チップ抵抗のはんだ付けと、はんだ量の調整（体験用基板を使用）

[@柴-x3w]

フラックスの洗浄にはシリコンオフやパーツクリーナーではダメでしょうか？

[@godhanda]

どちらも洗浄できると思いますが、室内で使用するにはきつい有機溶剤なのと量で比較すると高額なので少量であれば良いと思います。ただし、有機溶剤によって、電子部品の樹脂部が融けたり、劣化する恐れはあると思います。※ＩＰＡも有機溶剤ですが、あまり強くないので樹脂の劣化などが少ないです。

[@lopezmasa0904]

自分のハンダ付けがオーバーヒートなんだと理解できました。

[@智美-d7k]

勉強なります

[@shuhei99jp]

IPAの入っている、便利そうなビンは何処で売っているものでしょうか？

[@godhanda]

ハンドラップという名称です。amazonやモノタロウでも買えます。

[@oppyoko]

この動画は半田付けのお手本にはならず非常に悪い見本です。
何故なら作業順序が逆です。
半田を最初に当てるのでは無く、基盤と抵抗の接続部を半田が溶ける温度まで熱するのが先です。
半田予定部が、半田が溶ける温度まで十分に暖まってから半田を乗せ融着させます。

[@godhanda]

共晶 はんだを使った、金属端子やリード部品は、先に母材を温めるのが基本でしたが、部品が表面実装化され、小型化するに伴い、先に母材を温めると、部品が壊れたりランドや部品が酸化してはんだの濡れが悪くなり、はんだ付けがうまく出来ない事例が多発してきました。
この動画の方法は、コテ先と母材の間に融けたはんだを介することで、熱を効率よく伝え、部品の温度を不必要に上げずにはんだ付けできるため有効です。

[@oppyoko]

@@godhanda さん　その役目はフラックスが補完します。
母材を暖め、半田が溶ける温度に素早くし、部品表面のフラックスと共に半田を溶かし込むのです。
太い半田を、最初にあのような隙間だらけに常温の部品にあてがうと母材の温度上昇にむらが出来温度分布が乱れます。
温度管理されたコテでは、温度で部品が壊れるのでは無く、コテをあてがう時間が問題になるのです。
温度で部品が壊れると言うのなら半田した時点で壊れます。

[@godhanda]

@@oppyoko さん、先に部品と基板ランドにコテ先を直接当てると、部品が小さいので部品の温度が先に上がってしまうのではないでしょうか。はんだを融かさずにコテを当てると温度は目に見えませんので、温度が上がりすぎてしまうリスクがあるのではないでしょうか。基板面から熱を加えて先にはんだを融かすと融解熱が必要なので、短い時間ですが、融点以上にははんだの温度が上がらない時間ができると思います。その時間と、融けたはんだを通してチップ端子の温度を上昇させフラックスを働かせています。

[@oppyoko]

@@godhandaさん　 ？？　温度が上がらないと半田は出来ません。
温度はコテで管理されていますからそれ以上の温度にはなりません。
ですから、温度では無く、部品が融点温度に晒される時間が問題なのです。
部品と基盤の温度を融点まで素早く上げることが先決です。
それによって半田がまんべんなく回り込み確実な半田が形成されるのです。
基盤、部品の温度を上げるには隙間は厳禁なのです。

[@godhanda]

@@oppyoko さん、コテ先温度は通常３５０℃程度に設定されますからはんだの融点よりずっと高いですね。融点は鉛フリーはんだで２１７～２２７℃程度ですから、リフローやフロー槽で約２５０℃の環境にさらされる温度と比較しても問題にはならないのではないでしょうか？はんだ付けに最適な温度条件は約２５０℃とされていますから（錫と銅の金属間化合物を形成する温度）、そこまでは温度を上げる必要があります。