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HBM堆疊後在上到台積電的CoWoS過程中，這裏會有幾項較關鍵的工序要注意，分別是貫穿晶片的TSV，每次堆疊一片HBM就要做一次Reflow，一次灌注Underfill膠，最後就是上台積電CoWoS封裝，而以上各關鍵工序都各有其難處要處理妥當才行，否則就虧大了去，越往後做壞的損失就越大，連修補的機會都沒有。TSV就如同侃老大說的良率不高，但一次僅就會損失一片晶片而已，後面的一層一層堆疊Reflow加清洗過程也還好處理，常見的Delamination，Warpage以這麼小的Die Size只要前期實驗經驗足夠，也好處理。但後面接著的一次注入Undrfill膠就比較難搞了， 因為當套上模具治具後，注膠量的控制，是要沿邊走"I"還是"L"方式注膠，同時還要兼顧慢慢趕走Die與Die之間細縫的空氣，然後逐層再往上走，這個就沒那麼簡單了。以這麼小的間隙注膠後要不殘留任合細小氣泡，這非得事先做出大量的實驗才有可能作好，決沒有任何偷吃步可行。 以前曾作做過到3mg誤差量的注膠，那可是一個非常麻煩的工序。 最後上Base-die在上台積電CoWos封裝，這裏就不用多介紹了。 以三星的封裝功力要做到與台積電CoWoS一樣的良率與可靠度，那就是在說夢話，去看看台積電過去10年以來在CoWoS的專利與矽智財數量，以及各大頭EDA工具庫中的設計工具Library就知道差別了。P.S 問過韓國朋友。SK 海力士一些作HBM的舊機台現在都封在倉庫裏，在二手市場裏強國與三星你就是買不到，也偷學不到。最新一代的設備也被SK 海力士包了產能，棒子防棒子對手與強國也是夠狠也夠絕的。
請教一下, 三星電子下單, 台積電會接受嗎？
@@yanglee1404 XD! 好問題。 依台積電固有的鳥性，它是會接的，但是只會接Nvidia與AMD的CoWoS封裝單，至於Nvidia與AMD要用誰家的HBM3，那都是由Nvidia與AMD自己出錢向HBM廠購買回來交給台積電作封裝，所以我才說台積電一定會接單的，而且只會接Nvidia與AMD給的單而已。 至於到時Nvidia或是AMD會用那家的HBM，對台積電而言只要有錢賺，她是不會在意的。
@@samtsou 明白, 感謝！
檢測標準調整?什麼話意思是如果及格標準調整全班考試就都能過關了?
三星的高層恐怕要想清楚一點了。SK 海力士明顯走在三星前面, 與Intel 和 AMD 的大戰相似。火燒屁股了, 還要安步當車嗎？
騎虎難下，做也不行，不做也不行。不做，三星從此和AI絕緣，將來發展不好，一輩子罵名，三星少主頂的起？
人無遠慮, 必有近憂。關鍵是遠慮, 不是近憂。天亡我耶, 非戰之罪！是耶？非耶？
TSMC已經強大到制定規格標準了❤
不曉得新聞出來後 三星股價跌 SK股價有沒有漲? SK 其實也算是獨佔AI用的HBM! 查了一下股價SK 今年漲30%~ 五年漲148%~ 比台積電漲的還兇猛! 韓國投資人應該很高興才是~ 放空三星 做多SK~ 應該賺翻了!
沒通過就沒通過，說什麽調整參數就可以過，怎麽了，又有作弊的想法嗎？別人都可以過，就你不能過，怪參數嗎？
三星還是去跟中國合作比較有機會
这绝对是肺腑之言 … 不为私利只为三星好！ 好好跪舔 天朝必会恩待的…
合作生產報廢品
人才,人才,人才,才是寶貝
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HBM堆疊後在上到台積電的CoWoS過程中，這裏會有幾項較關鍵的工序要注意，分別是貫穿晶片的TSV，每次堆疊一片HBM就要做一次Reflow，一次灌注Underfill膠，最後就是上台積電CoWoS封裝，而以上各關鍵工序都各有其難處要處理妥當才行，否則就虧大了去，越往後做壞的損失就越大，連修補的機會都沒有。
TSV就如同侃老大說的良率不高，但一次僅就會損失一片晶片而已，後面的一層一層堆疊Reflow加清洗過程也還好處理，常見的Delamination，Warpage以這麼小的Die Size只要前期實驗經驗足夠，也好處理。但後面接著的一次注入Undrfill膠就比較難搞了， 因為當套上模具治具後，注膠量的控制，是要沿邊走"I"還是"L"方式注膠，同時還要兼顧慢慢趕走Die與Die之間細縫的空氣，然後逐層再往上走，這個就沒那麼簡單了。以這麼小的間隙注膠後要不殘留任合細小氣泡，這非得事先做出大量的實驗才有可能作好，決沒有任何偷吃步可行。 以前曾作做過到3mg誤差量的注膠，那可是一個非常麻煩的工序。 最後上Base-die在上台積電CoWos封裝，這裏就不用多介紹了。 以三星的封裝功力要做到與台積電CoWoS一樣的良率與可靠度，那就是在說夢話，去看看台積電過去10年以來在CoWoS的專利與矽智財數量，以及各大頭EDA工具庫中的設計工具Library就知道差別了。
P.S 問過韓國朋友。SK 海力士一些作HBM的舊機台現在都封在倉庫裏，在二手市場裏強國與三星你就是買不到，也偷學不到。最新一代的設備也被SK 海力士包了產能，棒子防棒子對手與強國也是夠狠也夠絕的。
請教一下, 三星電子下單, 台積電會接受嗎？
@@yanglee1404 XD! 好問題。 依台積電固有的鳥性，它是會接的，但是只會接Nvidia與AMD的CoWoS封裝單，至於Nvidia與AMD要用誰家的HBM3，那都是由Nvidia與AMD自己出錢向HBM廠購買回來交給台積電作封裝，所以我才說台積電一定會接單的，而且只會接Nvidia與AMD給的單而已。 至於到時Nvidia或是AMD會用那家的HBM，對台積電而言只要有錢賺，她是不會在意的。
@@samtsou
明白, 感謝！
檢測標準調整?
什麼話
意思是如果及格標準調整
全班考試就都能過關了?
三星的高層恐怕要想清楚一點了。
SK 海力士明顯走在三星前面, 與Intel 和 AMD 的大戰相似。火燒屁股了, 還要安步當車嗎？
騎虎難下，做也不行，不做也不行。不做，三星從此和AI絕緣，將來發展不好，一輩子罵名，三星少主頂的起？
人無遠慮, 必有近憂。
關鍵是遠慮, 不是近憂。
天亡我耶, 非戰之罪！
是耶？非耶？
TSMC已經強大到制定規格標準了❤
不曉得新聞出來後 三星股價跌 SK股價有沒有漲? SK 其實也算是獨佔AI用的HBM! 查了一下股價SK 今年漲30%~ 五年漲148%~ 比台積電漲的還兇猛! 韓國投資人應該很高興才是~ 放空三星 做多SK~ 應該賺翻了!
沒通過就沒通過，說什麽調整參數就可以過，怎麽了，又有作弊的想法嗎？別人都可以過，就你不能過，怪參數嗎？
三星還是去跟中國合作比較有機會
这绝对是肺腑之言 … 不为私利只为三星好！ 好好跪舔 天朝必会恩待的…
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人才,人才,人才,才是寶貝