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※訂正9分22秒ごろに「低く」と言っているのは「高く」の誤りです。動画内でキャパシタの役割と使い方の説明を忘れてしまいました｡ こちらでわかりやすく解説しています｡ruclips.net/video/jtFpbAtqVqU/видео.htmlsi=QlXhgt69Xe_IWb4Qこちらの動画でメーカーが公開しているMLCCの製造工程映像が見られますruclips.net/video/gFEYuaY35Vo/видео.html
1時間前の動画に２日前のコメント…?
@ぬるぽッ 動画の公開時間はタイマー予約できるから、2日前にアップロードして今日19:00に公開したのでは？（コメントは公開前に気が付いた点を非公開状態で投稿したのかと）
村田製作所の人に砂の入った小瓶渡されてそれ全部コンデンサって言われれた時びっくりした
MLCCの製造工場で働いてます！めちゃくちゃ詳しい内容でしたなかなか製造工程は企業秘密も多いので作成大変だったと思いますこの動画を見て少しでも興味持っていただけると嬉しいですね✨
MLCCが無かった時代にマイコンのメモリ基盤のキットを作ったんですがメモリチップ毎にパスコンを付けてあって、セラコンがずらりと並んでいたもんです。当時のままだと今は酷いことになってたでしょうね、開発者に感謝です。
1005Mは「比較的」大きいかもしれませんが、実際のところ手はんだできるギリギリのサイズです。しかも普通のピンセットで摘むと、撓んで、どっか飛んでいきます。
これだけ海外企業が隆盛しているというのに受動部品についてはまだまだ日本メーカーが強いという事実にはいつも感心する。
イチケンさん、MLCC部品について徹底的に調べていただきありがとうございました。これはほとんど研究されていない主題であり、その研究は私たちの知識にまれな豊かさをもたらします. Google 翻訳を使用しているため、翻訳は私が表現した本当の意味に適切ではない可能性があります.
解りやすく体系的に解説されているので、大変楽しく拝見出来ました。会社でもセンサー類や電子機器も使用しているので、仕事で教える際に参考になります。良いお年をお迎えください。
無意識に使ってきたが，こんなに複雑な工程を経ているとは知りませんでした．調査ありがとうございます．
24:50 グリーンは焼く前の生って意味ですね。昔のシートが緑色だったのも関係あるとか無いとか
ナイス、「生」ですよね。緑色の誘電体はキャパシタには使いにくいかな。
「熟していない、未熟な」って感じでしょうかね？免許の初心者マーク的な意味合いで。
凄く進化しているMLCCですが、近年外因・内因でMLCC内部がショートして電源が入らないPC等を良く見かけるようになったように思います。その辺りは改善しづらいのかな。
イチケン動画をいくつか視聴したら大学の工学系単位を認めても良いくらい濃厚な内容で充実してる。某〇〇大学のオンライン授業より楽しい😄
なんとなくで開いてみたのにいつの間にか見入ってしまった
まさかの全数検査には恐れ入りました
内部電極のパターンの2パターンですが、グリンシー上(元)では1パターンです。 グリーンシートから電極シートをカットする際、カット位置を電極面に対して左右にズラしてカットすることで2パターンの印刷シートができます。余談ですが、MLCIはMLCCに比べ内部電極シートが複雑で、複数パターンの内部電極シートの組み合わせで積層します。
計算式とか勉強した式出てきて嬉しいこれからはAIとかで突拍子もない物質をいかに早く商用化できるかがポイントなってきそうですね
村田製作所すげー！
修理系RUclipsrがこれの交換をよくやってるのでこれの何処がどうなってコンデンサなのよって気になってました。ピンセットサイズでこんな複雑なものなのに銭単位の値段てすごいなぁ。。。
耐圧 2.5Vととは言え、あのサイズ(1.6ｘ0.8mm)で 100μFの物があるとは驚きました。自作回路でももっと積極的に使った方が良さそうですね～！
11:41 おなじみのシーン総集編
1mm以下に切断するの飛んでいきそうで想像できないすごい
電気ド素人ですが、こんな超小型部品作れる村田製作所の工場見学してみたいですね
チップインダクタの構造も気になります！
MLCIの方がMLCCよりも構造が複雑になります、MLCCの電極のパターンは、１つのパターンで構成されていますが、MLCIは、複数(６～8種類＊製品によって種類の数が異なります）の電極パターンを積み上げて作成されます。MLCCは1つのパターンで、積層時に積層位置を1枚ずつ電極に対し交互にずらして積層します。
チタン酸バリウムって圧電材料でもあるので、回路に搭載された状態で積層セラミックコンデンサを硬い物でぶつけたりすると高電圧が発生して半導体を破壊したりする事は無いのかしらん？
ここ何日かMLCCの選定やってて、digikeyのお会計画面で亡国の名前が出てきてあわてて別部品に変更するんだけどJAPANって書かれるのがほぼmurataだけなんよね。kyocera, taiyo-yuden, tdk は良くてシンガポールとか韓国とか。ということで今日も GRMのX7R(高誘電)とGRMのC0G(低誘電)を中心に選定が進む。
そうかセラミックは焼いているのか。そういえばイチケンさんもよく電解コンデンサを焼いてますよね。あれはイチケン製セラミックキャパシタというグッズを作っていたということでしょうか。
MLCC、何かの拍子に割れてショートする事故がありますが、これ、何とかならないのでしょうか？足の付いたデッィプタイプは、あんまし割れてショートする事故を聞きません・・（内部にはMLCCが入っているようですが・・）又、この割れる要因としては何があるでしょうか？（スイッチングレギュレータの平滑で使っている場合に事故が多いように感じます）値段が高くても割れないリビジョンとかがあればなぁと思います。
割れる原因のほとんどは単純に割れるように力がかかっただけです。基板の固定等に難があって大きく曲がったり、製造時や動作時の温度湿度変化で変形を繰り返したりするとセラミックは基板より硬いので追従できず割れてしまいます。昔はこの力が直接かからないように、リード付きのキャパシタをわざわざ配置したりしていましたが、最近は金属板の端子を付けて浮かせた表面実装タイプが出ていますね。金属端子がバネの役割をして基板からの力を受け止めてくれます。高いし実装も気を使うので車載等の振動や過酷な環境に曝されるクリティカルな用途でしか見かけませんが…
リペアで電解コンデンサの代わりに高誘電率系MLCCに交換するひとを、電圧大丈夫かな、と見ています
電圧はともかく、古いレギュレータICの出力にセラミックコンデンサ繋ぐと、インピーダンス低過ぎて発振する場合がある。
@@piyashirikozo 発振して気が付くならいいじゃないですかACカップリングとか交換されると心配になります
MLCCって何故か可愛く見えてしまう
耐圧を酸化物で稼ぐ。なるほど。あれこれ一般的な大学の教授陣より遥かに説明分かりやすい気が
昔MLCCを積セラと呼んでいました
10年前位は積層セラミックコンデンサの方がよく耳にしたかも？？
セラミックキャパシタってグリーンシートを重ねて積層にさせて静電容量を大きくしてるのかー
016008！ひゃーちっちゃ〜
メタルマスクの穴も小さくて精度出さないとよく分からない不具合がありそう>0.16mm×0.08mm
MLCCって何も書いて無くて容量が分かりませんよね、基板修理で不良を発見した場合、回路図が無ければ基板から回路図を起こして見当を付けるしかないのでしょうか
株はロームと村田と東京エレクトロン買って持ってれば大金持ち😊
スマホ向けは頭打ちぎみなので、どれだけ車載で増えるかなんですよね酸化チタン系は最近ないのかしら
純粋なキャブ車とかもうないですからねぇバイクでは未だあるのかなぁ？ECUやECM必須なんでそれにまつわる電装品がてんこ盛りだからセラコンも多数ですよねぇエンジンかかりやすいんですが、電装が壊れるとうんともすんとも言わなくなるんでだましだましができない・・・そして割と修理がたかくつく(T_T)
グリーンシートは、セラミックを焼成するまえのシートで、「生」っていう意味のようです。でも、「生」がなぜグリーンって言われるのか不明というかなぞではありますが。
村田製作所の年間売上7535億円、動画中に言われてる単価１円前後だったら、ざっと20億個／日の生産量ってことですか。１時間あたり１億個弱ってこと？
小型で容量が大きいのは利点だけど自作で作るアンプの信号ラインのカップリングコンデンサや信号ラインからGNDにぶら下がるコンデンサにはMLCCは使いたくないんだよね。
インチ規格とか本当やめて欲しい。Iだと1と紛らわしくなるからわざわざMetricのMを付けてるのが無駄すぎる。
インチとミリで同じ数字の組み合わせあるのもえぐい。いつも脳破壊されてる
未だに基板も部品も1000分の1インチの呪縛から逃れられない。たまに2.5mmピッチの足の多いコネクタとかがあると、これが2.54mmピッチの万能基板に刺さらなくて往生する。
うちではセラコンって言います！
ショートモードで故障した積セラの顕微鏡写真を見ると材料がダマみたいになってて一つの層がショートしてた。たった1個のコンデンサが壊れるだけで機器が動かなくなるよね。
つまりMLCCは小型化する上での極性キャパシタ・リードタイプのセラミックの代わりということですかね
積セラの方が馴染みがある言い方でして・・・。多数の積セラを、1つの部品で置き換えるために発明されたプロードライザ、今頃どうしてるんだろうｗ
プロードライザは生産中止になったようです。NECトーキンは社名も変更しましたね。。
MLCCはアナログ信号系で使うと圧電効果で振動でノイズが発生するのと、積層度の高い高容量なMLCCは基板端面近くに縦方向で配置したりすると物理衝撃で破断しやすく、しかも破断故障はショートモードで起こる、というのもお伝えください。一般人で知らない人多すぎ...
一般人なら知らなくても問題ないと思います。MLCCに限った話ではなくね。
@@goldfilled77 業界な一般人です。あとどちらもMLCCに限った話ですが...
基盤修理でMLCCが不良だった場合、のっぺらぼうで容量が分かりませんよね、回路図が無ければどうして交換するんでしょう
トライポフォビアが見たら気絶しそうな基板
MLCCはチップコン
小さい積セラは基板の熱伸縮に耐えきれず砕けてショートモードでお亡くなりになる故障事例多数ってことも言わなきゃ. ミニPCが壊れやすいのはコレ ATX基板とか実装面積に余裕あるんだから1005以下はあんま使ってほしくないんだよな
ちょっと難しすぎてついてけない
잘보고 가요~
![Seungmin "그렇게, 천천히, 우리(As we are)" | [Stray Kids : SKZ-PLAYER]](http://i.ytimg.com/vi/kAzmhLHePqU/mqdefault.jpg)
![[Surprising Fact] 30TB super high-speed SSD on sale on Amazon! ? Why you should never touch it! ?](/img/1.gif)
※訂正
9分22秒ごろに「低く」と言っているのは「高く」の誤りです。
動画内でキャパシタの役割と使い方の説明を忘れてしまいました｡ こちらでわかりやすく解説しています｡
ruclips.net/video/jtFpbAtqVqU/видео.htmlsi=QlXhgt69Xe_IWb4Q
こちらの動画でメーカーが公開しているMLCCの製造工程映像が見られます
ruclips.net/video/gFEYuaY35Vo/видео.html
1時間前の動画に２日前のコメント…?
@ぬるぽッ 動画の公開時間はタイマー予約できるから、2日前にアップロードして今日19:00に公開したのでは？（コメントは公開前に気が付いた点を非公開状態で投稿したのかと）
村田製作所の人に砂の入った小瓶渡されてそれ全部コンデンサって言われれた時びっくりした
MLCCの製造工場で働いてます！
めちゃくちゃ詳しい内容でした
なかなか製造工程は企業秘密も多いので作成大変だったと思います
この動画を見て少しでも興味持っていただけると嬉しいですね✨
MLCCが無かった時代にマイコンのメモリ基盤のキットを作ったんですが
メモリチップ毎にパスコンを付けてあって、セラコンがずらりと並んでいたもんです。
当時のままだと今は酷いことになってたでしょうね、開発者に感謝です。
1005Mは「比較的」大きいかもしれませんが、実際のところ手はんだできるギリギリのサイズです。
しかも普通のピンセットで摘むと、撓んで、どっか飛んでいきます。
これだけ海外企業が隆盛しているというのに受動部品についてはまだまだ日本メーカーが強いという事実にはいつも感心する。
イチケンさん、MLCC部品について徹底的に調べていただきありがとうございました。これはほとんど研究されていない主題であり、その研究は私たちの知識にまれな豊かさをもたらします. Google 翻訳を使用しているため、翻訳は私が表現した本当の意味に適切ではない可能性があります.
解りやすく体系的に解説されているので、大変楽しく拝見出来ました。
会社でもセンサー類や電子機器も使用しているので、仕事で教える際に参考になります。
良いお年をお迎えください。
無意識に使ってきたが，こんなに複雑な工程を経ているとは知りませんでした．調査ありがとうございます．
24:50 グリーンは焼く前の生って意味ですね。昔のシートが緑色だったのも関係あるとか無いとか
ナイス、「生」ですよね。緑色の誘電体はキャパシタには使いにくいかな。
「熟していない、未熟な」って感じでしょうかね？免許の初心者マーク的な意味合いで。
凄く進化しているMLCCですが、近年外因・内因でMLCC内部が
ショートして電源が入らないPC等を良く見かけるようになった
ように思います。その辺りは改善しづらいのかな。
イチケン動画をいくつか視聴したら大学の工学系単位を認めても良いくらい濃厚な内容で充実してる。
某〇〇大学のオンライン授業より楽しい😄
なんとなくで開いてみたのにいつの間にか見入ってしまった
まさかの全数検査には恐れ入りました
内部電極のパターンの2パターンですが、グリンシー上(元)では1パターンです。 グリーンシートから電極シートをカットする際、カット位置を電極面に対して左右にズラしてカットすることで2パターンの印刷シートができます。
余談ですが、MLCIはMLCCに比べ内部電極シートが複雑で、複数パターンの内部電極シートの組み合わせで積層します。
計算式とか勉強した式出てきて嬉しい
これからはAIとかで突拍子もない物質をいかに早く商用化できるかがポイントなってきそうですね
村田製作所すげー！
修理系RUclipsrがこれの交換をよくやってるので
これの何処がどうなってコンデンサなのよって気になってました。
ピンセットサイズでこんな複雑なものなのに銭単位の値段て
すごいなぁ。。。
耐圧 2.5Vととは言え、あのサイズ(1.6ｘ0.8mm)で 100μFの物があるとは驚きました。
自作回路でももっと積極的に使った方が良さそうですね～！
11:41 おなじみのシーン総集編
1mm以下に切断するの飛んでいきそうで想像できない
すごい
電気ド素人ですが、こんな超小型部品作れる村田製作所の工場見学してみたいですね
チップインダクタの構造も気になります！
MLCIの方がMLCCよりも構造が複雑になります、MLCCの電極のパターンは、１つのパターンで構成されていますが、MLCIは、複数(６～8種類＊製品によって種類の数が異なります）の電極パターンを積み上げて作成されます。MLCCは1つのパターンで、積層時に積層位置を1枚ずつ電極に対し交互にずらして積層します。
チタン酸バリウムって圧電材料でもあるので、回路に搭載された状態で積層セラミックコンデンサを硬い物でぶつけたりすると高電圧が発生して半導体を破壊したりする事は無いのかしらん？
ここ何日かMLCCの選定やってて、digikeyのお会計画面で亡国の名前が出てきてあわてて別部品に変更するんだけどJAPANって書かれるのがほぼmurataだけなんよね。
kyocera, taiyo-yuden, tdk は良くてシンガポールとか韓国とか。
ということで今日も GRMのX7R(高誘電)とGRMのC0G(低誘電)を中心に選定が進む。
そうかセラミックは焼いているのか。そういえばイチケンさんもよく電解コンデンサを焼いてますよね。あれはイチケン製セラミックキャパシタというグッズを作っていたということでしょうか。
MLCC、何かの拍子に割れてショートする事故がありますが、これ、何とかならないのでしょうか？
足の付いたデッィプタイプは、あんまし割れてショートする事故を聞きません・・（内部にはMLCCが入っているようですが・・）
又、この割れる要因としては何があるでしょうか？（スイッチングレギュレータの平滑で使っている場合に事故が多いように感じます）
値段が高くても割れないリビジョンとかがあればなぁと思います。
割れる原因のほとんどは単純に割れるように力がかかっただけです。
基板の固定等に難があって大きく曲がったり、製造時や動作時の温度湿度変化で変形を繰り返したりするとセラミックは基板より硬いので追従できず割れてしまいます。
昔はこの力が直接かからないように、リード付きのキャパシタをわざわざ配置したりしていましたが、最近は金属板の端子を付けて浮かせた表面実装タイプが出ていますね。
金属端子がバネの役割をして基板からの力を受け止めてくれます。
高いし実装も気を使うので車載等の振動や過酷な環境に曝されるクリティカルな用途でしか見かけませんが…
リペアで電解コンデンサの代わりに高誘電率系MLCCに交換するひとを、電圧大丈夫かな、と見ています
電圧はともかく、古いレギュレータICの出力にセラミックコンデンサ繋ぐと、インピーダンス低過ぎて発振する場合がある。
@@piyashirikozo 発振して気が付くならいいじゃないですか
ACカップリングとか交換されると心配になります
MLCCって何故か可愛く見えてしまう
耐圧を酸化物で稼ぐ。なるほど。あれこれ一般的な大学の教授陣より遥かに説明分かりやすい気が
昔MLCCを積セラと呼んでいました
10年前位は積層セラミックコンデンサの方がよく耳にしたかも？？
セラミックキャパシタってグリーンシートを重ねて積層にさせて静電容量を大きくしてるのかー
016008！ひゃーちっちゃ〜
メタルマスクの穴も小さくて精度出さないとよく分からない不具合がありそう>0.16mm×0.08mm
MLCCって何も書いて無くて容量が分かりませんよね、基板修理で不良を発見した場合、回路図が無ければ基板から回路図を起こして見当を付けるしかないのでしょうか
株はロームと村田と東京エレクトロン買って持ってれば大金持ち😊
スマホ向けは頭打ちぎみなので、どれだけ車載で増えるかなんですよね
酸化チタン系は最近ないのかしら
純粋なキャブ車とかもうないですからねぇバイクでは未だあるのかなぁ？
ECUやECM必須なんでそれにまつわる電装品がてんこ盛りだからセラコンも多数ですよねぇ
エンジンかかりやすいんですが、電装が壊れるとうんともすんとも言わなくなるんでだましだましができない・・・
そして割と修理がたかくつく(T_T)
グリーンシートは、セラミックを焼成するまえのシートで、「生」っていう意味のようです。
でも、「生」がなぜグリーンって言われるのか不明というかなぞではありますが。
村田製作所の年間売上7535億円、動画中に言われてる単価１円前後だったら、ざっと20億個／日の生産量ってことですか。
１時間あたり１億個弱ってこと？
小型で容量が大きいのは利点だけど自作で作るアンプの信号ラインのカップリングコンデンサや信号ラインからGNDにぶら下がるコンデンサにはMLCCは使いたくないんだよね。
インチ規格とか本当やめて欲しい。
Iだと1と紛らわしくなるからわざわざMetricのMを付けてるのが無駄すぎる。
インチとミリで同じ数字の組み合わせあるのもえぐい。いつも脳破壊されてる
未だに基板も部品も1000分の1インチの呪縛から逃れられない。
たまに2.5mmピッチの足の多いコネクタとかがあると、これが2.54mmピッチの万能基板に刺さらなくて往生する。
うちではセラコンって言います！
ショートモードで故障した積セラの顕微鏡写真を見ると材料がダマみたいになってて一つの層がショートしてた。たった1個のコンデンサが壊れるだけで機器が動かなくなるよね。
つまりMLCCは小型化する上での極性キャパシタ・リードタイプのセラミックの代わりということですかね
積セラの方が馴染みがある言い方でして・・・。
多数の積セラを、1つの部品で置き換えるために発明されたプロードライザ、今頃どうしてるんだろうｗ
プロードライザは生産中止になったようです。NECトーキンは社名も変更しましたね。。
MLCCはアナログ信号系で使うと圧電効果で振動でノイズが発生するのと、積層度の高い高容量なMLCCは基板端面近くに縦方向で配置したりすると物理衝撃で破断しやすく、しかも破断故障はショートモードで起こる、というのもお伝えください。一般人で知らない人多すぎ...
一般人なら知らなくても問題ないと思います。
MLCCに限った話ではなくね。
@@goldfilled77 業界な一般人です。あとどちらもMLCCに限った話ですが...
基盤修理でMLCCが不良だった場合、のっぺらぼうで容量が分かりませんよね、回路図が無ければどうして交換するんでしょう
トライポフォビアが見たら気絶しそうな基板
MLCCはチップコン
小さい積セラは基板の熱伸縮に耐えきれず砕けてショートモードでお亡くなりになる故障事例多数ってことも言わなきゃ. ミニPCが壊れやすいのはコレ ATX基板とか実装面積に余裕あるんだから1005以下はあんま使ってほしくないんだよな
ちょっと難しすぎてついてけない
잘보고 가요~