Автор правильно сказал (и доказал), что нет смысла припаивать крышку к радиатору. Обясню с точки зрения теории. В данном случае теплопередача осуществляется путем теплопроводности от кристала через термоинтерфейс между кристаллом и крышкой, затем через крышку, затем через термоинтерфейс между крышкой и радиатором. Для такой ситуации удельный тепловой поток q (т.е. максимально возможное количество отведенной теплоты) считается по формуле q = (Tемп_кристалла - Темп_дна_радиатора) / (сумма термических сопротивлений термоинтерфейсов и материала крышки) Каждое термическое сопротивление считается по формуле R = Толщина_слоя / коэффициент_теплопроводности_материала. В теории и практике доказано, что в таком случае тепловой поток ограничивается МИНИМАЛЬНЫМ термическим сопротивлением, а т.к. толщина каждого слоя +- одинаковая, то минимальным коэффициентом теплопроводности слоя. Значения коэффициентов: Олово: 67 Аллюминий: 202 - 236 Медь: 400 Припой под крышкой процессора: точных данных никто не скажет, но у Жидкого металла ЖМ-6 = 34 (есть и лучше, но сомневаюсь, что в серийном производстве применяют более дорогую, интеловские сопли вообще на уровне 10 Вт/М*град) Так что как бы мы не извивались, увеличивая теплопроводность одного из слоев - все равно все будет упираться в минимальную теплопроводность под крышкой в 34 Вт/м*град P.S: видео по ссылке смотрел и как раз из-за него и оставил комментарий.
+Евгений Сниховский, ты теплопроводность для чистого электротех/пищевого алюминия указал? Для сплавов из которых делают кулеры можешь смело делить на 2, а то и на 3.
А если сам кристалл припаять к медной сердцевине, в теории когда остался старенький кристалл сплавом розе его лудил, но ставить уже не куда было.?? только теория надо брать древний проц и проводить опыт.
Ебать, ты еще скажи чтоб посчитал с аакой скоростью кристал процессора открывает и закрывает свои транзисторы или как их там. И поделить этотна свой размер члена. Бля-снул умом. Беги дальше в каб физики.
случайно набрёл на Ваши видео. *УВАЖУХА за такие экстремальные эксперименты!!!* И очень понравилось видео установки кулера на кристалл- AMD.да и другие тоже.
само собой это не для криворуких - это лишь эксперемент для энтузиастов - результат КЛАССНЫЙ, делать ли всем у кого есть инструменты - на свой страх и риск.
@@TheKOTLUIS TDP этого горячего серверного зиона = 120 Вт, а куллер к нему припаяли десктопный боксовый, явно слабее. он просто физически своей площадью рёбер не способен рассеивать быстрее, какой бы клёвый термоинтерфейс под него не подложили. а рост итогов, я думаю связан с тем, что термодатчики "повело" при прогреве до не расчётных температур.
ребятам респект за видос, читал комменты про термопасту на ядре, на сколько я знаю, в этих процах используют мягкоплавкий припой, а не термопасту между крышкой и камнем. Материнка конечно крайне редкая, вот такие вещи для экспериментов жалко. А видос супер, подписался
Ребята за старания и позитив реально лайк и подписка =) НО!!! 1) Вы припаялись К верхней части к так называемой крышке! 2) Под этой крышкой металлической на подложке находится кристалл 3) На кристалле такая же термопаста как и везде Либо термопрокладка! 4) Прогревая на отрытом огне таким вот образом вы могли повредить припой на котором сидит сам кристалл повезло вам ))) Не советую никому так делать!
Было очень интересно, Вы сэкономили мне целую неделю времени, но убили весь энтузиазм. А всё началось с кривой подошвы "снеговика", на 6-ть трубок, но там действительно эти 6-ть трубок очень неровно стоят, и теплопроводность оказалось меньше чему у кулера с 4-мя трубками, потому полировка подошвы и вот я уже смотрю Ваш видос :)
При завершении работы виндовс комп нормально вырубается? У меня Xeon x5460 на P5KC не отрубает питание. Монитор гаснет, а питание есть - вентиляторы работают. Из биоса коротким нажатием нормально выключается. Прошит модифицированный биос.
в зависимости от камня . если под распределителем паста , убрать распределитель и плюхнуть на кристалл то будет - 3 - 5 % (если термо интерфейс нормально прилегал , а если нет то и -50% может быть) на паянных будет с точностью да наоборот от 0 до + 5 % к температуре.
Мужики! жжете! Температуру, конечно не понизили(имхо в лучшем случае был бы -1 градус не более), но "отрицательный результат - тоже результат. А сам процесс... да фиг с ним с результатом, процесс был офигенским) Лайк, подписка, и респект инженерам!)
Ого вы упоролись) лайк!) пожалуй подпишусь... а то вдруг пропущу ещё одно упоротое извращение с железом)) ну а если серьёзней то было на самом деле интересно узнать результат со всего этого)
Отличное видео, ребята. Жаль только что разбили на 4 части, репостить в соцсети неудобно. Лучше бы одним куском выложили. На счет эксперимента. Полезный опыт. Отрицательный результат -- тоже результат. Теперь у меня вопрос: имеет ли смысл шлифовать на зеркале с наждачной бумагой проц и радиатор кулера перед нанесением термопасты? И вы шлифовали на 500-ой наждачке, но мне кажется она крупновата. Начать конечно можно и с такой, но закончить мне кажется лучше 2500-ой. Мельче вроде не бывает.
Paul Melekhov СПАСИБО. шлифовать смысл есть ( и большой) разница температур между шлифованной и нет в 10% . на 2500 можно , но эффект будет призрачный. на 4 части разбито по 2-м причинам 1) 2-х часовой ролик будет очень нудным 2) при монтаже (примерно после 200 кусков) прога начинает тупить и частенько вылетает. (в каждой из 4-х серий примерно по 200 кусочков)
Вот это ДА! На столько экстремальной пайки мои глаза не видели. Это надо же какие интеловские процы живучие, что после таких попыток убить все вместе с материнкой, процем и всех окружающих "извергов"(в хорошем смысле этого слова) разрывом газового баллона. Пацанам конечно респект за наглядный опыт. Такое можно встретить только в России.
Chek, Возможно тут снижение температуры показывает не так явно, потому что плата как-то учитывает ещё и температуру рядом с сокетом (но считает её как температуру процессора). Надо поставить обдув на радиаторы мостов, и тогда плата покажет снижение температуры процессора. У меня на похожей старой плате для 775-го такое же было, когда я поменял кулер с боксового на башенный: температура "выросла" (т. к. башенный кулер, в отличие от боксового, не обдувает пространство и компоненты платы рядом с сокетом), потом я закрепил по мини-вентилятору на радиаторы обоих мостов -- и плата стала показывать нормальную температуру. + ещё тут ЦП зеон (с перепрошивкой биоса) -- это ещё сомнения могут быть по поводу, корректно ли эта перепрошитая плата определяет температуру.
Вот думаю заказать себе X5470. но только боксовый кулер есть от q6600 хватит ли ему охлаждения? если лето и за 30+ дома? без кондюка. или все таки башню докупить?
www.nix.ru/autocatalog/intel/CPU-Intel-Core-2-Quad-Q6600-BOX-24-GHz-4core-8Mb-105W-1066MHz-LGA775_62008.html#pid=2248 там справа внизу лента фоток кулера+коробки инаклейки.
Отлично! только я вот спросил китайца с алли, он говорит не запустится на моей материнке foxconn p35A,странно ведь x5460 работал нормально. еще глянул есть процы xeon x5482 но там шина 1600mhz вот и не знаю стоит ли рисковать и в их сторону смотреть ?
Температура в простое такая, потому что проц имеет ТДП 120 Вт и радиатор, не смотря на медную пятку и внушительные размеры, как для боксового форм-фактора, не способен справиться с таким процом. Здесь хоть привари сваркой их к друг другу. Для эффекта нужно было просто поставить радиатор типа Залмановской перформы. P.S. Радиатор на чипсет как устанавливали? Чем рассверливали отверстия?
Где же она комнатная, если выше 50 градусов? Я про ТДП 120 Вт писал про проц, к которому паяли радиатор. А про отверстия спрашивал про радиатор на материнке на чипсете. Неужели вопрос написан с пропуском слов?
Температура могла вырости от локального перегрева проца . А припой должен показать эффективность при более высоких температурах в разгоне. Идея хороша. Респект и уважуха.
ну нагрел , и нагрел , что с процом то случилось? у меня предположение что припой лёг не равномерно( пузырь воздуха , остатки флюса , окалина) потому и теплопередача не так хороша как хотелось.
Молодцы, что экспериментируете, а не думали, что проблема может быть в теплопроводимости припоя под крышкой и под радиатором? Есть еще мысля насчет увеличения монолитного объема тела радиатора, которое необходимо охладить, но это вряд ли. А вообще, увеличение общей теплопроводимости системы охлаждения приводит к более быстрому нагреву самого радиатора, но это не значит, что тот же вентилятор будет быстрее охлаждать его - как раз наоборот. Для полного эффекта и кулер должен быть мощнее. Т. е. при наличии более мощной вертушки эта система сможет отвести тепла в единицу времени больше, чем такая же система с термопастой, а так - да, смысла нет.
1 - й вопрос . А Вы с первой части смотрели? там тест на пасте с разными оборотами. 2 - е "упирается в интерфейс кристалл - распределитель " - не думаю . скорее упирается в теплопроводность алюминия на радиаторе , потому как тактильно кончики рёбер чуть выше комнатной t и потому вообще не важно сколько воздуха через него качать . это был именно эксперимент "можно ли обойтись без прижима с пастой? , можно ли припаять теплоотвод? "не обязательно на проц , может необходимость возникнет ......
Лучше жидкий метал бы туда налил, та же история когда высыхает. Только меньше танцев с бубном. А чтоб темпер упал, твоего радиатора мало для Xion. На них как правило ставят башни. Либо же водянку. В общем ролик получился топ, молодец что заморочился лайк тебе. У меня такая же мысля была сделать, но ты показал что будет и что без понту.
Чтоб прогреть процессор по полной , надо было только FPU включить . Когда все включено , процессор меньше греется . Странно что температуры не изменились , возможно температура в помещении высокая .
Ничего странного что нет улучшений температуры- все кулеры Интела гавно бюджетное ,не способные БЫСТРО отводить мощный выброс тепла с теплораспределетильной крышки . Зато предельно дешёвые для своей разработки процессора. Задача Интела получение прибыли любым способом а не удовлетворение ваших потребностей. Толщина термоинтерфейса тоже играет роль,то есть толщина припоя или пасты.
Если я не ошибаюсь потребление этого проца 95 ватт и температура естественно 50-60 нормальная для него, а припой плохой тепло проводник, точнее он его долго держит, как бы там ни было нужен другой материал. А вообще если идеально палирнуть обе стороны, как крышку проца так и поверхность радиатора и все это плотно прижать то толку будет больше чем даже с термопастой. Я эксперементировал так, одна очень маленькая капля масла для швейных машин вместо пасты и отвод тепла не хуже чем с пастами.
заявлено 120w и да я знаю , и да у меня было прижато ,и да у меня есть видео об этом , и t была ниже , и да я сказал об этом. ссылки на все 4 серии в описании . начинается с теста температур на пасте. теплоёмкость интерфейса вообще ни как не сказывается. по этой логике нужно радиатор из пластмассы делать (у неё теплоёмкость вообще маленькая) , а припой хороший тепло проводник и я сказал об этом , а вот идеально сделать не получилось.
разницы нет)) я вам больше скажу. если поверхности процессора и куллера выровнять идеально (ну или почти идеально) то и даже не будет разницы в тестах, при наличии термопасты и ее отсутсвии. то есть. термопасту можно не мазать. разницы в температуре не будет никакой, что она есть, что ее нет)) P.S. я проверял.
Молодцы конечно, угарнул от души)))) смотрел с интересом!! лайк поставил!! но некоторые моменты вы сделали не верно. После лужения обеих частей нужно было их добротно шлифануть и полернуть, добиться максимально тонкого и ровного слоя. Суть в том что теплопроводимость олова ничем не лучше хорошей термопасты. Существуют именно теплопроводимые спец припои. Они дорогие и в домашних условиях с ними работать сложно. + ко всему вы не учли в каком состоянии припой под крышкой которая закрывает сам кристал. Ваш тест может быть не достоверным из-за того что нарушен припой под крышкой, а то что вы радик припояли к крышке уже роли не будет играть. П.с горячие камни никогда не остуживайте чем либо, он должен остывать сам по себе. у меня был печальный опыт с Антохой х2 255 (сокет уже не помню). Засрался куллер, и начал безбожно греться (тупить комп), а тут еще на подходе осады замков в ла2, Скидываю боковину, смотрю все засранно, цепляю блок в гараж (живу в доме) включаю компрессор ( а на улице уже градусов 5-6) и продуваю блок. занес, дал постоять мин 10 включаю а он пишит и не стартует. А время то идет вот вот осады, телефон обрывают мол ты где уже вот вот все веселье будет. Делаю Смос, комп стартанул, но на минимальных рейтах, ставлю авто опять пишит. Итог сам камень треснул от перепада температур. Методом исключения вырубил убитое ядро и полетел рубиться в ла2. После я конечно камень поменял на новый.
Мне кажется что посередине могли остаться пузырьки воздуха, из-за этого и выше температура. Наверное имело смысл отшкурить поверхности после залужевания
За видос лайк и спасибо. Реально посжималось очко в момент пропайки )) Но, как и показал эксперимент, лучше поставить нормальную возушку вместо бокса. Для Х серии это критичней, чем для Е серии. Последний протестированный Х показал что тротлится проц на боксовом кулере. После установки TT SpinQ воздушки всё как рукой сняло на MX2 термопасте. Температура 46-49 в нагрузке, при минимальных оборотах кулера. Но это нормально для этого проца. За эксперимент спасибо )
Это я увидел, 4видео простмотрел. Но в разгоне его будет мало. Гонится он как минимум до 3,6-3,8 в зависимости от ревизии. И вот на 3,6 нужна уже хорошая воздушка, боксовая у меня не справилась. На Е5450 и штатной в разгоне хватает.
ПОД МАСЛЯНОЙ РАДИАТОР ЛУЧШЕ ПОДОЙДЁТ НЕ ТУБА,НО ПАКЕТ ИЗ МЕТАЛЛИЧЕСКОЙ ФОЛЬГИ(ТЕПЛО ПРОВОДНОЙ),НУЖЕН КРЕПКИЙ,ТОЛСТОСТЕННЫЙ ПАКЕТ(ИК)КВАДРАТНОЙ/ВЫТЯНУТОЙ ФОРМЫ,В ТАКОМ ПАКЕТЕ БУДЕТ УДОБНО И ПЛОТНО(ПЯТНО КОНТАКТА)ПРИЛОЖИТЬ/ПРИТОПИТЬ С ОДНОЙ СТОРОНЫ КРЫШКУ ПРОЦА, А С ДРУГОЙ СТОРОНЫ КРЫШКУ ПЕЛЬТЬЕ,ХОЛОДНОЙ СТОРОНОЙ. ТЕПЕРЬ ВОПРОС ГДЕ ОТЫСКАТЬ ТАКОЙ ПАКЕТИК/РАДИАТОР?
@@ПавликМорозов-х2ь если у него загрузка и так 100 % как он может загрузиться ещё больше? но даже если энергопотребление подымится на 10 ватт в силу каких либо обстоятельств , то это менее 8% с чего должно увеличится тепловыжеление в 2 раза?
Надо было шлифануть до зеркала обе поверхности, и перед пайкой проверить без термопасты. Понятно что со временем медь подокислится, но интересно как изменится температура.
У меди выше тепло отдача припаять нужно на медь. Есть какие то прозрачные термопасты как гель, говорят они намного лучше всяких брендовых с добавлением метала что является сереблянкой.
Возможно под крышкой процессора не припой в качестве теплоотвода, а также термопаста. И соответственно там теперь слабое место. нужно делать скальпирование и менять там термопасту на припой.
как это не имеет никакого смысла? просто даже через пасту ваш кулер на 95TDP уже исчерпал себя, если бы напяли башенные кулеры с TDP пределом 250-300, то эффект был бы ещё какой.
кстати. этот боксовый радиатор очень хорош а вот вентилятор нужно ставить другой конструкции.этот вентилятор ужасно обдувает радиатор.я на такой радиатор поставил деп кул 90мм 4-х пиновый.и на верхнюю часть радиатора намотал пару слоев изоленты что бы поток проходил как бы в трубе. и это очень помогло.
@@chek967 припой между кристаллом и крышкой, который внутри, там либо припой, либо термопаста, после горелки припой мог растечься и рассконтачиться, , а если там паста, так вообще в жвачку,
Припой, хоть и лучше проводит тепло чем термопаста, но слой термопасты тонкий, а слой припоя у вас, непонятно какой, хоть вы и делали правильно что подкручивали... При нанисении жидкого метала, его слой минимален.
есть шанс (хоть и малый) ,что индивый сплав переходил в жидкое состояние , однако это ни как не должно было сказаться на теплопередаче.один верный способ проверить - отпаять , счистить припой и посадить обратно на кпт8 . если температуры возобновятся , то проблема именно в пайке.
Прогревом крышки камня до 160+ градусов вы засушили термопасту, которая под крышкой - вот температура и выросла . Термопаста либо изменила свои свойства, либо отклеилась от поверхностей. И еще, довольно глупо ожидать от боксового кулера, что он сумеет снизить температуру, как ни улучшай термоинтерфейс ... Вот если бы, температура не изменилась - эксперимент можно было бы считать удачным и припаять уже более солидный кулер ))
дорогие мои , ленивые зрители , которые не могут опустить взгляд чуть ниже и посмотреть в описании " что находится под крышкой камня "! а так же случайным образом пропустившие аннотацию на пол экрана в длину всего ролика. со следующего глупого комента буду БАНИТЬ!
+МiРЪ я тоже думал , что % 5 упадёт, а она ещё и выросла. 775 , AM2+ , AM3 , AM3+ процессора приварены кристаллом к тепло распределителю и даже если и получится вскрыть проц , не сломав его,(что навряд ли) лучшей теплопередачи добиться вряд ли получится.
беда в том , что голый кристалл не лудится)). как вы обоснуете что под крышкой? Да там не припой , а какой- то металл , мягкий как холодный пластилин. Почти все попытки скальпировать вышеперечисленные камни заканчиваются отрывом кристалла от текстолита.
Никаких шансов. Температура плавления сплава Розе, которым паяли ребята, чуть меньше ста градусов - это уже рискованно. А температура самого легкоплавкого ПОС - 190. Это гарантированно был бы убитый камень.
Эх, жалко конечно, что результата нету. Хотя думал что будет не хилый. Но зато не надо думать о том что паста высохла) Мне почему то кажется что индий внутри мог немного растечься по крышке, пока припаивали и лудили...
думаю если бы в припое не было различного рода ошелушек от паяльника результат был бы лучше чем с кпт, но в любом случае оно того не стоит, лучше довести до зеркала соприкасаемые поверхности и нормальную пасту намазать
так что мешает не загаживать. очистить жало до меди, содрать с припоя окись. никель с крышки тоже сполировать до меди. но на деле мало что даст, проц и так не горячий, а кулерок слабый
похоже, не задумывались что пайка крышки к радиатору может привести к вытеканию припоя между крышкой и кристаллом. MX-4 оказалась бы лучшим решением, а если бы еще и кулер башенный поставить..... но это для слабаков по видимому.
Отличные варварские ролики. Зачет! Вообще, по крышкам/подложкам есть одна простая истина. Зеркальная поверхность - маркетинг. Пасты дороже кпт8 или мх4 - маркетинг. Осообенно в средних системах. Тут оговорочка про жидкий металл, естественно, и самые дорогие экземпляры, но там ценник уже совсем другой. Главное - две ровные относительно друг друга поверхности. Я купил на днях почти новый Редхат в коробках за 1600р всего. Продавец мялся, сказал типа чет температуры не устроили, купил нокту. Ну, мне же лучше. Кулер тихий, радиатор большой - мечта за такие деньги. Однако линкс прогрел мой 2600х до 74". Я репу почесал и полез смотреть пятку. Это пиздец. Как коромысло. Крышка проца плюс - минус нормальная. Причем некоторые производители еще врут, что так и задумано, мол прижим точно в центре, бла бла. Просто обработал подложку на коленке мелким напильником и минус семь градусов. Это я ничего не выводил и камень не трогал. И у многих дорогих кулеров с 4+ теплотрубками такая фигня. Видимо пластину коробит при их припекании или припое. Зеркальная же поверхность будет работать лишь в лабораторной полировке и пятки и проца при действии эффекта Казимира. Но добиться такого почти нереально. Так что просто ровнять пятку и проц при необходимости (хотя перепродать его потом будет сложнее) Еще, естественно, влияет что там под крышкой, но это уже другая история.
тут человек сто написало , что кривая поверхность проца - это так и задумано корпорацией... ни кому не вдомёк , что сделать теплораспределитель на штампе в разы дешевле , чем его фрезеровать (как это делает AMD) , а то что от этого поверхности плоскость потеряли ... так мы на это свою отмазку придумаем и заставим пол мира в неё поверить ибо тех процес известен только технически образованным людям.
Эх, жаль. Столько труда без результата. Проблема в припое, похоже. Сплав Розе обладает низкой теплопроводностью :( Вам бы использовать индиевый припой.
да , немного жаль , однако переделывать пока не буду ( кстати по сих пор юзаю эту конфигурацию) всё ни как не созрею на комплексную водянку , а хочется .
@@igorovcharov7424 ответственно заявляю :"ЧУШЬ"! с точки зрения физики ны не можешь рассчитать все нюансы связанные с теплопередачей , ты ошибаешься . какой-то кмп блогер (реально не помню) проводил эксперимент на АМ 2 (а он на полимеризационном термоинтерфейсе ) так вот даже не на припое голый кристалл на радиатор показал более высокую температуру нежели камень с распределителем . Ибо распределитель - это кусок толстой медяхи и он быстро раскидывает тепло на достаточно большую площадь А тепловое сопротивление алюминиевого радиатора не может так быстро отвести тепло от крошечного кристалла. пни четвёртые на припое соответственно там результат будет еще более печальный.
@@chek967 В Вашем же видео в четырех частях видно не вооруженным взглядом медный массивный пятак на радиаторе в месте контакта с чипом. Будьте объективным!
У вас радиатор рассчитанный на модели 95W. Лучше чем нужно он тоже не станет охлаждать. Но эверест показал 28-32 градуса - это ниже, чем с термопастой. А вы чего ожидали? Результат вполне хороший, учитывая все факторы. Лучше брать охлаждение какое-нибудь с большим количеством меди и рассеивающей мощностью 120-140W. То что у вас сейчас наверное до 110W,.
вообще-то он и с термопастой и с припоем без нагрузки показал комнатную температуру. а под нагрузкой на термопасте наименьшая была 47° на припое наименьшая была 54° и того имеем ухудшение в теплопроводности на 15%
а еще если хотите поизвращаться попробуйте сделать прокладку из индия. индий используется как термоинтерфейс в криотехнике. дорогой метал но надо то не много. раскатать в пластиночку тоненькую. он мягкий как пластелин. но единственное плавится и текет при +150 градусах. но я думаю до такого не дойдет))
неправильно тестируете, какая регулировка оборотов, какие технологии энергосбережения, всё должно быть зафмксировано, частота/напряжение/обороты куллера, + указана комнатная температура, + несколько прогонов.
чтобы сделать сьёмным кулер от проца , нужно было припаять к процу выточенный медный или алюминиевый болт с тонкой квадратной шляпкой вверх резьбой , сделать отверстие в алюминии кулера и просто прикрутить изнутри .
жаль что по сути никакой разницы , хоть паяй хоть не паяй , хотя по логике возможно сопротивление олова даёт своё . Есть ли смысл поэкспериментировать с элементами пельтье ?
skatinaification я считаю , что нет. процы до 100ват (где Пельтье может эффективно помочь ) и так без проблем охлаждаются обычными воздушками и не болеют на перегрев . а на действительно мощных камнях эффект будет не столь очевиден , а возможно и негативен + к этому абсолютно не оправданная трата электро энергии (200 - 500 W) на его пропитание. действительно стоящая вещ - это комплексная водянка с вынесенным вне радиатором.
Может мы вообще зря за температурами гоняемся , это похоже на разгон только температурный , если достаточно обычного кулера . Попадалась ли диагностическая прога по процу ,чтобы показывала например зависимость долговечности проца от температуры как подобные для жёстких дисков ?
skatinaification не зря . чем меньше t тем медленней проц деградирует и имеет бОльшую стабильность (и это лишь вершина айсберга) термо циклы сулят более часто встречающиеся проблемы в виде : отвала кристалла от подлоги , отвала сокета , отвала моста. так же не стоит забывать , что чем сильней нагрет полупроводник - тем выше сопротивление PN ,а значит и цепь электропитания подвергается большей нагрузке.
ПРОШУ ОТ ВАС СЛЕДУЮЩЕГО ОПЫТА: СНИМИТЕ КРЫШКУ С ПРОЦА,УДАЛИТЕ ПАСТУ С ТЕКСТОЛИТА,УДАЛИТЕ РАДИАТОР,САМО ДЕЛЬНО СМОНТИРУЙТЕ ТРУБОЧНЫЙ КУЛЕР,НА ПРОТИВ ТЕКСТОЛИТА, И ВКЛЮЧИТЕ КОМП,ИНТЕРЕСНО КАКУЮ ТЕМПЕРАТУРУ НА СКВОЗНОМ ВЕТРЕ ПОКАЖЕТ ПРОЦЕССОР? КСТАТИ,ТРУБОЧНЫЙ КУЛЕР КРЕПИТЕ НА СДВИЖНУЮ КРЫШКУ КОРПУСА,ДЛЯ КУЛЕРА В НЕЙ ПРИДЁТСЯ ВЫРЕЗАТЬ ДЫРКУ+ПОД БОЛТЫ КРЕПЛЕНИЯ. РАЗУМЕЕТСЯ ТРУБКУ КУЛЕРА ПРИДЁТСЯ МАЛОСТЬ УДЛИНИТЬ ДЛЯ ТОГО ЧТО БЫ ОНА ПОЧТИ ПРИМЫКАЛА(В 3 С.М ОТ) К ТЕКСТОЛИТУ ПРОЦЕССОРА. ЭКСПЕРИМЕНТ ТРУДОЁМКИЙ НО НЕ СЛОЖНЫЙ,И ОЧЕНЬ ЗАНИМАТЕЛЬНЫЙ,МОЖНО СТАВИТЬ ПАРИ...КСТАТИ,ТРУБОЧНЫЙ КУЛЕР+ЕГО КРЕПЛЕНИЕ НА СДВИЖНОЙ ПАНЕЛИ ИЗОБРЁЛ НЕ Я,НО ВИДЕЛ РОЛИК,ГДЕ КСЕОН РАБОТАЛ НА 36 ГРАДУСАХ ПРИ СРЕДНЕЙ НАГРУЗКЕ. А ВОТ УДАЛИТЬ КРЫШКУ+РАДИАТОР ЭТО МОЯ ПОПЫТКА ПЕРЕОСМЫСЛИТЬ КОНСТРУКЦИЮ/ОХЛАЖДЕНИЕ ПРОЦЕССОРА
СКОЛЬКО ВАТТ ВЫДЕЛЯЕТ ПРОЦЕССОР ПРИ ОТКРЫТОЙ КРЫШКЕ? И СКОЛЬКО СПОСОБЕН РАЗВЕЯТЬ ТРУБОЧНЫЙ КУЛЕР ТЕПЛО/ВАТТ? НЕ УЖЕЛИ БЕЗ ПАСТ И РАДИАТОРОВ ТЕКСТОЛИТ СПОСОБЕН ПЕРЕГРЕТЬСЯ НА РЕАКТИВНОМ ВЕТРУ? А МОЖНО ПРЕЖДЕ УТВЕРЖДЕНИЯ ПРОВЕСТИ ОПЫТ НА ДЕШЕВОМ/СВАЛОЧНОМ ЖЕЛЕЗЕ?
ЕСЛИ ВОЗДУХОМЁТ САМ НЕ СПРАВИТСЯ,С ТЕПЛО/ВАТТАМИ,ТОГДА ПОСЛЕДНИЙ ШАНС РЕАНИМИРОВАТЬ ЭТУ СИСТЕМУ,ТАКОВ,ДОБИТЬСЯ НА ТРУБКЕ(ТОННЕЛЬНЫЙ ТИП КУЛЕРА,СЕРИЙНО ВЫПУСКАЕТСЯ) ВОЗДУХОМЁТА ТЕМПЕРАТУРЫ В 5 ГРАДУСОВ НА ВЫХОДЕ,ДЛЯ ЧЕГО ПРИДЕТСЯ СМОНТИРОВАТЬ НА ТРУБКЕ ЭЛЕМЕНТ ПЕЛЬТЬЕ,ПРИЛОЖИВ/СМОНТИРОВАВ ХОЛОДНУЮ ЧАСТЬ(ПЕЛЬТЬЕ)НА ТРУБКЕ КУЛЕРА
Припаяли бы башню с тепловыми трубками точно ниже была бы температура) а по поводу ухудшения теплообмена - вполне мог воздух между крышкой и радиатором остаться
Для такого теста да, даже слишком!! Если бы запустил в отдельности FPU тест тогда да, ещё сносная температура, но при присутствующих галках на CPU, FPU, CACHE и MEMORY это пиздец как горячо. Может они в Африке тест проводили при температуре в комнате в 40°C, тогда да норм!!!
и для тебя тоже аннотация во всю длину видео:) или ruclips.net/video/2g02hE4ny5s/видео.html&feature=gp-n-y&google_comment_id=z13hix0hfpq0slkek22rg3c4hoqvx12eg
За видео спасибо! За извращение над процом 5! за идею 2! Можете тот же проц на жидком метале протестировать, думаю у припоя теплоотдача ниже все равно молодцы.
молодец что проверил как оно на припое ))) я знаю какой огромный + есть .. это то что не надо менять термопасту) и кстати .. я бы ( если-б такое делал) то замок бы снял с сокета и просто прикрутив охлаждение он бы и стоял в сокете )) так что сделаю так-же через месяцок .. тока припаяю Водоблок ))) так что не слушай никого все ништяк придумал .. палец вверх )))
Чтоб понизить температуру нужно радиатор побольше поставить, и охлаждение поактивнее, тогда эффект наверно будет в сравнении с термопастой. Спасибо за разрушения мифа, теперь понятно что и жидкий метал не даст почти не какого эффекта в сравнении с КПТ8, все это лишь маркетинг!
Почему не припаяли радиатор непосредственно к крышке камня? было бы удобно его демонтировать в случае чего, ведь крепить можно прижимом радиатора к матери. И мамку не пришлось бы подвергать нагреву, старая все-таки
Чувак. У х5460 крышка приляпана на "припой". Когда вы его лудили сплавом розе - он наверняка расплавился и вы нарушили контакт меж кристалом и крышкой.
Суровые вы ребята... представил лица инженеров интел, если бы посмотрели сие Спасибо за настроение ЗЫ о результатах/температурах ИМХО возможно, будь бы радиатор побольше- было бы заметнее скорей всего, хотя, не думаю, что будет ощутимой эта разница, при любых условиях
СПС еслиб разница бала , то её было бы заметно. а так не целесообразно. в общем сильный прижим нивелирует цену термопасты и обеспечивает теплопередачу близкую к идеалу.
Её и так не надо менять. Ты в блоке питания её меняешь , а под мостами , а под цепями питания? Наверно нет. ты наверно и не задумывался , что она там есть.
Я тоже когда-то подумывал над спайкой процессора и куллера, но мне не нравилось одно НО! Между теплообменником(крышкой) и кристаллом процессора тоже есть термопаста... Так что, думаю вывод очевиден.
раз ты такой ленивый , что не перешёл по аннотации в длинну всего ролика , не прочитал описание в котором есть пункт "что под крышкой проца" - для тебя лично ссылочка ruclips.net/video/ntmMZlP_E_s/видео.html
Chek а припой(эвтектический сплав) прям во всех без исключения процессорах, или только в нескольких линейках топовых и серверных? Вам, ЕМНИП, даже дали ответ на ваше видео в коментах. Если уж и паять проц, то только в том случае если железно знаеш, что под теплообменником камня припой. Думаю вам не надо объяснять что будет с процами в случае пайки у которых под теплообменником термопаста?
конечно не во всех , но тут конкретно пайка радиатору проца у которого распределитель на припое. однако вас (человек 100) не поленилось написать о том , что я зажарил термо пасту. в процах , где не припой - нужно думать в сторону - избавиться от тепло распределителя вообще и плюхнуть радиатор на кристалл. ( но это для таких же упоротых как я) рядовому пользователю не стоит заворачиваться : "эта хреновина работает"? - "не трагай её - проблем нет"!
Так я и не писал что вы зажарили проц., в мыслях даже не было. Я написал почему именно я не стал так делать, мной нигде не было написано что выбранный вами метод охлаждения не приемлем, вам просто надо было указать что данный метод подходит только для процессоров с эвтектикой, потому как любознательное школиё побежит сразу же применять увиденное на практике не вдаваясь в подробности, а потом с сопялми и хейтом будет кричать: "а чё у меня не так-то, я все ж по видюшке делал? я свой процег зажарил, аффтар - муак!" Хотя, справедливости ради, стоит отметить что теплообменник между кристаллом и радиатором нах не впился, от слова "совсем", потому-как является частью системы запланированного устаревания.
искренне прошу прощения , я не верно интерпретировал Ваше высказывание. P.S. В конце видео я оговорился , что результат даже несколько хуже , чем на пасте и делать так не стоит. действительно надеюсь , что последователей не будет. если б я увидел подобное видео , то точно не стал бы повторять.
@@chek967 Честно говоря я не нашел в вашем видео такого теста. Я имею в виду без припоя. Полированная крышка процессора и пята радиатора плотно прижатые друг к другу
@@iskandar5648 да , лучше . моло тог0 припой, по факту обеспечил падение теплопроводности относительно кпт 8 . но кулёк ,был зажат через бэкплейт с усилием порядка 100 кг. сила прижима кулька к теплораспределителю играет максимально важную роль в теплопередаче . у меня есть ролик ,где мы ставили родственнику Xeon 5472 с зашлифованным распределителем , ну и естественно через бэкплейт с усилием прижима в соточку . температура в стресс тесте аиды не поднялась выше 55 ° подошву кулька , как правило , шлифовать бессмысленно , она и так всегда геометрически правильная . можно пройтись наждачкой 1000 - 1500 для устранения царапин - валов ( без фанатизма ) . а вот теплораспределитель . лучше хорошечно отшлифовать ибо на нём перепады достигают 0,1 мм .
КАК ЖЕ Я СРАЗУ ТО НЕ ЗАМЕТИЛ. НА ДАННОМ РАДИАТОРЕ УЖЕ ЕСТЬ ПОЛОСТЬ,И УРА,ОНА МЕДНАЯ. ТЕПЕРЬ ТОЛЬКО СТОИТ ПОДОБРАТЬ НЕ ТОКСИЧНОЕ МАСЛО С ИДЕАЛЬНЫМ КОФИЦИЕНТОМ ТЕПЛО ПОГЛОЩЕНИЯ/ТЕПЛО ОТДАЧИ,ЗАЛИТЬ В РАДИАТОР,РАДИАТОР ЗАПАЯТЬ НА МЕДНУЮ ПЛАСТИНУ,ЕЁ ОТШЛИФОВАТЬ ПОД ЭЛЕМЕНТ ПЕЛЬТЬЕ. И ВОТ ИМЕЕТЕ ИДЕАЛЬНУЮ ХОЛОДИЛЬНУЮ УСТАНОВКУ,БЕЗ ОСОБЫХ ЗАТРАТ НА ДЕНЬГИ,И НЕ СЛОЖНУЮ В ИЗГОТОВЛЕНИИ.ЭЛЕМЕНТ ПЕЛЬТЬЕ,ПО ТОМУ БУДЕТ ЭФФЕКТИВЕН ИМЕННО НА МАСЛЯНОМ РАДИАТОРЕ ЧТО ПЕЛЬТЬЕ РАБОТАЕТ С УМЕРЕННОЙ ТЕПЛОВОЙ СРЕДОЙ МАСЛА, И НА ОБОРОТ КОГДА ПЕЛЬТЬЕ ПРЯМО БЕЗ РАДИАТОРА КОНТАЧИТ С РАСКАЛЁННЫМ ПРОЦЕССОРОМ,ТОГДА ЕГО ТРАНЗИСТОРЫ ПРОСТО ПЕРЕСТАЮТ РАБОТАТЬ НА ХОЛОД,И КПД ПЕЛЬТЬЕ СТАНОВИТСЯ РАВЕН НУЛЮ. И ТАК С ОХЛАЖДЕНИЕМ РАЗОБРАЛИСЬ,ТЕПЕРЬ ДРУГОЕ,КАК ОТВЕСТИ ЖАР ОТ ГОРЯЧЕЙ СТОРОНЫ ПЕЛЬТЬЕ(?),РЕШЕНИЕ ВИЖУ ТАКОЕ,БЕРЁТЕ ТРУБОЧНЫЙ(ИМЕННО ТОННЕЛЬНЫЙ)КУЛЕР,НО СТАВИТЕ ЕГО ЗАДОМ НА ПЕРЁД,ЗАЧЕМ ТАК(?),ДА ПРОСТО,ЗАЧЕМ КУЛЕРУ ДУТЬ НА И В СТОРОНУ ГОРЯЧЕЙ СТОРОНЫ ПЕЛЬТЬЕ,ВЕДЬ ЖАР ПОЙДЁТ НА РАДИАТОР И МАТЕРИНКУ,А ЕСЛИ КУЛЕР РАЗВЕРНУТЬ ЗАДОМ НА ПЕРЁД,ТОГДА ОН СТАНЕТ НЕ ДУТЬ А ВЫСАСЫВАТЬ ЖАР ЯКО ПЫЛЕСОС,ТО ЕСТЬ ЛОПАТКИ КУЛЕРА СТАНУТ УЛАВЛИВАТЬ ЖАР ОТ ПЕЛЬТЬЕ И ВЫВОДИТЬ ЧЕРЕЗ ТРУБКУ ЗА КОРПУС ПК,ПРОДЕЛАЙТЕ ОТВЕРСТИЕ В СДВИЖНОЙ БОКОВОЙ ПАНЕЛИ,ДАБЫ ТРУБКА КУЛЕРА МОГЛА ВЫВОДИТЬ ТЁПЛЫЙ ВОЗДУХ ЗА КОРПУС ПК.
хочу поправить там нет термопасты под крышкой там припой у этого проца. имеет смысл только если проц не этот. этот с завода с 40 градусами в простое идёт. нужен 5450
Алексей Невский чем круто??? тем , что элементы теплонагруженней в разы станут? тем , что они из строя в разы быстрей выйдут? тем , что б даже при всех этих минусах комп пол комнаты занимать начнёт? тем , что подобная система в несколько килобаксов встанет? ни вижу здесь ни чего крутого.
Хм, такой я тоже не знаю. А реагировал на запись "рабочего стола" с работой программ типо Эвереста. Для биоса и завершения работы вообще наверное ничего не придумать, кроме камеры.
Александр Шишло я сам терпеть не могу когда монитор камерой снимают. однако в моём случае рабочего стола , относительно всего ролика(4-х частей), не более 2-х % , значения чётко видны , и по тому считаю это приемлемым.
Артём Александров да не , ни кого разоблачать не собирался. Мне самому было очень интересно узнать будет ли резон , и можно ли вообще пользоваться таким способом допустим если нет возможности прикрутить радиатор , и на сколько лучше / хуже будет теплопередача на припое.
Автор правильно сказал (и доказал), что нет смысла припаивать крышку к радиатору. Обясню с точки зрения теории. В данном случае теплопередача осуществляется путем теплопроводности от кристала через термоинтерфейс между кристаллом и крышкой, затем через крышку, затем через термоинтерфейс между крышкой и радиатором.
Для такой ситуации удельный тепловой поток q (т.е. максимально возможное количество отведенной теплоты) считается по формуле
q = (Tемп_кристалла - Темп_дна_радиатора) / (сумма термических сопротивлений термоинтерфейсов и материала крышки)
Каждое термическое сопротивление считается по формуле
R = Толщина_слоя / коэффициент_теплопроводности_материала.
В теории и практике доказано, что в таком случае тепловой поток ограничивается МИНИМАЛЬНЫМ термическим сопротивлением, а т.к. толщина каждого слоя +- одинаковая, то минимальным коэффициентом теплопроводности слоя.
Значения коэффициентов:
Олово: 67
Аллюминий: 202 - 236
Медь: 400
Припой под крышкой процессора: точных данных никто не скажет, но у Жидкого металла ЖМ-6 = 34 (есть и лучше, но сомневаюсь, что в серийном производстве применяют более дорогую, интеловские сопли вообще на уровне 10 Вт/М*град)
Так что как бы мы не извивались, увеличивая теплопроводность одного из слоев - все равно все будет упираться в минимальную теплопроводность под крышкой в 34 Вт/м*град
P.S: видео по ссылке смотрел и как раз из-за него и оставил комментарий.
по больше бы таких как ты. грамотных , внимательных и понимающих , что к чему.
спс за дельный комент.
+Евгений Сниховский, ты теплопроводность для чистого электротех/пищевого алюминия указал? Для сплавов из которых делают кулеры можешь смело делить на 2, а то и на 3.
А если сам кристалл припаять к медной сердцевине, в теории когда остался старенький кристалл сплавом розе его лудил, но ставить уже не куда было.?? только теория надо брать древний проц и проводить опыт.
Евгений Сниховский читали-читали и недочитали. Формулы Ваши не верны!
Ебать, ты еще скажи чтоб посчитал с аакой скоростью кристал процессора открывает и закрывает свои транзисторы или как их там. И поделить этотна свой размер члена. Бля-снул умом. Беги дальше в каб физики.
случайно набрёл на Ваши видео. *УВАЖУХА за такие экстремальные эксперименты!!!* И очень понравилось видео установки кулера на кристалл- AMD.да и другие тоже.
спс . будет еще , чего интересного , буду выкладывать.
что за музыка?
Illarion Fido музыка всегда в описании.
Да, убедительно. Была мысль дурью помаится, но ты в очередной раз помог и уберег от глупостей. Спасип. )))
даже не думайте так делать как они
само собой это не для криворуких - это лишь эксперемент для энтузиастов - результат КЛАССНЫЙ, делать ли всем у кого есть инструменты - на свой страх и риск.
единственное что упрощает такая процедура это полировка крышки проца и подошвы кулера
@@TheKOTLUIS TDP этого горячего серверного зиона = 120 Вт, а куллер к нему припаяли десктопный боксовый, явно слабее. он просто физически своей площадью рёбер не способен рассеивать быстрее, какой бы клёвый термоинтерфейс под него не подложили. а рост итогов, я думаю связан с тем, что термодатчики "повело" при прогреве до не расчётных температур.
ребятам респект за видос, читал комменты про термопасту на ядре, на сколько я знаю, в этих процах используют мягкоплавкий припой, а не термопасту между крышкой и камнем. Материнка конечно крайне редкая, вот такие вещи для экспериментов жалко. А видос супер, подписался
спасибо , да 775 сокете припой между кристалом и распределителем.
Chek заметил, что самые безбашенные оверлокеры и мастера по ремонту из украины, судя по вашему акценту, вы оттуда же )
я из Крыма :) можно считать , что это Украина :)
Chek крымские компы по слухам больше греются )) ведь у вас теплее чем у нас в картофельной стране )
Alex Dr да , есть такое
Ребята за старания и позитив реально лайк и подписка =) НО!!!
1) Вы припаялись К верхней части к так называемой крышке!
2) Под этой крышкой металлической на подложке находится кристалл
3) На кристалле такая же термопаста как и везде Либо термопрокладка!
4) Прогревая на отрытом огне таким вот образом вы могли повредить припой на котором сидит сам кристалл повезло вам )))
Не советую никому так делать!
С огнем играете) Опасно, но интересно )))) Лайк за старание )
спс
Спасибо! Это прям ответ на мой вопрос про припаивание термоинтерфейса к кристаллу. Лайк ребята за проделанную работу!
спасибо , очень приятно .
Было очень интересно, Вы сэкономили мне целую неделю времени, но убили весь энтузиазм. А всё началось с кривой подошвы "снеговика", на 6-ть трубок, но там действительно эти 6-ть трубок очень неровно стоят, и теплопроводность оказалось меньше чему у кулера с 4-мя трубками, потому полировка подошвы и вот я уже смотрю Ваш видос :)
Лайк за старания, не боязнь убить проц и материнку.
И привет из 2019 😊👍
и тебе привет. пишу именно с этого компа
@@chek967 отлично! Хочу сделать хорошее охлаждение процессору... Не тратя много денег, только не знаю как...
@@bogjobs2710 лучше водянки ни чего не придумаешь
Большое спасибо за видосы, уникальный эксперимент
Всё упёрлось в сам кулер, он просто не справляется с отводом, припой нужен на тепловых трубках
в этом есть доля правды.
вот бы ноктуу припаять ))
При завершении работы виндовс комп нормально вырубается? У меня Xeon x5460 на P5KC не отрубает питание. Монитор гаснет, а питание есть - вентиляторы работают. Из биоса коротким нажатием нормально выключается. Прошит модифицированный биос.
переустанови систему , прошей еще раз BIOS.
народ, вы по-доброму упороты!)) круть! продолжайте так же)
спасибо:) будут интересные темы - буду снимать и выкладывать.
Спасибо, буду знать, что пайка радиатора к камню не дает пользы
А если использовать без теплораспределительной крышки? радиатор прямо к кристаллу?
в зависимости от камня .
если под распределителем паста , убрать распределитель и плюхнуть на кристалл то будет - 3 - 5 % (если термо интерфейс нормально прилегал , а если нет то и -50% может быть) на паянных будет с точностью да наоборот от 0 до + 5 % к температуре.
Мужики! жжете! Температуру, конечно не понизили(имхо в лучшем случае был бы -1 градус не более), но "отрицательный результат - тоже результат. А сам процесс... да фиг с ним с результатом, процесс был офигенским) Лайк, подписка, и респект инженерам!)
спасибо ;)
может быть как-то сместился припой под крышкой проца, учитывая, что прогревали вы его вверх контактами. Он мог растечься по крышке проца
не мог , розе правится при 94 , а тот у меня вообще расплавить не получилось.
я думаю , что причина в воздушном пузыре , или кусочке окалины.
Ого вы упоролись) лайк!) пожалуй подпишусь... а то вдруг пропущу ещё одно упоротое извращение с железом)) ну а если серьёзней то было на самом деле интересно узнать результат со всего этого)
Cпасибо ;)
Отличное видео, ребята. Жаль только что разбили на 4 части, репостить в соцсети неудобно. Лучше бы одним куском выложили. На счет эксперимента. Полезный опыт. Отрицательный результат -- тоже результат. Теперь у меня вопрос: имеет ли смысл шлифовать на зеркале с наждачной бумагой проц и радиатор кулера перед нанесением термопасты? И вы шлифовали на 500-ой наждачке, но мне кажется она крупновата. Начать конечно можно и с такой, но закончить мне кажется лучше 2500-ой. Мельче вроде не бывает.
Paul Melekhov
СПАСИБО.
шлифовать смысл есть ( и большой)
разница температур между шлифованной и нет в 10% . на 2500 можно , но эффект будет призрачный.
на 4 части разбито по 2-м причинам
1) 2-х часовой ролик будет очень нудным
2) при монтаже (примерно после 200 кусков) прога начинает тупить и частенько вылетает.
(в каждой из 4-х серий примерно по 200 кусочков)
Вот это ДА! На столько экстремальной пайки мои глаза не видели. Это надо же какие интеловские процы живучие, что после таких попыток убить все вместе с материнкой, процем и всех окружающих "извергов"(в хорошем смысле этого слова) разрывом газового баллона. Пацанам конечно респект за наглядный опыт. Такое можно встретить только в России.
теспература кристала кремния 150, но интелы тоже деградируют
Chek,
Возможно тут снижение температуры показывает не так явно, потому что плата как-то учитывает ещё и температуру рядом с сокетом (но считает её как температуру процессора). Надо поставить обдув на радиаторы мостов, и тогда плата покажет снижение температуры процессора.
У меня на похожей старой плате для 775-го такое же было, когда я поменял кулер с боксового на башенный: температура "выросла" (т. к. башенный кулер, в отличие от боксового, не обдувает пространство и компоненты платы рядом с сокетом), потом я закрепил по мини-вентилятору на радиаторы обоих мостов -- и плата стала показывать нормальную температуру.
+ ещё тут ЦП зеон (с перепрошивкой биоса) -- это ещё сомнения могут быть по поводу, корректно ли эта перепрошитая плата определяет температуру.
Вот думаю заказать себе X5470. но только боксовый кулер есть от q6600 хватит ли ему охлаждения? если лето и за 30+ дома? без кондюка. или все таки башню докупить?
дай ссылку фоткина свой бокс.
www.nix.ru/autocatalog/intel/CPU-Intel-Core-2-Quad-Q6600-BOX-24-GHz-4core-8Mb-105W-1066MHz-LGA775_62008.html#pid=2248
там справа внизу лента фоток кулера+коробки инаклейки.
так это такой же как мой . с головой достаточно при установке на болты с бэкплейтом больше 65 не нагреется.
Отлично! только я вот спросил китайца с алли, он говорит не запустится на моей материнке foxconn p35A,странно ведь x5460 работал нормально. еще глянул есть процы xeon x5482 но там шина 1600mhz вот и не знаю стоит ли рисковать и в их сторону смотреть ?
5470 запустится , и работать будет. 5482 с 1600 шиной ставить, смысла нет . производительности не добавляет , и на p35 может и не стартануть.
Радовался вместе с Вами классно !!!!
спасибо , за сопереживания :)
Температура в простое такая, потому что проц имеет ТДП 120 Вт и радиатор, не смотря на медную пятку и внушительные размеры, как для боксового форм-фактора, не способен справиться с таким процом. Здесь хоть привари сваркой их к друг другу. Для эффекта нужно было просто поставить радиатор типа Залмановской перформы.
P.S. Радиатор на чипсет как устанавливали? Чем рассверливали отверстия?
Комнатная в простое и 60 под нагрузкой потому , что радиатор не справляется? Я правильно понял?
P.s. какие отверстия?
Где же она комнатная, если выше 50 градусов? Я про ТДП 120 Вт писал про проц, к которому паяли радиатор. А про отверстия спрашивал про радиатор на материнке на чипсете. Неужели вопрос написан с пропуском слов?
5:52 - и у нас в простое те же 44 градуса... Чуть нагрузка и уже больше 50 градусов.
@@Super_Kit пересмотри еще раз ! 55 градусов в 100% загрузке!
Какие отверстия?
И вообще посмотри все серии, может вопросы отпадут , а не вырывай уоодную лишь тебе фразу из кортекста!
Температура могла вырости от локального перегрева проца . А припой должен показать эффективность при более высоких температурах в разгоне. Идея хороша. Респект и уважуха.
ну нагрел , и нагрел , что с процом то случилось? у меня предположение что припой лёг не равномерно( пузырь воздуха , остатки флюса , окалина) потому и теплопередача не так хороша как хотелось.
Молодцы, что экспериментируете, а не думали, что проблема может быть в теплопроводимости припоя под крышкой и под радиатором? Есть еще мысля насчет увеличения монолитного объема тела радиатора, которое необходимо охладить, но это вряд ли. А вообще, увеличение общей теплопроводимости системы охлаждения приводит к более быстрому нагреву самого радиатора, но это не значит, что тот же вентилятор будет быстрее охлаждать его - как раз наоборот. Для полного эффекта и кулер должен быть мощнее. Т. е. при наличии более мощной вертушки эта система сможет отвести тепла в единицу времени больше, чем такая же система с термопастой, а так - да, смысла нет.
1 - й вопрос . А Вы с первой части смотрели? там тест на пасте с разными оборотами.
2 - е "упирается в интерфейс кристалл - распределитель " - не думаю . скорее упирается в теплопроводность алюминия на радиаторе , потому как тактильно кончики рёбер чуть выше комнатной t и потому вообще не важно сколько воздуха через него качать .
это был именно эксперимент "можно ли обойтись без прижима с пастой? , можно ли припаять теплоотвод? "не обязательно на проц , может необходимость возникнет ......
Лучше жидкий метал бы туда налил, та же история когда высыхает. Только меньше танцев с бубном. А чтоб темпер упал, твоего радиатора мало для Xion. На них как правило ставят башни. Либо же водянку. В общем ролик получился топ, молодец что заморочился лайк тебе. У меня такая же мысля была сделать, но ты показал что будет и что без понту.
Ролик не про то , что лучше, а что хуже.
тут сма идея избавиться от того что мажется
Чтоб прогреть процессор по полной , надо было только FPU включить .
Когда все включено , процессор меньше греется .
Странно что температуры не изменились , возможно температура в помещении высокая .
я упомянул , что температура в обоих случаях +26 . и сделано по 3 прогона с разными оборотами в обоих случаях .
рентгеном смотреть
контакта нет по ходу
Ничего странного что нет улучшений температуры- все кулеры Интела гавно бюджетное ,не способные БЫСТРО отводить мощный выброс тепла с теплораспределетильной крышки .
Зато предельно дешёвые для своей разработки процессора.
Задача Интела получение прибыли любым способом а не удовлетворение ваших потребностей.
Толщина термоинтерфейса тоже играет роль,то есть толщина припоя или пасты.
Очень и очень познавательное видео! Автор молодец, с меня подписон) Надеюсь дальше вы тоже будете делать оригинальные тесты и интересные сравнения)
большое СПАСИБО !
да , я тоже на это надеюсь ;)
офигееееееееееть вы монстры!
Привет из будущего, эксперимент был классный ;)
спасибо .
Очень полезное видео, о том как не надо делать! Не повторяйте! Всё прекрасно показано здесь!
в конце ролика так и сказано.
Что за программа у вас в правом верхнем углу? Мониторинг сети
да , гаджет мониторинг сети.
Chek спс, вчера нашел уже
Костен Костенович как бы, не за что.
Если я не ошибаюсь потребление этого проца 95 ватт и температура естественно 50-60 нормальная для него, а припой плохой тепло проводник, точнее он его долго держит, как бы там ни было нужен другой материал. А вообще если идеально палирнуть обе стороны, как крышку проца так и поверхность радиатора и все это плотно прижать то толку будет больше чем даже с термопастой. Я эксперементировал так, одна очень маленькая капля масла для швейных машин вместо пасты и отвод тепла не хуже чем с пастами.
заявлено 120w и да я знаю , и да у меня было прижато ,и да у меня есть видео об этом , и t была ниже , и да я сказал об этом. ссылки на все 4 серии в описании . начинается с теста температур на пасте.
теплоёмкость интерфейса вообще ни как не сказывается. по этой логике нужно радиатор из пластмассы делать (у неё теплоёмкость вообще маленькая) , а припой хороший тепло проводник и я сказал об этом , а вот идеально сделать не получилось.
В любом случае стоящий эксперимент! Много кто из "кустарников" об этом задумывался, а тут есть живой пример!
я рад , что вам понравилось.
Кустарников типа меня, так как нет нихрена не инструментов, ни нормального железа для экспериментов, все хлам.
разницы нет)) я вам больше скажу. если поверхности процессора и куллера выровнять идеально (ну или почти идеально) то и даже не будет разницы в тестах, при наличии термопасты и ее отсутсвии. то есть. термопасту можно не мазать. разницы в температуре не будет никакой, что она есть, что ее нет))
P.S. я проверял.
Молодцы конечно, угарнул от души)))) смотрел с интересом!! лайк поставил!!
но некоторые моменты вы сделали не верно. После лужения обеих частей нужно было их добротно шлифануть и полернуть, добиться максимально тонкого и ровного слоя. Суть в том что теплопроводимость олова ничем не лучше хорошей термопасты. Существуют именно теплопроводимые спец припои. Они дорогие и в домашних условиях с ними работать сложно. + ко всему вы не учли в каком состоянии припой под крышкой которая закрывает сам кристал. Ваш тест может быть не достоверным из-за того что нарушен припой под крышкой, а то что вы радик припояли к крышке уже роли не будет играть.
П.с горячие камни никогда не остуживайте чем либо, он должен остывать сам по себе. у меня был печальный опыт с Антохой х2 255 (сокет уже не помню). Засрался куллер, и начал безбожно греться (тупить комп), а тут еще на подходе осады замков в ла2, Скидываю боковину, смотрю все засранно, цепляю блок в гараж (живу в доме) включаю компрессор ( а на улице уже градусов 5-6) и продуваю блок. занес, дал постоять мин 10 включаю а он пишит и не стартует. А время то идет вот вот осады, телефон обрывают мол ты где уже вот вот все веселье будет. Делаю Смос, комп стартанул, но на минимальных рейтах, ставлю авто опять пишит. Итог сам камень треснул от перепада температур. Методом исключения вырубил убитое ядро и полетел рубиться в ла2. После я конечно камень поменял на новый.
Мне кажется что посередине могли остаться пузырьки воздуха, из-за этого и выше температура. Наверное имело смысл отшкурить поверхности после залужевания
солидарен , еще могли пузырьки флюса и окалина. но переделывать не буду ибо и так работает удовлетворительно..
За видос лайк и спасибо. Реально посжималось очко в момент пропайки ))
Но, как и показал эксперимент, лучше поставить нормальную возушку вместо бокса. Для Х серии это критичней, чем для Е серии. Последний протестированный Х показал что тротлится проц на боксовом кулере. После установки TT SpinQ воздушки всё как рукой сняло на MX2 термопасте. Температура 46-49 в нагрузке, при минимальных оборотах кулера. Но это нормально для этого проца.
За эксперимент спасибо )
если обратили внимание , то у меня на боксе и до и после пайки t в пределах 50-и держалась.
и где бокса мало?
Это я увидел, 4видео простмотрел. Но в разгоне его будет мало. Гонится он как минимум до 3,6-3,8 в зависимости от ревизии. И вот на 3,6 нужна уже хорошая воздушка, боксовая у меня не справилась. На Е5450 и штатной в разгоне хватает.
Googlya Minus в разгоне , да будет бокса маловато.
Интересный и информативный эксперимент !
большое спасибо !
Вариант с припайкой кулера к процу, скорее, для тех, кто очень ленится заменить раз в 2-3 года термопасту.
когда ты менял термопасту в блоке питания ?
а в аудио усилителе когда менял?
ПОД МАСЛЯНОЙ РАДИАТОР ЛУЧШЕ ПОДОЙДЁТ НЕ ТУБА,НО ПАКЕТ ИЗ МЕТАЛЛИЧЕСКОЙ ФОЛЬГИ(ТЕПЛО ПРОВОДНОЙ),НУЖЕН КРЕПКИЙ,ТОЛСТОСТЕННЫЙ ПАКЕТ(ИК)КВАДРАТНОЙ/ВЫТЯНУТОЙ ФОРМЫ,В ТАКОМ ПАКЕТЕ БУДЕТ УДОБНО И ПЛОТНО(ПЯТНО КОНТАКТА)ПРИЛОЖИТЬ/ПРИТОПИТЬ С ОДНОЙ СТОРОНЫ КРЫШКУ ПРОЦА, А С ДРУГОЙ СТОРОНЫ КРЫШКУ ПЕЛЬТЬЕ,ХОЛОДНОЙ СТОРОНОЙ. ТЕПЕРЬ ВОПРОС ГДЕ ОТЫСКАТЬ ТАКОЙ ПАКЕТИК/РАДИАТОР?
Для полной прожарки - ннадо оставлять галочку только на Stress fpu, тогда будет градусов на двадцать выше.😉
Точно !
проц загрузится на 200%
нет, его просто "неотвлекают" другие задачи, а на вкладке Powers примерно на плюс десять ватт больше хавать начинает._.
@@ПавликМорозов-х2ь если у него загрузка и так 100 % как он может загрузиться ещё больше?
но даже если энергопотребление подымится на 10 ватт в силу каких либо обстоятельств , то это менее 8% с чего должно увеличится тепловыжеление в 2 раза?
Можешь снять про это видео - ответ пользователю балаболуПавлеку, и там показать наглядно со всеми галочками и с одной только на fpu.))
Надо было шлифануть до зеркала обе поверхности, и перед пайкой проверить без термопасты. Понятно что со временем медь подокислится, но интересно как изменится температура.
В прошлом видео я написал :и нахрен это нужно?А теперь я понял нахрен это нужно.Да блядь термопасту менять никогда не придётся!
её и так менять не надо.
а если снять тепло распределительную крышку с процессора и поставить кулер на прямо на крестал
Вообще там была аннотация , но они сейчас , вроде-как, не работают . потому вот
ruclips.net/video/vHF2TFeGKm4/видео.html
@@chek967 ок посмотрю
У меди выше тепло отдача припаять нужно на медь.
Есть какие то прозрачные термопасты как гель, говорят они намного лучше всяких брендовых с добавлением метала что является сереблянкой.
так вроде и припаян медный радиатор к медному распределителю.
Возможно под крышкой процессора не припой в качестве теплоотвода, а также термопаста. И соответственно там теперь слабое место. нужно делать скальпирование и менять там термопасту на припой.
ruclips.net/video/ntmMZlP_E_s/видео.html
Не отвалился. Повезло.
по ходу ты был не внимателен , иначе бы понял ,что увалить камень ,шанс был минимален.
Спасибо за видео мои «шо»’кающие братья))
по ходу палево :)
Как не пытаюсь тренировать дикцию , украинский акцент имеет место быть?
познавательный сериальчик
спасибо ;)
как это не имеет никакого смысла? просто даже через пасту ваш кулер на 95TDP уже исчерпал себя, если бы напяли башенные кулеры с TDP пределом 250-300, то эффект был бы ещё какой.
кстати. этот боксовый радиатор очень хорош а вот вентилятор нужно ставить другой конструкции.этот вентилятор ужасно обдувает радиатор.я на такой радиатор поставил деп кул 90мм 4-х пиновый.и на верхнюю часть радиатора намотал пару слоев изоленты что бы поток проходил как бы в трубе. и это очень помогло.
Вы могли повредить припой под крышкой
обоснуй.
@@chek967 припой между кристаллом и крышкой, который внутри, там либо припой, либо термопаста, после горелки припой мог растечься и рассконтачиться, , а если там паста, так вообще в жвачку,
@@vovan5409 " а если там паста, так вообще в жвачку," -читаем описание!
куда растечься???
Припой, хоть и лучше проводит тепло чем термопаста, но слой термопасты тонкий, а слой припоя у вас, непонятно какой, хоть вы и делали правильно что подкручивали...
При нанисении жидкого метала, его слой минимален.
Может так происходит из-за того, что вы расплавили припой между крышкой и процессором?
есть шанс (хоть и малый) ,что индивый сплав переходил в жидкое состояние , однако это ни как не должно было сказаться на теплопередаче.один верный способ проверить - отпаять , счистить припой и посадить обратно на кпт8 . если температуры возобновятся , то проблема именно в пайке.
Может там между крышкой и кристаллом большой зазор и припой стёк, хотя это маловероятно
да , это вообще не возможно!
Прогревом крышки камня до 160+ градусов вы засушили термопасту, которая под крышкой - вот температура и выросла . Термопаста либо изменила свои свойства, либо отклеилась от поверхностей.
И еще, довольно глупо ожидать от боксового кулера, что он сумеет снизить температуру, как ни улучшай термоинтерфейс ... Вот если бы, температура не изменилась - эксперимент можно было бы считать удачным и припаять уже более солидный кулер ))
дорогие мои , ленивые зрители , которые не могут опустить взгляд чуть ниже и посмотреть в описании " что находится под крышкой камня "! а так же случайным образом пропустившие аннотацию на пол экрана в длину всего ролика. со следующего глупого комента буду БАНИТЬ!
А ничего, что ртуть ядовита, и сильно ?
А, ну тогда все в порядке ! Можно глотать, пока не начала испаряться ...
слишком растянуто, не знаю чем паяли, но под крышкой легкоплавкий припой из какихто редких металов.
обычным припоем и проц угробить можно и сам сокет
Edward
Истину глаголишь!
кристаллы с таких процов в последующем и обычным припоям луятся , в то время , как чистый кремний вообще не смачивается ...
Зато пожизненная экономия на термопасте :DDD
Только вот маленький минус... Как чистить радиатор от пыли?))
ээээээ компрессор + пылесос .
Я так предполагал хоть градусов на 8-10 спадёт:) а нет. А если под крышкой термопасту заменить или там свежая?
+МiРЪ я тоже думал , что % 5 упадёт, а она ещё и выросла.
775 , AM2+ , AM3 , AM3+ процессора приварены кристаллом к тепло распределителю и даже если и получится вскрыть проц , не сломав его,(что навряд ли) лучшей теплопередачи добиться вряд ли получится.
Chek то есть нужно систему охлаждения лучше, что в этом направлении посоветуешь?
Воду!
беда в том , что голый кристалл не лудится)).
как вы обоснуете что под крышкой?
Да там не припой , а какой- то металл , мягкий как холодный пластилин.
Почти все попытки скальпировать вышеперечисленные камни заканчиваются отрывом кристалла от текстолита.
на 775????????????
была термопаста?
Мне кажется, что лучше было поставить теплоотвод и паять медным припоем. Вот мне интересно, с каким шансом проц остался бы жив
Никаких шансов. Температура плавления сплава Розе, которым паяли ребята, чуть меньше ста градусов - это уже рискованно. А температура самого легкоплавкого ПОС - 190. Это гарантированно был бы убитый камень.
Эх, жалко конечно, что результата нету. Хотя думал что будет не хилый. Но зато не надо думать о том что паста высохла)
Мне почему то кажется что индий внутри мог немного растечься по крышке, пока припаивали и лудили...
думаю если бы в припое не было различного рода ошелушек от паяльника результат был бы лучше чем с кпт, но в любом случае оно того не стоит, лучше довести до зеркала соприкасаемые поверхности и нормальную пасту намазать
В точку!
но эксперимент провести было всё ровно интересно.
так что мешает не загаживать. очистить жало до меди, содрать с припоя окись. никель с крышки тоже сполировать до меди.
но на деле мало что даст, проц и так не горячий, а кулерок слабый
похоже, не задумывались что пайка крышки к радиатору может привести к вытеканию припоя между крышкой и кристаллом. MX-4 оказалась бы лучшим решением, а если бы еще и кулер башенный поставить..... но это для слабаков по видимому.
конечно , я брутален! и делаю всё по хард кору:)
Смысл есть. Экономие время и денег на термопасту, так как этот проц последняя надежда для 775s.
После пайки паявились микро пустоты заполненые воздухом!!!
не исключено
Отличные варварские ролики. Зачет! Вообще, по крышкам/подложкам есть одна простая истина. Зеркальная поверхность - маркетинг. Пасты дороже кпт8 или мх4 - маркетинг. Осообенно в средних системах. Тут оговорочка про жидкий металл, естественно, и самые дорогие экземпляры, но там ценник уже совсем другой. Главное - две ровные относительно друг друга поверхности. Я купил на днях почти новый Редхат в коробках за 1600р всего. Продавец мялся, сказал типа чет температуры не устроили, купил нокту. Ну, мне же лучше. Кулер тихий, радиатор большой - мечта за такие деньги. Однако линкс прогрел мой 2600х до 74". Я репу почесал и полез смотреть пятку. Это пиздец. Как коромысло. Крышка проца плюс - минус нормальная. Причем некоторые производители еще врут, что так и задумано, мол прижим точно в центре, бла бла. Просто обработал подложку на коленке мелким напильником и минус семь градусов. Это я ничего не выводил и камень не трогал. И у многих дорогих кулеров с 4+ теплотрубками такая фигня. Видимо пластину коробит при их припекании или припое. Зеркальная же поверхность будет работать лишь в лабораторной полировке и пятки и проца при действии эффекта Казимира. Но добиться такого почти нереально. Так что просто ровнять пятку и проц при необходимости (хотя перепродать его потом будет сложнее) Еще, естественно, влияет что там под крышкой, но это уже другая история.
тут человек сто написало , что кривая поверхность проца - это так и задумано корпорацией...
ни кому не вдомёк , что сделать теплораспределитель на штампе в разы дешевле , чем его фрезеровать (как это делает AMD) , а то что от этого поверхности плоскость потеряли ... так мы на это свою отмазку придумаем и заставим пол мира в неё поверить ибо тех процес известен только технически образованным людям.
@@chek967 Мне еще попадались комментарии, что эта выпуклость должна при прижиме продавить крышку проца, чтобы эффективно охлаждать кристалл
@@dimavikulov5636 Ааага , чтоб кристалл от подложки не отваливался :)
только на интлах , в основном, яма , она то , для чего нужна???
Эх, жаль. Столько труда без результата. Проблема в припое, похоже. Сплав Розе обладает низкой теплопроводностью :( Вам бы использовать индиевый припой.
да , немного жаль , однако переделывать пока не буду ( кстати по сих пор юзаю эту конфигурацию) всё ни как не созрею на комплексную водянку , а хочется .
На пне4 давным давно выяснили как потерять 3-5 градусов.
Причем просто удаляли крышку с процессора и радиатор напрямую контактировал с чипом.
чушь ! гарантировано приводит к ухудшению теплопередачи
@@chek967 Уменьшая теплосопротивление будет увеличиваться теплопередача, соответственно и улучшаться охлаждение. Это физика дружище! :-))
@@igorovcharov7424 ответственно заявляю :"ЧУШЬ"!
с точки зрения физики ны не можешь рассчитать все нюансы связанные с теплопередачей , ты ошибаешься .
какой-то кмп блогер (реально не помню) проводил эксперимент на АМ 2 (а он на полимеризационном термоинтерфейсе ) так вот даже не на припое голый кристалл на радиатор показал более высокую температуру нежели камень с распределителем . Ибо распределитель - это кусок толстой медяхи и он быстро раскидывает тепло на достаточно большую площадь А тепловое сопротивление алюминиевого радиатора не может так быстро отвести тепло от крошечного кристалла. пни четвёртые на припое соответственно там результат будет еще более печальный.
@@chek967 В Вашем же видео в четырех частях видно не вооруженным взглядом медный массивный пятак на радиаторе в месте контакта с чипом. Будьте объективным!
@@igorovcharov7424 Разговор шёл про Р4 и АМ2 там сугубо алюминиевые радиаторы .
на меди не проверял , но думаю что в лучшем случае эффект будет 0.
Полезное видео. Спасибо!
У вас радиатор рассчитанный на модели 95W. Лучше чем нужно он тоже не станет охлаждать. Но эверест показал 28-32 градуса - это ниже, чем с термопастой. А вы чего ожидали? Результат вполне хороший, учитывая все факторы.
Лучше брать охлаждение какое-нибудь с большим количеством меди и рассеивающей мощностью 120-140W. То что у вас сейчас наверное до 110W,.
вообще-то он и с термопастой и с припоем без нагрузки показал комнатную температуру.
а под нагрузкой
на термопасте наименьшая была 47°
на припое наименьшая была 54°
и того имеем ухудшение в теплопроводности на 15%
а еще если хотите поизвращаться попробуйте сделать прокладку из индия. индий используется как термоинтерфейс в криотехнике. дорогой метал но надо то не много. раскатать в пластиночку тоненькую. он мягкий как пластелин. но единственное плавится и текет при +150 градусах. но я думаю до такого не дойдет))
под крышкой и так припой похожий на индий, хотя скорее более дешёвый сплав
неправильно тестируете, какая регулировка оборотов, какие технологии энергосбережения, всё должно быть зафмксировано, частота/напряжение/обороты куллера, + указана комнатная температура, + несколько прогонов.
Qwaster0
создаётся впечатление , что ролик ты не смотрел. ибо всё это было сказано.
чтобы сделать сьёмным кулер от проца , нужно было припаять к процу выточенный медный или алюминиевый болт с тонкой квадратной шляпкой вверх резьбой , сделать отверстие в алюминии кулера и просто прикрутить изнутри .
и это сводит на нет весь смысл эксперимента.
жаль что по сути никакой разницы , хоть паяй хоть не паяй , хотя по логике возможно сопротивление олова даёт своё .
Есть ли смысл поэкспериментировать с элементами пельтье ?
skatinaification я считаю , что нет.
процы до 100ват (где Пельтье может эффективно помочь ) и так без проблем охлаждаются обычными воздушками и не болеют на перегрев .
а на действительно мощных камнях эффект будет не столь очевиден , а возможно и негативен + к этому абсолютно не оправданная трата электро энергии (200 - 500 W) на его пропитание.
действительно стоящая вещ - это комплексная водянка с вынесенным вне радиатором.
Может мы вообще зря за температурами гоняемся , это похоже на разгон только температурный , если достаточно обычного кулера . Попадалась ли диагностическая прога по процу ,чтобы показывала например зависимость долговечности проца от температуры как подобные для жёстких дисков ?
skatinaification не зря .
чем меньше t тем медленней проц деградирует и имеет бОльшую стабильность (и это лишь вершина айсберга) термо циклы сулят более часто встречающиеся проблемы в виде : отвала кристалла от подлоги , отвала сокета , отвала моста.
так же не стоит забывать , что чем сильней нагрет полупроводник - тем выше сопротивление PN ,а значит и цепь электропитания подвергается большей нагрузке.
ПРОШУ ОТ ВАС СЛЕДУЮЩЕГО ОПЫТА: СНИМИТЕ КРЫШКУ С ПРОЦА,УДАЛИТЕ ПАСТУ С ТЕКСТОЛИТА,УДАЛИТЕ РАДИАТОР,САМО ДЕЛЬНО СМОНТИРУЙТЕ ТРУБОЧНЫЙ КУЛЕР,НА ПРОТИВ ТЕКСТОЛИТА,
И ВКЛЮЧИТЕ КОМП,ИНТЕРЕСНО КАКУЮ ТЕМПЕРАТУРУ НА СКВОЗНОМ ВЕТРЕ ПОКАЖЕТ ПРОЦЕССОР? КСТАТИ,ТРУБОЧНЫЙ КУЛЕР КРЕПИТЕ НА СДВИЖНУЮ КРЫШКУ КОРПУСА,ДЛЯ КУЛЕРА В НЕЙ ПРИДЁТСЯ ВЫРЕЗАТЬ ДЫРКУ+ПОД БОЛТЫ КРЕПЛЕНИЯ.
РАЗУМЕЕТСЯ ТРУБКУ КУЛЕРА ПРИДЁТСЯ МАЛОСТЬ УДЛИНИТЬ ДЛЯ ТОГО ЧТО БЫ ОНА ПОЧТИ ПРИМЫКАЛА(В 3 С.М ОТ)
К ТЕКСТОЛИТУ ПРОЦЕССОРА. ЭКСПЕРИМЕНТ ТРУДОЁМКИЙ НО НЕ СЛОЖНЫЙ,И ОЧЕНЬ ЗАНИМАТЕЛЬНЫЙ,МОЖНО СТАВИТЬ ПАРИ...КСТАТИ,ТРУБОЧНЫЙ КУЛЕР+ЕГО КРЕПЛЕНИЕ НА СДВИЖНОЙ ПАНЕЛИ ИЗОБРЁЛ НЕ Я,НО ВИДЕЛ РОЛИК,ГДЕ КСЕОН РАБОТАЛ НА 36 ГРАДУСАХ ПРИ СРЕДНЕЙ НАГРУЗКЕ.
А ВОТ УДАЛИТЬ КРЫШКУ+РАДИАТОР ЭТО МОЯ ПОПЫТКА ПЕРЕОСМЫСЛИТЬ КОНСТРУКЦИЮ/ОХЛАЖДЕНИЕ ПРОЦЕССОРА
такой эксперемент завершится на этапе " СНИМИТЕ КРЫШКУ С ПРОЦА" ruclips.net/video/ntmMZlP_E_s/видео.html
СКОЛЬКО ВАТТ ВЫДЕЛЯЕТ ПРОЦЕССОР ПРИ ОТКРЫТОЙ КРЫШКЕ? И СКОЛЬКО СПОСОБЕН РАЗВЕЯТЬ ТРУБОЧНЫЙ КУЛЕР ТЕПЛО/ВАТТ? НЕ УЖЕЛИ БЕЗ ПАСТ И РАДИАТОРОВ ТЕКСТОЛИТ СПОСОБЕН ПЕРЕГРЕТЬСЯ НА РЕАКТИВНОМ ВЕТРУ?
А МОЖНО ПРЕЖДЕ УТВЕРЖДЕНИЯ ПРОВЕСТИ ОПЫТ НА ДЕШЕВОМ/СВАЛОЧНОМ ЖЕЛЕЗЕ?
ДА ЗАБЫЛ ДОБАВИТЬ КАК НА ЗЛО,ВЕДЬ РАДИАТОР ТО ЖЕ УДАЛИТЕ ДАБЫ НЕ МЕШАЛ ФОКУСУ ОБДУВА.
Я ВНЁС ДОПОЛНЕНИЕ В ПЕРВЫЙ КОММЕНТ
ЕСЛИ ВОЗДУХОМЁТ САМ НЕ СПРАВИТСЯ,С ТЕПЛО/ВАТТАМИ,ТОГДА ПОСЛЕДНИЙ ШАНС РЕАНИМИРОВАТЬ ЭТУ СИСТЕМУ,ТАКОВ,ДОБИТЬСЯ НА ТРУБКЕ(ТОННЕЛЬНЫЙ ТИП КУЛЕРА,СЕРИЙНО ВЫПУСКАЕТСЯ) ВОЗДУХОМЁТА ТЕМПЕРАТУРЫ В 5 ГРАДУСОВ НА ВЫХОДЕ,ДЛЯ ЧЕГО ПРИДЕТСЯ СМОНТИРОВАТЬ НА ТРУБКЕ ЭЛЕМЕНТ ПЕЛЬТЬЕ,ПРИЛОЖИВ/СМОНТИРОВАВ ХОЛОДНУЮ ЧАСТЬ(ПЕЛЬТЬЕ)НА ТРУБКЕ КУЛЕРА
Припаяли бы башню с тепловыми трубками точно ниже была бы температура) а по поводу ухудшения теплообмена - вполне мог воздух между крышкой и радиатором остаться
тоже так думаю.
В следуйщей серие припайка радиатора к кристалу)
А может припой под крышкой процессора повредился в ходе эксперимента? Но вышло весьма интересно!
температуры не те.
Мало ли
Что то горячо для ЭТОГО XEONа на этой материнке ЧТО ТО ВЫ НАЧУДИЛИ :)
45° в 100% горячё?????
Для такого теста да, даже слишком!! Если бы запустил в отдельности FPU тест тогда да, ещё сносная температура, но при присутствующих галках на CPU, FPU, CACHE и MEMORY это пиздец как горячо. Может они в Африке тест проводили при температуре в комнате в 40°C, тогда да норм!!!
повезло что чип не отпаялся , от тексталита
А вы не могли банально термопасту на кристалле "сжечь"?
и для тебя тоже аннотация во всю длину видео:)
или ruclips.net/video/2g02hE4ny5s/видео.html&feature=gp-n-y&google_comment_id=z13hix0hfpq0slkek22rg3c4hoqvx12eg
там припой
нет там все таки термопаста)
За видео спасибо!
За извращение над процом 5! за идею 2!
Можете тот же проц на жидком метале протестировать, думаю у припоя теплоотдача ниже
все равно молодцы.
у припоя тепло передача выше в 2 раза. а вот достойное прилегание обеспечить не получилось.
молодец что проверил как оно на припое ))) я знаю какой огромный + есть .. это то что не надо менять термопасту) и кстати .. я бы ( если-б такое делал) то замок бы снял с сокета и просто прикрутив охлаждение он бы и стоял в сокете )) так что сделаю так-же через месяцок .. тока припаяю Водоблок ))) так что не слушай никого все ништяк придумал .. палец вверх )))
большое спасибо .
Печалька не в том, что температура не упала как ожидалось. А в том, что камень деградирует после нарушения термоинтерфейса.
это миф
Паять надо было к водянке... Какой смысл к боксовскому кулеру паять?
а как ты его к водянке припаяешь? сквозь резервуар то?
нарушения чего???
к водоблоку
В принципе разницы ноль между пастой и оловом) Извращение конечно еще то)) НО за старание лукасик влепил ну и коммент написал))
И мне искренне приятно сделал ;)
Чтоб понизить температуру нужно радиатор побольше поставить, и охлаждение поактивнее, тогда эффект наверно будет в сравнении с термопастой.
Спасибо за разрушения мифа, теперь понятно что и жидкий метал не даст почти не какого эффекта в сравнении с КПТ8, все это лишь маркетинг!
пожалуйста .
Почему не припаяли радиатор непосредственно к крышке камня? было бы удобно его демонтировать в случае чего, ведь крепить можно прижимом радиатора к матери. И мамку не пришлось бы подвергать нагреву, старая все-таки
Евгений Каретников так ведь к крышке и припаяли. только зажим сокета происходит именно за крышку камня.
Чувак. У х5460 крышка приляпана на "припой". Когда вы его лудили сплавом розе - он наверняка расплавился и вы нарушили контакт меж кристалом и крышкой.
в том то и фишка . Из-за того, что крышка припаяна к кристаллу - нарушение контакта не произойдёт.
Суровые вы ребята...
представил лица инженеров интел,
если бы посмотрели сие
Спасибо за настроение
ЗЫ
о результатах/температурах
ИМХО возможно, будь бы радиатор побольше- было бы заметнее скорей всего,
хотя,
не думаю,
что будет ощутимой эта разница, при любых условиях
СПС
еслиб разница бала , то её было бы заметно.
а так не целесообразно. в общем сильный прижим нивелирует цену термопасты и обеспечивает теплопередачу близкую к идеалу.
Возможно на пару процентов что то и будет оличаться, но это можно и на погрешность измерений списать
шлифованные поверхности + прижим в 100кг сбрасывают t до 20%
Я думаю флюс остался между процом и радиатором, а так веселый опыт получится )))
возможно пузырик флюса или воздуха, или кусочек окалины. Но сути это не меняет : " припаривать распределитель к теплоотводу не целесообразно".
За то весело ))
Только один плюс от при пайке, не надо менять термопасту.
Её и так не надо менять. Ты в блоке питания её меняешь , а под мостами , а под цепями питания? Наверно нет. ты наверно и не задумывался , что она там есть.
Я тоже когда-то подумывал над спайкой процессора и куллера, но мне не нравилось одно НО! Между теплообменником(крышкой) и кристаллом процессора тоже есть термопаста... Так что, думаю вывод очевиден.
раз ты такой ленивый , что не перешёл по аннотации в длинну всего ролика , не прочитал описание в котором есть пункт "что под крышкой проца" - для тебя лично ссылочка ruclips.net/video/ntmMZlP_E_s/видео.html
Chek
а припой(эвтектический сплав) прям во всех без исключения процессорах, или только в нескольких линейках топовых и серверных? Вам, ЕМНИП, даже дали ответ на ваше видео в коментах.
Если уж и паять проц, то только в том случае если железно знаеш, что под теплообменником камня припой. Думаю вам не надо объяснять что будет с процами в случае пайки у которых под теплообменником термопаста?
конечно не во всех , но тут конкретно пайка радиатору проца у которого распределитель на припое. однако вас (человек 100) не поленилось написать о том , что я зажарил термо пасту.
в процах , где не припой - нужно думать в сторону - избавиться от тепло распределителя вообще и плюхнуть радиатор на кристалл. ( но это для таких же упоротых как я) рядовому пользователю не стоит заворачиваться :
"эта хреновина работает"? - "не трагай её - проблем нет"!
Так я и не писал что вы зажарили проц., в мыслях даже не было. Я написал почему именно я не стал так делать, мной нигде не было написано что выбранный вами метод охлаждения не приемлем, вам просто надо было указать что данный метод подходит только для процессоров с эвтектикой, потому как любознательное школиё побежит сразу же применять увиденное на практике не вдаваясь в подробности, а потом с сопялми и хейтом будет кричать: "а чё у меня не так-то, я все ж по видюшке делал? я свой процег зажарил, аффтар - муак!"
Хотя, справедливости ради, стоит отметить что теплообменник между кристаллом и радиатором нах не впился, от слова "совсем", потому-как является частью системы запланированного устаревания.
искренне прошу прощения , я не верно интерпретировал Ваше высказывание.
P.S. В конце видео я оговорился , что результат даже несколько хуже , чем на пасте и делать так не стоит. действительно надеюсь , что последователей не будет.
если б я увидел подобное видео , то точно не стал бы повторять.
прикольно видео.
А не лучше отшлифовать крышку процессора и поверхность радиатора до полной притирки друг к другу?
лучше . ты посмотрел все 4 части ?
@@chek967 Честно говоря я не нашел в вашем видео такого теста. Я имею в виду без припоя. Полированная крышка процессора и пята радиатора плотно прижатые друг к другу
@@iskandar5648 да , лучше .
моло тог0 припой, по факту обеспечил падение теплопроводности относительно кпт 8 . но кулёк ,был зажат через бэкплейт с усилием порядка 100 кг. сила прижима кулька к теплораспределителю играет максимально важную роль в теплопередаче .
у меня есть ролик ,где мы ставили родственнику Xeon 5472 с зашлифованным распределителем , ну и естественно через бэкплейт с усилием прижима в соточку . температура в стресс тесте аиды не поднялась выше 55 °
подошву кулька , как правило , шлифовать бессмысленно , она и так всегда геометрически правильная . можно пройтись наждачкой 1000 - 1500 для устранения царапин - валов ( без фанатизма ) . а вот теплораспределитель . лучше хорошечно отшлифовать ибо на нём перепады достигают 0,1 мм .
КАК ЖЕ Я СРАЗУ ТО НЕ ЗАМЕТИЛ. НА ДАННОМ РАДИАТОРЕ УЖЕ ЕСТЬ ПОЛОСТЬ,И УРА,ОНА МЕДНАЯ. ТЕПЕРЬ ТОЛЬКО СТОИТ ПОДОБРАТЬ НЕ ТОКСИЧНОЕ МАСЛО С ИДЕАЛЬНЫМ КОФИЦИЕНТОМ ТЕПЛО ПОГЛОЩЕНИЯ/ТЕПЛО ОТДАЧИ,ЗАЛИТЬ В РАДИАТОР,РАДИАТОР ЗАПАЯТЬ НА МЕДНУЮ ПЛАСТИНУ,ЕЁ ОТШЛИФОВАТЬ ПОД ЭЛЕМЕНТ ПЕЛЬТЬЕ. И ВОТ ИМЕЕТЕ ИДЕАЛЬНУЮ ХОЛОДИЛЬНУЮ УСТАНОВКУ,БЕЗ ОСОБЫХ ЗАТРАТ НА ДЕНЬГИ,И НЕ СЛОЖНУЮ В ИЗГОТОВЛЕНИИ.ЭЛЕМЕНТ ПЕЛЬТЬЕ,ПО ТОМУ БУДЕТ ЭФФЕКТИВЕН ИМЕННО НА МАСЛЯНОМ РАДИАТОРЕ ЧТО ПЕЛЬТЬЕ РАБОТАЕТ С УМЕРЕННОЙ ТЕПЛОВОЙ СРЕДОЙ МАСЛА, И НА ОБОРОТ КОГДА ПЕЛЬТЬЕ ПРЯМО БЕЗ РАДИАТОРА КОНТАЧИТ С РАСКАЛЁННЫМ ПРОЦЕССОРОМ,ТОГДА ЕГО ТРАНЗИСТОРЫ ПРОСТО ПЕРЕСТАЮТ РАБОТАТЬ НА ХОЛОД,И КПД ПЕЛЬТЬЕ СТАНОВИТСЯ РАВЕН НУЛЮ.
И ТАК С ОХЛАЖДЕНИЕМ РАЗОБРАЛИСЬ,ТЕПЕРЬ ДРУГОЕ,КАК ОТВЕСТИ ЖАР ОТ ГОРЯЧЕЙ СТОРОНЫ ПЕЛЬТЬЕ(?),РЕШЕНИЕ ВИЖУ ТАКОЕ,БЕРЁТЕ ТРУБОЧНЫЙ(ИМЕННО ТОННЕЛЬНЫЙ)КУЛЕР,НО СТАВИТЕ ЕГО ЗАДОМ НА ПЕРЁД,ЗАЧЕМ ТАК(?),ДА ПРОСТО,ЗАЧЕМ КУЛЕРУ ДУТЬ НА И В СТОРОНУ ГОРЯЧЕЙ СТОРОНЫ ПЕЛЬТЬЕ,ВЕДЬ ЖАР ПОЙДЁТ НА РАДИАТОР И МАТЕРИНКУ,А ЕСЛИ КУЛЕР РАЗВЕРНУТЬ ЗАДОМ НА ПЕРЁД,ТОГДА ОН СТАНЕТ НЕ ДУТЬ
А ВЫСАСЫВАТЬ ЖАР ЯКО ПЫЛЕСОС,ТО ЕСТЬ ЛОПАТКИ КУЛЕРА СТАНУТ УЛАВЛИВАТЬ ЖАР ОТ ПЕЛЬТЬЕ И ВЫВОДИТЬ ЧЕРЕЗ ТРУБКУ ЗА КОРПУС ПК,ПРОДЕЛАЙТЕ ОТВЕРСТИЕ В СДВИЖНОЙ БОКОВОЙ ПАНЕЛИ,ДАБЫ ТРУБКА КУЛЕРА МОГЛА ВЫВОДИТЬ ТЁПЛЫЙ ВОЗДУХ ЗА КОРПУС ПК.
респект мужики ! идея ппц )))
Paul G
СПС .
Как вариант припаять еще один такой радиатор сверху
следующим этапом , всё таки , попробую поставить воду.
геморно , накладно , но , надеюсь , результат того стоит.
подключение к радиатору холодильника.
нет , на радиатор печки авто ( или что-то типа)
Мож и не истину скажу, но тут дело не в припое а в способностях стокового радиатора
ты частично прав.
хочу поправить там нет термопасты под крышкой там припой у этого проца.
имеет смысл только если проц не этот. этот с завода с 40 градусами в простое идёт.
нужен 5450
Сергей Rukin
кого ты поправляешь? и с чего? и для чего 5450?
Chek можно 5450 так сделать.и всё норм будет.
Chek а поправлял я преведушего человека.
Сергей Rukin
так и напиши ему.
Сделать пассивное охлаждение, вот это было бы круто! Уйти от этих вентиляторов, компрессоров и прочей шняги.
Алексей Невский
чем круто??? тем , что элементы теплонагруженней в разы станут? тем , что они из строя в разы быстрей выйдут? тем , что б даже при всех этих минусах комп пол комнаты занимать начнёт? тем , что подобная система в несколько килобаксов встанет?
ни вижу здесь ни чего крутого.
Програмы для записи видео с экрана? Не, не знаем.
а ну подскажи прогу которая записывает биос, загрузку системы , завершение работы - я такой не знаю.
Хм, такой я тоже не знаю. А реагировал на запись "рабочего стола" с работой программ типо Эвереста.
Для биоса и завершения работы вообще наверное ничего не придумать, кроме камеры.
Александр Шишло я сам терпеть не могу когда монитор камерой снимают.
однако в моём случае рабочего стола , относительно всего ролика(4-х частей), не более 2-х % , значения чётко видны , и по тому считаю это приемлемым.
Тогда извини. Был не прав.
Александр Шишло да ни чего .
Да, действительно это бесполезно. приношу свои извинения))) Я понял, вы хотели разоблачить тех, кто делает такую дичь))
Артём Александров
да не , ни кого разоблачать не собирался. Мне самому было очень интересно узнать будет ли резон , и можно ли вообще пользоваться таким способом допустим если нет возможности прикрутить радиатор , и на сколько лучше / хуже будет теплопередача на припое.