【半導體科普】先進封裝迎來新曙光?面板級扇出型封裝(FOPLP)有望擠下CoWos成為新霸主?

Поделиться
HTML-код
  • Опубликовано: 27 ноя 2024

Комментарии • 3

  • @ritaliu2072
    @ritaliu2072 4 месяца назад +1

    說明清楚,簡潔扼要

  • @deluxchen5317
    @deluxchen5317 2 месяца назад +1

    👍

  • @黃金樹-r5d
    @黃金樹-r5d 2 месяца назад

    晶圓之所以搞成圓形,當然有他的原因..........