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大変、勉強になりました。
パッケージの最先端技術はイビデン、新光にあると伺っています。それのほとんどがTSMCが占めているとはどう言うことでしょうか?詳しいお話を拝聴できれば幸いです
この人すごい。
日本てホントに何周遅れてんだろう。個々の企業は努力してて素晴らしいものを持ってるだろうに、政府がなんでそこを支えないのかわからない。悲しい。
政府関係者も金儲けだけ考えていないで、ここから勉強して、日本の未来の話し合いに集中して欲しい。
政治家も官僚も太郎より話せる奴がいると思えない所
AI半導体盛り上がってますね。今更ですがCOST-VやArmの現在について特集していただけるとうれしいです。
日本の教授が日本の半導体の会社にクリーンルームの精度を上げるべきだとか提言したにも関わらず、日本の会社はそれを軽視し受け入れなかった。そして、教授はintelにその話を持ち込んだ。それが、名さえも知られていなかった小企業のintelが急躍進した切っ掛けであった。
真面目な動画にクソコメントつけんなや。当時の日本メーカにはマイクロプロセッサという発想自体がなかった。ただしIntel二依頼されて最初のマイクロプロセッサチップを設計したのは嶋正利という日本人だ。これが後にCPU LSIになる。それ以前は、ロジックICをずらっと並べた基板をCPUと呼んでいた。その基板サイズは今どきのタブレットよりは相当大きかった。ロジックチップだって当然クリーンルームで作ってたし、一回でも釜に入れればゴミの量くらい分かる。気づかないわけ無い。
当時からクリーンルームに関しては、部屋単位で防塵精度を上げるよりも、製造ユニット&ラインを通常クリーンルームから隔離し管理する方が精度と管理が容易で低コストだとの見解が出ていたはずだが?
結果論
そもそも何十年前の話だよって事ですな。現代兵器・戦術の話にWW1時代の話しを持ち出してどうすんの感がハンパないw製造工程において、人間の呼気すら不純物。まして人間なんぞ言わずもがな。管理領域を広げれば、温度・気圧変動は抑さえられるが、クリーンレベルとは別要素。
どっちかって言うと、アメリカとの不平等条約で凋落したイメージ。最初の飛躍とかは運の要素とか多すぎて、結果論とでも言えるが、明らかに絶好調だった日本の半導体産業が凋落したきっかけは見逃せない。
CUDAは「くーだ」って読まれてます。
素晴らしい素晴らしい素晴らしい
日本人です、、日本にいますが私の職はまったく最先端でもなんでもなく格差感じます。偏差値下げてスミマセン。
半導体も伸びる。しかし、第一次産業の発電所の進化は、再生可能エネルギー源できるのか?核分裂反応型原子炉から核融合型原子炉にスタートアップ企業が世界で動いている。スパコンの水資源冷却、水道インフラのハッキングは、大切ですね。高校教師・小山
半導体って年々重要性を増してますね。勉強になりました!!
NHKのニュースで日本で2ナノメートルの半導体が2025年から製造されると報道がありました。
ソシオネクストはどうですかね😢
ありがとうございます。よくわかりました。でも今年の1月にこれを見れていれば。
待ってました‼️今度はダイヤモンド半導体のイーディーピー、半導体設計ソフトEDA特集やってほしい‼️
関連企業、日本が多くあの企業の技術はオンリーワンなんですよね。
IOWN調査してますか?NTTの光電融合デバイスが実現できたら最強だと思います研究所レベルでは実現できていて、今年中に仕様確定だと思います応援してほしいです
微細化がつまづきそうですね。発熱が起こりにくい特性があり、量子テレポーテーションのエラーが起こりにくいとも聞くのでそういった特性の違いに期待したいですね。あいおん
光半導体はIntelがTSMCの7nmで試作品を完成させていて、来年製品化しますね
パッケージだと、イビデンや新光はどうなのでしょうか。
同じく、めちゃ気になります。
CHIPLET@@zukaaa1856
LLM(Large Language Model) だけがAIではないですよね。
エヌビディアよりCROqが遥かに早いとニュースで出てましたがどうなんでしょう?
CoWoSはこれからサーバー向け半導体、市販GPU、CPUどの分野でもチップレット化による需要が爆発しそうですね
最新のH200のメモリーはマイクロンが請け負ったのではないですか?消費電力を他社より30%削減可能だとニュースに出てたような。
ここら辺の情報が聞きたかった!
凄い面白い、素晴らしい。惹きつけられる、有難う御座います。
エヌビディアGPU半導体、ChatGPT、オープンAI,MicroSoftの投資が凄い!
パッケージング/モアムーアのTOWA、BGA?(ダイシング)、TSMC/レゾナック,日進?の工具,テキサスインストメンツ/Malaysia。インドネシア。西ヨーロッパ。中共は自前半導体が着々と投資が進んでいる。SKハイニクスのD-RAMがTSMCにサプライチェーンで繋がった。TOWAよ樹脂注入ポチャ漬け特許で完結した。→米国/中共デカプリンクで、中共の自作体制が潜航爆上げ投資中。不動産過剰バブルは、前世代の遺物で巨大損切りで、全人民を巻き込み、日米欧を巻き込み包囲遮断体制で苦戦していると思いきや、しぶとくAI対応ロジック半導体にも挑戦中。
NIKONがi線を復刻販売するみたいで、はぁ~!?って思ったが、なんか納得。初代ファミコン復刻販売するようなもんだよ、面白い。
コクサイエレクトリックは上下してますねアドバンテストは下がり続けています今後はどうなるでしょう
これからも半導体伸びていきそうですね
勉強になります。
粗利90%😅っても次世代の開発費ももっと必要になるし😅わけわからんな
凄いような話ですが、企業のサポートページで、チャット問合せがよくありますが、こちらが聞きたい会話が成立することはまずないですけどね。それはGPT2を採用してるのかな?
AIトレーニング用のスパコンにはCPU 28.5万基 GPU 1万基って、そのCPUはIntelが供給するのではないの?
大規模言語モデルの汎用性高すぎだろww
お願い・タイトルの最後にでも、発言 年月日を表示していただければ幸いです。
IOWN 光半導体の話を開設して欲しい!!
盛り上がってますねぇ
ラピダスの回で呆れて見てなかったですが、今回は面白かったです。 TOWA さんから御仕事いただいて良かったですね。残念ながらAIと絡めて説明されていますが、元々80年代 TSMC は後工程から半導体に参入した会社なので、そこへ売るのは難しいだろうと思います。大体 AI に使われる NVIDIA のチップとか AMD の CPU とかは発熱が強烈なのでセラミックスしか使えないと思います樹脂では放熱できないと思います、最近は使える樹脂が有るのでしょうか? 私も古いので最近の情報を知る事が出来て面白かったです。 日本は微細化は到底追いつけないですし、トヨタを筆頭に EV 全然ダメですが、パワー半導体と電池くらいテスラとかに供給して生き残ってもらいたいと思っています。 太郎さんの情報は実際の技術について説明していただき大変に参考に成り面白いです。日本の大手は全滅すると思いますが、太郎さんの様な新興の会社に頑張ってもらいたいと思っています。
素人ですけど、エポキシ樹脂って、そんなに熱に弱いんですか?
@@wisdom8886 放熱できないとLSI と金線との接続(ジャンクション)が熱で剥がれてしまいます。この温度は100度程度なので樹脂では伝熱性が悪く溶けなくても中の熱を取り出せず直ぐに達します。放熱フィンが着くようなプロセッサのパッケージは熱伝導性の良いセラミックスが使われます。 AI に使うGPU は CPU よりも発熱が大きいですから樹脂では無理だと思います。
@user-yw8vo7np6i 同じく素人なのでご解説いただきありがとうございます。 だからヒートシンクつけて放熱したり、液で冷却する構造がNewsに出たりするのですね。ちなみにGPUはなんでCPUよりも発熱量が大きくなるのでしょうか?設計の問題? セラミックもそんなに伝導性が良い材料ではないように思いますが耐熱性と電気特性の観点からこれくらいしか選択肢がないという事でしょうか。
@@tarom2050 GPU CPU 関係無く設計の問題で発熱量が決まります、GPU の方が数千の同一コアを並べるのでチップ全体に発熱を分散させられるので設計し易いかも知れません、CPU は多くても数十個のコアなので熱が集中するため放熱はし難いと思います。 「最近の樹脂は熱伝導率の高い物がありますよ」と太郎さんに笑われるかも知れませんが、昔の半導体をやってた者には冷却が必要なデバイスはセラミックスを使うのが常識でした。昔からCPU GPU とFPGA の高性能版はセラミックスパッケージを使い強制空冷/水冷して性能を出すのが普通です。セラミックスの放熱部分に金属板を挟んだり昔から放熱のためにいろいろやられていますが、私もパッケージの専門家では無いし昔の人なので最近の情報は太郎さんに伺いたいと思います。時代は変わるのでもっと良いパッケージがあるのかも知れません。
@@神谷了 丁寧なご説明ありがとうございます。
おっ、中国市場の動向の分析していますねー。大体、当たってますよー。まだまだエンジニアのスキルが低いのが一番の弱点ですが、伸びしろに恐怖を感じる箇所も。これからも、業界全般の勉強に視聴させてもらいます。イチケンさんと太郎さんのチャンネルが、私の息抜きチャンネルです。
なんだろう?TOWAのパッケージの話をしたいが故にAI用途半導体の話を導入部にした?
違う。正しくは「なんだろう。TOWAのパッケージの話をしたいが故にAI用途半導体の話を導入部にするのやめてもらって良いですか?」だよ。
😅😅😊@@tanaka7758
AIと言えば「2001年宇宙の旅」のHAL9000を思い出しますが、2023年になってやっと少し近づいて来ましたね。ww
NVIDIA一社では生産量足りないので◯◯がAMDに技術指導し始めましたね。
23:13 誰だよこの子w
光量子コンピューターが半導体の微細化競争に終止符を打つ2022年10月17日
半導体はその性能を素子の微細化によって追求してきた。微細化の限界を迎え、新しいパラダイムが求められている。理化学研究所チームリーダーを務める古澤明東京大学教授は光量子コンピューターを開発する。量子光源や光ファイバーなどでコンピューターを構成し、光を使うため10テラヘルツ(テラは1兆)の動作周波数が目指せる。現在の半導体から4ケタ高速化する。実現すれば半導体の微細化競争に終止符を打ち、新たな開発競争が始まる。(小寺貴之)
「現在の技術でも100ギガヘルツ(ギガは10億)までは楽勝で届く。コンピューターを微細化の呪縛から解放する」と古澤教授は宣言する。現在の量子コンピューター研究は量子ビットの数に目が向いている。米国で量子ビット数が研究資金集めの指標になっているためだ。ただ、その動作周波数は遅い。量子ビットの維持や制御、読み出しが難しいためだ。量子ビットの数を追いかけ、実際の計算性能は曖昧になっている。古澤教授は「量子アルゴリズムは30年、速いものが出てきていない。計算機として速いものを作らなければ意味がない」と指摘する。光量子コンピューターは量子もつれを起こした光子を利用する。量子光源から出てきた光子がビームスプリッターで量子もつれ状態にされ、長さの異なる光ファイバーを進む。すると量子もつれの光子が時間遅れで測定機に届く。光の位相などを変調して重ね合わせ、測定結果を計算表と参照して解を得る。10億規模の量子ビットを垂れ流すように演算に利用する。これまで基本的な量子演算や計算表方式、10テラヘルツの量子光などの要素技術を実証してきた。研究室では第5世代通信(5G)の技術を用いて43ギガヘルツと広帯域を測定できる技術を開発した。一つの光で動作周波数が43ギガヘルツ。現行の半導体から動作周波数は1ケタ高速化する。光コム光源を用いると100のマルチコアに相当する演算が可能になる。この光量子コンピューターには半導体チップはなく、光ファイバーや光学部品で構成される。古澤教授は「量子光源が次の開発競争になる」と説明する。量子光源は光に量子性をもたせつつ、量子ノイズを低減することが課題だ。NTTの技術で量子ノイズを75%圧搾して多重量子もつれ状態の光子を連続生成できるようになった。光通信の波長帯で動作するため、量子光源以外は安価な部品で構成できる。課題は量子コンピューターと通常の古典コンピューターをつなぐ部分だ。43ギガヘルツで届く量子情報に追随し、次々に演算を指示する超高速ASIC(特定用途向け集積回路)が要る。50ギガヘルツで動作するASICは別の開発プロジェクトが動いている。ただASICに頼ると、ここが速度限界になる。光で光を制御できると10テラヘルツの動作周波数が現実のものになる。重要なパーツは候補が出そろった。これらの技術開発は計算と通信を握るための競争だ。古澤教授は「当然、勝者総取りになる」と気を引き締める。
小寺貴之Kodera Takayuki編集局科学技術部 記者日本の量子研究の中で古澤先生の光量子コンピューターは頭抜けてます。コンピューターとして動かすのはこれからですが、霞が関では「光量子しか勝たん」といってる担当官もいます。誤り訂正に必要な量子ビットの数や冷凍機のサイズ問題、計算機の構成部品などをクリアできる数少ない方式です。そして量子計算機の前段階として量子通信を実用化させ、通信容量を激増させる計画です。ここで勝てれば計算と通信の融合で、NTTはAmazonになれるんじゃないかと夢見てしまいます。土管屋と揶揄されようが日本の数少ないプラットフォーマーです。日本市場から得られる利益で、どれだけ世界に投資できるかわかりませんが、破壊的イノベーションを起こせる可能性はあります。
日刊工業新聞2022年9月19日
Bing は AI を利用しているため、意外な結果や間違いが起きる可能性があります。とう如く、大騒ぎしていますが、まだまだ聞いてみても役立たない返事が多くて使い物になりません。データーが古すぎて人智には及ばない。
7月までTOWAは沈黙の株価でしたよねぇ。それが今や再高値更新…
いつも素晴らしい情報をありがとうございます。欲を言えば20分単位前半・後半に分けてほしいです。隙間時間でRUclipsを見る者としては、30分以上は見る前から敬遠気味です。手前勝手の意見ですみません。
設定から再生速度を変える。
ChatGPTデキが良すぎるお詫びメールや言い訳メールが来たら・・・こいつやりやがったなまだ社会は「ズルしやがった」なのよね罪悪感、背徳感に打ち勝てば簡単に使えるし、もう既定路線なので意識変えてくしかない
日本はお金持ってるんだから財政出動させればよいのよ。
グリーンランドとかめっちゃ寒いところの土地取り合戦じゃないですか。
力こそパワーの世界、筋肉量の差が勝負を決める
デザインハウス特集やってほしいなー
ch登録したで🎉
天才てんさい言われるイーロン・マスクの泥臭い一面すこ
この動画を見て投資してたら4倍近くに😂
googleなんか広告検索サイトになってるよね
Towaの株を買っておいたら急騰。
下書きはChatGPT手を入れて知能レベル落として、ようするに「下書き」よりも下手くそにする下書きより下手に改変してる事に気づいたときの衝撃たるや何やってんだ俺
技術があっても何を作るかが問題よ日本は今からスマホのCPUを作ろうとしてる、ほんとアホこんだけ日本メーカーの名が出てくるのに国家プロジェクトになると周回遅れ戦艦大和を何回繰り返せば学習するのか
ものたろ~乙です🤗
半導体はエヌビディア、TOWAで決まりだ。
NVIDIAの株、かなり前からマークしてて、AIに合わせて買ったんだけど最初の山で売ったわw押し目で買い戻そうとも思ったけど忘れた頃に上がってたわ(笑)
パクられるので細かい技術は公開しなくていいです
1日で40兆円下落ですたね
😊
🎉
前段が長すぎる
経産省に付き合うとロクなことないんじゃないか・・・笑
ただのポジトークじゃん
いいね
中国系.
パッケージ ムーワ? モウエエワ?😅難しい😂
エヌビは上がりすぎた、これからはAMD。
くーだ
自慢話をやめて、Huaweiが7nmのCPU自力で生産したよ
「Huaweiが7nmのCPU自力で生産」の自慢話を投稿すればいいですよ!頑張れ!
Huaweiは終わっている国の終わっている企業だ
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真面目な動画にクソコメントつけんなや。当時の日本メーカにはマイクロプロセッサという発想自体がなかった。ただしIntel二依頼されて最初のマイクロプロセッサチップを設計したのは嶋正利という日本人だ。これが後にCPU LSIになる。それ以前は、ロジックICをずらっと並べた基板をCPUと呼んでいた。その基板サイズは今どきのタブレットよりは相当大きかった。ロジックチップだって当然クリーンルームで作ってたし、一回でも釜に入れればゴミの量くらい分かる。気づかないわけ無い。
当時からクリーンルームに関しては、部屋単位で防塵精度を上げるよりも、製造ユニット&ラインを通常クリーンルームから隔離し管理する方が精度と管理が容易で低コストだとの見解が出ていたはずだが?
結果論
そもそも何十年前の話だよって事ですな。現代兵器・戦術の話にWW1時代の話しを持ち出してどうすんの感がハンパないw
製造工程において、人間の呼気すら不純物。まして人間なんぞ言わずもがな。管理領域を広げれば、温度・気圧変動は抑さえられるが、クリーンレベルとは別要素。
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最初の飛躍とかは運の要素とか多すぎて、結果論とでも言えるが、明らかに絶好調だった日本の半導体産業が凋落したきっかけは見逃せない。
CUDAは「くーだ」って読まれてます。
素晴らしい素晴らしい素晴らしい
日本人です、、日本にいますが私の職はまったく最先端でもなんでもなく格差感じます。偏差値下げてスミマセン。
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半導体って年々重要性を増してますね。勉強になりました!!
NHKのニュースで日本で2ナノメートルの半導体が2025年から製造されると報道がありました。
ソシオネクストはどうですかね😢
ありがとうございます。よくわかりました。でも今年の1月にこれを見れていれば。
待ってました‼️今度はダイヤモンド半導体のイーディーピー、半導体設計ソフトEDA特集やってほしい‼️
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IOWN調査してますか?
NTTの光電融合デバイスが実現できたら最強だと思います
研究所レベルでは実現できていて、今年中に仕様確定だと思います
応援してほしいです
微細化がつまづきそうですね。発熱が起こりにくい特性があり、量子テレポーテーションのエラーが起こりにくいとも聞くのでそういった特性の違いに期待したいですね。あいおん
光半導体はIntelがTSMCの7nmで試作品を完成させていて、来年製品化しますね
パッケージだと、イビデンや新光はどうなのでしょうか。
同じく、めちゃ気になります。
CHIPLET@@zukaaa1856
LLM(Large Language Model) だけがAIではないですよね。
エヌビディアよりCROqが遥かに早いとニュースで出てましたがどうなんでしょう?
CoWoSはこれからサーバー向け半導体、市販GPU、CPUどの分野でもチップレット化による需要が爆発しそうですね
最新のH200のメモリーはマイクロンが請け負ったのではないですか?消費電力を他社より30%削減可能だとニュースに出てたような。
ここら辺の情報が聞きたかった!
凄い面白い、素晴らしい。惹きつけられる、有難う御座います。
エヌビディアGPU半導体、ChatGPT、オープンAI,MicroSoftの投資が凄い!
パッケージング/モアムーアのTOWA、BGA?(ダイシング)、TSMC/レゾナック,日進?の工具,テキサスインストメンツ/Malaysia。インドネシア。西ヨーロッパ。
中共は自前半導体が着々と投資が進んでいる。SKハイニクスのD-RAMがTSMCにサプライチェーンで繋がった。TOWAよ樹脂注入ポチャ漬け特許で完結した。→米国/中共デカプリンクで、中共の自作体制が潜航爆上げ投資中。不動産過剰バブルは、前世代の遺物で巨大損切りで、全人民を巻き込み、日米欧を巻き込み包囲遮断体制で苦戦していると思いきや、しぶとくAI対応ロジック半導体にも挑戦中。
NIKONがi線を復刻販売するみたいで、はぁ~!?って思ったが、なんか納得。
初代ファミコン復刻販売するようなもんだよ、面白い。
コクサイエレクトリックは上下してますねアドバンテストは下がり続けています今後はどうなるでしょう
これからも半導体伸びていきそうですね
勉強になります。
粗利90%😅っても次世代の開発費ももっと必要になるし😅
わけわからんな
凄いような話ですが、企業のサポートページで、チャット問合せがよくありますが、こちらが聞きたい会話が成立することはまずないですけどね。
それはGPT2を採用してるのかな?
AIトレーニング用のスパコンにはCPU 28.5万基 GPU 1万基って、そのCPUはIntelが供給するのではないの?
大規模言語モデルの汎用性高すぎだろww
お願い・タイトルの最後にでも、発言 年月日を表示していただければ幸いです。
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盛り上がってますねぇ
ラピダスの回で呆れて見てなかったですが、今回は面白かったです。 TOWA さんから御仕事いただいて良かったですね。残念ながらAIと絡めて説明されていますが、元々80年代 TSMC は後工程から半導体に参入した会社なので、そこへ売るのは難しいだろうと思います。大体 AI に使われる NVIDIA のチップとか AMD の CPU とかは発熱が強烈なのでセラミックスしか使えないと思います樹脂では放熱できないと思います、最近は使える樹脂が有るのでしょうか? 私も古いので最近の情報を知る事が出来て面白かったです。 日本は微細化は到底追いつけないですし、トヨタを筆頭に EV 全然ダメですが、パワー半導体と電池くらいテスラとかに供給して生き残ってもらいたいと思っています。 太郎さんの情報は実際の技術について説明していただき大変に参考に成り面白いです。日本の大手は全滅すると思いますが、太郎さんの様な新興の会社に頑張ってもらいたいと思っています。
素人ですけど、エポキシ樹脂って、そんなに熱に弱いんですか?
@@wisdom8886 放熱できないとLSI と金線との接続(ジャンクション)が熱で剥がれてしまいます。この温度は100度程度なので樹脂では伝熱性が悪く溶けなくても中の熱を取り出せず直ぐに達します。放熱フィンが着くようなプロセッサのパッケージは熱伝導性の良いセラミックスが使われます。 AI に使うGPU は CPU よりも発熱が大きいですから樹脂では無理だと思います。
@user-yw8vo7np6i
同じく素人なのでご解説いただきありがとうございます。
だからヒートシンクつけて放熱したり、液で冷却する構造がNewsに出たりするのですね。
ちなみにGPUはなんでCPUよりも発熱量が大きくなるのでしょうか?設計の問題?
セラミックもそんなに伝導性が良い材料ではないように思いますが耐熱性と電気特性の観点からこれくらいしか選択肢がないという事でしょうか。
@@tarom2050 GPU CPU 関係無く設計の問題で発熱量が決まります、GPU の方が数千の同一コアを並べるのでチップ全体に発熱を分散させられるので設計し易いかも知れません、CPU は多くても数十個のコアなので熱が集中するため放熱はし難いと思います。 「最近の樹脂は熱伝導率の高い物がありますよ」と太郎さんに笑われるかも知れませんが、昔の半導体をやってた者には冷却が必要なデバイスはセラミックスを使うのが常識でした。昔からCPU GPU とFPGA の高性能版はセラミックスパッケージを使い強制空冷/水冷して性能を出すのが普通です。セラミックスの放熱部分に金属板を挟んだり昔から放熱のためにいろいろやられていますが、私もパッケージの専門家では無いし昔の人なので最近の情報は太郎さんに伺いたいと思います。時代は変わるのでもっと良いパッケージがあるのかも知れません。
@@神谷了
丁寧なご説明ありがとうございます。
おっ、中国市場の動向の分析していますねー。大体、当たってますよー。
まだまだエンジニアのスキルが低いのが一番の弱点ですが、伸びしろに恐怖を感じる箇所も。
これからも、業界全般の勉強に視聴させてもらいます。
イチケンさんと太郎さんのチャンネルが、私の息抜きチャンネルです。
なんだろう?TOWAのパッケージの話をしたいが故にAI用途半導体の話を導入部にした?
違う。正しくは「なんだろう。TOWAのパッケージの話をしたいが故にAI用途半導体の話を導入部にするのやめてもらって良いですか?」だよ。
😅😅😊@@tanaka7758
AIと言えば「2001年宇宙の旅」のHAL9000を思い出しますが、2023年になってやっと少し近づいて来ましたね。ww
NVIDIA一社では生産量足りないので◯◯がAMDに技術指導し始めましたね。
23:13 誰だよこの子w
光量子コンピューターが半導体の微細化競争に終止符を打つ
2022年10月17日
半導体はその性能を素子の微細化によって追求してきた。微細化の限界を迎え、新しいパラダイムが求められている。理化学研究所チームリーダーを務める古澤明東京大学教授は光量子コンピューターを開発する。量子光源や光ファイバーなどでコンピューターを構成し、光を使うため10テラヘルツ(テラは1兆)の動作周波数が目指せる。現在の半導体から4ケタ高速化する。実現すれば半導体の微細化競争に終止符を打ち、新たな開発競争が始まる。(小寺貴之)
「現在の技術でも100ギガヘルツ(ギガは10億)までは楽勝で届く。コンピューターを微細化の呪縛から解放する」と古澤教授は宣言する。現在の量子コンピューター研究は量子ビットの数に目が向いている。米国で量子ビット数が研究資金集めの指標になっているためだ。
ただ、その動作周波数は遅い。量子ビットの維持や制御、読み出しが難しいためだ。量子ビットの数を追いかけ、実際の計算性能は曖昧になっている。古澤教授は「量子アルゴリズムは30年、速いものが出てきていない。計算機として速いものを作らなければ意味がない」と指摘する。
光量子コンピューターは量子もつれを起こした光子を利用する。量子光源から出てきた光子がビームスプリッターで量子もつれ状態にされ、長さの異なる光ファイバーを進む。すると量子もつれの光子が時間遅れで測定機に届く。光の位相などを変調して重ね合わせ、測定結果を計算表と参照して解を得る。10億規模の量子ビットを垂れ流すように演算に利用する。
これまで基本的な量子演算や計算表方式、10テラヘルツの量子光などの要素技術を実証してきた。研究室では第5世代通信(5G)の技術を用いて43ギガヘルツと広帯域を測定できる技術を開発した。一つの光で動作周波数が43ギガヘルツ。現行の半導体から動作周波数は1ケタ高速化する。光コム光源を用いると100のマルチコアに相当する演算が可能になる。
この光量子コンピューターには半導体チップはなく、光ファイバーや光学部品で構成される。古澤教授は「量子光源が次の開発競争になる」と説明する。量子光源は光に量子性をもたせつつ、量子ノイズを低減することが課題だ。NTTの技術で量子ノイズを75%圧搾して多重量子もつれ状態の光子を連続生成できるようになった。光通信の波長帯で動作するため、量子光源以外は安価な部品で構成できる。
課題は量子コンピューターと通常の古典コンピューターをつなぐ部分だ。43ギガヘルツで届く量子情報に追随し、次々に演算を指示する超高速ASIC(特定用途向け集積回路)が要る。50ギガヘルツで動作するASICは別の開発プロジェクトが動いている。ただASICに頼ると、ここが速度限界になる。光で光を制御できると10テラヘルツの動作周波数が現実のものになる。重要なパーツは候補が出そろった。これらの技術開発は計算と通信を握るための競争だ。古澤教授は「当然、勝者総取りになる」と気を引き締める。
小寺貴之
Kodera Takayuki
編集局科学技術部 記者
日本の量子研究の中で古澤先生の光量子コンピューターは頭抜けてます。コンピューターとして動かすのはこれからですが、霞が関では「光量子しか勝たん」といってる担当官もいます。誤り訂正に必要な量子ビットの数や冷凍機のサイズ問題、計算機の構成部品などをクリアできる数少ない方式です。そして量子計算機の前段階として量子通信を実用化させ、通信容量を激増させる計画です。ここで勝てれば計算と通信の融合で、NTTはAmazonになれるんじゃないかと夢見てしまいます。土管屋と揶揄されようが日本の数少ないプラットフォーマーです。日本市場から得られる利益で、どれだけ世界に投資できるかわかりませんが、破壊的イノベーションを起こせる可能性はあります。
日刊工業新聞2022年9月19日
Bing は AI を利用しているため、意外な結果や間違いが起きる可能性があります。
とう如く、大騒ぎしていますが、まだまだ聞いてみても役立たない返事が多くて使い物になりません。
データーが古すぎて人智には及ばない。
7月までTOWAは沈黙の株価でしたよねぇ。
それが今や再高値更新…
いつも素晴らしい情報をありがとうございます。
欲を言えば20分単位前半・後半に分けてほしいです。隙間時間でRUclipsを見る者としては、30分以上は見る前から敬遠気味です。手前勝手の意見ですみません。
設定から再生速度を変える。
ChatGPT
デキが良すぎるお詫びメールや言い訳メールが来たら・・・こいつやりやがったな
まだ社会は「ズルしやがった」なのよね
罪悪感、背徳感に打ち勝てば簡単に使えるし、もう既定路線なので意識変えてくしかない
日本はお金持ってるんだから財政出動させればよいのよ。
グリーンランドとかめっちゃ寒いところの土地取り合戦じゃないですか。
力こそパワーの世界、筋肉量の差が勝負を決める
デザインハウス特集やってほしいなー
ch登録したで🎉
天才てんさい言われるイーロン・マスクの泥臭い一面すこ
この動画を見て投資してたら4倍近くに😂
googleなんか広告検索サイトになってるよね
Towaの株を買っておいたら急騰。
下書きはChatGPT
手を入れて知能レベル落として、ようするに「下書き」よりも下手くそにする
下書きより下手に改変してる事に気づいたときの衝撃たるや
何やってんだ俺
技術があっても何を作るかが問題よ
日本は今からスマホのCPUを作ろうとしてる、ほんとアホ
こんだけ日本メーカーの名が出てくるのに国家プロジェクトになると周回遅れ
戦艦大和を何回繰り返せば学習するのか
ものたろ~乙です🤗
半導体はエヌビディア、TOWAで決まりだ。
NVIDIAの株、かなり前からマークしてて、AIに合わせて買ったんだけど最初の山で売ったわw
押し目で買い戻そうとも思ったけど忘れた頃に上がってたわ(笑)
パクられるので細かい技術は公開しなくていいです
1日で40兆円下落ですたね
😊
🎉
前段が長すぎる
経産省に付き合うとロクなことないんじゃないか・・・笑
ただのポジトークじゃん
いいね
中国系.
パッケージ ムーワ? モウエエワ?😅
難しい😂
エヌビは上がりすぎた、これからはAMD。
くーだ
自慢話をやめて、Huaweiが7nmのCPU自力で生産したよ
「Huaweiが7nmのCPU自力で生産」の自慢話を投稿すればいいですよ!頑張れ!
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