투자 할거면 하닉이 최선 입니다. 삼전 들어가면 맘고생 엄청 심해질수 있음. 기술적으로 쉽게 따라 잡을수 있는 상황도 아니고 수율도 너무 안나오고 이슈가 많습니다. 그래서 사장님 나와서 반성문 쓴거구요. 단기간내에 추월하기는 쉽지가 않습니다. 영상 감사합니다. 구독하고 갑니다. ㅎㅎ.
네, 독자님. HBM 전체 수요나 한 웨이퍼 당 넷 다이수 등에 따라 달라지겠지만요! HBM 자체뿐만 아니라 패키징 전 단일 D램(core die)도 프로브카드로 테스트하는 걸로 알고 있어서, 단수가 더 높은 HBM일수록 더 많은 프로브카드가 필요하지 않을까 추정해봅니다.
네 독자님~! 말씀 주신 2035년보다 더 빨리 기술이 완숙(mature) 단계로 접어들어 가격이 하락하거나, AI 인프라 투자 감소로 인한 수요가 저하될 수 있다는 의견도 있습니다. 우선 각 d램 메이커에서 하이브리드 본딩, 연산장치와 hbm을 결합하는 3d hbm, hbm에 연산 성능을 결합하는 맞춤형 제품 등 여러 응용기술을 개발하고 있다고 하니 기술의 진화를 지켜봐야 할듯 합니다 😊😊
삼전퀄통과도못하는데 비교하는게 의미가있나요
투자 할거면 하닉이 최선 입니다. 삼전 들어가면 맘고생 엄청 심해질수 있음.
기술적으로 쉽게 따라 잡을수 있는 상황도 아니고 수율도 너무 안나오고 이슈가 많습니다.
그래서 사장님 나와서 반성문 쓴거구요. 단기간내에 추월하기는 쉽지가 않습니다. 영상 감사합니다. 구독하고 갑니다. ㅎㅎ.
감사합니다
감사합니다 :) 주말 잘 보내세요!
바이든이 대놓고
마이크론 밀어주는데
9조 꿀꺽하면
삼성sk는 어떡하나...
앗싸 1등 mr-muf가 이렇게 쉬운 개념이엇다니, 진짜ㅣ 쉽게 설명하는 것도 재능입니다 기자님. 감사합니다. 사실 투자자 입장에서는 이 정도의 이해도면 충분하지 않나 싶습니다
반친자답게 핵심만 쉽게쉽게 재밌게 가는게 목표입니다!ㅋㅋ 관심 감사합니다 :)
쉽게 알려주셔서 감사하고 구독 박고 갑니다~~~
그런데 HBM 단수가 높아지면 프로브카드 사용량도 증가하나요?
네, 독자님. HBM 전체 수요나 한 웨이퍼 당 넷 다이수 등에 따라 달라지겠지만요! HBM 자체뿐만 아니라 패키징 전 단일 D램(core die)도 프로브카드로 테스트하는 걸로 알고 있어서, 단수가 더 높은 HBM일수록 더 많은 프로브카드가 필요하지 않을까 추정해봅니다.
유리기판 핵심이 될수도 있겠네요
오 hbm이란 이런거였군요
저는 여지껏 HamBurger Mania의 약자인 줄 알았습니다!!!😂😂
쌓아 올리는 건 비슷하네욯ㅎㅎㅎㅎ
후 햄버거 하니 또 HBM 뿐만아니라 낸드플래시와 3D D램도 생각나네여😢
너무 잘보고있습니다. 구독자 대비 조회수는 잘 나오는걸 보니 아직 많이들 구독 안 하셨나봐요😂
감사합니다~!! 많은 반친자들에게 소문 부탁드립니다😊
감사합니다
관심 감사합니다 독자님!
오늘도 좋은 영상 감사합니다.
표정만 보면 귀찮은데 자꾸 물어봐서 마지못해 대답하시는 거 같아요.
주말 잘 보내세요
또 내용을 보면 아주 알찹니다ㅎㅎㅎㅎ 주말 잘 보내세요~
@ 당연히 믿고 보는 갓혜령 기자님이신데요.
독자님들 보여드리는 영상인데 다 똑바로 대답해야져!! 주말 잘 보내세요!!😊😊
나는 삼성전자 공법이 맞다봄 옆에서 양쪽다 전체를 맞물린상태에서 약한압력을 일정하게가하면 크랙부분은 없다봄
이해하기 쉽게 설명해주셔서 감사힙니다. 이 쉬운 걸 삼성이 못하네..
기준이 되는 기둥 핀이 있음 되지안을까요
조만간 프로브카드의 혁신이 나올예정 국내출시 임박. WP0.03mm
HBM기술의 임계점이 2035년쯤 온다고하는데, 이걸 어떻게 방열을 해 나갈지가 가장 궁금해집니다.
네 독자님~! 말씀 주신 2035년보다 더 빨리 기술이 완숙(mature) 단계로 접어들어 가격이 하락하거나, AI 인프라 투자 감소로 인한 수요가 저하될 수 있다는 의견도 있습니다. 우선 각 d램 메이커에서 하이브리드 본딩, 연산장치와 hbm을 결합하는 3d hbm, hbm에 연산 성능을 결합하는 맞춤형 제품 등 여러 응용기술을 개발하고 있다고 하니 기술의 진화를 지켜봐야 할듯 합니다 😊😊
Hbm 어려운게 아니었넹ㅎ
핑쿠 잘어울리심돠
감사합니다 독자님! 내년 반도체 시황 핑크빛 기원합니다 😊😊
리포트나 기사 볼때 MR-어쩌구 뭔얘긴가 했는데 우연히 알고리즘 떠서 알아갑니다 ㅎㅎ
봐주셔서 감사합니다 :)
삼성은 디램자체가 딸려서 HBM 통과 못한다는 설도 있습니다.
실제로는 MUF 기술이 한미반도체 장비 써야 하는데 삼성이 한미반도체 기술 탈취하다가 걸려서 한미반도체 장비를 쓰지 못해 울려 겨자먹기 식으로 TCF 식으로 하면서 고생 중이라는 이야기도 있죠.
나노의 초정밀기술이 필요함.
👍
삼전은 sk를 뛰어넘을수있다봅니다. 가능성있는방법은 많으니^^
삼전 1a공정부터 문제가 생긴건데 ...
아파트 분리수거장에서 찍은 줄 알았어요