기술 관련 좋은 정보와 지식을 심도있게 다루어 주셔서 너무 감사합니다. 특집으로 삼성과 TSMC 의 비교와 앞으로의 경쟁력 가능성 등등 조목조목 한번 비교해주시면 너무 좋겠습니다. 정보가 각종 미디어에 다른 내용이 난무하고 상성의 미래를 진심 걱정하는 일인으로부탁드립니다.
실질적으로 큰 이유중 하나는... 그만큼 PPA가 안나옵니다. Advanced node로 가면서, Physical Design 측면에서는 SI가 무시할 수 없을 정도로 큽니다. 그런데, BSPDN에서는 기존 Front side에서 전통적으로 VDD, VSS의 Mesh가 간접적으로 기여했던 Shielding 이득을 보지 못합니다. 이부분이 오히려 Timing에서 손해를 보다보니, 공정 개발등에 들이는 비용 대비 PPA 개선이 크지 않아서 더뎌지는 측면도 분명 있습니다. 개인적인 의견으로는, SI를 줄이는 공정적인 기술이 나오지 않는 한, 상용화에는 적지않은 시간이 걸릴 것 같습니다.
DTCO가 중요한 이유가 이거임… 소자가 작아지면서 M0 M1 M2 쓸 수 있는 공간이 줄어들고, unit cell에서 쓸 수 있는 레일수가 6, 5, 4…점점 줄어들면서 파워레일을 웨이퍼 하단으로 보내버리고, 신호레일만 상단에 유지함으로써 실질적 밀도를 올리겠다는 아이디어였는데 결국 의도치않게 신호간섭이 더 커지게 됐음….
밀도가 높은거는 표현이 맞는지 의문입니다. 어느 관점에서 보느냐에 문제 인데요 시그널 연결에서 power(VDD)를 웨이퍼 뒷면으로 보냈기 때문에 레이어 관점에서 밀도가 낮아지고 간섭및 전원 드랍이 줄어듭니다 그러므로 밀도가 낮아졌다고 봅니다 하지만 VDD가 내려가면서 신호 연결 효율성이 좋아 졌으므로 밀도 높은 설계가 가능합니다. 저는 요렇게 해석했습니다😅
쓸데없는 짓이다 옛날 삼성이 메모리 제패 했을때 인텔이하던 소설과 비슷한 고민 한적이 있었지 그런 얘기는 지금이 아니라 진작에 있었다 문제는 본판도 못지킬 수율이고 생산 비용이 곱절의 곱절이라는것 또한 전력 효율 따지는데 분리 개념으로 빽판에 새긴다는게 자체가 어불성설이고 어폐다 완품이 안되는 이유는 만들기도 어렵지만 열 전도가 심하다는 거다
![I.N "HALLUCINATION" | [Stray Kids : SKZ-PLAYER]](http://i.ytimg.com/vi/n5B5q1Hwt_U/mqdefault.jpg)
전에도 말한 적 있지만 테크나 의학은 용어나 개념 자체가 일상과 너무나 동떨어져있어서 대중들에게 어려울 수 밖에 없는데 이걸 이 정도로 접근하기 좋게 설명하는 사람을 본 적이 없어요 안될공학은 정말 대단한 채널입니다
쉽게 설명 못하는 사람인데요?
그래서 구독 좋아요 알람설정 했어요 ㅋㅋㅋㅋ
오바는 금물
진짜 레포트 글로 읽는 것보다 이해가 쏙쏙 되네여 굿굿
주식방송보다 여기가 주가예측에 더 도움 되고 이해도 잘 되는 듯요
대단합니다! 쉽게 설명하여 주셔서 감사합니다.
파운드리 3사라곤 하지만.... 대만 TSMC 작년 매출 129조 확정 영업이익 61조 유력하다고 뉴스까지 나오니 거의 1강강 2약약 이라고 할수 밖에.... 삼성 힘내라!!!!
애플이 부품사가 큰이익을 거두는 걸 엄청 싫어해서. 지금은 어쩔 수 없이 TSMC를 쓰지만 안정적인 대안만 나오면 단가 엄청 깍을 거 같음.
감사합니다 항상 너무 잘 보고 있습니다.
잘봤습니당
최첨단 반도체 기술도 결국 자기학과 수십년전 개발된 트랜지스터 원리
역시 기초가 제일 중요하군
전력과 신호는 출력자체가 차이가 많이 나기 때문에 떨어뜨려놓는게 전력공학에서도 상식인거지. 거기다가 거리까지 줄이면 진짜 최고네요.
인텔은 슬슬 살아나긴 할듯.미국 기업이니 언젠가는 살아남.
트럼프 취임되면 신나게 TSMC 때려줄거라 ㄹㅇ 회복할 일밖에 안남았음ㅋㅋㅋㅋ
기술 관련 좋은 정보와 지식을 심도있게 다루어 주셔서 너무 감사합니다.
특집으로 삼성과 TSMC 의 비교와 앞으로의 경쟁력 가능성 등등 조목조목 한번 비교해주시면 너무 좋겠습니다.
정보가 각종 미디어에 다른 내용이 난무하고
상성의 미래를 진심 걱정하는 일인으로부탁드립니다.
IO와 트랜지스터 사이 거리가 멀어지고 그 옆에 전원 공급이 이뤄지면 잡음도 더해지고 할 것 같은데, 참 신기하네요. 기술이란 건 알면 알수록 재밌는 것 같아요.
오히려 소자에서 power mesh가 멀어지는 방향이라 발열에 의한 소자 동작특성 열화가 덜 일어나는 것 같아요
IO보다는 로직 부분이 전원 공급과 반대에서 이뤄지니까 전원 공급으로 인한 전자기장이 멀리서 형성되니 결과적으로 잡음이 덜해지는게 아닐까 싶네요
실질적으로 큰 이유중 하나는... 그만큼 PPA가 안나옵니다.
Advanced node로 가면서, Physical Design 측면에서는 SI가 무시할 수 없을 정도로 큽니다.
그런데, BSPDN에서는 기존 Front side에서 전통적으로 VDD, VSS의 Mesh가 간접적으로 기여했던 Shielding 이득을 보지 못합니다. 이부분이 오히려 Timing에서 손해를 보다보니, 공정 개발등에 들이는 비용 대비 PPA 개선이 크지 않아서 더뎌지는 측면도 분명 있습니다.
개인적인 의견으로는, SI를 줄이는 공정적인 기술이 나오지 않는 한, 상용화에는 적지않은 시간이 걸릴 것 같습니다.
성능향상이 적은게 문제
난 이 글을 이해했으나
댓글창이 좁아 증명은 다음에 하겠다
si 라는 용어를 거꾸로 사용하는듯합니다. 현업에서 그렇게 쓰시는지요..
파워 메시로 인한 쉴딩이 BSPDN으로 얻는 이득을 크게 상쇄할만큼 큰가요?
DTCO가 중요한 이유가 이거임… 소자가 작아지면서 M0 M1 M2 쓸 수 있는 공간이 줄어들고, unit cell에서 쓸 수 있는 레일수가 6, 5, 4…점점 줄어들면서 파워레일을 웨이퍼 하단으로 보내버리고, 신호레일만 상단에 유지함으로써 실질적 밀도를 올리겠다는 아이디어였는데 결국 의도치않게 신호간섭이 더 커지게 됐음….
공정기술 식각기술 장비기술 어느정도 세대까지 왔나요?
웨이퍼자체를 얇게 만들어야 할 듯
삼성이 힘내줘야 국장이 살텐데 ㅠ
SF2에도 BSPDN을 접합한것으로 아는데 결국 양산 rate가 중요한거 같네요
삼전도 2나노인가 후면에 전력공급인방식으로 아는데 서로 특허는 다 피해가며 그 방식을 써야하는데 잘될지
TSMC와 삼성의 격차는 또 벌어지네
삼성전자는 매분기 영업이익 - 2조원임ㅎㅎ 영업적자 2조원
삼전이아니라 삼전 파운드리 사업부@@yskim7827
삼성은 뭐 이제 바닥밑에 지하실로
CIS 제품에서 쓰는 기술을 응용하면 접근하긴 어렵진 않겠지만 많은 risk들을 관리하는게 관건이겠네요
삼성은 tsv뚫는건거요 아니면 tsmc처럼 배선만 하는건지 궁금합니다
계속 보다보니 저 얼굴이 어울린다는 묘한 착각이 드네여 ㅋㅋ
아니 약을 어디까지 한거냐고요 썸넬 미쳤어 ㅋㅋㅋ
당장 적용되긴 힘든 기술인듯 삼성도 빨리 따라와야 할텐데 적용만 되면 효율이 급상승 하겠군요
우리나라는 의학에 올인이다. 머리 좋은사람은 대부분 의과로 가고 일부만 공과로 간다
밀도가 높은거는 표현이 맞는지 의문입니다. 어느 관점에서 보느냐에 문제 인데요
시그널 연결에서 power(VDD)를 웨이퍼 뒷면으로 보냈기 때문에 레이어 관점에서 밀도가 낮아지고 간섭및 전원 드랍이 줄어듭니다 그러므로 밀도가 낮아졌다고 봅니다 하지만 VDD가 내려가면서 신호 연결 효율성이 좋아 졌으므로 밀도 높은 설계가 가능합니다.
저는 요렇게 해석했습니다😅
2배로 비싸보인다?
이건희가 부흥시킨 삼전 이재용의 삼전이 붕괴시키는건 보니 참담하네요.
요즘은 짐켈러 소식 없나요?
삼성은 저게 가능한가? 혹 가능해도 수율은 얼마나 나올 건가?
삼성은 그래서 아직 3나노에서 안넘어가고 다른회사에서 먼저 하는거보고 나중에 1.4나노로 한번에 넘어갈거임
삼성도 2나도부터 후면전원공급임
어떤건 후면 부분의 칩을 달아놓고
어떤건 램 말고 양면으로 칩을 붙여놓고
TSMX 영차 영차
위 아래 식각...? 이게 되?
이제 삼성은 언급 조차도... 삼성주주는...
삼성은 파운드리 SK에 넘겼으면 개망하기 전에...
D램 수율도 개판났고 그렇다고 삼성 낸드가 절대적 1위도 아니고. 파운드리만이 문제가 아님 삼성은, 기존 주력분야에서 관리도 안됨
그러게 sk는 핸폰도 안만드니까 tsmc처럼 크려면 하이닉스에서 파운드리하는게 나을듯
재용이는 나라 말아 먹을건가?
삼성 안녀엉~~~~~~~~~
ㅁㅊ다
이때까지 안했었네
다 버렸네
조금있으면 수직으로 쌓곘네 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
ALD! ALD!
삼성은 있지도 않네요
광고 드럽게 기네
ㅡ
삼성전자 파운드리는 망했네
삼x out
쓸데없는 짓이다
옛날 삼성이 메모리 제패 했을때
인텔이하던 소설과 비슷한 고민 한적이 있었지
그런 얘기는 지금이 아니라 진작에 있었다
문제는 본판도 못지킬 수율이고 생산 비용이 곱절의 곱절이라는것
또한 전력 효율 따지는데
분리 개념으로 빽판에 새긴다는게 자체가 어불성설이고 어폐다
완품이 안되는 이유는 만들기도 어렵지만 열 전도가 심하다는 거다
3등
1등
한국은 이제 춤이나 추고 노랙나 부르고 연극이나 하는 광대놀이로 먹고살아야할 듯.
갠적으로 지금 tsmc투자 엄청위험해 보이는데;;
다 떠나서 tsmc가 중국이랑 저지르던 쁘락치짓 수사 들어간 상황에서 이제 트럼프 등판이면ㅋㅋㅋ
진짜 졸라게 웃기네 ㅋㅋ 그렇게 잘 알면 너가 개발해봐 ㅋ
어쩔?
삼성.. 망하는 건가요??
파운드리를 생각하기에 앞서서 hbm 바보취급하고 집중한다던 ddr5조차 수율 말아먹은 곳이라.. b2c시장에서 조차 외면받는게 현재의 삼성 d램
너가 개발해봐 ㅎ
바닥인생 ㅎㅇ
얼마에 쳐물렸으면 이딴소리까지 하냐 ㅋㅋ
꼭 개발도 못 하는것들이 어쩌네 저쪄네 웃기다 ㅎ