Die Bond先進封裝難題,解法大公開!【宜特解你的痛EP.11】
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- Опубликовано: 15 сен 2024
- 研發階段,有少量多樣的封裝黏晶需求,卻找不到能協助您樣品製備的地方嗎?
今天的解痛影片,以我們最新的自動化黏晶設備,用案例介紹方式,一一為您解開黏晶鍵合技術難題。
【完整文章】:pse.is/yt201022tw
【同場加映】:
高精度多功能黏晶Die Bonding
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自動化Die Bonding 黏晶技術,工程樣品快速封裝無礙
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【我還有問題】:
若您有相關需求,歡迎洽詢 +886-3-579-9909 分機 1065 陳小姐 │ Email: marketing_tw@istgroup.com。
*宜特科技官網 www.istgroup.com
*Music: www.bensound.com
*Gif: giphy.com/
03:33...一般來說Pf(preform)是用80%與20%金錫合金製作.而且在共晶(Eutectic)過程中.要有加熱的N2在小範圍的Cover內進行.如果沒有則晶片的推力測試(Die shear test)會有問題...另一個問題是.03:54.在沒有Pf的情況下.共晶過程中即使有N2.雖然黏得起來.但是推力一樣會相對的弱很多.沒辦法符合美國軍規規範....04:11.一台桌上型Die sorter就能簡單的解決問題(也不貴)....多年封裝經驗分享..
封裝屬於傳產行業,如今封裝尺寸微細化之下即採取全自動作業
邁向先進封裝,就需要更高階設備加上專業經驗才能搭配得宜☺
以前大學時期去工作都是用傳統錫球。
來這邊看看新的方式。
是啊~產業變化很快, 我們互相交流分享^^
負面滴錫 技易風少 減銅柱之繁
好詩好詩~以精煉的文句傳達出本影片的重點,太神啦ヽ( ° ▽°)ノ
請問DB技術中的bond force這項參數是如何設定及定義出來的呢?
不一樣的force除了影響BLT(膠厚)以外還會有什麼影響呢?
您好,不好意思回覆晚了~
這個問題有點點發散,其實不同DB製程的Bond force應用也不同,有些DB製程可以不用bond force
例如Flip chip die bond (Solder ball介面)
如果您需要專業工程進一步討論,歡迎來信📫 marketing_tw@istgroup.com 唷!
saludos desde Colombia
請教一下共晶焊和熱壓有哪些不同呢?
感謝您留言唷, 請讓編編確認一下再回覆您喔~~
編編跟工程師確認後, 以下回覆, 希望有解決您的問題:
共晶焊(Eutectic Die Bond)廣義的來說是二種金屬結合,常見的有金對錫,銅對錫,金對金等幾種金屬結合,要使二種金屬結合的製程有很多種:
1. 熱壓或稱TCB (Thermo Compression Bond) 封裝常見的有LCD Driver IC , Gold Tin 等製程應用。
2.超音波加熱壓(Thermosonic)一般無法承受高溫材料或特殊需求會選擇此製程,例如LED塑膠基板。
3. 熱(一般錫球上板)。
影片很棒,「共金」是不是有錯別字?
嗨嗨~共金黏晶也稱為共金貼片(Eutectic Die Attach),應用在需要高散熱、高可靠度封裝黏晶製程上,例如高功率放大器、高功率LED等產品。
完整版技術文章請看這裡唷~www.istgroup.com/tw/tech_20201022-flip-chip-bonding/
@@iSTgroupTW 是阿因為Eutectic應該是指共晶,但我了解了,因為真的有「金」。
有沒有wafer bond wafer介紹呢
您好,不好意思小編回覆晚了>__<
若您是詢問有關wafer bonding介紹,可參考宜特官網介紹:
www.istgroup.com/tw/service/ic-wire-bonding
也可以跟小編敲碗影片喔!謝謝
請問熱焊跟共晶焊跟ENIG是一樣的製程嗎?
您好,抱歉小編近期才回覆讓您久等了
熱焊跟共晶焊跟ENIG是不同製程,應用領域也不同唷
🤔
呆棒 歪棒
哈哈, 謝謝您的支持啊!! 請多多指教^^
歪棒就是Sai 都交給外籍傭兵去操作了
666