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デジタルならFPGA使いますし、アナログなら供給安定性高い製品選択し2社購買します。かつ、実績のある製品使います。聞いて全然腹落ちしないです。ビジネス化できれば良いと思いますが😀。どうしてもIC化しないといけない分野（研究向け等）ならありえますが、思いつかないです。そうじゃないものにわざわざ新規設計した生産実績ないもの使いますかね？IC化してもコアコンピタンス化ならない。逆に怖くって使えないです。実際集積回路はど素人では作れないです。然るべき経験ある設計技術者が仕様、回路、チップ設計、単体評価、システム評価、信頼性などやる人材いるし簡単に見つからない。半導体製品分野と機能ごと回路もウエハプロセスもパッケージも最適化設計、高性能で大量生産できるようになっています。OPAmp一つ入れ替えるだけでも同じ性能出すの至難の業です。ましてや車載ならめちゃくちゃ信頼性うるさいし値段激安で長期供給要求されますね😀ゆえに既存製品載せ替えるだけの力量あるのか疑問？既存製品はデジタル系ならソフトで変更、アナログもソフトやROMで変更できるように多様なニーズに答えれるよう作り込んでいて、1つの製品で多様なお客と仕様を取り込める様に作り込みしてるんですよ。納期もあるが品質コスト実績供給安定性です。なので研究向け試作か単価無視で専用IC化することで非常に付加価値得られるマーケットに限定されかつ信頼性気にしない市場ならありえます。そんな市場ほとんどないのでビジネス成り立たないと思いますが、そんな市場もあるんでしょうか(・・?。超短納期でICできてもその後の検証が10倍かかります。カスタムIC作る場合は規模によるがもっと安い開発費で作れるので普通専業半導体メーカに頼む方が圧倒的に合理的です。自動車半導体供給問題は、ジャストインタイム方式で半導体を車のねじ釘レベルで扱っていた車メーカーのサプライチェーン戦略ミスです。たかが部品と思ってる段階でピンボケです。今後EV化と自動運転で自動車メーカーの技術は半導体メーカーに強く依存することになるのでやり方根本的にかえないと車メーカー終わりっす。車はメカトロニクスからエレクトロニクスに変革するので車は走るスマホですよ🤣。EV用モータ作るトップメーカーの日本電産でさえモータ制御パワー半導体を内製化すると息巻いていますがほぼ無理っす。半導体メーカーに出す仕様書さえ作る人材がいないですからね🤣ミニマルファブ買って1by1で1個ずつ作った半導体でジャスト・イン・タイムで車作ると車の値段が軽く10倍以上になりまっせ🤣。かつ品質も？そんな車誰も買わんで🤣🤣🤣。
理由を技術的に分析しても意味ないです、不足は政治的理由、時の民主党、今の自民党に日本の半導体業界を支援して来なかったらです、台湾、韓国、中国は政府が国策で助けています、国策で助ける国の企業が有利なだけで、日本には技術、技術者はいるのに補助か無いからメーカーか作らない、作れないだけです。技術的な解説は意味が無いし、問題の本質を逸らすし何の解決にも役立たない意味なし、深田萌えさんの解説が実際に起こっている理由です。
まず理想の工程1枚での待ち時間なしの時間に対して一般的に3倍くらいで流しています 一番かかるのは熱拡散時間なのになぜかこの辺は言われていませんWA1枚で管理できる数量 今に大型もMCUであれば 300㎜WAで1000個程度 逆にミニマルファブだと工数時間が増えますがなぜそのような話がされないのが不思議です。ミニマルファブは試作にはコスト的に量産の時のコストが課題になるはずです。 ミニマルファブ夢を見すぎだと思われます
30:14今回のパワーワード希少性ですね。大量生産の渦に吸い込まれない生き方。農業生産でもなんだかそこに光が見えそうです。
確かに、希少性でしょうね。敢えて、数世代前の工場を建てた方が、費用対効果が高い事は、実に興味深いですね。車用なら、熱と振動なによる誤作動のない信頼性が高い少ロット生産で、数世代前の半導体工場の方が有利なんですね。確かに考えてみれば、車の制御程度であれば、最新の最小プロセスで作ら無くても十分でしょうね。それよりは、兎に角、車専用の信頼性が重要でしょうね。
ミニマルファブには最初から期待してます。しかしながら、資本家の投資がなかなか、無い日本国の状況では、このまま、消えていきそうで、心配です。結局、微細化対応することなく産業化はなかなか難しい。特殊な製品を開発して、巨大工場で製造できない製品が無いと、まずいです。
過去にシリコンバレーで半導体装置部品メーカーで営業として働いていました。その頃、古いラインの需要はまだまだあるが古い装置のスペア部品(サービス部品)が入手出来なくて困っていると聞きました。その時の話を思い出しながら「ふむふむ」と拝見させて頂きました。
foup無しで完全枚葉か。面白いね。i線とkrf露光機1台づつ買って、自分が社長としてやってみたらいいと思う。そんな会社、絶対働きたくないわ～。25枚セットって言うけど、2枚程度のカスタム品って普通に流れてた。落として割ってしまうと殺されるんだよｗ。
生産が途切れない為にはボトルネックの前にストックを持って何かの為に備えるのでしょうが、其のストックの単位が単品の個数単位では無くて箱単位になると余りにも余剰なストックとなるのが判りやすかったです。
ミニマルファブが機能していたなら、今、日本で半導体不足が発生していないのでは？何で今回の半導体不足に対応できなかったのでしょうか？
これからも半導体の需要はますます高くなるでしょうし、内部留保を貯めている日本企業は、この分野に投資して、世界で儲けるべきですね。
内部留保の内訳には工場とかもあるよ。例で言えば、トヨタの内部留保のうち現金は２ヶ月分の支払い分位で残りは工場だったりします。
ものづくり太郎さんで知りました。頑張る日本！！
ミニマルファブでASICを作るよりFPGAの方が安い気がする
40年近く半導体の営業やってたけど、在庫と納期のジレンマでヤバイ時あったね。今思えば何とかかな。愚痴ってすみません。
供給不足解消のため、国内において地産地消したい処ですが、そもそも半導体設計や評価、品管、設備保全できる人材がいるのか採算が合うのか不確実性が有りますね。素晴らしい設備ですが👍
きょうは何と言っても、「竹中平蔵さんという方は、みなさんご存知の人材派遣会社パソナで、がっぽり中抜きをされてる方なんです」
一個の半導体チップから一台の車まで、全てにミニマルコスト、ミニマル納期でロットサイズを決め、整合協調させている、それが画一大量生産の姿であり、少数と短納期の要求にはコスト増が伴うと想像します。
石油や天然ガス等のエネルギー源も問題ですが、半導体が足りないのも問題ありますねぇ…。
今年も残すところあと363日ですね
23:08 こうしてみるとi-phoneはビジネス的に化け物みたいな工業製品だな
ミニマルファブって、もう実用化されてるんでしょうか？
車やバイクの古いECUとかメーカーが作って無い奴を町工場で少量生産多品種で格安にとかな世の中になればユーザーも増えて大満足だろうな。あとは金型がもう廃棄されてしまってるのをデータだけ起こして3D積層装置で簡易的に作って販売とか、なんなら自宅にこれらの装置買って理想の形作るプライベーターとか出てきそう。
納期が６ヶ月で、10時間の作業から、100倍以上の根拠がわからないですね月と時間の比較ですよね６ヶ月なら180日で、実働月20日で120日三交代制でしょうから、120x24で、2880時間です100倍以上と言われればそうなんですけど
１０時間というのは６か月という期間内の数百工程の実際の作業時間を取り出したら１０時間程だったということで、その差はすべて作業待ち時間となっているということです。ムダですね
需要過多が問題なのではなくて、ネック工程が存在していたんですね。。
太郎さんの動画を見ても思いましたが、政府も台湾の会社でなく、こちらに１０００億円くらいつっこめば、おもしろいことになりそうなのに、、、
何かずれたこと言ってるけど、産総研主導の国家プロジェクトだよ。買ってくれるユーザがいないからこうやって宣伝してる。ユーザもいないのに国が工場を作ったらどうなるか。見るも無惨な負債の出来上がり。
@@syo419g とりあえず、太郎さんの動画を見られてはいかがでしょう？
@@yujitsukamura7810 知ってますよ。逆にそんなに安くて気軽に導入出来るならなぜ誰も使わないのか考えませんか？19年にはチップのサンプルが出来るまで来ているのに。政府にお金を出して貰わずとも簡単に投資が集まるはずですよね。
なぜ0.5インチなのでしょうか？２分に１チップ作れたとして、休みなくフル稼働しても月産２万チップ位です。たとえば、プレステに半導体５０個使われていたとして、ミニマルファブであれば２０８４ライン必要です４インチウエハなら２ラインで済みます。４インチウエハでジャストインタイムを目指した方が商機あるように思うのですが…
メモリ以外はほとんど別のチップです。５０個あれば５０個の別々の機能です。それにプレステ等ゲーム機はは売れ筋商品です。エアコンやファンヒータなどはそんなに数が出ないし、産業用機械など月数台の物もあります。
プレステのラインに別の少量品を突っ込むから効率低下してく訳で別の少量品は別にライン作ろうぜって話。
今までにない視点で斬新でした。そうすると当分納期が短くならない言う事でしょうか。。
ミニマルファブが完成するまでは納期は短くならないんでしょうね
参考になりました。私のSNSで紹介したいのですが良いでしょうか？
ミニマルファブがあったら、TSMCの熊本工場は必要なくなるんじゃないですか？
話長い要点を得ない分かりづらい。
話が長いのは、売れないミニマルファブですからしゃーないですわ🤣
楽しい動画をありがとうございます、今まで半導体製造工程とかよくわかりませんでしたが、なぜ納期が遅れてしまうのか理解しました。 結局最先端の工場でも多品種を作るために待ち時間が多くなって非効率になるのですね。 同じものを大量生産するのは簡単だけど今は多品種少量生産で工場も大変なことが分かりました。 熊本にTSMCが新たに工場を作るのですが、最先端じゃないと騒ぐ人がいます、最先端の半導体ばかりが必要なわけでもないのにね。 ミニマルファブはなぜか小さな原子力発電（SMR）に通ずる気がします。
これは良い!
先生も半導体工場で働いてみたら、もっと色々、語れるんじゃないですか？
まあ本当に最先端技術が必要な事って宇宙開発とか軍事技術位ですよね。最近の自動車のヘッドアップディスプレイ等は1980年代の軍事技術ですから民間用技術ってそんなに高度な物は必要性が無いです。
深田萌絵さんが詳しく話してます諸悪の根源はTSMCと経産省
博士、半導体製造の本質ですか？ ご理解がかなり間違ってますよ笑
遅れる理由を端的に説明してほしい
そもそもリードタイムが長い（6か月）から急な需要変動に対応しにくくて設備投資にすごくお金がかかるからみんな二の足を踏む。今新工場が完成したとして（評価とか無視しても）製品が出て来るのは6か月後。今から工場建てようとしたら数年後。数年後に需要が無くなってたら1兆円回収できない。だったら最小単位で工場作ればリードタイムは短縮されるし初期投資も最小で済むでしょって話。
８インチで１枚とかいうの流れてるぞ・・・。でも２５枚と段取りにかかる時間は全く同じ。ケツを叩かれるＯＰとしては納得できねぇ・・・。
半導体製造業界の統合は必然だったんだな
ー
半導体工場を戦艦に置き換えると、ミニマルファブは零戦のようだね。
半導体生産って意外にも二郎方式だったのか
90億台、ミニマムファブ
この人、半導体業界を分かっているとは思えない。例えば、バッチ処理から枚葉処理処理にしたのは、自動化を追求した結果で、この方が、多品種少量生産にも適している。
説明されていた例は以前も同じで急に半導体不足になった説明にはなっていないと感じます。
ミニマルファブが流行ってない理由はこういう博士集めすぎて営業が出来ないから？
電機メーカーはセル生産方式が得意なはずだったのにどうしたんでしょうか。自動化の副作用なんですかね🤔
因為當時看不起台灣人導致的
せっかくのお話もマスク姿では半減します。
でっかい工場で大量生産で利益なら、多品目少量生産に特化できないのかなあ？なんかある女性が問題をややこしくしてるような気がするような？？
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ゆえに既存製品載せ替えるだけの力量あるのか疑問？
既存製品はデジタル系ならソフトで変更、アナログもソフトやROMで変更できるように多様なニーズに答えれるよう作り込んでいて、1つの製品で多様なお客と仕様を取り込める様に作り込みしてるんですよ。納期もあるが品質コスト実績供給安定性です。
なので研究向け試作か単価無視で専用IC化することで非常に付加価値得られるマーケットに限定されかつ信頼性気にしない市場ならありえます。そんな市場ほとんどないのでビジネス成り立たないと思いますが、そんな市場もあるんでしょうか(・・?。超短納期でICできてもその後の検証が10倍かかります。
カスタムIC作る場合は規模によるがもっと安い開発費で作れるので普通専業半導体メーカに頼む方が圧倒的に合理的です。
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ミニマルファブ買って1by1で1個ずつ作った半導体で
ジャスト・イン・タイムで車作ると車の値段が軽く10倍以上になりまっせ🤣。かつ品質も？そんな車誰も買わんで🤣🤣🤣。
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技術的な解説は意味が無いし、問題の本質を逸らすし何の解決にも役立たない意味なし、深田萌えさんの解説が実際に起こっている理由です。
まず理想の工程1枚での待ち時間なしの時間に対して一般的に3倍くらいで流しています 一番かかるのは熱拡散時間なのになぜかこの辺は言われていません
WA1枚で管理できる数量 今に大型もMCUであれば 300㎜WAで1000個程度 逆にミニマルファブだと工数時間が増えますがなぜそのような話がされないのが不思議です。ミニマルファブは試作にはコスト的に量産の時のコストが課題になるはずです。 ミニマルファブ夢を見すぎだと思われます
30:14
今回のパワーワード
希少性ですね。
大量生産の渦に吸い込まれない生き方。
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確かに、希少性でしょうね。
敢えて、数世代前の工場を建てた方が、費用対効果が高い事は、実に興味深いですね。
車用なら、熱と振動なによる誤作動のない信頼性が高い少ロット生産で、数世代前の半導体工場の方が有利なんですね。
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過去にシリコンバレーで半導体装置部品メーカーで営業として働いていました。その頃、古いラインの需要はまだまだあるが古い装置のスペア部品(サービス部品)が入手出来なくて困っていると聞きました。その時の話を思い出しながら「ふむふむ」と拝見させて頂きました。
foup無しで完全枚葉か。面白いね。
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25枚セットって言うけど、2枚程度のカスタム品って普通に流れてた。
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ミニマルファブが機能していたなら、今、日本で半導体不足が発生していないのでは？
何で今回の半導体不足に対応できなかったのでしょうか？
これからも半導体の需要はますます高くなるでしょうし、内部留保を貯めている日本企業は、この分野に投資して、世界で儲けるべきですね。
内部留保の内訳には工場とかもあるよ。例で言えば、トヨタの内部留保のうち現金は２ヶ月分の支払い分位で残りは工場だったりします。
ものづくり太郎さんで
知りました。
頑張る日本！！
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40年近く半導体の営業やってたけど、在庫と納期のジレンマでヤバイ時あったね。今思えば何とかかな。愚痴ってすみません。
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おいて地産地消したい処ですが、
そもそも半導体設計や評価、品管、設備保全できる人材がいるのか
採算が合うのか不確実性が有りますね。素晴らしい設備ですが👍
きょうは何と言っても、「竹中平蔵さんという方は、みなさんご存知の人材派遣会社パソナで、がっぽり中抜きをされてる方なんです」
一個の半導体チップから一台の車まで、全てにミニマルコスト、ミニマル納期でロットサイズを決め、整合協調させている、それが画一大量生産の姿であり、少数と短納期の要求にはコスト増が伴うと想像します。
石油や天然ガス等のエネルギー源も問題ですが、半導体が足りないのも問題ありますねぇ…。
今年も残すところあと363日ですね
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あとは金型がもう廃棄されてしまってるのをデータだけ起こして3D積層装置で簡易的に作って販売とか、なんなら自宅にこれらの装置買って理想の形作るプライベーターとか出てきそう。
納期が６ヶ月で、10時間の作業から、100倍以上の根拠がわからないですね
月と時間の比較ですよね
６ヶ月なら180日で、実働月20日で120日
三交代制でしょうから、120x24で、2880時間です
100倍以上と言われればそうなんですけど
１０時間というのは６か月という期間内の数百工程の実際の作業時間を取り出したら１０時間程だったということで、その差はすべて作業待ち時間となっているということです。
ムダですね
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@@yujitsukamura7810
知ってますよ。
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政府にお金を出して貰わずとも簡単に投資が集まるはずですよね。
なぜ0.5インチなのでしょうか？
２分に１チップ作れたとして、休みなくフル稼働しても月産２万チップ位です。
たとえば、プレステに半導体５０個使われていたとして、ミニマルファブであれば２０８４ライン必要です
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メモリ以外はほとんど別のチップです。５０個あれば５０個の別々の機能です。
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話長い要点を得ない分かりづらい。
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この人、半導体業界を分かっているとは思えない。例えば、バッチ処理から枚葉処理処理にしたのは、自動化を追求した結果で、この方が、多品種少量生産にも適している。
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