś maszyna do skrawania xD taką jak się planuje blok silnika pod nowa głowice i pod nową uszczelkę.
Dawno temu zrobilem chłodzenie wodne kiedy nikt o tym nie myślał. Blok z miedzi, pompa z akwarium, chlodnica była nagrzewnica z Fiata. Pod blokiem moduł peltiera. Wyniki - różnica temperatur między procesorem a otoczeniem 6 stopni, z peltierem procesor miał od - 20 do - 5. Zegar z 1ghz na 1,5 ghz. I było to bardzo ciche. Z problemów skraplala się woda, procesor w lodzie, uszkodziłam się czasami jakaś karta od wody zntopiacego się lodu. Mam gdzieś fotki tego jeszcze chyba.
Althony i Durony miały w narożnikach cztery gumki co amortyzowały radiator przy mocowaniu za pomocą klipsa. Pentiumy i Celeron tych gumek nie miały i trzeba było bardziej uważać. Jednak tamte procki od AMD miały wadę fabryczną: wystarczyło zdemontować radiator w trakcie pracy albo zapomnieć go założyć przed włączeniem to smażył się kryształ z którego były wykonane. Intel w takich okolicznościach się blokował i wystarczyło założyć radiator aby ruszył ponownie. W sumie to jest fajny pomysł na film o starych procesorach.
kryształ ? :) ogólnie trzeba było uważać, by rdzenia nie ukruszyć. INTEL po prostu był zabezpieczony przed zjaraniem (zwalniał zegar)
@@cafenet.team-CDZ Rdzeń wykonany z kryształu krzemu. Dlatego trzymam się od AMD z daleka.
Robiłem delid dwóch procków. Jak sie ma urządzenie to łatwizna. Natomiast kładzenie ciekłego metalu to spore ryzyko pod wieloma względami. Ja zdecydowałęm się na thermal grizzly i temperatury na i7 7700k spadły o kilkanaście stopni w stresie. Polecam
Odcinek czysty thriller 😮😂
Dokładnie, team BIOTAD PLUS
Ale miałeś przejścia hehe świat bogatszy o twoje potknięcia... ZMASLO dzięki 🎉
mogłeś chociaż zabezpieczyć kondensatory na procku lakierem bezbarwnym, bo metal lubi sobie wypłynąć i zrobić zwarcie i wtedy może zaboleć 😅
świetny materiał - gratuluje samozaparcia i dążenia do doskonałości!
14:00 - W tym przypadku robisz to źle. takie dokręcanie robi się metodą na "krzyż", aby równo przylegało po dokręceniu przykładowo ten cooler, ale także tak samo robi się głowice do motocykli czy samochodowych
Robiłem na krzyż wszystko, tak cięcie jest tylko zrobione żeby nie przedłużać
Fajnie, krótko i treściwie. Pierwszy raz mam okazję oglądać ale myślę że znajdziecie grupę odbiorców
Skalpowałem kiedyś i7 4790k. Mając dostęp do super maszyny CNC sam zrobiłem sprzęt do delid-u, mogłem idealnie pomierzyć zdjęty IHS, a następnie zrobiłem identyczny z czystej miedzi. Efekt był piorunujący. Na zwykłym chłodzeniu powietrznym Arctic 34 + kryonaut pod i na ihs, spokojnie wyciskałem z tego legendarnego procka 5ghz przy ok 85st i to na budżetowej płycie Asrock b85m pro4. Problemem okazała się uboga i gorąca sekcja zasilania. Do niej też dorobiłem mini miedziane dedykowane radiatory i wtedy nastała stabilność. Teraz przesiadłem się na i7 14700k i powoli korci mnie powtórzyć zabieg.
Ja cie nie podpuszczam, ale nie zrobisz tego xD
@@tomisawapoloniuszcurusbach9573
Mam już projekt maszynki oraz IHS-a. Super pomocny okazał się film Der8auera, w którym skalpował i9 14900k i dokładnie mierzył głębokość IHS oraz wysokość rdzenia nad PCB procesora. Mam zamiar użyć PTM7950 zamiast ciekłego metalu, więc muszę wziąć poprawkę na grubość termopada (0.2mm). Tylko narazie jakoś nie widzę sensu podkręcania a i temperatury pod pełnym obciążeniem na Arctic LF III 280 są pod kontrolą (max 85 st na CB24). Ale w niedalekiej przyszłości plan na pewno zrealizuję.
@@piotrsalawa3715 Zrób z tego film i wrzuć na YT
Kupiłem miedzianego ihs z alie. Polerowałem go na tafli szkła, dałem ciekły metal pod. Efekt petarda. Tam w 4790k problem był taki ze pasta pod ihs się po latach starzała I procesor łapał temperatury krytyczne szybko.
Za cierpliwość zostawiam łapkę w górę i komentarz! 😁
No jasne!! Duron 1000 lekko ukruszyłem na rogu ale działał dziad bez zarzutu ;)
Jeden z niewielu twórców w tej branży który wkłada tyle pracy w swoje filmy ❤
To były czasy, kiedy mocując jakiś badziewiasty radiator na Duronie lub Athlonie nie wiele trzeba było żeby ukruszyć rdzeń a te procki były bardzo podatne. Były dostępne tzw. cooper shimy i one trochę zabezpieczały przed ukruszeniem ale mimo wszystko trzeba było uważać. Czasami taki procek działał po urkuszeniu i np. nie dało się go podkręcić albo padał po jakims czasie. Pentiumy III i celerony były bardziej odporne na ukruszenia.
Miałem Pentium III 600 EB w slot 1 i 3dfX Voodoo.
Super materiał, szczególnie uwzględniając wytrwałość w składaniu tego raz za razem :D
Istnieje też proces szlifowania IHS'u procesora i chłodzenia, ciekawe jaka jest różnica temperatur między tymi sposobami 🤔
Kamil robił jakiś czas temu lapping na moreletv, też całkiem spoko ale z tego co rozumiem to direct die daje lepsze wyniki bo mamy jedną warstwę mniej. Z drugiej strony lapping jest mniej ryzykowny więc coś za coś 😅
Jak się to robi? Zgaduje że papier ścierny do polerowania lakierów, ale tak na sucho?
@@foxxxy4963 Normalnie na mokro, z wodą demineralizowaną, robisz lusterko i powinno być git. Tylko trzeba na koniec wymyć procka ze startego metalu.
Kiedyś próbowałem czegoś takiego z 4790K Devils Canon przy 4x4.86GHz bez limitów na chłodzeniu powietrznym DarkRock Advanced + Cryonaut ciężko było przebić 70st. Chociażby rendereujac filmy 😅
@@ZMASLO Będzie jakiś film o NVIDIA Grace?
Fajne, ukruszyłem rdzeń Athlona XP jak instalował chłodzenie, ale kiedy to było, inne czasy. Spoko materiał.
Teraz czekamy na direct die e8400
game changer
*underrated komentarz*
tyle godzin roboty, zeby nagrac 22 minuty na youtube. szacun! :-)
21:14 a czy to nie pisze coś o 128 wattach?
To jest przewodność cieplna W/mK. Pasty termo przewodzące mają 5 - 10 😉
aaa@@ZMASLO
@@ZMASLO pasta termoprzewodząca sie pisze razem ;P ;333
Czekałem na ten odcinek od ostatniego odcinka z tym kompem
Fajny filmik.
W ogóle mam pytanie. Jest jakaś różnica między komputerami do grania, a komputerami do pracy przy grafice 3D, na przykład w Blenderze?
Być może do tych do pracy są inne karty graficzne oraz inne wersje sterowników.
Brawo za wytrwałość! Świetny materiał.
Kiedyś chłodzenia nie były na śruby tylko na zatrzaski zaczepiane na sockecie
Były też na śruby od początku kiedy są pc
Były i takie i na śruby;)
Łukasz, dokładnie ciekły metal daje się na obie powierzchnie, lepiej rozprowadzać patyczkiem jak w Conductonaut tzn. wcierać w powierzchnie by przełamać napięcie powierzchniowe ciekłego metalu i na koniec dodam tylko, że dla lepszego przygotowania krzemu po oczyszczeniu z fabrycznego spoiwa, aby wypolerować krzem na lustro możesz użyć filcowych ściereczek nasączonych chemią do polerowania np. srebra. Ja używam Cape Cod, tylko musisz uważać żeby nie ubrudzić sobie całego procka tą tłustą chemią. Na koniec rzecz jasna porządnie przemywasz ipa i procek jest na lustro. Temat z tymi ściereczkami w zastosowaniu do polerowania krzemu jest na redicie. Pozdro
Zabezpieczyłeś rezystory i kondensatory na pcp CPU jakimś lakierem albo soldermaską, przed skręceniem bloku wodnego ?
Szacunek za wytrwałość :)
a ja mam pytanie... czemu procesory sa takie male? co by stalo na przeszkodzie zeby procki byly wieksze? nie latwiej by bylo to schlodzic?
dobre pytanie.... przyłączam sie do niego. Może nam jakaś mądra głowa odpowie :)
Odpowiedzią jest opłacalność, jak masz wafel krzemowy to on ma skazy, które powodują że dany chip albo się nie nadaje, albo ma gorsze parametry i jest używany do procesora z niższej półki cenowej. Jak masz większe chipy to defekty odpowiednio eliminują ci większy % urobku. Właśnie ten problem AMD rozwiązało używając chipletów, czyli składając jeden procesor z kilku chipów, co zwiększyło opłacalność produkcji.
@@xvier96 i dziękuję za szybką merytoryczną odpowiedź :)
Procesory są małe głównie z kilku powodów:
Wykorzystanie technologii układów scalonych (ICs): Producenci procesorów wykorzystują zaawansowane technologie produkcji układów scalonych, które pozwalają na umieszczenie wielu tranzystorów na małej powierzchni. Dzięki temu można zintegrować wiele funkcji na jednym chipie, co prowadzi do powstania małych procesorów.
Krótsze ścieżki sygnałowe: Im mniejszy procesor, tym krótsze ścieżki sygnałowe, co przekłada się na mniejsze opóźnienia sygnałów i wyższą wydajność.
Koszty produkcji: Im mniejszy procesor, tym mniejsze zużycie materiałów, co przekłada się na niższe koszty produkcji.
Efektywność energetyczna: Mniejsze procesory zazwyczaj zużywają mniej energii, co jest kluczowe w przypadku urządzeń przenośnych i systemów zasilanych z baterii.
Co do kwestii chłodzenia, większe procesory faktycznie mogłyby generować więcej ciepła, co byłoby wyzwaniem dla systemów chłodzenia. Jednak producenci dokładają starań, aby zapewnić skuteczne chłodzenie nawet dla mniejszych procesorów. Poza tym, skala miniaturyzacji wpływa również na zmniejszenie ilości generowanego ciepła przez pojedynczy tranzystor, co pomaga utrzymać temperatury w akceptowalnych granicach.
W skrócie, choć większe procesory mogłyby przynosić pewne korzyści, istnieje wiele czynników, które sprawiają, że producenci skupiają się na ich miniaturyzacji.
Fajny odcinek, widzę pierwszy raz i obejrzałem od dechy do dechy
Leci sub chętnie obejrzę więcej
5:35 nie składałem nigdy kompa tego typu ale wydaje mi sie ze jajlepiej wejsc do biosu i dokręcać patrząc na temperatury + liczyć obroty śrubokrętem żeby było prosto
I tutaj właśnie byl piekny przyklad prawdziwej syzyfowej pracy ale gratuluje wytrwałości
Custom loopy nawet ogromne nie są w stanie schładzać tych procesorów ponieważ producenci płyt głównych nawet na ustawieniach default dają zbyt wysokie napięcie na procesor. Wystarczy undervolting zrobić i po problemie. Szerzej pokazuje i wyjaśnia to w swoim ostatnim filmiku jayztwocents w filmiku: Motherboard Default settings could be COOKING your CPU! Delidowanie jest niepotrzebne. Taka moja porada,jak używasz ciekłego metalu,zabezpiecz na wszelki wypadek rezystory lakierem bądź dobrą taśmą kaptonową na wszelki wypadek jakby się ten metal rozlał żeby ci procesora nie usmażyło.
Obejrzyj do końca to zobaczysz że undervolt też jest zrobiony 😀
Podziwiam za taką walkę z tym LC. Delid maszynką to dość niewielkie ryzyko. Młotkiem i imadłem, żyletką albo nitką to i owszem rosyjska ruletka :P. Co do Twojego filmu. Lt100 to na pewno nie to co Thermal Grizzly ale... no właśnie pierwszy pomiar wskazuje, na ewidentny błąd albo przy aplikacji, albo nierównomierny docisk (albo jedno i drugie) P7 98stopni a p0 85 stopni (temp max) potem przełączyłeś na tryb UV i znowu pokazało dokładnie to co wcześniej p7 92 a p0 81 stopni - za drugim razem już powinieneś to zauważyć. No cóż, zlałeś ciecz nałożyłeś dobrze metal, ale chyba znowu za mało iiii? po odpaleniu nadal p7 100 a p1 86 stopni, ale już dobrze zacząłeś kombinować, że blok źle przylega do procesora, zdjąłeś plastiki, OK i znowu różnica między najchłodniejszym i najcieplejszym rdzeniem to 19 stopni! Dopiero jak nałożyłeś TG w większej ilości wyrównały Ci się temperatury. Teraz wnioski: albo miałeś czysty fart i metal od TG (bo założyłeś go więcej i jest bardziej ... ciekły) wyrównał Ci nierównomierność docisku tj. puste przestrzenie/krzywy blok bądź krzywy rdzeń, albo w końcu dokręciłeś dziada tak jak się należy (albo weszły obie opcje). Co można poprawić/ sprawdzić? Rdzeń przed nałożeniem ciekłego metalu powinien być .... lusterkiem (tu się robi dopiero rosyjska ruletka). W grę wchodzi również polerka samego bloku. Zakładam, że przed zakupem bloku sprawdziłeś czy zapewnia on odpowiedni przepływ chłodziwa i nie dusi Twojego LC.
Dawaj blok wodny na dyski M.2
nie wolno chlodzic dyskow SSD w trakcie zapisu bo to powoduje o wiele szybsza utrate danych.
Co jak co, ale ja nigdy nie odważyłbym się na takie akcje 🤣🤣 mega robota, zawsze podziwiam takich "tinkererów", pozdrawiam ciepło!
🤘👍👍👍🎥💥 Mam pomysł na kolejny film! Potraktuj to jako wyzwanie! Zbuduj sam swój procesor od zera! Kto za, to łapka w górę? 🤔😜
Fajnie jakby dało się to realnie zrobić ale w domowych warunkach niestety nie uda się
@@huzarjanusz8153 🤔😜 I tak, i nie... wszystko zależy, co rozumiemy pod pojęciem procesor...
Nigdy nie zdażyło mi się uszkodzić Athlona ani Semprona przy składaniu, ale widziałem jak ktoś inny to zrobił :) Wspomnienia wróciły :)
Legendy krążą. Są też legendy, że po zdjęciu chłodzenia procesor umierał. Na razie raz zrobiłem taki test i procesor natychmiast się wyłączył i przeżył. Dalej nie próbuję bo szkoda procesora :) Oczywiście, może były takie bez zabezpieczeń ale też zdjęcie radiatora powoduje momentalny wzrost temperatury do bardzo wysokiej, jakiej nie wytrzyma struktura a jakiej procesor nie osiągnąłby gdyby był jakikolwiek radiator nawet bez wentylatora (wolniejszy wzrost temperatury).
mogłeś przetestować z IHSem. Nie byłbym zaskoczony wynikami. Bawiłem się na 7700k ściągnąłem czape plus lustro, było mnóstwo emocji, wyniki super. Ach stare czasy....
Z 7700K było też trochę inaczej, bo o ile dobrze pamiętam to tam zamiast lutu był jakiś inny środek który się degradował z czasem, więc tam samo polerowanie plus dobra pasta / ciekły metal dawały bardzo fajne rezultaty :D
Tak tam paściore zaserwowali która po czasie wyglądała jak zamarznięte masło (konsystencja nie kolor), ciekawi mnie tylko jak byś zastosował IHSa w testach jak by temperatury się rozłożyły. Termal Girizlly robi robotę nigdy nie używałem niczego innego jeśli chodzi o ciekły metal@@ZMASLO
Spora różnica. Gratuluję wytrwałości.
Też robie delidy przetestowałem 3 różne ciekłe metale TG, LT-100, Colabolatory liquid Ultra, i jednoznacznie TG wypada najlepiej pozostałe 2 metale mają inny skład i jest to na ich niekożyść, bo tracą o około 10 stopni względem produktu Der8owera. Zauważyłem również że opłaca się dać więcej metalu (oczywiście bez przesady) niż go żałować jak i rozsmarowywać do troszke dłużej niż tylko rozprowadzić, trzeba go wcierać w strukturę krzemu jak i w samo chłodzenie.
Do tego wniosku z nałożeniem nieco więcej doszedłem u siebie w laptopie jak po nałożeniu ciekłego metalu temperatury nie spadły. Dodałem odrobinę i nagle mega poprawa. Nadal jednak uważam, że powinienem dodać jeszcze trochę, bo temperatury spadły mniej niż oczekiwałem
Dobre nagranie. Szacun
brawo za wytrwałość! :)
Stary temat jak świat, takie "skalpy" robiło się już przy i7 4790K. I trzeba jeszcze napomknąć (co już zostało udowodnione na innych materiałach tego typu na YT) że ciekły metal po dłuższym czasie degraduje rdzeń procesora. Więc z jednej strony korzyść a z drugiej spora strata.
Gratuluję cierpliwości i wytrwałości 😁
To czarne co łączy płytkę z IHS to silikon wysokotemperaturowy, dobrze sie usuwa na sucho szpatułką do nakładania pasty.
Ciekly metal i pasta tylko od renomowanych producentów, ale chyba o tym sam się przekonałeś 😂
Pozdrawiam
5:17 będę się czepiał... Socket 7 nie miał srób tylko docisk blaszką. Jak już apropo uszkodzenia to najczęściej śrubokręt lądował wbity w płytę główną xD Uwalilem tak 1 płytę xD
Niektóre płyty miały folię zabezpieczającą laminat w tym miejscu.
Proponował bym nakładanie termo przewodnika kropelka, nakładasz ile trzeba jedna ciągła linią, robi się menisk wypukły i przy dociśnięciu tego powierzchnia chłodzenia masa rozejdzie się rowno bez pęcherzyków powietrza, tak uczyli jak w2008 składałem komputery😁 .wiadomo że wypłynie więc wszystko do około można zabezpieczyć taśmą. Do chłodzenia zalecam Claas agrocool , jest seledynowy jak się zabrudzi staje się brązowy, jak przecedzić go przez wacik ładny kolor wraca i właściwości też, albo jakieś G12 prestone 🙂
Jeśli chodzi o Barrowa to miałem z nim perfekcyjne rezultaty przy chłodzeniu 1080Ti. Temperatury w okolicach 30 stopni i to po overclockingu. Wyglądał też bdb, bez dziwnych zabrudzeń.Teraz mam EK i jestem mega rozczarowany. Nie dość, że drobiny z płynu wchodzą między akryl a elementy metalowe i wygląda to szpetnie to jeszcze temperatury nie są tak cudowne jak na barrow. Ja jestem team barrow!
15:30 Najlepszy moment. Uśmiałem się po pachy xD
Super! Pozdrawiam!
Jak dobrze pamiętam to w starych Duronach/Athlonach XP nie było opcji by źle dokręcić chłodzenie...
Bo było montowane na wredną upinkę którą naciągało się płaskim śrubokrętem żeby wskoczyła.
Tytaniczna praca, tytanicznego Syzyfa Delidowego, ale wiedza dla potomnych nie zginie, dzięki masło :)
Kiedyś nie było śrub, a zatrzaski. I tak, udało mi się ukruszyć róg Athlona, ale działał. Padł 1,5 roku później, jak go zacząłem podkręcać po wysmarowaniu klejem przewodzącym.😮
Fajny bardzo film, w ogóle teraz dowiedziałem się, że można ściągnąć IHS z procesora
Bardzo fajny materiał :)
nie jestem specem nie wiadomo jakim. Trochę się bawiłem ciekłym metalem od der8auer'a, ale jak na mój gust dużo za duże te kulki robisz. Tego na prawdę wystarczy troszkę i idealnie się rozprowadza po całości. Dlatego też der8 każe smarować drugą stronę, bo jakbyś tylko na die nałożył tyle ile trzeba to na bloku by się w ogóle nie odbił. Nie sądzę aby nadmiar był problemem, ale spróbuj zrobić na prawdę minimum (kulka nie większa niż milimetr średnicy) jak zabraknie to dołożysz. Mi ten mały grizzly starczał na kilka razy. A robiłem dwie koparki na 3080/3090 na wodzie to trochę się miałem okazję tym pobawić
Bardzo przydatny materiał
Lata temu jak wszedł "ciekły metal" od Coolaboratory to trzeba go było ileś tam wygrzewać i wtedy temperatury spadały faktycznie o ok 15C względem innych past.....ale pamiętam też jak po roku wręcz zespawało się chłodzenie z prockiem ;)
Mój atlon2500xp śmigał choć odrobina krzemu była ukruszona. Ale z pomocą przychodził "Cooper slim" i minimalne szanse stawały się na kruszenie. Fajne czasy były🤗🤗🤗
Ja zrobiłem ponad 3 lata temu w laptopie Legion Y540 ciekły metal od grizzlego plus wymiana termopadów i chodzi elegancko, wcześniej temperatury wynosiły 97 stopni a po aplikacji 80 z groszem 🎉🎉
Oprócz tego co zostało już powiedziane, ja się od początku zastanawiałem nad tym "wściekłym metalem"... Skoro wchodził w reakcję z "lutem" żeby dało się go usunąć (a nie wiem też czy sam chip jest łączony z ihs lutem), to wydawało mi się że był ten wściekły metal żeby tylko to oczyścić, a nie służyć jako 'pasta' termoprzewodząca
Kilka lat temu też się w to bawiłem. Pacjent i5 4690K przeżył operację, a czapki pozbywał się w imadle 😅 Jeśli tylko czapka nie jest lutowana - polecam gorąco. Efekty warte ryzyka.
Ja nigdy nie miałem do czynienia z procesorem bez IHSa ale za to rok temu zmieniałem sobie pastę termoprzewodzącą na karcie graficznej, na szczęście udało się nic nie zepsuć ale stres był, największy przy zdejmowaniu chłodzenia, które naprawdę mocno trzymało się na zaschniętej starej paście.
Dlatego najpierw 1h gry w Cyberpunka, a potem dopiero grafikę wyciągasz. Pasta jak jest rozgrzana puszcza o wiele szybciej ;)
@@Skyminer29 Wiem ale nie pomyślałem o tym wtedy ale ostatecznie jak już puściła to dalej już poszło gładko bez żadnych problemów.
Ależ emocje! :D
Część ludzi nie wie że metale świetnie się rozpuszczają - nie reagują tylko rozpuszczają. Tyle tylko że w innych metalach - np rtęć. Taki roztwór metalu w rtęci to amalgamat. Jako że rtęć jest szkodliwa i ucieka to ciekły metal jest czymś co jest ledwie ciekłe w temp pokojowej. W zasadzie może być stałe a jak weźmiesz do ręki to płynie. Z reguły to jakieś stopy galu indu itp. Podobny roztwór znajdziecie w termometrach bezrtęciowych. Z tym wiążą się 2 zagrożenia ciekłego metelu. Pierwsze jest to metal więc super przewodzi prąd no i drugie może rozpuścić niektóre powierzchnie metalowe, które po kontakcie z nim zaczną się kruszyć - wygląda jak korozja. Trzeba bardzo uważać.
Cześć, mam pewną sugestię, żeby inaczej nakładać LT100, tzn. nie rozsmakowywać, bo on ma większe napięcie powierzchniowe, i problem jest w tym, że między blokiem a rdzeniem powstają małe pęcherzyki powietrza, które są izolatorem. Nałóż jedną dużą kroplę tylko na procesor, i jednym ruchem załóż blok. Pozdrawiam.
Ja ostatnio robiłem Delid i7 8700 bo proc osiągał 86 stopni. Nałożyłem ciekły metal od thetmal grizli i przykleiłem ihs . I między chłodzeniem dałem thermal grizli kryonauta. Dzięki temu zabiegowi temperatury spadły mi na max 60 stopni :)
Tez mam ten procesor i takie temperaury na glucie, ale w delidy nie chce mi sie bawić. Za gluta i 1-core turbo w default - kończe współprace z Intel i następny procesor będzie od Amd.
Wow nie ma juz bezbeków pytajcych kiedy deid e8400 🎉gratulacje🎉
Bym jeszcze sprawdził ile setek mm jest szczeliny pomiędzy płaszczyzną coolera, a rdzeniem krzemowym. Kupujesz Dobry szczelinomierz oraz długi, wsadzasz np. między procesor a cooler listek np. 0,02mm, skręcasz i sprawdzasz czy listek jest luźny - jeśli tak, wkładasz znów listek np 0.03mm - robisz tak do skutku, aby uzyskać np. wartość 0.05. Jeśli dowiesz się ile wynosi, to lekko polerujesz na szkle i na papierze ściernym mokrym tą obudowę chłodzenia, aby lekko zjechać ten dystans, aby uzyskać jak najmniejszą przerwę. Myślę, że 0.02 będzie idealnie - bo mniej, to może już opierać płaszczyzna coolera o procek
Szczelinomierzem nie dojdziesz. Do tego lepiej zastosować paski pomiarowe. Coś a'la plastelina. Sprawdza się tym luzy np. na panewkach silnika itp. Nakładasz, dokręcasz blok, ściągasz i specjalnym przymiarem mierzysz rozpłaszczony pasek.
Boże, jestem stary. Kiedyś nie było IHSów na procesorach i wszyscy jakoś żyli 😮. Chłodzenie zakładało się prosto na rdzeń i jazda. Zresztą mam wrażenie, że teraz ludzie częściej gną sobie piny w prockach niż kiedyś kruszyli rdzenie.
athlona xp ukruszylem na rogu, ale w takich przypadkach generalnie działały one bez problemu.
w momencie kiedy pojawiły się takie nakładki miedzianie (tzw. copper shim) ryzyko ukruszenia spadła do zera
Super materiał
Za jakiś czas (2-3tyg) pamiętaj na nowo zaaplikować ciekły metal bo miedź z chłodzenia go "wypije". Może potem temperatury się unormują?
Chyba że jest podstawa niklowana, ale nie wiem czy i tak bym na wszelki wypadek nie reaplikował dla pewności.
Podstawę ma niklowaną widać na nagraniu.
Zrobiłem swego czasu delid na i7 8700, metal był od Thermal Grizzly, chłodzenie Fortis 5 - temperatury spadły o ok. 15-20 stopni. Pod full obciążeniem dobijałem do 85 stopni, przed delidem 100 stopni wyrzucało dość szybko (pod full obciążeniem oczywiście).
Nadal kłopotem jest to, że po wywaleniu IHS-a trzeba sprawdzić odległości od bloku wodnego do CPU czy aby na pewno dobrze to dolega gdyż bez IHS-a procesor jest niższy a blok wodny był konstruowany właśnie pod CPU + IHS.
A poza tym - historia kołem się toczy - w latach 2000 były podobne testy jak chłodzenie proca ciekłym azotem na kanale Tom's Hardware czy też robienie komputera-akwarium w którym cała płyta była umieszczana w akwarium i zalewana olejem mineralnym. Olej gorzej przewodzi ciepło, ma większą pojemność cieplną ale nie jest higroskopijny więc można obniżyć temperaturę całości poniżej progu rosy i wszystko będzie pracowało w otoczeniu np. 4 stopni C. Ale wtedy były trochę inne technologie budowy niż teraz więc trzeba by dobrać taki olej który nie wchodzi w reakcję z komponentami.
5:42 nie da się za mocno dokręcić śruby, bo masz punkt podparcia który temu zapobiega
polecam używać soldermaskę lub żywice uv na kondensatory na procesorze, jak ci wycieknie ciekły metal to nie będzie tragedii wtedy
Mam ten chiński i jest mega dobrym wyborem. Ładujesz 1.5v na 13900kf i daje radę z tym, że ja mam 3 chłodnice na sam procesor 2x360 i 420. Temperatury okolice 90 na rdzeniach.
Super testy wydajnościowe
kilka lat temu robiłem delid na 7700k wymieniając gluta na metal i ponownie zakładając ihs'a. Rezultat - 20 stopni przy NHD 15
Co do chłodzeń/montażu, to Panie śruba to chyba w przenośni w kwestii s370/462 (ok lepsze chłodzenia tak miały), ale większość chłodzeń na socket A (462) montowało się zwykle na zacisk z masą siły dociskając śrubokrętem, a nie raz ten zjechał z zacicisku chłodzenia i poprzecinał ścieżki na mobo/rozp... jakiś jakiś SMD i było pozamiatane.
Na S370 nie było tyle wydzielanego ciepła i te małe coolerki zakładało się palcami ;).
Tak... uszkodziłem (to był mój drugi komputer jaki w życiu składałem) O dziwo dalej chodził (prawie bez problemów) :P Służył mi po tym przez trzy lata.