使用 TI MSPM0 小封裝 MCU 讓設計空間更靈活
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- Опубликовано: 19 июн 2024
- 本課程主要解說如何運用 TI MSPM0 小封裝 MCU 讓設計空間更靈活,首先講解 MSPM0 微晶片在市場上的優勢及M0G、M0L、M0C 等系列講解,並解說設計上可以運用的軟體及運用面向解說,再來將介紹如何運用 MSPM0 子系統來開發及設計,並提供實際應用來做範例是講解,最後將介紹不同型號的運用面向,並提供實應用的連結,讓開發這更好應用及設計。
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www.ti.com/lit/pdf/SSZP531 Наука