[고덕달팽이]스페셜티(Specialty) HBM4, 삼성전자 vs SK하이닉스 누가 잡을까?

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  • Опубликовано: 4 янв 2025

Комментарии • 19

  • @마중-q5h
    @마중-q5h 4 дня назад +5

    참 많은 연구 박학한 지식 알기쉬운 그래픽 설명 멋져요~

  • @탁영균
    @탁영균 4 дня назад +3

    건강하시고 밝은
    새해 맞이하길 바랍니다

  • @mongmc5318
    @mongmc5318 4 дня назад +3

    오늘자 기사를 보니 삼전 2나노 파운드리 고객사 (일본 AI 반도체 기대주 프리패드 네트웍스) 로부터 2나노 AI가속기
    를 수주한데 이어, 국내 신경망 처리장치 기업의 2나노 칩물량을 추가 수주했다고 기사가 나왔네요..
    이와관련 자세한 내용 다뤄주시면 고맙겠습니다..

    • @malname32
      @malname32  3 дня назад

      삼성 파운드리 기사가 많은데 미국의 강기동 박사님과도 의견을 나누고 있습니다. 과연 수율을 잡을 수 있을지가 관건인데 좀더 지켜봐야 알 수 있지 않을까 생각됩니다. 그동안 3나노에서 언론 플레이가 너무 심했기 때문에 신임 한진만 대표가 역전시킬 수 있는지 지켜볼 따름입니다.

  • @Rico-zss
    @Rico-zss 4 дня назад +2

    하이브리드본딩 단점이 많다던데 과연 어떻게 될것인지

    • @달팽이도집이있는데
      @달팽이도집이있는데 4 дня назад +1

      SK하이닉스는 16단 HBM4에는 하이브리드 본딩은 안 쓰고 어드밴스드 MR MUF 공정으로 생산할 겁니다. 이미 16단 HBM3E를 년초에 엔비디아에 샘플 제공할거라 SK하이닉스는 HBM4를 생각보다 쉽고 빠르게 생산할 것 같다는 생각이 듭니다

    • @Rico-zss
      @Rico-zss 4 дня назад +1

      @달팽이도집이있는데 맞아유

  • @정약용-v1u
    @정약용-v1u 4 дня назад +2

    HBM4 어느 장비로 만드나요? 아직 하이브리드 장비는 없는데요

    • @malname32
      @malname32  3 дня назад

      SK하이닉스는 16단 HBM3E에 어드밴스드 MR-MUF 공정으로 성공했고 HBM4E부터 하이브리드 공정을 도입한다고 합니다

    • @정약용-v1u
      @정약용-v1u 3 дня назад

      @@malname32 감사합니다, 소장님. 하이브리드 장비도 한미가 개발했는데 수율이 안나와서 아직 적용 전인데 기술이 발전해서 잘 되었으면 좋겠습니다.

  • @골벵이-z4d
    @골벵이-z4d 4 дня назад +2

    삼성은 TSMC와는 삼각인데 쉽지는 않겠죠.

  • @Saemgolboy
    @Saemgolboy 4 дня назад +3

    대부분 유튜버들은 뜬구름잡는 희망사항을 사실인양 선동하는데 비하여 고덕달팽이님은 현실적인 내용으로 가장 사실에 가까운 예측을 하시기에 많은 도움이 됩니다.
    감사드립니다. 당분간 삼전과 하이닉스 두 종목 모두에 분산투자.

    • @malname32
      @malname32  3 дня назад

      소중한 의견 감사합니다

  • @김강수-r3m
    @김강수-r3m 4 дня назад +2

    sk하닉이 좋다고 광고하네요

  • @김영진-h5j
    @김영진-h5j 4 дня назад +3

    결국 승자는 TSMC

  • @김김병래
    @김김병래 4 дня назад +2

    sk하이닉스는 하이브이드본딩은 불가능한 기술이라 생각하고 있읍니다 삼성이 가격과 수율을 맞추는건 불가능 하다고 생각하고 있음