首度揭露！台積電2奈米後的製程藍圖，三星、英特爾看不到車尾燈！
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- Опубликовано: 7 июн 2024
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🏮【科技最前線EP65】台積電北美技術論壇：聚焦人工智慧秀出六大技術 🏮
00:00 開場 | Introduction
01:22 技術進步點燃了爆炸性人工智慧成長
03:47 台積電先進製程路線圖
05:33 A16製程：奈米片電晶體(Nanosheet)與超級電源軌道(SPR)
09:34 NanoFlex技術創新最大化奈米片電晶體價值
14:07 N4C製程：是具有成本效益的4奈米製程
16:35 三維光學引擎：緊湊型通用光子引擎(COUPE)
19:10 台積電系統級晶圓(TSMC-SoW)封裝技術
22:04 車用先進封裝：InFO-oS與CoWoS-R
23:08 結論 | Conclusion
【參考資料】
台積電2024北美技術論壇重點
TSMC 2024 North American Technology Symposium Highlights
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#台積電 #北美技術論壇 #A16 #先進封裝 #先進製程 #Nanoflex #N4C #車用先進封裝 #矽光子 #共同封裝光學 #CPO #3奈米 #5奈米 #ai #人工智慧 #2奈米 #cowos #扇出型封裝 #晶圓級封裝 #hybridbonding 
Наука
非常感謝曲博老師的解說！
謝謝😊 曲博老師👍
分享給家人一起學習
感謝解說！目前看到講得最清楚的
感謝分享
埃奈米。早在去年就說台積電已有掌握。缺的是時機發表。還被一堆人噴笑。臺灣這波操作。真是強而有力。臺灣算是站穩未來50年的科技出口龍頭地位了。輝達也真會算直接在臺灣設立AI生成公司。以後AI硬體設備就後顧無憂了。未來10年臺灣各種系統將在AI受訓系統下全面高速發展。你我都準備好未來科技臺灣島了嗎
没数据搞个鸡毛的AI，你以为刻个电路板就是AI了？
@@JohnLiu-gf7iz 你認為臺灣。數據。就比大陸少嗎。 為什麼。輝達。選臺灣。不選大陸。你以為身為一個國際廠商。是笨蛋嗎。 臺灣。不管。道路。醫療。數據。早先進大陸。15年。臺灣早在7年前就開使整合數據。美國輝達。在臺灣。建廠。是全球第一座。AI訓練生成公司。就是臺灣各項數據完整而真實。懂嗎。用真實來說話。實際。才是王道。
@@JohnLiu-gf7iz 我是初中畢業。我的知識水平在這。你要跟我扯這些。會很慘。國際股是市。中國。上海AB股。深圳AB。我都能跟你談。你行嗎。不懂股市。就別跟我扯未來趨勢。中國真的強大嗎。現在大陸。因未臺灣半導體要轉移。利用臺灣立委。向臺灣表達善意。開放旅游。又走以前老路。你一定不知道。我清楚的狠。 我能從3年前疫情爆發。全球股市崩跌。用50萬。翻到6000萬。你會比我看的透嗎。別拿小粉紅那套。沒用。我能兌你兌到佬佬不認識你
@@user-qm8zr2ov1p 我在北京的房子都不止一个亿了。吹牛逼有用吗？我还是两家上市公司的原始股东。我30年前一年才能吃一次肉，一家子收入不到50块，讲成长，讲发财速度，你们差的远。
@@JohnLiu-gf7iz擁有高度領先的製造技術就夠了。這是真材實料的不對稱戰力。台灣這麼小，這樣的領先就能確保GDP持續往上。也能循著台積電的合作模式讓軟體技術快速進步；就像中國大陸利用市場規模換得歐美先進技術一樣的效果。只是合作模式會讓人心服口服；因為雙方都獲利、雙贏，而不是割完韭菜再要就很難了。很多人從根本誤解了晶圓代工；這就是一種合作模式。中國大陸的模式是鄉村包圍城市。台積電也是包圍；四百頭大象包圍台積電。看起來很像但內容天差地別。一種是割韭菜模式割完就找下一個戰場。另一種是深度的合作互利模式，而且這個供應鏈成員都與有榮焉；共同成就世界上最頂尖的技術。這其中的差別是文化；真正骨子裡保有祖先傳承下來的溝通合作互利智慧。
導線變粗 降低電阻
電壓降變小
圖裡面只有打改善供電並且降低壓降而已
只能說曲博講得真的詳細
感謝曲博的科普
這東西沒這麼簡單….電源的分佈怎麼分配才有效率，這真的會很少腦袋。
@@ego50020081 了解 總之感謝分享!!!
曲博的聲音聽起來似乎感冒了，帶著鼻音，請好好保重健康
我感冒其實好了，這樣你都聽出來，厲害唷！
黏在carrier的不是雙面膠, 無法承受Grinding的強度
所有數據用倍數增長表示，會更易懂
講解得好清楚 謝謝曲博 🎉
為什麼要另外強調車用先進封裝
是因為車規認證有別於其他領域要求嗎
是的，AEC-Q100 Grade 2認證需要時間，不只認證晶片，連生產晶片的晶圓廠都要認證。
應該是自動駕駛方面的晶片~ 要高效晶片~ 所以需要用先進封裝~ 如果是一般車用晶片就不必用~
因為熱對應安規的限制
台積電的奈米技術如果再繼續進步，人類很有可能將會觸碰到初級修真的大門
未來台積電六大技術中的挑揀堆疊技術才是這核心技術中的核心技術看得懂的人應該要去挖目前台廠未來是哪一家會奪得這個先進製程堆疊加熱加壓Hyper bonding技術的設備廠！該不會是6812梭特那家光電正在轉型半導體設備的那家興櫃公司？
看這標題 看來當時線上課說的2024 2025決戰點 還是台積電威武 灣道超車的還是不如穩扎穩打的
超車王就是台積電~ 一路超車到看不到後面任何車的大燈
台積電的預計通常會保守一點
開始風險試產後才是工程師哀嚎的開始
台積電得把口，PowerPoint，口說贏其實輸到爆。
N2P一早說好了BSPD，去咗邊，宜家話我SUPER，可借你哋等等先，2025》〉2026 吧，人哋2026用EUV high NA 了，人哋又冇講過PowerVia冇第二 代，2024/5吓A16 2026/7量產到都要偷笑，BSPD正式推遲一年。唔好再講，又話台積電「雨垂れ石を穿つ」喺就唔喺搞掂N2P 第一代BSPD，出口術，冇用。
這集技術含量好高!!! $$$$$$$
未來製造成本增加幅度,應該是用幾倍來計算
成本反應在消費者身上。不怕全球不買單。那些強國想要保持優勢。必需來討好臺灣。不討好。要晶片。在談在研究
👍
你好我最近在找IC載板的資料想要細讀 從知識力那邊找到這 想請問有哪邊可以買書來看的 網上都是局部的英文介紹好難整理 感謝你的回覆
你需要載板哪一類的資料？我寫的書沒有專門專對載板來介紹，介紹載板的書主要是談化學和材料。
謝謝！
謝謝你的支持！
簡報資料有看到提到味之素成型膜，
是那個炒菜煮湯用的味之素嗎？如果是，日本企業副業發展真的是很厲害啊
我是先認識東洋紡的銀膠UV膠，之後才知道原本是紡織企業
是的，就是那個味之素。
台積電是台灣的護國神山
謝謝在台積電上班的各位
在台積電上班的各位加油
希望對岸中共的中芯永遠看不到台積電的車尾燈
與其跟可怕的台積電競爭，不如買進台積電，跟著它！
臺灣進入窄基指數。這三個月。想買台積電。可以逢低慢慢買。等解除窄基指數。臺積電會衝破千元。臺灣指數也會上看2萬4
這些技術i18A/20A都已經採用了啊 而且今年底就要量產面市了
🙏🙏🙏👍
太複雜了吧
敲碗2k畫質
不清楚short cell 跟 Tall cell 的差別，請問有大大知道嗎? 謝謝
台積電沒有提供更詳細的資料，我猜是GAAFET的某一個結構。
謝謝曲博。想請問nanosheet 和GAAFET差異是什麼
哈！英文拚音不同，呵呵！
😂
那些說台積電沒技術都是靠爆肝加班的人應該都來看這一支影片
❤❤❤❤❤❤❤❤❤
請問A16為何不用High-NA EUV？未來可以跟Intel 14A競爭？
台積電埃米級 A16 不用 High-NA EUV，粉碎 Intel 14A 宣稱性能稱霸
作者 Atkinson | 發布日期 2024 年 04 月 25 日 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 ------>找一下就有新聞阿
用便宜的機台 就能做的比貴的機台 良率高,效能高.
你覺得誰有競爭力???
A16製程不必使用高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)不是因為台積電已經有能力用舊設備生產次世代晶片，而是因為鰭式場效電晶體(FinFET)必須縮小鰭片寬度因此需要提高數值孔徑，但是2奈米以下使用奈米片場效電晶體(Nanosheet FET)，它的電子通道不必很小，所謂的1.6奈米只是商品名稱，並不是真的要做到1.6奈米，因此確實可以不使用高數值孔徑極紫外光。
15KW 無法想像
先說三奈米的水果牌晶片到底是怎回事？
請問曲博,INFO-OS 和CoWoS-R 主要不同在哪?兩個都有RDL
CoWoS-R的RDL是長在Organic interposer 層，但不需要Through via. INFO-OS 是RDL長在Die上不需要Interposer層 但需要Though info via 連到substrate. Info 少了interposer層所以很薄,CoWoS R 則面積可以更大。 兩者RDL都可細到2um/2um
@spwjr 謝謝你的說明，講的很棒，你在業內工作吼？有個問題為什麼有機中介板不需要Through via？
@user-tc2sk3qy6q 簡單的說CoWoS-R的RDL是製作在另外一個有機中介板上，所以總共有三層比較厚：矽晶片、有機中介板(含RDL)、導線載板。而InFO的RDL是直接長在矽晶片上，所以總共有二層比較薄：矽晶片(含RDL)、導線載板。
@@Ansforce 因為直接用Cu Via把RDL垂直連線就好了 不用那麼貴的Through Via process
@@spwjr 意思是CoWoS-R是類似BEOL的方式長一層Organic填Cu這樣一層一層往上，INFO-OS是Molding完所需要的厚度，再做Through Via拉導線。簡單來說就是RDL first跟Chip first的差異。請問我的理解有錯嗎?
似乎整段都都没有跟三星和intel的先进制程对比，好奇标题的“三星、英特爾看不到車尾燈”是怎么得出的。
哦！那你就要花時間看這一部來比較了！
ruclips.net/video/M63m3P6JLzo/видео.html
CFET 堆疊 Nano sheet,因此 tsmc 不急於購入 High NA EUV 的原因之一 ?
美媒一直在吹 Intel 可藉 High NA 彎道超車 😆
美、韓都陷入花大錢砸設備就以為可以領先的誤區．
但忽略了［工藝、工匠精神］．看不到ＴＳＭＣ車尾很正常．一步一腳印才是真．
High NA EUV要不要先買其實不那麼重要，因為英特爾也是14A製程才會用，事實上台積電有訂購一台了，只是好像還沒交機，計畫也是A14以後才會用，那是三年以後了！
Hi 曲博,
CoWoS越做越大，未來會取代ABF嗎?
不會，CoWoS越做越大，ABF載板也會愈來愈大。
SOW為什麼會比 cowos還要省電？
應該是因為晶片更密集，就有可能更省電。
資料傳輸的線路損耗應該會降低吧？
美、韓都陷入花大錢砸設備就以為可以領先的誤區．
但忽略了［工藝、工匠精神］．看不到ＴＳＭＣ車尾很正常．一步一腳印才是真．
3奈米佔營收比重都下降了，啊一直追求更小是要？
要Outlook.
3奈米佔營收比重下降是因為手機市場不好，下半年就會變好了，而且人工智慧的處理器一定也會朝向3奈米前進，所以還是必須追求更小。
@@larryryo 股價在反映未來喔~~
整天想彎道超車 就沒有想過他們車不行嗎??
台積電至少能壟斷晶片代工市場10年。
不太理解，Intel 不是早先於TSMC 發表了晶片背部供電解決方案的PowerVia技術了? 而且Intel還會將此技術應用在20A(二奈米)及18A製程上；
先不論誰有本事能如期量產二奈米，但光就晶片背部供電技術而言，TSMC應該不算是"率先"實作(Super PowerRail)該方案的廠商吧??
況且TSMC並未打算將此技術應用在二奈米製程上而是等到A16 (16A?) 時才會使用。還是哪裡有我誤解的地方??
你說的對沒有誤解呀！PowerVia和SPR其實是類似的東西，英特爾確實計畫在2024年底的20A就要用了，台積電要到2026年的16A才要用，所以台積電確實不算是率先實作晶背供電方案的廠商。
希望有人能想起過去的人努力奠下的基礎. ... 所謂的外省人..曾為了12大建設.. 跑去國外下跪求助... 為了台灣的電力....
台積電發表A16、1.6奈米晶片製程工藝技術，預定2026年量產。1.6奈米晶片製程工技術，將應用在生產下一代的高效能運算晶片及高速AI晶片。其演算力相當於每秒處理超過100萬部高清影片，應用在軍事科技裝備上，戰場態勢管理、連網作戰，新一代戰機、軍艦、潛艦的作戰電腦、電戰系統，使反導雷達系統能迅速高效抓捕過濾演算預測敵飛彈路徑，使極音速飛彈的尋標器能極速抓捕辨識精準攻擊目標，將打遍天下無敵手！掌握AI軍事科技的一方，將是致勝的一方。
嗯 我們的薪水也看不到人家的車尾燈
是你自己嗎？
你們？哈哈
麻煩你去看看台積電員工薪水加股票分紅多可觀？
Dear 千又，
If you know nothing please keep silent
隨然不在業界，但可以股市長期參與喔..
PPT而已。
曲博在他台節目 只講了intel 封裝跟矽光子沒有落後 一直強調intel的技術 但又刻意忽略了intel 也無法量產這件事 以後要講intel 技術可以 順便把有沒有能力量產 也一併討論 有技術 沒能力量產 無法商業化 那個技術 就是個屁
看來摩爾定律真的到頭了，其待台積電某天能發表量子運算的產品吧，否則優勢剩不到10年
光矽子
你这样说不怕被骂吗？
@@yanzhigang4 事實就是這樣啊，好過騙自己吧，劉德音博士自己都說走出繸道口了，未來的選擇與挑戰會更多
@@user-sl2io6pq2x 我觉得最大的威胁是美国。会把台积电坑的狠狠的？
應該說技術到頭了但是誰能複製台積的良率與客戶信任？
9000多研發人員，58億美金研發費，全世界有幾個公司能這麼大氣？
台积电主要竞争对手，三星 英特尔研发费用更高。最重要的是，台湾的地缘政治风险太大，这也是为什么美国要求台湾在美设厂，在日设厂的一个原因。而且，即使没有政治风险，美国也不会允许台湾半导体一家独大，参考日本……
@@user-wr8eh8gg8o 三星、Intel的研發費用用在多個領域，不似台積電只用於晶片製造技術。
@@user-wr8eh8gg8o 技術頻道也來扯政治？台灣也沒有想要一家獨大，只是就愈做愈強！況且設廠的選址問題太多太雜不是三言二語說的明白，國際上現在是互相合作TSMC也有ASML的股份，互相投資一起進步，只有中國是把路走絕了才讓大家不跟它玩
想得太美好
TSM $$
原子只有0.1奈米 20粒原子距離
跟carrier wafer 黏貼似乎是利用凡得瓦力貼合。
曲博，我们这边的新闻说，中国1~3月份的芯片产量981亿块。激增40%。请对此发表评论
我覺得無法評論。因為是真是假不知道，讓時間去證明。就像當年科興，國葯的新冠疫苗說實現量產，結果現在這兩家的老大都被抓了，發現數據造假，連二期都沒做，所以很難評論。
@jiangwuheng 這個一定還會再激增，看這幾年ASML、TEL、AM、Lam的營收就知道，大陸市場那麼大，還有很大的成長空間。
低階晶片
进程就是关门，求紫光收购
紫光已進入加護病房😂
紫光已經放在靈骨塔裡給終國粉紅參拜啦😂
你可以試著買下全世界
Dear Ricky
Shame on you
紫光不是倒了？之前有報導趙偉國被調查，不知道還活著嗎？
TSM vs Huawei not 三星、英特爾😂
Huawei 還早
@@wenyicvs wait this year end😊
華為本身又沒製造半導體🙄
@@wenyicvs 華為很強的~ 他拿磚頭當手機賣也可以大賣~ 全球獨強~ 還可以強調防彈~不必充電~可以當武器砸人...等等特殊功能
@@wenyicvs 牠只會偷啦 ~~!!!
台积电到底是台湾企业还是美国企业，为什么美国领导人说，美国拥有台积电的所有技术资料与能力，只不过是工厂设在了台湾
中共也說台積電是中共國企業
不是抄袭 Intel's PowerVia 吗？
大眾能看到的技術都是公開的，晶圓代工廠的工作是量產跟增加良率，要說intel先發表就只是他們先宣稱以後要用那個技術而已
还是谦虚点了，明明跟着人家屁股后看尾灯，就不要吹爆了。
@@jiuyunw 那顯然是，你說的肯定沒錯，intel遙遙領先
聽說在某公司裡說遙遙領先 是會被罰錢的
听说代工厂可以护国
8年前台積電2016，5.，20股價最高166點，經過8年來民進黨執政下經濟大漲台積電2024年1月來到股價 633點，這8年來執政下台灣整體經濟大漲股票也大漲一倍來到指數17000多點
反觀香港
香港自從一國兩制之後，失去民主和自由以及經濟，2020年6月30日中國共產黨發佈香港國安法之後
香港股市4年前3萬6千點，腰斬剩下1萬6千點
那你能不能說說政府做了什麼特別的政策讓台積電漲了這麼多呢？
@@Ansforce 台灣安定，台積電才能快速成長，謝金河財金專長指出關鍵
以前台灣比現在更安定呀！那個時候沒有地緣政治風險，也沒有國外廠商在說去中化、去台化，台積電怎麼都沒漲？
@@Ansforce 你們外省人就是看不惯台灣人把台灣治理好，一直抹黑唱衰台灣，幾乎所有外省名嘴都是這樣
我的問題很簡單，政府做了什麼特別的政策讓台積電漲了這麼多呢？我沒有特別針對誰，就事論事而已，想不出來就說想不出來，不必提什麼本省外省，都什麼時代了！
這幾年就是美中貿易戰台灣撿到槍，許多廠商為了配合去中化，把工廠移回台灣或移到東南亞，結果造成台灣工業區土地大漲，失業率降低經濟起飛，連帶房地產也居高不下，世界各國過去十年房價幾乎都大跌，只有台灣還在漲。再加上人工智慧的發展，第一波就是需要硬體，而台灣就是做硬體代工的，讓台積電全台大擴廠，帶動相關供應鏈廠商，再帶動房地產大漲。
我的重點是，表面上全球股市大漲台灣股市也大漲，但是台灣不能一直吃老本靠撿到槍來發展經濟，我們要技術升級不能一直做代工，才是長久之計。
行外人在這扮行內人
你可以直接指出哪裡外行了？這樣才能表現出你的內行不是嗎？呵呵！
我還是比較相信 英特爾 畢竟台積電還是逆向他起家 而且台積電還是在finfet 新半導體 結構方面還是比較相信英特爾 不然台積電早該推出了 提早推出還可以降低成本 但是有可能是刻板印象 GAA決勝負
英特尔已经倒得不能再倒了
我也相信INTEL的廢~ 3D封裝就是INTEL首先提出來的~ 現在INTEL還無法大規模量產~ 台積電已經一廠又一廠的蓋~ 半導體拚的是人力~ 你要不斷試驗~ 然後不斷修改~ 一直優化製程到可以量產~ 自己去查資深工程師誰多~
他可能是韭菜 讓他相信我們才有錢賺
@@ajiaxiwu 這篇中文應該是AI翻譯的吧?!
你能不能閉嘴，不懂裝懂⋯⋯
台積電不懂設計的笑話又想再一次？
台積電讓我資產翻倍了，你看好英特爾還不快重押？讓時間證明你是對的。
技術太高 o/e結合 1.5nmchip
畫蛇添足？再薄會出秃？穿幫
大陆刚刚发布了3d封装技术，玻璃基板激光打孔技术TGV 技术，给台湾的3d封装技术要带来巨大的压力，此项技术比英特尔的穿孔技术更加先进，大陆很可能运用此类技术解决高端芯片的卡脖子问题
不要幻想了
@@user-pb3vd6qg8f 台积电的时间不多了，产业过分集中在芯片代工，本来就是兵家大忌，现在中美脱钩，谁都不愿意把产业过分集中在台湾
@@user-pb3vd6qg8f 拭目以待吧，目前是大陆的科研团队发布的，在央视得到了确认，直接应用在3d封装技术领域，比英特尔的玻璃基板穿孔技术还要先进，空的密度更高，单位面积孔的数量更多，目前英特尔还在75纳米，孔径直径，大陆做好了10纳米，这个曲博可以做一期节目，虽然谈不上弯道超车，但是是妥妥的领先了，以后还会突破的
MRAM又石沉大海?唉,說了超過10年還是無法量產.
記憶窗口小，可靠度問題也還沒解決
唉～磁光～～磁熱～～～
mram要再加一把勁，台積還沒加人力於此嗎？！
聯電開始深耕這一塊了？！
必需糾正是中積電，張忠謀與台灣省都是中國的一部分，請正名CSMC 中積電，包含超微 英偉達，都是中國人創辦，CSMC Nvidia Amd 是中國三大半導體企業❤
回去找你家-維尼熊
台积电还有两三年的好日子，华为到2026年不晚于2027年就会追上，明年华为应该会有EUV下的VGAA工艺的3纳米制程芯片出来。
遙遙領先嗎 😂然後2026用台積電的晶片
你這話我兩三年前就聽過了，在更之前有個說要買台積電的，聽說他現在已經破產重組了
三年的時間足夠把技術都偷光，但是沒極紫外光機沒特殊半導體材料，你怎麼做？
哪來euv 嘴泡不用錢
@@ego50020081 你在日月潭呆的太久了，不知道外面的世界的情况很正常。长光的EUV光刻机在产线调试已经有1年多了，EUV的光刻胶也已经出来大半年了，中科院的VGAA专利已经获得授权了，长鑫已经在用了，复旦的异质CFED已经有2、3年了，华为自己的SAQP专利、3D封装专利、物镜反射率提升专利、晶体管专利等，长江存储能迅速赶上美光和三星用的是中科院的专利。日月潭很舒服，继续做梦。
还是，听不懂
你可以從這裡開始：
打開積體電路大門
ruclips.net/video/pdhABEuF46I/видео.html
台積電能做到3奈米？三星超車台積電？
ruclips.net/video/uTXdV2_1308/видео.html
積體電路的上中下游產業，台灣的優勢在哪？
ruclips.net/video/LAnOOjzUg5w/видео.html
IC設計怎麼做？聯發科的優勢在哪邊呢？
ruclips.net/video/gMjKjQlt_54/видео.html
台灣之光！台積電在做什麼？IC製造產業大解析
ruclips.net/video/lXPmvhdkGzk/видео.html
想進台積電面試？看這部就對了！
ruclips.net/video/kD7-HXCZQhg/видео.html
台積電為什麼也要做封裝？封裝技術就看這篇
ruclips.net/video/VziahpzrZPo/видео.html
做得出來也不一定能用,不知有什麼好屁的,3奈米都做得亂七八糟還2奈米?!可笑!!
2024.5月 聞 三星 晶片高層 密訪 臺積電！
但 在此 提醒 臺積電高層，勿忘 往年 三星 曾惡意 下單給 奇美，後再 砍單，讓奇美發生 大量損失。
後三星 也曾出賣 臺灣 面板廠：奇美；友達；華映，更讓 友達三高管 赴美 坐了幾年牢，後更叫出 Kill Taiwan 口號，這些事。
其實 自兩蔣時期，韓國 政府 及 企業，就一食諾；背叛 臺灣之 事，臺灣企業主 不應忘掉 這些往事 而鬆懈 重蹈韓轍！
在我看 臺積電 擁有 先進國 及 世界性大公司 無法或缺的 產業能力。
臺積電 應利用 這能力，為臺灣 做點事！
如 德國 及 馬斯克 ㄧ向 親中，而對 台灣 不友善。
臺積電 應可 發揮 力量，來 扭轉 這現象，而不是 只 顧及 本身 立場與利益！