【半導体・電子デバイス業界を冒険しよう！！】CMP・接合・めっき・超高平坦化プロセス【株式会社D process】

2022年12月14日〜12月16日に東京ビッグサイトで行われた【SEMICON JAPAN 2022】を取材してきました！
今回は株式会社D process様の紹介になります！
【企業概要】
同社は半導体・電子デバイスの製造プロセスにおけるCMPや接合工程の受託開発、受託加工を行っています。
展示会ブースや会社カタログ、HPにも表現されている通り、同社は「不思議の国のアリス」をモチーフとして、『半導体・電子デバイス業界をお客様と一緒に冒険しよう！』というコンセプトをもとに取り組んでいます。
【製品・サービス】
《半導体・電子デバイス業界を冒険しよう！！「CMP・接合・めっき・超高平坦化プロセス」》
同社は半導体・電子デバイスプロセスにおけるCMP・接合を中心とした製造プロセスについて強みを持っています。
【URL】
www.d-process.jp
/ d-process-inc
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