Tambien creo es importante analizar que estaño se usa en especial a que temperatura funde, unos estaños funden a temperatura mas baja que otros, quizas habria que usar en chips o componentes delicados los que funden a menor temperatura. Quizas lo mejor es probar varias marcas y escoger la que realmente funde a menor temperatura ( aunque actualmente en la soldadura en fabrica creo que se tiende a usar soldadura sin plomo y con plata que funde a mas alta temperatura , pero las hay ( caras) que funden a menor temperatura, quizas preferibles para reparacion )
Hola buenas muy bueno el video si bien tiene tres años recien en 2024 lo veo y a modo de comentario y si a algún colega le sirve el dato, en las fabricas trabajan con un pre-calentado general de la placa y al momento de colocar lo elemento sea con reballing o smd tradicional se inyecta 280 a 285 grados al elemento y se sueldan sin plomo perfecto..... en mi experiencia utilizo pre-calentador a 180 grados desde abajo de la placa y pistola de calor a 280 grados sobre el elemento y sin problemas y riesgos saco y coloco muy fácilmente tanto smd como reballing hasta en laptop celulares y consolas se trabaja mucho mas comodo que solo con calor desde un lado.... con mucho respeto a mis colegas si lo hacen de otra forma es solo un aporte en mi experiencia saludos desde uruguay
tengo problemas para desoldar un ic en cuya parte inferior tiene la conexion de masa y tambien disipa...cual temperatura y flujo de aire me aconseja ?? - gracias
Amigos como se llama la lámina de metal y de que material es? Para prevenir que otros componentes reciban el calor de la pistola... Yo estoy aprendiendo. Saludos.
Yo uso en la quick 390, 400, 425 grados y entre 50-60-70 de aire. Me gustarias que trataras un conector de iphone con 350 y 20 de aire, y después en otro conector 425 y 20 de aire. Con los 425 y 20 de aire sale bien rápido sin ningún daño. Otro detalle es la aleación de la soldadura.
de tiempo un minuto? lo que me paso a mi es que cuando puse el ultimo tornillo no me di cuenta que tenia una pestaña abajo de la plaqueta y al apretarlo se partio levemente la plaqueta y resulta que donde se partio esta el integrado gpu, y yo supongo que se desoldo y por eso cuando lo encendi se vio toda la imagen distorcionada y despues no prendio y nada quiero resoldar el gpu algun consejo?? muchas gracias, y ojala tenga solucion
Tengo un chip xmos de audio que da problemas de desconexión, no tengo pistola de calor y lo halo con un blower secador de pelo, funciona al principio pero vuelve a dar el mismo problema, a que temperatura es bueno hacerle reballín a ese chip para que se arregle ?
Interesante saludos desde Venezuela si usamos una maquina de reballing los watts son como 4000watts 300-350ºc y abajo la precalentadora 2000watts 180-200°c sacaria un chip grande en segundos aveces tiende a doblarse un poquito la placa y vuelve cuando enfria. Que opina usted con la experiencia que tiene en el mundo de las reparaciones que pueden mejorar a futuro los fabricantes de estaciones quick, atten y shugon para que los componentes salgan mas rapido tomando en cuenta este video si tiene mucho aire se va a otro lado y puede quedar con otro dańo si tiene mucho calor puede dańar la placa? por cierto la quick tiene 1000watts creo que quitandole la boquilla saldria mas rapido por que le daria mas area de salida que seria mas watts potencia por area de resinto.
buenas noche amigo yo tengo una fuente de calor que no me sube de 100 grado y es nueva marca AOYUE INT968 me podras a lludar pa la solucion del problema gracias
Le falto agregar la potencia de la estación mayor potencia mas rapido la extracion no es lo mismo una estacion de 550w que una de 1000w . Tambien mayor riesgos Saludos.
a mi lo que me paso es que cuando puse el ultimo tornillo no me di cuenta que la plaqueta estaba por encima de una pestaña y al apretarla se me partio levemente la plaqueta y justo debajo de donde se partio estaba la gpu, y saque la conclucion que se desoldo y por eso no prendio mas el celular, le doy por un minuto con aire nivel 5 a 400°?
muy buenas, ando estudiando el proceso para levantar un cpu, en concreto de iphone, normalmente usaba 380 con 60 de aire, hasta que vi una tecnica y me puse en duda sobre este tema, para ello usaba 450 y 90 de aire, en 5 segundo sale, que te parece esta tecnica?
Hola Buenas tardes. Probablemente puedas intentar menos aire y menos calor y lograr lo mismo resultado en más tiempo pero con mayor seguridad de los chips y componentes del dorso y alrededor. Intenta otra variación de la pistola y nos cuentas por favor.
@@manureigada830 siempre a tu orden. Ahora mismo tenemos un curso para el próximo 25 de mayo que trata la teoría y práctica del manejo del calor en la microsoldadura. Por si te interesa míralo en 4phones.es. Esta muy bien de precio y trata temas súper útiles. Un abrazo
yo votaria por 400 grados y 20 por 100 de aire ya que si ponemos 350 grados y 65 por 100 de aire va a tomar mas tiempo desoldar el componente y dañaria las piezas alrededor.
yo tengo un xiaomi pocophone f1 y tiene ese problema soi cubano kon cuenta mi que despues de que se la qute i compre el cable lo llevare a un taller me sirve el video para explicarselo a un taller de aqui de cuba en la habana ma;ana lunes a ellos ai que explicarles bien para que reparen y a ver cuanto cobran...
Muy bien saludos
Que gusto da oir a un profesional, que sabe lo que dice y ademas se sabe expresar. Muchas gracias compañero
Hola buenas tardes primera vez que veo un vídeo de usted buena explicación
Tambien creo es importante analizar que estaño se usa en especial a que temperatura funde, unos estaños funden a temperatura mas baja que otros, quizas habria que usar en chips o componentes delicados los que funden a menor temperatura. Quizas lo mejor es probar varias marcas y escoger la que realmente funde a menor temperatura ( aunque actualmente en la soldadura en fabrica creo que se tiende a usar soldadura sin plomo y con plata que funde a mas alta temperatura , pero las hay ( caras) que funden a menor temperatura, quizas preferibles para reparacion )
Muchas gracias
Hola buenas muy bueno el video si bien tiene tres años recien en 2024 lo veo y a modo de comentario y si a algún colega le sirve el dato, en las fabricas trabajan con un pre-calentado general de la placa y al momento de colocar lo elemento sea con reballing o smd tradicional se inyecta 280 a 285 grados al elemento y se sueldan sin plomo perfecto..... en mi experiencia utilizo pre-calentador a 180 grados desde abajo de la placa y pistola de calor a 280 grados sobre el elemento y sin problemas y riesgos saco y coloco muy fácilmente tanto smd como reballing hasta en laptop celulares y consolas se trabaja mucho mas comodo que solo con calor desde un lado.... con mucho respeto a mis colegas si lo hacen de otra forma es solo un aporte en mi experiencia saludos desde uruguay
DIOS los bendiga
Hola muchas gracias 🎉
hola para cambiar un microfono, cuanto de temperatura y velocidad de airte? gracias.
gRACIAS MASTER SALUDOS DESDE GUATEMALA ME GUSTO TU VIDEO
*Buen vídeo !*
averiguando sobre reflow di con tu video, excelente deducción, va para la coleccion 👍
Notable explicacion calidad de video exposicion de Nivel line x mas contenido de esta CALIDAD....y me sumo al canal...
Muchas gracias por tu vídeo es de mucha ayuda ...
Gracias por compartir y ayudar
Saludos desde cuba
tengo problemas para desoldar un ic en cuya parte inferior tiene la conexion de masa y tambien disipa...cual temperatura y flujo de aire me aconseja ?? - gracias
Gracias maestro
Siempre a la orden. Gracias a ti por ver nuestros vídeos!!
Muy buen experimento, gracias por la información, me fué muy útil
exclente maestro Hank
Buen video, la animación 3D del ic es un plus.
Sigue con esas animaciones.
Excelente 🇧🇷
Exelente aporte
Que gran video!!
Un nuevo suscriptor y like 👍
En las hojas técnicas de los chips nombran la temperatura a la que recomienda el fabricante para trabajar?
Excelente
hola , una consulta , si el telefono lo apago o reinicio volvera a encender? o con este metodo de reballing va a funcionar normalmente.
BUENÍSIMO
Consulta desde mi ignorancia entonces para extraer un chip BIOS es bueno poner en 450° y el aire 4 está bien asi
Amigos como se llama la lámina de metal y de que material es? Para prevenir que otros componentes reciban el calor de la pistola... Yo estoy aprendiendo. Saludos.
Muy buen video, no entiendo como es que hay pocos seguidores, por ello me suscribo muy bien saludos desde México
Yo uso en la quick 390, 400, 425 grados y entre 50-60-70 de aire. Me gustarias que trataras un conector de iphone con 350 y 20 de aire, y después en otro conector 425 y 20 de aire. Con los 425 y 20 de aire sale bien rápido sin ningún daño. Otro detalle es la aleación de la soldadura.
de tiempo un minuto? lo que me paso a mi es que cuando puse el ultimo tornillo no me di cuenta que tenia una pestaña abajo de la plaqueta y al apretarlo se partio levemente la plaqueta y resulta que donde se partio esta el integrado gpu, y yo supongo que se desoldo y por eso cuando lo encendi se vio toda la imagen distorcionada y despues no prendio y nada quiero resoldar el gpu algun consejo?? muchas gracias, y ojala tenga solucion
Una pregunta cuanto de voltaje usa una pistola de aire
Muy bien
Tengo un chip xmos de audio que da problemas de desconexión, no tengo pistola de calor y lo halo con un blower secador de pelo, funciona al principio pero vuelve a dar el mismo problema, a que temperatura es bueno hacerle reballín a ese chip para que se arregle ?
Interesante saludos desde Venezuela si usamos una maquina de reballing los watts son como 4000watts 300-350ºc y abajo la precalentadora 2000watts 180-200°c sacaria un chip grande en segundos aveces tiende a doblarse un poquito la placa y vuelve cuando enfria.
Que opina usted con la experiencia que tiene en el mundo de las reparaciones que pueden mejorar a futuro los fabricantes de estaciones quick, atten y shugon para que los componentes salgan mas rapido tomando en cuenta este video si tiene mucho aire se va a otro lado y puede quedar con otro dańo si tiene mucho calor puede dańar la placa? por cierto la quick tiene 1000watts creo que quitandole la boquilla saldria mas rapido por que le daria mas area de salida que seria mas watts potencia por area de resinto.
Nadie habla de la potencia de la estación. Es verdad mayor potencia mas rapido sale el componente .tambien mayor riegos. Busca qianli r1 1000w
buenas noche amigo yo tengo una fuente de calor que no me sube de 100 grado y es nueva marca AOYUE INT968 me podras a lludar pa la solucion del problema gracias
Le falto agregar la potencia de la estación mayor potencia mas rapido la extracion no es lo mismo una estacion de 550w que una de 1000w .
Tambien mayor riesgos
Saludos.
Porque me cuesta poner y quitar la boquilla tengo la misma estacion grasias
a mi lo que me paso es que cuando puse el ultimo tornillo no me di cuenta que la plaqueta estaba por encima de una pestaña y al apretarla se me partio levemente la plaqueta y justo debajo de donde se partio estaba la gpu, y saque la conclucion que se desoldo y por eso no prendio mas el celular, le doy por un minuto con aire nivel 5 a 400°?
muy buenas, ando estudiando el proceso para levantar un cpu, en concreto de iphone, normalmente usaba 380 con 60 de aire, hasta que vi una tecnica y me puse en duda sobre este tema, para ello usaba 450 y 90 de aire, en 5 segundo sale, que te parece esta tecnica?
Hola Buenas tardes. Probablemente puedas intentar menos aire y menos calor y lograr lo mismo resultado en más tiempo pero con mayor seguridad de los chips y componentes del dorso y alrededor. Intenta otra variación de la pistola y nos cuentas por favor.
buenas, gracias por contestar de verdad, ire probando, gracias de nuevo
@@manureigada830 siempre a tu orden. Ahora mismo tenemos un curso para el próximo 25 de mayo que trata la teoría y práctica del manejo del calor en la microsoldadura. Por si te interesa míralo en 4phones.es. Esta muy bien de precio y trata temas súper útiles. Un abrazo
Muchos aire podes correr el riesgo de empujar también el estaño hacia otros puntos
Yo retiro los ic con 390° y 50 de aire y resuelto con 350° y 20 de aire, cambio de aleación 183° , tipo de estación JCD 858 muy económica.
yo votaria por 400 grados y 20 por 100 de aire ya que si ponemos 350 grados y 65 por 100 de aire va a tomar mas tiempo desoldar el componente y dañaria las piezas alrededor.
Tengo un problema con estación
yo tengo un xiaomi pocophone f1 y tiene ese problema soi cubano kon cuenta mi que despues de que se la qute i compre el cable lo llevare a un taller me sirve el video para explicarselo a un taller de aqui de cuba en la habana ma;ana lunes a ellos ai que explicarles bien para que reparen y a ver cuanto cobran...
si ves este video y no te suscribes fallaste
Conclusión como dices en tu video sigue probando.
Quien me puede ayudar .. saludos desde cuba ..dejo mi número de teléfono para ver quién me ayuda