中國半導體自主化，對台灣封測產業是威脅還是機會？

2025年，中國加速推動半導體自主化，在美國持續封鎖先進製程技術的情況下，中國企業積極發展本土供應鏈，包括晶圓代工、IC設計、封裝測試（封測）等領域。這對台灣封測產業來說，究竟是市場被侵蝕的威脅，還是可以抓住轉單機會的契機？
今天，我們就來深入探討中國半導體自主化如何影響台灣封測產業，以及2025年台灣封測業的機會與挑戰。
📌 1. 中國半導體自主化的背景
🔹 美國持續封鎖先進製程技術
美國政府已經限制中國企業獲取7奈米以下的先進晶片技術，導致中國不得不加速開發本土製程，並強化自己的封測能力。
🔹 中國政府投入大量資金扶植半導體業
中國政府透過「大基金」等補助計畫，提供數千億人民幣的資金，扶植本土晶圓廠與封測廠，如長電科技（JCET）、華天科技、通富微電等，希望打造完整的半導體供應鏈。
🔹 外資與台灣業者進入中國市場受限
由於地緣政治因素，中國開始扶持本土IC設計公司與封測業者，部分外資企業與台灣封測廠商的市場可能被壓縮。
📌 2. 2025年台灣#封測產業的機會
🔍 哪些領域仍有發展空間？
✅ 高階先進封裝（如CoWoS、FOPLP）技術門檻高，中國短期難以取代
中國雖然積極發展封測技術，但在先進封裝（如台積電的CoWoS、台星科的FOPLP等）領域仍然落後，這使得台灣封測廠仍然握有技術優勢。
➡ 受惠企業：
#日月光投控（#3711） → 全球封測龍頭，擁有最完整的封裝測試能力。
#矽格（#6257） → 主要專注於高端晶片封裝，如AI晶片、HPC（高效能運算）應用。
#台星科（#3265） → 具備FOPLP（扇出型面板級封裝）技術，應用於AI與高效能運算領域。
✅ AI伺服器與高頻寬記憶體（HBM）需求增加，帶動高端封測需求
隨著ChatGPT、AI運算、雲端服務的爆發，高階HBM（高頻寬記憶體）與AI晶片的封裝需求將持續增加，而這類產品仍需要台灣的高階封測技術。
➡ 受惠企業：
#京元電子（#2449） → AI晶片與先進封裝測試業務成長，主要客戶包括NVIDIA與AMD。
#力成（#6239） → 專注於HBM與先進記憶體封裝，為美國與韓國大廠供應鏈之一。
✅ 部分台廠仍可承接來自中國的轉單
由於中國企業在技術層面仍難以全面取代台灣，部分高端IC仍然依賴台灣封測廠商，中國IC設計公司仍有機會與台灣企業合作。
➡ 受惠企業：
#南茂（#8150） → 擁有成熟製程封測能力，仍可承接來自中國的訂單。
#頎邦（#6147） → 主要專注於面板驅動IC封裝，仍與中國企業維持合作。
📌 3. 2025年台灣封測產業的風險
🎤 結語