Вебинар Линии передачи с заданным волновым сопротивлением в Altium Designer
HTML-код
- Опубликовано: 25 авг 2024
- Курсы skat-pro.com/le... для инженеров от УКЦ «СКАТ-ПРО» skat-pro.com/ - имеет статус «Премиальный Авторизованный Учебный Центр компании Altium Ltd.
Запись вебинара 17 декабря 2019 г.
В рамках вебинара разработчик может познакомиться с одним из основных понятий, характерным для высокоскоростных и высокочастотных устройств - волновое сопротивление линии передачи. Узнать какие типы линий передач реализуются на печатных платах, от чего зависит волновое сопротивление и как создавать и проектировать такие линии в программе Altium Designer.
План вебинара:
• Современные тенденции в развитии электроники
• Модель линии передачи
• Волновое сопротивление
• Линии передачи на печатных платах
• Возвратный ток
• Зависимость волнового сопротивления от основных параметров (ширина проводника, толщина меди, толщина диэлектрика, диэлектрическая проницаемость)
• Линии передач с заданным волновым сопротивлением в Altium Designer
- Запуск LSM
- Создание импеданс профайла
- Типы линий передач в Altium Designer
- Расчет волнового сопротивления в Altium Designer
- Назначение импеданс профайла цепям.
Постой, постой, Девид Блейн. Если Z = √(L/C) и должна быть константой для каждого участка (6:50), то для увеличенной L нужно увеличивать C. А выражение L × C = Const это как раз наоборот.
Да, я тоже не могу понять! Автор должен разъяснить это подробнее. Откуда вообще взялось соотношение L × C = Const ? Но я действительно слышал из разных источников о том что увеличивая емкосную связь с опорным слоем (приближая землю к дорожке в стеке), при этом уменьшается взаимная индуктивность между двумя соседними линиями, это один из способов борьбы с перекрестными помехами. Ждем комментария от Ухина Дмитрия =)
Здравствуйте. Не могу понять откуда берется соотношение L*C=const ? 6:40 Оно не соответствует формуле Z = √(L/C)
Добрый день! Соответствует, если Вы увеличиваете ширину проводника, то повышается емкость, а индуктивность уменьшается, и наоборот. При этом нужно помнить, что мы не изменяем структуру линии передачи и расстояния до опорных слоев.
Можно ссылку на следующий вебинар про дифференциальные линии?
Здравствуйте! Полезное видео. Немного не понял про земляной слой ПП, который используется для возвратных токов сигнальных линий. 1) Этот слой идет сплошной медью или линией под сигнальными линиями? 2) Этот слой используется только для конкретных сигнальных линий или можно использовать для всех сигнальных линий с контролем импеданса, которые будут на слое выше/ниже? 3) И можно ли использовать этот земляной слой для других целей?
Спасибо
Можно ли сделать в одном правиле проводник с комланарным стеком в верхнем слое и микрополосковым во внутренних слоях. Или придется описывать компланаоный стек везде?
1. В стеке мы указываем толщину меди которая используется при производстве, но для расчета импеданса нужно иметь финишную толщину после осаждения меди на переходные отверстия (для наружных слоев, и редко для внутренних). Как учитывать этот момент?
2. Если маска есть на плате, но вскрыта для ВЧ линии. Можно создать такое правило не удаляя маску из стека полностью?
@@victoruhin4632 т.е. для обоих приведенных случаев нужно будет стек поправить под калькулятор, а в некоторых случаях вводить значения результатов расчета вручную и контролировать их. А так же при передаче стека производителю нужно будет учитывать что он не соответствует реальности.
Думаю такие недочеты будут учтены в следующих версиях и между LSM и калькулятором появится некая прослойка с поправками (где то рядом с галочкой - учитывать финишное покрытие), чтобы стек оставался стеком, а значения калькулятора можно было использовать без ручного контроля целостности.
Вот здесь 23:50 не совсем понятно. При назначении опорным слоя номер три второй ведь никуда не исчезает( в стеке он остается). И как программа это учитывает? К тому же, третий слой является сигнальным, а не планарным. Как программа может учесть его топологию, когда вы назначаете его опорным??
@@victoruhin4632 Просто возникает противоречие, поскольку в стеке изображение второго слоя осталось, а на картинке в свойствах его уже нет. И с ситуацией, когда на втором слое ничего нет, понятно. Но что делать, когда там всё-таки что-то есть? И рисунок может быть любым. То есть получается, что между микрополоском и опорным слоем присутствуют проводящие элементы любой конфигурации. И как программа это учитывает?
Ну и если третий слой назначить опорным, то даже если он сигнальный, в нём обязательно надо делать полигон. Я правильно понял? То есть в случае если это просто сигнальный слой со своими проводниками, его использовать как опору нельзя. Или можно?
сделайте пжлст вебинар как свапингом пользоваться нормально. а то в книге Сабунина как то невнятно описано как до конца пользоваться этим инструментом.
вот здесь есть про свопинг ruclips.net/video/oNJN0dWuFjk/видео.html
и вообще товарищ делает неплохие уроки..
@@kiborgrus1457 спасибо, действительно вменяемые уроки. чётко и по делу, без всяких эмммм ааааа. у Nordic Energy аналогичного уровня уроки.
в общем я понял что это такое и из книги, просто до конца не понятно на каком этапе Альиум начнёт вертеть части / пины. примечталось будто я тяну элемент из одного угла в другой и он на лету сам свапировать должен начать :)
@@kornweb Nordic Energy куда-то пропал. Уроки у него неплохие, но много болтает. Сабунин книжку писал давно, многое устарело. Будем ждать переиздания с поправками и дополнениями, и очередных вебинаров от команды альтиума по теме...
как это сделать в 17 альтиуме
Возможности, которые были продемонстрированы на вебинаре, впервые появились в Altium Designer 19. В 17ой версии был только простой расчет импеданса по формулам, доступ к которому также осуществлялся из LSM.
Как всегда - бесполезное видео. Для новичка всё слишком сложно, и неочевидно - он всё ровно ни чего не поймёт. У тех, в чьих головах была каша, каша так и останется, так как ещё одно видео со стандартными выкладками, не поможет в понимании. А для более-менее опытных, это видео просто ненужно.
Спасибо за ваше мнение, мы постараемся учесть его в дальнейшей работе.
@@AltiumRussia...Мои слова, относятся только к объяснению волновых процессов. В остальном-то всё в порядке.
План вебинара построен правильно. Так и строится образовательный процесс. Сперва общая теоретическая часть, чтобы вспомнить о чем речь, далее теоретическая часть по работе с инструментарием и в завершение - практика. Кто знает может смело пропустить эту часть, вебинар тем и хорош, что можно отматывать, пересматривать и т. п.