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作为一个本科研究政治的文科生，您的科学态度是值得我学习的，科研是辛苦且很难看到前景的，而国内的社会核心思想是怎么以最快的方式搞到更多的钱。。。这本身就背离科学研究的极客精神，所以盐碱地开不出鲜艳的花朵也是有原因的。
其實不只光刻機，製程各環節那些細化設備(當初一堆獨家供應商都是美企，早早就被美國禁運了，這才是中國大陸半導體一路走來良率上不去的關鍵)，只要其中一個環節設備差點，就會隨製程步驟逐步放大問題，導致後面修正收尾工作更困難，影響最後成品良率。
听这样的博主授课才真是长知识。👍
即使有了最先进的光刻机，也不一定就能造出最先进的芯片，因为出光刻机和其他硬件生产设备，几乎每台设备都有其相应的芯片生产专用软件EDA，而这些软件也是重中之重，很多时候甚至超过硬件，而这恰恰又是包括中国大陆在内绝大部分芯片厂所必需，而本身却又无法开发，因此必须外购，但世界三大Synopsys (新思科技)、Cadence(铿腾电子)及Mentor Graphics (明导国际) 全为美国公司(明导国际2016年被德国西门子并购，但公司仍在美国)，因此中国大陆芯片厂和全世界所有芯片厂一样，受制于美国。芯片生产过程的两千余个步骤乃一道非常紧密的流水线环环相扣，哪个环节出了问题都会导致良品率暴降，甚至报废整批产品。每家芯片厂技术实力不一，即便生产同款芯片，其制程也都不一样，各厂须根据自身实力而各自研发自己的专用制程以达最佳效果。因此即便同一半导体生产设备厂家所提供的同一型号，完全相同的设备，在不同芯片厂，所用工艺流程也不尽相同，而实际上大多为相差极大(相对其他制造业而言)；而造就这些关乎芯片产品成功与否之关键就是各芯片厂所依赖的芯片生产设备专用软件。依美欧专利法，易于抄袭仿冒的低科技制造业诸如纺织时尚、珠宝、提包等行业，只要有10%的不同，就不算侵权；而为避免造成垄断和扼杀创新，对于难以抄袭仿冒的高科技制造业如软件、芯片之类，只要有5%的不同，就不算侵权。而恰恰就是这芯片生产设备专用软件之间的5%之不同，成了决定芯片厂生死之命门。以类似的高端数控机床控制专用软件举例来说，其设计指标只占所有代码之5%，而其余95%代码均为操作界面所用；若设计指标不变，但因软件要用于完全不同的另一台数控机床而须修改其余95%代码，其工作量虽巨，但只是繁琐浩大，其技术难度并不非常高。但若软件用于同一台数控机床，所以95%代码因界面操作完全一样而不必更新，但设计指标却因要做完全不同的事而不一样了，改写这仅仅5%代码之技术难度一般来说则远远高于不改设计指标，只改界面操作之难度。相较于高端数控机床控制专用软件，芯片生产专用软件有过之而无不及。要命的是，芯片生产专用软件可不像桌上电脑操作系统软件那样，即使有漏洞bug，有时也可凑合着用，等到有补丁下载补救便是，不会造成损害。如前所述，芯片生产过程乃一道非常紧密的流水线环环相扣，芯片生产专用软件只要有任何错误就会造成不可挽回的巨额损失，试错过程有误之代价相当高，不管是对软件设计商或是芯片厂来讲，绝大多数厂家根本玩不起。更头疼的是，芯片生产专用软件可不像桌上电脑操作系统软件那样，升级版可兼容以前之旧版。因每家芯片厂之不同技术水准，及芯片生产本身各个工艺流程步骤，绝大多数芯片生产专用软件并不能兼容通用。例如用于深紫外DUV光刻机生产工艺的芯片生产专用软件不能用于极紫外EUV光刻机生产工艺，反之亦然；深紫外DUV光刻机生产工艺中用于平面场效应管(planar FET)制程的芯片生产专用软件不能用于鳍式场效应管(FinFet)制程，反之亦然；极紫外EUV光刻机生产工艺中，应用于鳍式场效应管制程、全环绕栅极场效应管(GAAFET)制程、多桥通道式场效应管(MBCFET)制程的各芯片生产软件之间也不能互相兼容通用，因此差不多每次芯片制程的升级迭代，其芯片生产专用软件都也必须相应的随之升级，而其改写之代码虽只有区区5%，但其难度却相当巨大，不亚于重新编写可注册新专利的新软件程序。龙芯3B1500芯片就是因为于2013年4月从第22代32nm升级至第23代28nm制程失败，而只能改回原32nm制程，并被迫重新设计，直到近两年后才于2015年1月，方成功升级至28nm制程。此类不兼容通用的特征甚至会造成同芯片厂家的同一世代制程内，不同的次世代制程之间，技术也能不兼容通用，例如第28代7nm制程中，用于基于深紫外光刻机工艺的第一次世代低階7nm制程和第二次世代中階7nm制程的芯片生产专用软件就无法应用于基于极紫外光刻机工艺的第三次世代高階7nm制程。所以这种软件升级所费不赀，是提高芯片制程耗费巨大的重要原因之一，不是绝大多数芯片厂能玩得起的。芯片生产专用软件除不能像桌上电脑操作系统软件那样允许有漏洞，也不能新版兼容旧版，且每家芯片厂所用的芯片生产专用软件都因其技术水准不一而不一样，而且都不能与其他芯片厂互相兼容通用。芯片生产的两千多个步骤中，每一个步骤的很多信息参数都会调整，都会牵一发而动全身，前一步骤中的工艺稍微改变，就极可能会导致下一个或更往后的步骤中的工艺大变，此乃加载效应(loading effect)。芯片厂须将这些参数及时反馈到生产设备制造商，设备采集的信号参数就会变。生产设备制造商都会用配套的专用软件对信号参数进行调参建模，设置的参数/模型/程序，业内称之为recipe。当工艺变了，相应的recipe也必须重调。这就是为什么都是为同一芯片设计商生产同一款完全相同的芯片，各芯片代工厂的制程却根本没有相同的，其实就是每个芯片厂都是用芯片生产设备制造商和芯片生产专用软件商根据每个芯片大厂之技术水准，为其它们量身定做的客制化产品。这也是为什么芯片厂、芯片生产设备制造商和芯片生产专用软件商是赢者通吃，一家独大，容易造成少数几个厂商垄断的原因之一。同时，这也是为何造芯片远远难于其它任何制造业，甚至超过造火箭、卫星、核弹，因其不似其他制造业如纺织、汽车产业中，上游原材料供应商和设备制造商只需将合格的布匹、钢铁和生产机械交付下游服装厂和汽车厂之后，除需负责保修期内维修之外，就可高枕无忧的放手不管了。芯片生产设备制造商和芯片生产专用软件商将其产品交付芯片厂后，则须时时刻刻的与芯片厂依制程工艺改进而不断调整其产品，以提升良品率，所以芯片生产设备制造商和芯片生产专用软件商永远须和芯片厂紧密合作，其售后服务之要求远高于其他任何制造业，这对供应商和其客户均为巨大的挑战。受制于芯片生产设备为已定型的硬件，更改空间有限，芯片生产专用软件之改进升级就成了芯片厂研发新制程的赖以生存之道。芯片厂因此必须不光掌握硬件科技，也更须掌握软件技术，以便于芯片生产专用软件商密切合作，研发新制程。这又是造成芯片制造之难的问题之一，因不似化学工程、环境工程多基于化学，土木工程、结构工程多基于力学，芯片制造业因涉及数学、电脑、物理、化学、软件等，其所需的电子工程师须博学多才，除其本科外，对以上所有学科都有所粗通；尤其是供职于从晶圆进入芯片厂，到芯片封装好后出厂送往客户这一生产阶段的电子工程师，对其掌握软件之要求，不亚于刚毕业刚入职的初级软件工程师，有时甚至会达到已工作一段时间的中级软件工程师。因此，芯片代工厂即便不自身设计芯片，也必须拥有极强的芯片设计能力，方能和芯片设计商联手，帮后者改进其产品设计，以便芯片能顺利投产。一般来说，一款芯片之开发由芯片设计商负责芯片主体设计，芯片厂则负责改进建议，保证新设计能适应生产能力而投产；如有需要，芯片厂也须为投产新芯片升级工艺制程。与此同时，芯片厂在大多数情况下，其改进建议还须保证芯片设计商的新芯片在适应生产能力而投产时，不会对现有工艺流程产生巨大变动，以致造成生产线只能生产此唯一1款芯片，却不能生产其他芯片而造成巨额浪费损失。所以为了每款新芯片可顺利投产，芯片厂不但须和芯片生产设备制造商和芯片生产专用软件商密切合作，也更须和芯片设计商密切合作，而这一切均离不开芯片厂其强大的设计能力与对软件之熟练掌握。
老白對EUV的解剖，真是我看過所有視頻中最詳盡的👍
非常赞最后几句话，另外提出一点错误，euv光源用的是德国trumpf的主光源，cymer的次光源。EUV的产生需要打2次，第一次cymer让锡液变宽，第二滴Trumpf的40kw激光产生Plasma，Cymer是Asml的duv主光源不是euv的
老白 谢谢你做的节目 有内容有观点叙述非常清晰！谢谢！
白白的内容都是实打实的好内容，希望坚持下去，让更多人发现这个频道，粉丝越来越多，让你的付出有更大的收获！
谢谢喜欢 🌹
感谢老白！不单单剖析的清楚，同时更加把产业背后的关键给点出来。我们科教兴国的根本还是要让真正的人才不用为待遇问题而做取舍。
俺们喝茅台兴国
EUV曝光機的反射鏡的利害不只是反射,而是鏡片的曲率,由ZEISS開發,450mm的鏡片,形狀精度 figure rms居然達到50pm, 相當於0.05nm,原子等級的形狀修整技術才是恐怖...
不要告訴他們太多，他們很會學，學成後再把你用低價擊垮！
@@phinex1228 知道是一回事，實際把理論值變成現實又是另一回事(實踐)～
@@Wind_of_Night 對，單單是安裝鏡片方面，少少的應力就會做成誤差！
除了設備還有整個團隊才是重點阿我在這個行業那麼久就跟F1 一樣有了車還要有車手有了車手還要有整個團隊只有設備是不行的
老白的这期报告可以给科技部领导看看，非常具体且靠谱
作者观点，才是正的，太赞同了。人才，让人才专心做事情！
感谢老白！每次都带来扎扎实实的知识！
聽不懂但堅持聽完是對up主的支持
我本職為製程整合工程師任職於世界第一的FAB約16年，每個人都在講stepper我只能說太淺了！你們知道什麼是乾濕製程？sputter電鍍蝕刻？我們解決製程問題不是只靠stepper而是所有製程review微調參數交互影響下去達到我們要的結果，stepper只是其中一道製程而且阿！很多技術關鍵根本不在stepper另外最重要的藥水你們也不行我講難聽的你們連量測檢驗都不行，你們就繼續光刻機繞圈永遠也轉不出來的。
这位仁兄，没必要这么自大吧，你说的这些工艺网上随便搜搜都有课程唉，曲博教室了解一下？lol，微调参数吹吹也就罢了，光刻机药水都依靠日本荷兰的不知道在牛什么？
@@gagasgagd 一聽就知道你外行人
@@zoo0602 sure. Whatever makes you happy. Btw. 一看你就是个哈日，LOL
@@gagasgagd 哈日和我的專業有什麼關聯？說不過外行人硬是要扯？
@@zoo0602 you have no sense of humor bro. 既然号称专业，说点深的，我不懂的呗
哈哈，不久前刚看完前一期，老白又出了新的一期惹~~
比较喜欢肝视频~ 😉
@@aaronwhitetalk 必須給老白點個讚👍！
很不錯 有講到雷射跟 錫滴 反射鏡 ，但灰塵控制才是真正的關鍵中的關鍵
懂行👍
有了機器設備還要有一流的人才來操作，台基電有的設備三星也有越到尖端高下立判，為什麼AMD英代爾會外包給台基電有的設備他們也有，技術工藝就必需回到基本面人才培育經年累月培養比造原子彈還難 ，況且不是任何一個國家能獨立完成的工作！台灣很重要世界需要台灣，台灣人很清楚自己需要全世界
白白up主專業精闢，深刻學習了，感謝。
讓全社會明白和支持，立目標，讓年輕人樹決心鼓勇氣來攻克難關。你才是不得多得的人才。国家因为有你这种年轻人而前途无量
介绍很详细！ Tin droplet 应该是每秒5万粒，速度极快. Pre-pulse and main-pulse 的计算更是精准的可怕…
good good 說到重點現在一等一的人才，去了金融市場，講好聽一點叫金融創新，互聯網，實際上在玩金融幹桿用錢滾錢，何樂不為，影劇業市場大也一樣會吸引人才去向，真的要研究科學的基礎是個很寂寞的路能留住一等一的人才就很難，而且可能是要幾個世代優秀學子就能搞定，很多技術是經驗的累積，不是一兩年經驗的累積就能有大突破，也不是花大錢就一定能搞定的
人才被薪資分流出去，這些廠商很有心在削弱中國自主研發的實力以防止被追趕上、避免被超越
驻足这个频道的人的素质看来很高哦。
老白講的深入淺出蠻清楚的
感觉这玩意比造原子弹难多了
感谢老白，不用担心视频太长，都是精华
最后一段，感动，麻痹的中国制度要改成鼓励静心研发的人。
芯片领域你是唯一一个讲的清楚且详细的，希望中国多一点你这样的人才去突破美国的技术封锁。
很難，ASML的專利很難遶過
改成民主國家,美國就不封鎖你!
@@吳明聰-l1d 醒醒吧少年，国家之间只有利益，哪来的朋友。日本是不是民主国家？结果当年的芯片行业的下场是什么？ 美国是科技霸权，就是靠着这个才能获取高额利润，封锁是因为垄断地位被威胁了。哎，历史发展到今天，竟然还有这么幼稚的想法。
@@todd8532 中國就都是你這種齷齪的想法，國家之間只有利益、沒有朋友，所以注定中國是不會有朋友，只有豬朋狗友，口連拿!
知道是一回事做又是另外一回事
非常好👍如果普通话提高些便是完美😉
就喜欢老白这种看问题的态度。
这么好的视频，居然没人看？ 超级点赞！
非常認同，堅持下去，繼續宣導!
很幸运能看到白老师的节目
老白，好几个月了，有没有打算讲讲这段时间国内半导体发展怎么样了？
Bravo... another amazing video!!! keep up the awesome work bro!!! :D
为老白最后一句点赞。
不吹不黑，客观理性，家国情怀，很赞👍🏻👍🏻👍🏻👍🏻
國家要出來整合整個半導體製造業的高端突破項目，產學研要有一個配套，把最頂尖的人才留在該領域，做技術攻克。高端製造業是最重要的基礎，這一塊沒搞好，只會活在歐美的陰影下。而各個應用領域的高端技術攻克計畫，必須要有國家級別的單位來建案追攻，想想當初的台積電也是落實了夜鷹計畫才拉開與對手的距離，建立自己的技術自主。一定要往困難的領域去攻頂，科技產業才有未來。聯電當初掉進了自己搞技術，不如買，最後被台積電甩開了，也追不上了。自主技術永遠是最重要的，別想走捷徑。
說了也是白說, 這些基礎知識是三十年前的累積下來的, 彎道超車我鼓勵, 但不太容易
偷騙拐搶，然後再養套殺比彎道超車快啦啦!
人生要走最困難的路，一句話講到弟五體投地，弟欽佩您
Thank you Mr. Bai. Keep up the good work!
加油老白！
谢谢支持～
解釋的很清楚，棒👍
問題是ASML現在不能出售高端EUV光刻機連低階的DUV光刻機也禁止出售給中國這還不是最嚴重的美國已經宣布禁止出售EDA軟件沒有EDA軟件到時IC設計都無法繼續了EDA 是廣義 CAD（電腦輔助設計）的一種，利用 EDA 工具，使 IC 設計人員可以從概念、演算法、協定等開始設計電子系統，並從電路設計、性能分析到設計出 IC 佈局或 PCB 佈局的整個過程
反正中國連14nm都沒辦法量產，要高端的機器有什麼用處，說真的我就特看不慣你們不把真正的問題先解決，老是說別人如何又如何，今天就算賣你了，你會操作嗎，連英特爾都搞不定了
中芯先提高28nm產量和良率吧
@@m0003506 呀這個屏道你還有在看喔,這個博主就跟那個萬老師的一個鳥樣,中國再這樣搞下去別說28nm,整個中芯能不能生存下去都還是個謎呀更別談啥14nm7nm更高級別的技術活了
@@m0003506 這些所謂的技術博主的節目少看免得傷腦,之前有一位也是所謂的科技博者號稱華為申請新的專利(芯片疊加技術),牛皮吹上了天,有人把華為手機拆解之後才發現所謂的新專利,是購買三星晶片但跟華為主機板芯片不相容,所以製造一個跟三星晶片的套件,好跟基板晶片腳板相容的土辦法,這樣也被說成是新技術,我也是醉了
谢谢这句话，人生要走最困难的路，只要生机不灭，便终有抬头的日子
中國人繼續喊口號，對口號感動，腦內高潮就好，中國的困境正是這種態度造成的。與其幻想總有一天抬頭，為何不身體力行，從現在就改變?
想請問一下 那些營銷號一直在講的冰刻是真的嗎？還是純粹就是他們開玩笑的？
最后投行那个太真实了 同行点个赞
如果台積電說2nm得到突破，那就代表他們已經有能力做了。綜觀台積電30年來，從來不說大話，說得出來大概就做得到，跟三星、英特爾差別太大了。
台積電把二奈米技術和製造留在台灣 寶山二奈米廠正在新建中
很專業，加油
言简意赅，真真切切！👍
半導體是0和1的世界，如果追不上，做出來跟沒做的意義是一樣的，28nm跟5nm相比也差不多是弓箭和機槍的差別了
就算失望，不能絕望。只是躺著的話什麼也不會發生。
笑死，你知道大部分晶片用的都是28nm嗎
我還是聽到霧煞煞，謝謝您的分享。
先解决高考不公平，就能让更多优秀的人能实现自己的目标，否则就是空楼
台灣以前也像大陸一樣,大學入學考試拼得很激烈,現在是人人都能讀大學,錄取率是600%!
既有干货，有非常励志的视频！非常喜欢今天的结束语！ 愚公移山的意志，上甘岭大无畏精神！英雄们为我们保住了家园，我们一定要把她建设好！
是的，厚积薄发
@@aaronwhitetalk 博主评论一下这个“教育部表示义务教育改为十二年制尚不现实”。基础教育不能普及，海外华人再爱国也抵不过没有“义务教育十二年”这个损失。
重點沒說到啊！英特爾到10奈米就無法突破，況且它是美國公司，照你所說似乎要達到台積電的程度似乎不是太難，我想你真正想要表達的部份似乎隱藏起來了....
英特爾到10奈米就無法突破，因為英特爾主要是跟台灣買晶片,他們自己不會生產.
@利群 台积电是台灣公司,英特尔是美国公司,三星是ˋ南韓公司,應該都沒有關係吧!
@利群 台積電是台灣公司，台灣積體電路
@利群 我解釋一下你的問題1. 美國是黑道(X，他讓誰不賣，誰敢反抗他2. 台積電的70%是外資，但不是全美國，而且台灣台積電是民營企業，所以管理公司台灣政府不可控制，美國人也沒有插手的餘地(類似我開公司，你覺得我會賺錢來投資我，我賺錢會分紅你的概念3.承上點，目前台積電最新量產製程是3nm並且設廠台南，並且在中國跟美國新設的廠都是10nm以上的低端芯片，就是秉持核心技術不流出，如果美國可以管理台積電，3nm廠不就該設在華盛頓DC之類的地方(這就是民主政治中民營公司的好處，藉由市場競爭，大家在不犯法的前提都可以投資想要投資的公司，而且政府不可主動插手公司管理，你看台積電的管理階層很明顯就知道了)
@利群不好意思，我居然沒注意到亞利桑那州的這個資訊，但目前台積電只有宣布預計2024年要去那生產5nm的芯片喔，並沒有3nm的，目前3nm的還是留在台灣南科新建的三廠，最新的2nm廠預計是在台灣竹科
打個不是很恰當的比喻,現在製作晶圓的工藝,有點像是舖設嵌花地板,先用刀子將花樣刻出來,再填入材料。我有個不是很實際的想法,我們可不可以用砌牆的方式來製作晶圓呢？也就是說,用類似3D打印的方式,從垂直的方向,將半導體材料逐漸沉積出成品。若是如此,或許可以減少對光刻機的依賴,或許也可以同時製作多片晶圓。我辭不達意,不知可理解否?
現在製作IC的方法就像報紙排好版後, 把文字圖像等晒到金屬片上. 再裝上印刷機. 印刷機轉一圈, 就印好一頁. 一張報紙印好賣幾毛錢. 如果用3D打印的方法印報紙, 一份報紙要賣幾十元. 速度還要比蝸牛慢.這種3D打印的方法只會用在特別的零件上, 因為世界上沒有別的工廠會去量產的.
讲得很好
Intel、三星都有光刻机 ，但Intel 10nm出不來、三星10nm良率上不去。
10nm良率上不去是什么时候的事了
@@chrisJYJ90731 10奈米上去的話，今年的11代早就是10nm就是良率不夠，只能14奈米硬撐。
@@9611643 我说三星，10nm都量产好几年了
@@chrisJYJ90731 三星有我7nm
@@chrisJYJ90731 三星10nm的量產良率還是不夠，7nm的也達不到量產標準，一般晶片這種東西良率越高利潤越好，台積電目前靠著優秀的良率搶到全世界54%的訂單，三星目前還無法追上台積電
说的太好了，砸钱是不能解决问题的。但是有很多明白人也同时也是聪明人，自己喊口号让别人干。还有比如我目前做的课题，普渡大学的一个组做了很多年，现在我老板让我从零做起，唉！ 现在课研体制有太多问题了
不仅了解了光刻技术，而且还有人生道理
你讲的太专业了，需要有点基础才能听得懂
既使買足了EUV 機台也能生產製造出5奈米晶片，能不能真正商業運轉生產的重點還在 “良率” 三星和台積電在下單的買家眼裏就在良率...提高良率的重點在研發和生產製造的技術人員素質...
@Helen Zhou 台積電自始至終都是低調地一步一腳印在先進製程、良率、產能與對客戶的誠信上持續精進，要不是晶片短缺問題，很多人還不知道台積電是如何壟斷高端晶片的製造。反觀您口中的"中國技術工人全世界第一"是具體呈現在哪一個行業，說來聽聽，吹牛B是不用花成本的，但是至少打個草稿吧1
@Helen Zhou 乖乖做你的襪子比較實在吧 笑死~世界第一??
@Helen Zhou 中国制造 都是低端简单的产品而已啊 需要啥技术含量 跟你每天打螺丝一样 打螺丝 还用教吗
國內少數影片,博主以客觀觀點來觀察問題,值得深思問題核心,才能解決問題
中國不是只有做出EUV的問題 而是要未來做出新科技 新系統 新材料 不能老是看西方樣本才能做事
上海微電子光刻機取代ASML只是時間問題而已
說得好，說得对。
同步辐射反应堆EUV只是副产品吧，主要还是硬X射线，做LIGA的光刻用的。
其实能坚持看到 12 分钟，还有兴趣继续看下去，还是希望可以详细讲一下光刻胶的，你说呢？
每次看“小白”的视频（原谅我年龄比你大吧），总能感觉到一种家国情怀！另外，你一期录2个小时我们都不会嫌长的！
2小时太长说不完
加油呀！
設備、材料、軟體只是第一步，離真正做出10nm以下還有很長遠的路，不然會連INTEL都一再延遲進度，更不用說聯電、格羅芳德已經聲明退出高階製程
@zhou jinbo 你是說那個台積電叛徒嗎?他的技術達不到5nm，不要沉醉在自己幻想
@zhou jinbo 新聞報導：梁孟松在三星時，曾協助三星推動從28奈米到14奈米的技術改造與發展，不過三星決定在7奈米跳過DUV直上EUV，對梁孟松技術的需求已降低
@zhou jinbo 那個人就是台積電不要的人...台灣人都很清楚，他的製程水準也不到10nm，畢竟他是從台積電被淘汰的人
@zhou jinbo 所以中國做出高端機床了嗎?
@zhou jinbo 台灣沒有吹自己甚麼都能做，台灣不需耗費寶貴資源開發高端機床。
中国必须提高科研人员的待遇！
說得不錯 不過大多還是皮毛 然後 資訊已經稍舊了
請問什麼出版公司我可以買到設計光刻機製造光刻機的參考書謝謝你！
精彩！
用腦子，超越現有的思維才能突破。
非常好。
老白说的光刻胶是不是就是光阻剂？
下期可否說一說碳基芯片, 現在距離實際應用有多遠?用了碳基芯片, 是否對光刻機的要求沒有像圭基芯片那樣高?
暂时，远水解不了近渴
然後用光刻機刻線路,接著蝕刻,把表面保護膜洗掉,就是成品了.
天宫一号试验能提高芯片技术吗？
说的很好
谢谢喜欢~
直接放棄比較快⋯關鍵不是EUV也不是先進製程而是最上游日本壟斷的原料技術。
前段时间嫦娥五号探月任务成功，底下就有一群台湾人说他美国爸爸多少多少年前就去过了，再往前一点北斗组网002下水也一样。
孙子曰：取人之国，非攻也。不战而胜，善之善也。改用碳基半导体，少用光刻机，十年之后，再领风骚，为时未晚也。
所以台積電才要去日本投資合作設研發中心阿⋯研發下一代的半導體材料，日本在基礎科學領域是領先歐美的。
没錯，有機器EUV也沒用。更何況EUV也要全盤了解。
@@user-mt7ne2vr7v 台積電確定在日本設廠和日本共同合作開發
我国汽车工业己因世界芯片的产能所限而广受影响。而高端芯片的受制于人，会影响我们现有军事装备的战力吗？请你做期节目介绍一下
中國要發展半導體，要先承認自己技術低落人才不足，先想辦法全力拼成熟製程才是真的，中國20年內要自己做出先進製程EUV是不可能的，但要拼成熟製程是可以的。
20年！太夸张了吧，03年的世界跟今天差的不是一星半点。把你这句话截屏下来，希望2041年你再来看看这句话吧。
追求产业链的高端及排他性垄断地位，获得垄断性的收益是各国企业竞争的目标
photolithography已经到头了，，DBR 做到0.5nm的surface roughness 太难了，平常ALD 生长都有好几埃，而且135的光源已经是极限，如果用ebl就可以绕开这些问题，joel6300和raith EBPG5200的束斑最小有1nm，如果提高书写速度还是有希望竞争一下市场
會開發X-ray 製程的，你電子束慢慢等吧
@@Happymeal186 等啥我们现在就天天用ebl
@@sauronx8132 量產了沒？一個月能做幾片晶圓？
台積電不是只有設備領先而已。如果是設備問題，intel,三星，gf,聯電等都可以買到EUV，但也只有台積電一家能做出良率和產能兼具的產品。除了前端的研發人員，台積電更多的是任勞任怨的產線和設備工程師，24小時不間斷的照顧每一個機台，調整每一個參數，除此之外還有背後的工業流程團隊，負責大戰略的方向，採購、工廠設備擺放位置，如何投片更有效率，產能瓶頸在哪些機台，全部都有人在處理。台積電的成功是從前線戰場到後勤支援甚至上下游供應商都非常完整及合作才能辦到，絕不是幾個人和幾個團隊甚至是幾年的事情，成功絕非偶然，台積電是低調練功了超過30年以上，數萬人的合作和付出才辦得到。若想超車絕無可能砸錢砸人就夠了，必須同樣付出一樣的犧牲和努力超過數十年方有可能完成。
clean room的标准是大于一定直径的颗粒数量，不是小于。记的改哦～
台灣是只有半導體製造才有機會賺到錢當然還有IC設計跟醫學金融相關啦但IC製造是大宗
台灣最優秀的大學生,當醫生,律師,各類高科技工程師,中國最優秀的學生,當公務員,進入騰訊阿里巴巴等互聯網企業,所以台灣人是做實業十年磨一劍,中國只想投機,資本運用,權錢交易,彎道超車,空手套白狼,怎麼可能做好研發工作?
你们最优秀大学生连大陆三流大学生都比不上
謝謝🙏
心態上就是北冥神功與化功大法的差別…
中国第四代同步辐射光源是2010年左右的事，北京和东莞那时各有一套，当时说是用于细胞研究和药物研究的，是当时世界上最大第4代同步辐射光源。还有不是说DUV比EUV好处不少吗？说不定中国在这几年在DUV上突破找到DUV光源制造5纳米、3纳米芯片的路径呢。
@@mjk7530 只不过现在的用的光源是193纳米，如果找到更短一点波长的光源，通过浸润（甚至找到折射率更大的浸润液体），也说不定，氢弹构型不就是一个很好的例子吗？华为的智能天线也是一个很好的例子，很多时候，简单的才是最好的。
去年不是中国有科学家用duv的光源通过特殊方法能做出5纳米的宽度，当然还处在试验阶段
@@johnwang2882 中国的能工巧匠还是很多的，我相信中国能够在预定的时间内（5～10年）达成目标。
193nm immersion做5nm也是有機會的，只是成本可能比EUV高。光刻採用triple、quattro patterning +光學近階修正，相關的鍍膜、蝕刻技術也要配套到位。拿不到EUV光刻機，可以另闢蹊徑⋯
@@mjk7530 現在的問題是拿不到EUV⋯
謝謝你
我不认为中国对光刻技术所有的理论都掌握了，不要看个别人的宣传片就以为里面都是对的，很可能有误导成分，要是真的都研究透彻了，又怎么造不出呢，最起码也能给出个大概时间，而不是毫无把握。
Thanks. Worth watching.
专业
讚唷~
好视频
作为一个本科研究政治的文科生，您的科学态度是值得我学习的，科研是辛苦且很难看到前景的，而国内的社会核心思想是怎么以最快的方式搞到更多的钱。。。这本身就背离科学研究的极客精神，所以盐碱地开不出鲜艳的花朵也是有原因的。
其實不只光刻機，製程各環節那些細化設備(當初一堆獨家供應商都是美企，早早就被美國禁運了，這才是中國大陸半導體一路走來良率上不去的關鍵)，只要其中一個環節設備差點，就會隨製程步驟逐步放大問題，導致後面修正收尾工作更困難，影響最後成品良率。
听这样的博主授课才真是长知识。👍
即使有了最先进的光刻机，也不一定就能造出最先进的芯片，因为出光刻机和其他硬件生产设备，几乎每台设备都有其相应的芯片生产专用软件EDA，而这些软件也是重中之重，很多时候甚至超过硬件，而这恰恰又是包括中国大陆在内绝大部分芯片厂所必需，而本身却又无法开发，因此必须外购，但世界三大Synopsys (新思科技)、Cadence(铿腾电子)及Mentor Graphics (明导国际) 全为美国公司(明导国际2016年被德国西门子并购，但公司仍在美国)，因此中国大陆芯片厂和全世界所有芯片厂一样，受制于美国。
芯片生产过程的两千余个步骤乃一道非常紧密的流水线环环相扣，哪个环节出了问题都会导致良品率暴降，甚至报废整批产品。每家芯片厂技术实力不一，即便生产同款芯片，其制程也都不一样，各厂须根据自身实力而各自研发自己的专用制程以达最佳效果。因此即便同一半导体生产设备厂家所提供的同一型号，完全相同的设备，在不同芯片厂，所用工艺流程也不尽相同，而实际上大多为相差极大(相对其他制造业而言)；而造就这些关乎芯片产品成功与否之关键就是各芯片厂所依赖的芯片生产设备专用软件。依美欧专利法，易于抄袭仿冒的低科技制造业诸如纺织时尚、珠宝、提包等行业，只要有10%的不同，就不算侵权；而为避免造成垄断和扼杀创新，对于难以抄袭仿冒的高科技制造业如软件、芯片之类，只要有5%的不同，就不算侵权。而恰恰就是这芯片生产设备专用软件之间的5%之不同，成了决定芯片厂生死之命门。以类似的高端数控机床控制专用软件举例来说，其设计指标只占所有代码之5%，而其余95%代码均为操作界面所用；若设计指标不变，但因软件要用于完全不同的另一台数控机床而须修改其余95%代码，其工作量虽巨，但只是繁琐浩大，其技术难度并不非常高。但若软件用于同一台数控机床，所以95%代码因界面操作完全一样而不必更新，但设计指标却因要做完全不同的事而不一样了，改写这仅仅5%代码之技术难度一般来说则远远高于不改设计指标，只改界面操作之难度。
相较于高端数控机床控制专用软件，芯片生产专用软件有过之而无不及。要命的是，芯片生产专用软件可不像桌上电脑操作系统软件那样，即使有漏洞bug，有时也可凑合着用，等到有补丁下载补救便是，不会造成损害。如前所述，芯片生产过程乃一道非常紧密的流水线环环相扣，芯片生产专用软件只要有任何错误就会造成不可挽回的巨额损失，试错过程有误之代价相当高，不管是对软件设计商或是芯片厂来讲，绝大多数厂家根本玩不起。更头疼的是，芯片生产专用软件可不像桌上电脑操作系统软件那样，升级版可兼容以前之旧版。因每家芯片厂之不同技术水准，及芯片生产本身各个工艺流程步骤，绝大多数芯片生产专用软件并不能兼容通用。例如用于深紫外DUV光刻机生产工艺的芯片生产专用软件不能用于极紫外EUV光刻机生产工艺，反之亦然；深紫外DUV光刻机生产工艺中用于平面场效应管(planar FET)制程的芯片生产专用软件不能用于鳍式场效应管(FinFet)制程，反之亦然；极紫外EUV光刻机生产工艺中，应用于鳍式场效应管制程、全环绕栅极场效应管(GAAFET)制程、多桥通道式场效应管(MBCFET)制程的各芯片生产软件之间也不能互相兼容通用，因此差不多每次芯片制程的升级迭代，其芯片生产专用软件都也必须相应的随之升级，而其改写之代码虽只有区区5%，但其难度却相当巨大，不亚于重新编写可注册新专利的新软件程序。龙芯3B1500芯片就是因为于2013年4月从第22代32nm升级至第23代28nm制程失败，而只能改回原32nm制程，并被迫重新设计，直到近两年后才于2015年1月，方成功升级至28nm制程。此类不兼容通用的特征甚至会造成同芯片厂家的同一世代制程内，不同的次世代制程之间，技术也能不兼容通用，例如第28代7nm制程中，用于基于深紫外光刻机工艺的第一次世代低階7nm制程和第二次世代中階7nm制程的芯片生产专用软件就无法应用于基于极紫外光刻机工艺的第三次世代高階7nm制程。所以这种软件升级所费不赀，是提高芯片制程耗费巨大的重要原因之一，不是绝大多数芯片厂能玩得起的。
芯片生产专用软件除不能像桌上电脑操作系统软件那样允许有漏洞，也不能新版兼容旧版，且每家芯片厂所用的芯片生产专用软件都因其技术水准不一而不一样，而且都不能与其他芯片厂互相兼容通用。芯片生产的两千多个步骤中，每一个步骤的很多信息参数都会调整，都会牵一发而动全身，前一步骤中的工艺稍微改变，就极可能会导致下一个或更往后的步骤中的工艺大变，此乃加载效应(loading effect)。芯片厂须将这些参数及时反馈到生产设备制造商，设备采集的信号参数就会变。生产设备制造商都会用配套的专用软件对信号参数进行调参建模，设置的参数/模型/程序，业内称之为recipe。当工艺变了，相应的recipe也必须重调。这就是为什么都是为同一芯片设计商生产同一款完全相同的芯片，各芯片代工厂的制程却根本没有相同的，其实就是每个芯片厂都是用芯片生产设备制造商和芯片生产专用软件商根据每个芯片大厂之技术水准，为其它们量身定做的客制化产品。这也是为什么芯片厂、芯片生产设备制造商和芯片生产专用软件商是赢者通吃，一家独大，容易造成少数几个厂商垄断的原因之一。同时，这也是为何造芯片远远难于其它任何制造业，甚至超过造火箭、卫星、核弹，因其不似其他制造业如纺织、汽车产业中，上游原材料供应商和设备制造商只需将合格的布匹、钢铁和生产机械交付下游服装厂和汽车厂之后，除需负责保修期内维修之外，就可高枕无忧的放手不管了。芯片生产设备制造商和芯片生产专用软件商将其产品交付芯片厂后，则须时时刻刻的与芯片厂依制程工艺改进而不断调整其产品，以提升良品率，所以芯片生产设备制造商和芯片生产专用软件商永远须和芯片厂紧密合作，其售后服务之要求远高于其他任何制造业，这对供应商和其客户均为巨大的挑战。
受制于芯片生产设备为已定型的硬件，更改空间有限，芯片生产专用软件之改进升级就成了芯片厂研发新制程的赖以生存之道。芯片厂因此必须不光掌握硬件科技，也更须掌握软件技术，以便于芯片生产专用软件商密切合作，研发新制程。这又是造成芯片制造之难的问题之一，因不似化学工程、环境工程多基于化学，土木工程、结构工程多基于力学，芯片制造业因涉及数学、电脑、物理、化学、软件等，其所需的电子工程师须博学多才，除其本科外，对以上所有学科都有所粗通；尤其是供职于从晶圆进入芯片厂，到芯片封装好后出厂送往客户这一生产阶段的电子工程师，对其掌握软件之要求，不亚于刚毕业刚入职的初级软件工程师，有时甚至会达到已工作一段时间的中级软件工程师。因此，芯片代工厂即便不自身设计芯片，也必须拥有极强的芯片设计能力，方能和芯片设计商联手，帮后者改进其产品设计，以便芯片能顺利投产。一般来说，一款芯片之开发由芯片设计商负责芯片主体设计，芯片厂则负责改进建议，保证新设计能适应生产能力而投产；如有需要，芯片厂也须为投产新芯片升级工艺制程。与此同时，芯片厂在大多数情况下，其改进建议还须保证芯片设计商的新芯片在适应生产能力而投产时，不会对现有工艺流程产生巨大变动，以致造成生产线只能生产此唯一1款芯片，却不能生产其他芯片而造成巨额浪费损失。所以为了每款新芯片可顺利投产，芯片厂不但须和芯片生产设备制造商和芯片生产专用软件商密切合作，也更须和芯片设计商密切合作，而这一切均离不开芯片厂其强大的设计能力与对软件之熟练掌握。
老白對EUV的解剖，真是我看過所有視頻中最詳盡的👍
非常赞最后几句话，另外提出一点错误，euv光源用的是德国trumpf的主光源，cymer的次光源。EUV的产生需要打2次，第一次cymer让锡液变宽，第二滴Trumpf的40kw激光产生Plasma，Cymer是Asml的duv主光源不是euv的
老白 谢谢你做的节目 有内容有观点叙述非常清晰！谢谢！
白白的内容都是实打实的好内容，希望坚持下去，让更多人发现这个频道，粉丝越来越多，让你的付出有更大的收获！
谢谢喜欢 🌹
感谢老白！不单单剖析的清楚，同时更加把产业背后的关键给点出来。我们科教兴国的根本还是要让真正的人才不用为待遇问题而做取舍。
俺们喝茅台兴国
EUV曝光機的反射鏡的利害不只是反射,而是鏡片的曲率,由ZEISS開發,450mm的鏡片,形狀精度 figure rms居然達到50pm, 相當於0.05nm,原子等級的形狀修整技術才是恐怖...
不要告訴他們太多，他們很會學，學成後再把你用低價擊垮！
@@phinex1228 知道是一回事，實際把理論值變成現實又是另一回事(實踐)～
@@Wind_of_Night 對，單單是安裝鏡片方面，少少的應力就會做成誤差！
除了設備
還有整個團隊才是重點阿
我在這個行業那麼久
就跟F1 一樣
有了車還要有車手
有了車手還要有整個團隊
只有設備是不行的
老白的这期报告可以给科技部领导看看，非常具体且靠谱
作者观点，才是正的，太赞同了。人才，让人才专心做事情！
感谢老白！每次都带来扎扎实实的知识！
聽不懂但堅持聽完是對up主的支持
我本職為製程整合工程師任職於世界第一的FAB約16年，每個人都在講stepper我只能說太淺了！你們知道什麼是乾濕製程？sputter電鍍蝕刻？
我們解決製程問題不是只靠stepper而是所有製程review微調參數交互影響下去達到我們要的結果，stepper只是其中一道製程而且阿！很多技術關鍵根本
不在stepper另外最重要的藥水你們也不行我講難聽的你們連量測檢驗都不行，你們就繼續光刻機繞圈永遠也轉不出來的。
这位仁兄，没必要这么自大吧，你说的这些工艺网上随便搜搜都有课程唉，曲博教室了解一下？lol，微调参数吹吹也就罢了，光刻机药水都依靠日本荷兰的不知道在牛什么？
@@gagasgagd 一聽就知道你外行人
@@zoo0602 sure. Whatever makes you happy. Btw. 一看你就是个哈日，LOL
@@gagasgagd 哈日和我的專業有什麼關聯？說不過外行人硬是要扯？
@@zoo0602 you have no sense of humor bro. 既然号称专业，说点深的，我不懂的呗
哈哈，不久前刚看完前一期，老白又出了新的一期惹~~
比较喜欢肝视频~ 😉
@@aaronwhitetalk 必須給老白點個讚👍！
很不錯 有講到雷射跟 錫滴 反射鏡 ，但灰塵控制才是真正的關鍵中的關鍵
懂行👍
有了機器設備還要有一流的人才來操作，台基電有的設備三星也有越到尖端高下立判，為什麼AMD英代爾會外包給台基電有的設備他們也有，技術工藝就必需回到基本面人才培育經年累月培養比造原子彈還難 ，況且不是任何一個國家能獨立完成的工作！台灣很重要世界需要台灣，台灣人很清楚自己需要全世界
白白up主專業精闢，深刻學習了，感謝。
讓全社會明白和支持，立目標，讓年輕人樹決心鼓勇氣來攻克難關。
你才是不得多得的人才。国家因为有你这种年轻人而前途无量
介绍很详细！ Tin droplet 应该是每秒5万粒，速度极快. Pre-pulse and main-pulse 的计算更是精准的可怕…
good good 說到重點
現在一等一的人才，去了金融市場，講好聽一點叫金融創新，互聯網，實際上在玩金融幹桿用錢滾錢，何樂不為，影劇業市場大也一樣會吸引人才去向，真的要研究科學的基礎是個很寂寞的路能留住一等一的人才就很難，而且可能是要幾個世代優秀學子就能搞定，很多技術是經驗的累積，不是一兩年經驗的累積就能有大突破，也不是花大錢就一定能搞定的
人才被薪資分流出去，這些廠商很有心
在削弱中國自主研發的實力以防止被追趕上、避免被超越
驻足这个频道的人的素质看来很高哦。
老白講的深入淺出蠻清楚的
感觉这玩意比造原子弹难多了
感谢老白，不用担心视频太长，都是精华
最后一段，感动，麻痹的中国制度要改成鼓励静心研发的人。
芯片领域你是唯一一个讲的清楚且详细的，希望中国多一点你这样的人才去突破美国的技术封锁。
很難，ASML的專利很難遶過
改成民主國家,美國就不封鎖你!
@@吳明聰-l1d 醒醒吧少年，国家之间只有利益，哪来的朋友。日本是不是民主国家？结果当年的芯片行业的下场是什么？ 美国是科技霸权，就是靠着这个才能获取高额利润，封锁是因为垄断地位被威胁了。哎，历史发展到今天，竟然还有这么幼稚的想法。
@@todd8532 中國就都是你這種齷齪的想法，國家之間只有利益、沒有朋友，所以注定中國是不會有朋友，只有豬朋狗友，口連拿!
知道是一回事
做又是另外一回事
非常好👍如果普通话提高些便是完美😉
就喜欢老白这种看问题的态度。
这么好的视频，居然没人看？ 超级点赞！
非常認同，堅持下去，繼續宣導!
很幸运能看到白老师的节目
老白，好几个月了，有没有打算讲讲这段时间国内半导体发展怎么样了？
Bravo... another amazing video!!! keep up the awesome work bro!!! :D
为老白最后一句点赞。
不吹不黑，客观理性，家国情怀，很赞👍🏻👍🏻👍🏻👍🏻
國家要出來整合整個半導體製造業的高端突破項目，產學研要有一個配套，把最頂尖的人才留在該領域，做技術攻克。高端製造業是最重要的基礎，這一塊沒搞好，只會活在歐美的陰影下。而各個應用領域的高端技術攻克計畫，必須要有國家級別的單位來建案追攻，想想當初的台積電也是落實了夜鷹計畫才拉開與對手的距離，建立自己的技術自主。一定要往困難的領域去攻頂，科技產業才有未來。聯電當初掉進了自己搞技術，不如買，最後被台積電甩開了，也追不上了。自主技術永遠是最重要的，別想走捷徑。
說了也是白說, 這些基礎知識是三十年前的累積下來的, 彎道超車我鼓勵, 但不太容易
偷騙拐搶，然後再養套殺比彎道超車快啦啦!
人生要走最困難的路，一句話講到弟五體投地，弟欽佩您
Thank you Mr. Bai. Keep up the good work!
加油老白！
谢谢支持～
解釋的很清楚，棒👍
問題是ASML現在不能出售高端EUV光刻機
連低階的DUV光刻機也禁止出售給中國
這還不是最嚴重的美國已經宣布禁止出售EDA軟件
沒有EDA軟件到時IC設計都無法繼續了
EDA 是廣義 CAD（電腦輔助設計）的一種，利用 EDA 工具，使 IC 設計人員可以從概念、演算法、協定等開始設計電子系統，
並從電路設計、性能分析到設計出 IC 佈局或 PCB 佈局的整個過程
反正中國連14nm都沒辦法量產，要高端的機器有什麼用處，說真的我就特看不慣你們不把真正的問題先解決，老是說別人如何又如何，今天就算賣你了，你會操作嗎，連英特爾都搞不定了
中芯先提高28nm產量和良率吧
@@m0003506 呀這個屏道你還有在看喔,這個博主就跟那個萬老師的一個鳥樣,中國再這樣搞下去別說28nm,整個中芯能不能生存下去都還是個謎呀更別談啥14nm7nm更高級別的技術活了
@@m0003506 這些所謂的技術博主的節目少看免得傷腦,之前有一位也是所謂的科技博者號稱華為申請新的專利(芯片疊加技術),牛皮吹上了天,有人把華為手機拆解之後才發現所謂的新專利,是購買三星晶片但跟華為主機板芯片不相容,所以製造一個跟三星晶片的套件,好跟基板晶片腳板相容的土辦法,這樣也被說成是新技術,我也是醉了
谢谢这句话，人生要走最困难的路，只要生机不灭，便终有抬头的日子
中國人繼續喊口號，對口號感動，腦內高潮就好，中國的困境正是這種態度造成的。與其幻想總有一天抬頭，為何不身體力行，從現在就改變?
想請問一下 那些營銷號一直在講的冰刻是真的嗎？還是純粹就是他們開玩笑的？
最后投行那个太真实了 同行点个赞
如果台積電說2nm得到突破，那就代表他們已經有能力做了。綜觀台積電30年來，從來不說大話，說得出來大概就做得到，跟三星、英特爾差別太大了。
台積電把二奈米技術和製造留在台灣 寶山二奈米廠正在新建中
很專業，加油
言简意赅，真真切切！👍
半導體是0和1的世界，如果追不上，做出來跟沒做的意義是一樣的，28nm跟5nm相比也差不多是弓箭和機槍的差別了
就算失望，不能絕望。只是躺著的話什麼也不會發生。
笑死，你知道大部分晶片用的都是28nm嗎
我還是聽到霧煞煞，謝謝您的分享。
先解决高考不公平，就能让更多优秀的人能实现自己的目标，否则就是空楼
台灣以前也像大陸一樣,
大學入學考試拼得很激烈,
現在是人人都能讀大學,
錄取率是600%!
既有干货，有非常励志的视频！非常喜欢今天的结束语！ 愚公移山的意志，上甘岭大无畏精神！英雄们为我们保住了家园，我们一定要把她建设好！
是的，厚积薄发
@@aaronwhitetalk 博主评论一下这个“教育部表示义务教育改为十二年制尚不现实”。基础教育不能普及，海外华人再爱国也抵不过没有“义务教育十二年”这个损失。
重點沒說到啊！英特爾到10奈米就無法突破，況且它是美國公司，照你所說似乎要達到台積電的程度似乎不是太難，我想你真正想要表達的部份似乎隱藏起來了....
英特爾到10奈米就無法突破，
因為英特爾主要是跟台灣買晶片,
他們自己不會生產.
@利群 台积电是台灣公司,
英特尔是美国公司,
三星是ˋ南韓公司,
應該都沒有關係吧!
@利群 台積電是台灣公司，台灣積體電路
@利群 我解釋一下你的問題
1. 美國是黑道(X，他讓誰不賣，誰敢反抗他
2. 台積電的70%是外資，但不是全美國，而且台灣台積電是民營企業，所以管理公司台灣政府不可控制，美國人也沒有插手的餘地(類似我開公司，你覺得我會賺錢來投資我，我賺錢會分紅你的概念
3.承上點，目前台積電最新量產製程是3nm並且設廠台南，並且在中國跟美國新設的廠都是10nm以上的低端芯片，就是秉持核心技術不流出，如果美國可以管理台積電，3nm廠不就該設在華盛頓DC之類的地方
(這就是民主政治中民營公司的好處，藉由市場競爭，大家在不犯法的前提都可以投資想要投資的公司，而且政府不可主動插手公司管理，你看台積電的管理階層很明顯就知道了)
@利群不好意思，我居然沒注意到亞利桑那州的這個資訊，但目前台積電只有宣布預計2024年要去那生產5nm的芯片喔，並沒有3nm的，目前3nm的還是留在台灣南科新建的三廠，最新的2nm廠預計是在台灣竹科
打個不是很恰當的比喻,現在製作晶圓的工藝,有點像是舖設嵌花地板,先用刀子將花樣刻出來,再填入材料。我有個不是很實際的想法,我們可不可以用砌牆的方式來製作晶圓呢？也就是說,用類似3D打印的方式,從垂直的方向,將半導體材料逐漸沉積出成品。若是如此,或許可以減少對光刻機的依賴,或許也可以同時製作多片晶圓。我辭不達意,不知可理解否?
現在製作IC的方法就像報紙排好版後, 把文字圖像等晒到金屬片上. 再裝上印刷機.
印刷機轉一圈, 就印好一頁. 一張報紙印好賣幾毛錢.
如果用3D打印的方法印報紙, 一份報紙要賣幾十元. 速度還要比蝸牛慢.
這種3D打印的方法只會用在特別的零件上, 因為世界上沒有別的工廠會去量產的.
讲得很好
Intel、三星都有光刻机 ，但Intel 10nm出不來、三星10nm良率上不去。
10nm良率上不去是什么时候的事了
@@chrisJYJ90731 10奈米上去的話，今年的11代早就是10nm就是良率不夠，只能14奈米硬撐。
@@9611643 我说三星，10nm都量产好几年了
@@chrisJYJ90731 三星有我7nm
@@chrisJYJ90731 三星10nm的量產良率還是不夠，7nm的也達不到量產標準，一般晶片這種東西良率越高利潤越好，台積電目前靠著優秀的良率搶到全世界54%的訂單，三星目前還無法追上台積電
说的太好了，砸钱是不能解决问题的。但是有很多明白人也同时也是聪明人，自己喊口号让别人干。还有比如我目前做的课题，普渡大学的一个组做了很多年，现在我老板让我从零做起，唉！ 现在课研体制有太多问题了
不仅了解了光刻技术，而且还有人生道理
你讲的太专业了，需要有点基础才能听得懂
既使買足了EUV 機台也能生產製造出5奈米晶片，能不能真正商業運轉生產的重點還在 “良率” 三星和台積電在下單的買家眼裏就在良率...
提高良率的重點在研發和生產製造的技術人員素質...
@Helen Zhou 台積電自始至終都是低調地一步一腳印在先進製程、良率、產能與對客戶的誠信上持續精進，要不是晶片短缺問題，很多人還不知道台積電是如何壟斷高端晶片的製造。反觀您口中的"中國技術工人全世界第一"是具體呈現在哪一個行業，說來聽聽，吹牛B是不用花成本的，但是至少打個草稿吧1
@Helen Zhou 乖乖做你的襪子比較實在吧 笑死~世界第一??
@Helen Zhou 中国制造 都是低端简单的产品而已啊 需要啥技术含量 跟你每天打螺丝一样 打螺丝 还用教吗
國內少數影片,博主以客觀觀點來觀察問題,值得深思問題核心,才能解決問題
中國不是只有做出EUV的問題 而是要未來做出新科技 新系統 新材料 不能老是看西方樣本才能做事
上海微電子光刻機
取代ASML只是時間問題而已
說得好，說得对。
同步辐射反应堆EUV只是副产品吧，主要还是硬X射线，做LIGA的光刻用的。
其实能坚持看到 12 分钟，还有兴趣继续看下去，还是希望可以详细讲一下光刻胶的，你说呢？
每次看“小白”的视频（原谅我年龄比你大吧），总能感觉到一种家国情怀！另外，你一期录2个小时我们都不会嫌长的！
2小时太长说不完
加油呀！
設備、材料、軟體只是第一步，離真正做出10nm以下還有很長遠的路，
不然會連INTEL都一再延遲進度，更不用說聯電、格羅芳德已經聲明退出高階製程
@zhou jinbo 你是說那個台積電叛徒嗎?他的技術達不到5nm，不要沉醉在自己幻想
@zhou jinbo 新聞報導：梁孟松在三星時，曾協助三星推動從28奈米到14奈米的技術改造與發展，不過三星決定在7奈米跳過DUV直上EUV，對梁孟松技術的需求已降低
@zhou jinbo 那個人就是台積電不要的人...台灣人都很清楚，他的製程水準也不到10nm，畢竟他是從台積電被淘汰的人
@zhou jinbo 所以中國做出高端機床了嗎?
@zhou jinbo 台灣沒有吹自己甚麼都能做，台灣不需耗費寶貴資源開發高端機床。
中国必须提高科研人员的待遇！
說得不錯 不過大多還是皮毛 然後 資訊已經稍舊了
請問什麼出版公司我可以買到設計光刻機製造光刻機的參考書
謝謝你！
精彩！
用腦子，超越現有的思維才能突破。
非常好。
老白说的光刻胶是不是就是光阻剂？
下期可否說一說碳基芯片, 現在距離實際應用有多遠?用了碳基芯片, 是否對光刻機的要求沒有像圭基芯片那樣高?
暂时，远水解不了近渴
然後用光刻機刻線路,
接著蝕刻,
把表面保護膜洗掉,
就是成品了.
天宫一号试验能提高芯片技术吗？
说的很好
谢谢喜欢~
直接放棄比較快⋯關鍵不是EUV也不是先進製程而是最上游日本壟斷的原料技術。
前段时间嫦娥五号探月任务成功，底下就有一群台湾人说他美国爸爸多少多少年前就去过了，再往前一点北斗组网002下水也一样。
孙子曰：取人之国，非攻也。
不战而胜，善之善也。
改用碳基半导体，少用光刻机，十年之后，再领风骚，为时未晚也。
所以台積電才要去日本投資合作設研發中心阿⋯研發下一代的半導體材料，日本在基礎科學領域是領先歐美的。
没錯，有機器EUV也沒用。更何況EUV也要全盤了解。
@@user-mt7ne2vr7v 台積電確定在日本設廠和日本共同合作開發
我国汽车工业己因世界芯片的产能所限而广受影响。而高端芯片的受制于人，会影响我们现有军事装备的战力吗？请你做期节目介绍一下
中國要發展半導體，要先承認自己技術低落人才不足，先想辦法全力拼成熟製程才是真的，中國20年內要自己做出先進製程EUV是不可能的，但要拼成熟製程是可以的。
20年！太夸张了吧，03年的世界跟今天差的不是一星半点。把你这句话截屏下来，希望2041年你再来看看这句话吧。
追求产业链的高端及排他性垄断地位，获得垄断性的收益是各国企业竞争的目标
photolithography已经到头了，，DBR 做到0.5nm的surface roughness 太难了，平常ALD 生长都有好几埃，而且135的光源已经是极限，如果用ebl就可以绕开这些问题，joel6300和raith EBPG5200的束斑最小有1nm，如果提高书写速度还是有希望竞争一下市场
會開發X-ray 製程的，你電子束慢慢等吧
@@Happymeal186 等啥我们现在就天天用ebl
@@sauronx8132 量產了沒？一個月能做幾片晶圓？
台積電不是只有設備領先而已。
如果是設備問題，intel,三星，gf,聯電等都可以買到EUV，但也只有台積電一家能做出良率和產能兼具的產品。除了前端的研發人員，台積電更多的是任勞任怨的產線和設備工程師，24小時不間斷的照顧每一個機台，調整每一個參數，除此之外還有背後的工業流程團隊，負責大戰略的方向，採購、工廠設備擺放位置，如何投片更有效率，產能瓶頸在哪些機台，全部都有人在處理。台積電的成功是從前線戰場到後勤支援甚至上下游供應商都非常完整及合作才能辦到，絕不是幾個人和幾個團隊甚至是幾年的事情，成功絕非偶然，台積電是低調練功了超過30年以上，數萬人的合作和付出才辦得到。若想超車絕無可能砸錢砸人就夠了，必須同樣付出一樣的犧牲和努力超過數十年方有可能完成。
clean room的标准是大于一定直径的颗粒数量，不是小于。记的改哦～
台灣是只有半導體製造才有機會賺到錢
當然還有IC設計跟醫學金融相關啦
但IC製造是大宗
台灣最優秀的大學生,當醫生,律師,各類高科技工程師,中國最優秀的學生,當公務員,進入騰訊阿里巴巴等互聯網企業,所以台灣人是做實業十年磨一劍,中國只想投機,資本運用,權錢交易,彎道超車,空手套白狼,怎麼可能做好研發工作?
你们最优秀大学生连大陆三流大学生都比不上
謝謝🙏
心態上就是北冥神功與化功大法的差別…
中国第四代同步辐射光源是2010年左右的事，北京和东莞那时各有一套，当时说是用于细胞研究和药物研究的，是当时世界上最大第4代同步辐射光源。还有不是说DUV比EUV好处不少吗？说不定中国在这几年在DUV上突破找到DUV光源制造5纳米、3纳米芯片的路径呢。
@@mjk7530 只不过现在的用的光源是193纳米，如果找到更短一点波长的光源，通过浸润（甚至找到折射率更大的浸润液体），也说不定，氢弹构型不就是一个很好的例子吗？华为的智能天线也是一个很好的例子，很多时候，简单的才是最好的。
去年不是中国有科学家用duv的光源通过特殊方法能做出5纳米的宽度，当然还处在试验阶段
@@johnwang2882 中国的能工巧匠还是很多的，我相信中国能够在预定的时间内（5～10年）达成目标。
193nm immersion做5nm也是有機會的，只是成本可能比EUV高。光刻採用triple、quattro patterning +光學近階修正，相關的鍍膜、蝕刻技術也要配套到位。拿不到EUV光刻機，可以另闢蹊徑⋯
@@mjk7530 現在的問題是拿不到EUV⋯
謝謝你
我不认为中国对光刻技术所有的理论都掌握了，不要看个别人的宣传片就以为里面都是对的，很可能有误导成分，要是真的都研究透彻了，又怎么造不出呢，最起码也能给出个大概时间，而不是毫无把握。
Thanks. Worth watching.
专业
讚唷~
好视频