Die Bond先進封裝難題,解法大公開!【宜特解你的痛EP.11】

Поделиться
HTML-код
  • Опубликовано: 15 сен 2024
  • 研發階段,有少量多樣的封裝黏晶需求,卻找不到能協助您樣品製備的地方嗎?
    今天的解痛影片,以我們最新的自動化黏晶設備,用案例介紹方式,一一為您解開黏晶鍵合技術難題。
    【完整文章】:pse.is/yt201022tw
    【同場加映】:
    高精度多功能黏晶Die Bonding
    www.istgroup.c...
    自動化Die Bonding 黏晶技術,工程樣品快速封裝無礙
    www.istgroup.c...
    【我還有問題】:
    若您有相關需求,歡迎洽詢 +886-3-579-9909 分機 1065 陳小姐 │ Email: marketing_tw@istgroup.com。
    *宜特科技官網 www.istgroup.com
    *Music: www.bensound.com
    *Gif: giphy.com/

Комментарии • 25

  • @kingchiu9952
    @kingchiu9952 3 года назад +4

    03:33...一般來說Pf(preform)是用80%與20%金錫合金製作.而且在共晶(Eutectic)過程中.要有加熱的N2在小範圍的Cover內進行.如果沒有則晶片的推力測試(Die shear test)會有問題...另一個問題是.03:54.在沒有Pf的情況下.共晶過程中即使有N2.雖然黏得起來.但是推力一樣會相對的弱很多.沒辦法符合美國軍規規範....04:11.一台桌上型Die sorter就能簡單的解決問題(也不貴)....多年封裝經驗分享..

  • @tigerlin9893
    @tigerlin9893 7 месяцев назад +2

    封裝屬於傳產行業,如今封裝尺寸微細化之下即採取全自動作業

    • @iSTgroupTW
      @iSTgroupTW  7 месяцев назад

      邁向先進封裝,就需要更高階設備加上專業經驗才能搭配得宜☺

  • @zhiweili9147
    @zhiweili9147 3 года назад +3

    以前大學時期去工作都是用傳統錫球。
    來這邊看看新的方式。

    • @iSTgroupTW
      @iSTgroupTW  3 года назад +1

      是啊~產業變化很快, 我們互相交流分享^^

  • @Triqirt-gx1lf
    @Triqirt-gx1lf 5 месяцев назад +1

    負面滴錫 技易風少 減銅柱之繁

    • @iSTgroupTW
      @iSTgroupTW  5 месяцев назад

      好詩好詩~以精煉的文句傳達出本影片的重點,太神啦ヽ( ° ▽°)ノ

  • @VC.H519
    @VC.H519 10 месяцев назад +1

    請問DB技術中的bond force這項參數是如何設定及定義出來的呢?
    不一樣的force除了影響BLT(膠厚)以外還會有什麼影響呢?

    • @iSTgroupTW
      @iSTgroupTW  10 месяцев назад

      您好,不好意思回覆晚了~
      這個問題有點點發散,其實不同DB製程的Bond force應用也不同,有些DB製程可以不用bond force
      例如Flip chip die bond (Solder ball介面)
      如果您需要專業工程進一步討論,歡迎來信📫 marketing_tw@istgroup.com 唷!

  • @carlosdavila4164
    @carlosdavila4164 2 года назад

    saludos desde Colombia

  • @91mingseng
    @91mingseng 3 года назад +1

    請教一下共晶焊和熱壓有哪些不同呢?

    • @iSTgroupTW
      @iSTgroupTW  3 года назад

      感謝您留言唷, 請讓編編確認一下再回覆您喔~~

    • @iSTgroupTW
      @iSTgroupTW  3 года назад

      編編跟工程師確認後, 以下回覆, 希望有解決您的問題:
      共晶焊(Eutectic Die Bond)廣義的來說是二種金屬結合,常見的有金對錫,銅對錫,金對金等幾種金屬結合,要使二種金屬結合的製程有很多種:
      1. 熱壓或稱TCB (Thermo Compression Bond) 封裝常見的有LCD Driver IC , Gold Tin 等製程應用。
      2.超音波加熱壓(Thermosonic)一般無法承受高溫材料或特殊需求會選擇此製程,例如LED塑膠基板。
      3. 熱(一般錫球上板)。

  • @user-vv4zy9ss5s
    @user-vv4zy9ss5s 2 года назад +1

    影片很棒,「共金」是不是有錯別字?

    • @iSTgroupTW
      @iSTgroupTW  2 года назад +1

      嗨嗨~共金黏晶也稱為共金貼片(Eutectic Die Attach),應用在需要高散熱、高可靠度封裝黏晶製程上,例如高功率放大器、高功率LED等產品。
      完整版技術文章請看這裡唷~www.istgroup.com/tw/tech_20201022-flip-chip-bonding/

    • @user-vv4zy9ss5s
      @user-vv4zy9ss5s 2 года назад +1

      @@iSTgroupTW 是阿因為Eutectic應該是指共晶,但我了解了,因為真的有「金」。

  • @詹智翔-k6r
    @詹智翔-k6r 11 месяцев назад

    有沒有wafer bond wafer介紹呢

    • @iSTgroupTW
      @iSTgroupTW  10 месяцев назад

      您好,不好意思小編回覆晚了>__<
      若您是詢問有關wafer bonding介紹,可參考宜特官網介紹:
      www.istgroup.com/tw/service/ic-wire-bonding
      也可以跟小編敲碗影片喔!謝謝

  • @user-middle-aged-40
    @user-middle-aged-40 2 года назад

    請問熱焊跟共晶焊跟ENIG是一樣的製程嗎?

    • @iSTgroupTW
      @iSTgroupTW  10 месяцев назад +1

      您好,抱歉小編近期才回覆讓您久等了
      熱焊跟共晶焊跟ENIG是不同製程,應用領域也不同唷

  • @SAhellenLily___22
    @SAhellenLily___22 Месяц назад

    🤔

  • @39979mma
    @39979mma 3 года назад +1

    呆棒 歪棒

    • @iSTgroupTW
      @iSTgroupTW  3 года назад

      哈哈, 謝謝您的支持啊!! 請多多指教^^

    • @police0204
      @police0204 2 года назад

      歪棒就是Sai 都交給外籍傭兵去操作了

  • @童俊堯-l9p
    @童俊堯-l9p 3 года назад

    666