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原本以為六分半沒辦法講得很好，只能非常簡略地帶過。但沒想到竟然講得比其他影片還要清楚，言簡意賅，清晰明瞭，搭配上生動的動畫，看完後就完全理解CoWoS在幹嘛，真的超級棒！這個不按讚收藏真的不行！👍
以一個6.5分鐘的影片，我本來滿好奇可以講出些甚麼，這影片內容傳達給產業外的人大概足夠了實際上CoWoS的優勢，並不在於省錢，CoWoS因為產能良率等問題，所以現在超貴而是在CoWoS是當前成熟的封裝技術中，能夠達到較快的資料交換速度(換言之，有其他比CoWoS更強的技術但良率更低)所以以結果來說減少晶片需要的空間 (對，因為各個function之間更近了)減少功耗 (對，雖然不太算主要的目的)更可以省錢 (不對，CoWoS很花錢，成本遠高於傳統技術)同時達到更強算力 (對，這才是最重要的，因為交換資料速度更快，整體運作效能會飛速提高)
矽穿孔TSV的部份也有點怪怪的，就我的理解TSV(through silicon via)是為了與高層的晶片做直接溝通才需要TSV，像是power/clock/IO等才會透過TSV打穿中介的chip連接，一般chip直接連上substrate其實只要一個圓球HBL/bump即可，像是3:37那邊的介紹3D有會需要TSV介入，直接打穿中間層的chip
@@螃蟹-y9u 沒錯~且2.5D主要在於記憶體堆疊，3D是邏輯晶片堆疊
您講解的也很清楚!
臺灣廠商勤奮努力不懈🎉🎉🎉
矽穿孔製程，設備股王3131弘塑的咬蝕穿孔技術最先進，也是CoWoS最精髓的部分，CoWoS的用量爆增，3131弘塑快迅擴廠，明年7月可以投入量產大量的SoWoS設備，依然不夠使用，缺機台至2026年是必然，畢竟它是專利獨角獸設備，連英特爾、三星、美光、環球晶、日月光....等大封測廠，各晶圓大廠搶著要3131弘塑科技SoWoS設備，一家資本額不到一千萬美元的小企業如此搶手，簡直忙壞了😂😂😂
笑死我了，台積電的3D封裝技術被一家小公司控制？你要炒股票，靠放謠言，管用？
我特別去查看專利資料，弘塑持有需要審查核准的台灣發明專利僅有85件（台積電有12865），且弘塑的專利大部分都是關於「清洗」，沒有看到有關於蝕刻、封裝😂，想也知道清洗手段不會只有一種😅
@@AlertImDK 清洗機已發展至第5代機型，過期的專利辛耘已經跨入，弘塑最厲害的是咬蝕穿孔技術，比雷射穿孔（有技術障礙）更好用，台積電和弘塑共同研發是專利共享，畢竟台積電出錢出力是事實，但台積電也不能阻止弘塑賣機台給其他晶圓代工廠及封測廠，這是他們的默氣，有，台積電為弘塑第一供應商，日月光第二，這已經行之多年了
魔鬼藏在細節中，不然弘塑怎會是CoWoS的第一供應商，股票漲翻天，估2026年爭台😂灣股王，EPS上看70元，王@@AlertImDK
矽穿孔用的是乾式蝕刻，和弘塑專長的濕式蝕刻不一樣！
Cowos根本不是為了這東西而存在的，舉個例子,amd的7800x3d用這東西是為了大三緩，再設計晶片裡面若是要把三級緩存做到很大成本一定很高，若是用3Dvcash可以減少瑕疵晶片的誕生，畢竟10平方公分跟100平方公分的良率可是差很多。然後原理的部分還是別說了吧，聽起來超怪
罐子老師的書法教室
缺電是要怎麼擴廠…
為什麽一定要經過W？C直接連接S不可以嗎？W的作用是什麽？
👍
台積電快要趕上 7-11 每縣市 都有一家台積電 ..... 結果 全台大停電 !
所以現在不定期停止供電了嗎? 嗯?
供三小 吃什麼漢堡 牙什麼籤 什麼支撐 不會就做別的題材 可悲
感覺你比較可悲
怎麼有外行人
你出個影片給大家聞香一下
魏董講話低沉又慢吞吞比老師上課更讓人不想聽，全世界最強展望的台g，被他講成辦喪事的feeling，加上殖利率低，獲利都要再投入研發擴廠增產，資本支出太重，不值得把財產交給他經營的好生意，比較一下馬斯克跟黃仁勳，魏根本就不應該出現在幕前拉低台積電的價值，有買雞的一直幫台g吹嘘ai會讓他們賺到暴利，投資者穩血賺，G本來在這個行業就是龍頭，只是在做一直在做的事情，並沒有什麼重大突破與改變，產量變大也不是開發到月球做生意，終究還是在地球受惠客戶成長，拿訂單代工的恐龍雞，要是出現一點風吹草動，龐大的恐龍是沒辦法瞬間改變方向，是會撞出去的，像nokia一被淘汰，幫忙代工做按鍵的就掛了，要花好幾十年轉型，不會變辣子雞，追高的熱潮一退，就是倒貨潮，open 奧特曼也沒弄出真實性的ai產品，隨便弄一個語音搜尋唬弄人，人家google早就有了，要賭ai未來真的有暴利不該賭台g，也不是nd，都只是生產零組件，就在割ai的韭菜，好比元宇宙那樣就是個屁，放完就沒了，真實的ai應用根本連毛都還沒看到，一頭熱跟風，不思考就投錢跟董月花蛋撻一樣，最早的一批確實會賺，後面跟的賺不到還虧一屁股大有人在，當然希望親朋好友都獲利，但這種風險極高的事情，比玩大老二連輸30把還容易輸
你是剛被台積電拒絕錄取嗎？還是剛剛被開除？我比較好奇這一點😂
@@AlertImDK就有些平民在教別人如何當CEO😂
如果你真的是對的不會在這邊嘴砲，應該是去公司當董事長才對
黃仁勳一直都是在跟張忠謀互動吃飯，什麼時候找過魏哲家了?
@@lazyWeeds 魏哲家才是CEO,不找魏哲家,找退休人士要幹嘛?找張忠謀只是給他面子,給媒體拍攝用,找魏哲家都是談正事,不會開放給媒體採訪
好可憐，這影片製作人根本不懂3D封裝的真正意義，我這裡簡單暗示：成本😂
你這麼猛怎不做一支影片來看看
@@wei2183 我為什麼需要向你這種小學生證明我很猛?真的很猛,怎麼會需要證明?就像郭台銘需要向你證明他有錢?
@@wei2183 懂的人就會懂我在講什麼,因此你是小學生
@@AlertImDK 好了啦 幼稚園兒童 真的很猛還開頭就說別人可憐 你有看過郭台銘在嫌別人窮的嗎
@@AlertImDK 少在那不懂裝懂 還自視甚高的說別人可憐 最可憐的就是你自己
唉！雲林搶輸了😂
原本以為六分半沒辦法講得很好，只能非常簡略地帶過。
但沒想到竟然講得比其他影片還要清楚，言簡意賅，清晰明瞭，搭配上生動的動畫，看完後就完全理解CoWoS在幹嘛，真的超級棒！
這個不按讚收藏真的不行！👍
以一個6.5分鐘的影片，我本來滿好奇可以講出些甚麼，這影片內容傳達給產業外的人大概足夠了
實際上CoWoS的優勢，並不在於省錢，CoWoS因為產能良率等問題，所以現在超貴
而是在CoWoS是當前成熟的封裝技術中，能夠達到較快的資料交換速度
(換言之，有其他比CoWoS更強的技術但良率更低)
所以以結果來說
減少晶片需要的空間 (對，因為各個function之間更近了)
減少功耗 (對，雖然不太算主要的目的)
更可以省錢 (不對，CoWoS很花錢，成本遠高於傳統技術)
同時達到更強算力 (對，這才是最重要的，因為交換資料速度更快，整體運作效能會飛速提高)
矽穿孔TSV的部份也有點怪怪的，就我的理解TSV(through silicon via)是為了與高層的晶片做直接溝通才需要TSV，像是power/clock/IO等才會透過TSV打穿中介的chip連接，一般chip直接連上substrate其實只要一個圓球HBL/bump即可，像是3:37那邊的介紹3D有會需要TSV介入，直接打穿中間層的chip
@@螃蟹-y9u 沒錯~且2.5D主要在於記憶體堆疊，3D是邏輯晶片堆疊
您講解的也很清楚!
臺灣廠商勤奮努力不懈🎉🎉🎉
矽穿孔製程，設備股王3131弘塑的咬蝕穿孔技術最先進，也是CoWoS最精髓的部分，CoWoS的用量爆增，3131弘塑快迅擴廠，明年7月可以投入量產大量的SoWoS設備，依然不夠使用，缺機台至2026年是必然，畢竟它是專利獨角獸設備，連英特爾、三星、美光、環球晶、日月光....等大封測廠，各晶圓大廠搶著要3131弘塑科技SoWoS設備，一家資本額不到一千萬美元的小企業如此搶手，簡直忙壞了😂😂😂
笑死我了，台積電的3D封裝技術被一家小公司控制？你要炒股票，靠放謠言，管用？
我特別去查看專利資料，弘塑持有需要審查核准的台灣發明專利僅有85件（台積電有12865），且弘塑的專利大部分都是關於「清洗」，沒有看到有關於蝕刻、封裝😂，想也知道清洗手段不會只有一種😅
@@AlertImDK 清洗機已發展至第5代機型，過期的專利辛耘已經跨入，弘塑最厲害的是咬蝕穿孔技術，比雷射穿孔（有技術障礙）更好用，台積電和弘塑共同研發是專利共享，畢竟台積電出錢出力是事實，但台積電也不能阻止弘塑賣機台給其他晶圓代工廠及封測廠，這是他們的默氣，有，台積電為弘塑第一供應商，日月光第二，這已經行之多年了
魔鬼藏在細節中，不然弘塑怎會是CoWoS的第一供應商，股票漲翻天，估2026年爭台😂灣股王，EPS上看70元，王@@AlertImDK
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Cowos根本不是為了這東西而存在的，舉個例子,amd的7800x3d用這東西是為了大三緩，再設計晶片裡面若是要把三級緩存做到很大成本一定很高，若是用3Dvcash可以減少瑕疵晶片的誕生，畢竟10平方公分跟100平方公分的良率可是差很多。然後原理的部分還是別說了吧，聽起來超怪
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黃仁勳一直都是在跟張忠謀互動吃飯，什麼時候找過魏哲家了?
@@lazyWeeds 魏哲家才是CEO,不找魏哲家,找退休人士要幹嘛?找張忠謀只是給他面子,給媒體拍攝用,找魏哲家都是談正事,不會開放給媒體採訪
好可憐，這影片製作人根本不懂3D封裝的真正意義，我這裡簡單暗示：成本😂
你這麼猛怎不做一支影片來看看
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@@wei2183 懂的人就會懂我在講什麼,因此你是小學生
@@AlertImDK 好了啦 幼稚園兒童 真的很猛還開頭就說別人可憐 你有看過郭台銘在嫌別人窮的嗎
@@AlertImDK 少在那不懂裝懂 還自視甚高的說別人可憐 最可憐的就是你自己
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