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厲害，曲博已經把扇出型封裝的概念講得很好，這個影片又把每個步驟講得更清楚。記得5年前看到元大投顧就晶圓重組寫了一份研究報告，當時還沒有相關知識的科普，而研究報告由於篇幅有限且預設讀者都有相關知識背景，當時一直無法理解晶圓重組的目的，現在終於把所有觀念都串連起來
感謝大大支持與鼓勵，這些文字真的讓人太感動了曲博真的是很厲害很厲害的人也是一個很棒很棒的楷模自己也很開心跟榮幸這些知識分享能幫助到一些朋友們了解一下這些有趣的科技知識希望能推倒科技知識與日常生活的高牆畢竟生活即科技 科技即生活謝謝您的支持我會繼續努力的 : )祝您有美好的一天
把複雜的製程闡述的淺顯易懂，真的是非常厲害👍真的是長知識了！🎉
能夠把這麽多個封裝技術講的這麼清楚，您的功力超凡！
我是中X物理94級學弟，能看到學長這麼精闢的講解真是太榮幸了
說明的簡單易懂，而且還根據演進的過程說明，讚
謝謝大大您的支持與鼓勵
幾年前入行時我問同事查資料都比較少資訊，概念還是差一點，反正工作能執行就好，現在釐清一些簡單的盲點，謝謝這篇！
真開心能幫助到您~ : ) 感謝您的鼓勵
👏👏👏👍終於明白如此專業名詞,感謝詳細和清晰說明！❤🌷🍀
真棒，希望有幫助到您阿 :D
在講封裝你講得最清楚
超感謝大大的鼓勵但真的不敢當就是分享一下自己知道的知識而已囉當然自己希望能跟大家一起持續的進步會繼續努力下去的~ 另外其他有很多知識分享者們都有就這個主題講得更仔細更深入喔也能再去看看他們的影片，會很有收穫~謝謝您祝您順心平安
謝謝把深奧的知識講解得那麽淺白易懂。
太好了，超開心能對您有一些許的幫助~也非常謝謝您的支持喔
沒去當老師太可惜了 我讀書時有你這種老師 我現在就不只這樣了😄
挖到寶藏youtuber 😂
清晰明瞭，非常感謝製作
多年來的疑惑終於在你這邊解開了。謝謝
超讚！！！寶藏頻道！！
非常清楚，一氣呵成，感謝分享！
謝謝支持～～～🥳
您好，想請問carrier最後都會移除掉，那為什麼面板級封裝要選用玻璃而不選用CTE與樹脂層相近的材料來避免翹曲呢？
8:10 敘述~扇出型封裝會像傳統封裝一樣，利用【雷射】把晶片切割下來 ----> 這點應該不正確，應該是【鑽石割刀】切下來的，其過程稱為 Die Saw，供參考✨~
阿金老師越來越厲害了
真棒，那就快要可以變成金八老師了 (遠目，還真的有夠遠目的阿
謝謝有你的分享!
簡單易懂
2被速剛剛好講得很清楚詳細~~謝謝大大分享
敲碗先進封裝量測的技術，X光跟光學的比較😊
哈哈哈 好的，試著努力看看要講這個得同時介紹好多光顯跟電顯系統的基礎概念我來想看看怎麼進行~謝謝您的提議阿 : )
解釋的很清楚，謝謝！
謝謝您的鼓勵🥳🥳
想問版主跟各位高人：我是新鮮人，若有不懂請包涵。因摩爾定律接近極限，以及先進封裝的出現，請問台灣半導體產業的高級人才跟利潤會從IC製造（台積電）轉到IC封測嗎？
大神 說的 很清楚
謝謝支持跟鼓勵壓，不過不是什麼大神拉，哈哈 分享知識而已 :D 也祝你一切順心喔~
如果面板廠沒RDL能力，那不就用完樹脂層後又要送回晶圓廠做RDL，應該不可能吧
@@maybehaung2809 基本上還是會在面板廠內想辦法完成的～因此用什麼設備跟製程水準到什麼地步就很關鍵囉～
請問導線重佈層跟矽中介層會同是存在嗎?
終於可以抖內感謝了
哇，真感動🥲非常感謝，真的何德何能，受寵若驚～除了謝謝還是謝謝！會繼續努力創作跟分享知識💪💪💪
請問FOPLP的玻璃基板及中介層的玻璃基板是一樣的東西嗎?完全不懂之間的差異...
想請問鑫科一直強調自己是FOPLP Carrier唯一技轉方認可供應商，請問您是否了解鑫科這個金屬載板(載具)是製程那一段?還是跟FOPLP沒有關係，只是IC載板? 還是替代群創的玻璃載板?(這個選項我覺得應該不可能)我自己猜是IC載板的一種而已? 求大大賜教!
根據一些手上資料跟推估，這種金屬載板出現在FOPLP技術討論裡面，其目的應該是用來替代玻璃載板的機率會高一點唷。畢竟玻璃受熱撓曲的缺點還是要持續改善的地方，這些方案就是不斷探索替代方案所產生的討論熱點囉，以上是我的拙見。僅供參考喔～
請問FOWLP製程中，chip再放到乘載晶圓上是倒放的吧?(這點從圖示看起來與FOPLP chip是正放在玻璃上相反?) 若是倒放是如何保護chip與乘載晶圓的接觸面呢?(一樣用雙面膠?)
@@enix3333 是的，就使用雙面膠或是概念類似的東西是最多的手法，解膠的過程也是儘量都在追求不殘留～
@@anti-team我前公司已經可以做到不需要膠來貼合wafer了
請問一下FOPLP的經驗有沒有可能利用到玻璃基板。我的感覺都是wafer黏glass，所以想說萬一一間廠商FOPLP做成功了，是否表示以後比其他廠更有機會做出玻璃基板封裝😂
👍👍👍
FIWLP 切割後，側面不會裸露嗎？還是有經過二次封裝呢？
可以請教大大，面板級封裝是玻璃載體。（1）請問雷射切割後玻璃載體還有其它功能性？（2）除了降低成本，還有增加chip的數量還有其它的重要性？
(1)玻璃載體比較屬於一個過程中的材料，最後的產品上面是沒有玻璃存在的，所以其實除了玻璃，也有很多種材料可以拿來做測試，反而面板級封裝整體最棘手的不是載體的問題，而是過程中的導線重佈層(RDL)是否有能力製作，這是面板業或其他產業比較難去挑戰的部分，所以出現了台積電併購了群創廠區，蠻合理的，因為台積RDL的製作'非常有經驗 (2)以降低成本是主要原因之一沒錯，這同時也是緩解 COWOS技術產線大爆滿的方針策略，希望能穩定地運用在高階的晶片上~
說得超清楚
謝謝鼓勵～～～
謝謝！
謝謝您的支持和鼓勵呀！會持續努力產出好影片😎😎😎
@@anti-team 能把各種複雜先進封裝技術用淺顯易懂的譬喻來介紹真的不簡單，每部影片都製作的很用心，謝謝貴頻道讓一般人都能有瞭解這些知識的機會！😄😄😄😄
我是蠢蛋也看得懂了，謝謝！
抱歉除錯一下針角(X) 針腳(O)
感謝大大幫我除錯，非常感激阿~~~
@@anti-team 不會 剛好看到你做的影片做得很好不然很多人都是問而已卻不去了解回到面板級封裝就我的經驗來說面板級封裝還是會遇到Warpage跟熱收縮的問題除非能找到比較適合的Molding compound或是其它材料不然做Flip chip角落會未焊用RDL外圍會偏移
厲害👍
謝謝大大鼓勵～～～
請教一下，RDL既然也是用半導體製程製作，那用更大的面板，要怎樣進行微影製作呢? 🤨
其實曝光設備在進行曝光時，也有步進系統概念的設備架構（類似印表機列印的感覺），所以大面積其實也是可以完成曝光，不過就是整個硬體設備要優化與持續跟上囉。不過改機對於台灣來說不是太困難的事，畢竟RDL整體結構，並沒有電晶體區來的嚴苛。
有圖真好
載板使用特殊合金載板的可用性會比玻璃來得好嗎
若是材料選得好，其實都可以嘗試耶～哈哈，所以每個廠商都還不停測試中就是
載板至少不能導電。
玻璃載板可以重複使用嗎？
基本上玻璃載版相對便宜，應該不需要到重複使用這個選項，不過如果整個膠可以乾淨的移除。也未嘗不可就是～
@@anti-team 聽說那些雙面膠在烤過之後就會分解，應該不難清
針腳非針角。
請問是哪種雙面膠？有名稱嗎？
關於扇出型封裝系列，雙面膠比較常見的材料是高分子的聚醯亞胺（Polyimide）另外環氧樹脂（Epoxy Resin）也是封膜常用的材料如果想看看相關的資料論文 可以看看這些文章 會更有想法囉~meridian.allenpress.com/jmep/article/15/4/141/36735/Design-Materials-Process-and-Fabrication-of-Fan
@@anti-team之前在日月光在做Epoxy的wafer,結果我們機台常常會有wafer翹曲問題，造成wafer取片跟製程均勻性問題…
積熱:你好
這的確是急需解決的事情～
我建議額外別一個麥克風。要靠近一點講話真的都糊成一團了
裡面的背景音 聽到我頭昏轉向， 不知道是不是能減輕音量，還是是我腦袋聽錯了 得去看醫生了
真抱歉阿這點後續製作影片會特別注意音量問題謝謝你的回覆造成您不舒服真的非常不好意思祝你有個美好的一天身體健康喔
@@anti-team 感謝您花時間查看我的留言，您所介紹的內容知識含量很高， 個人覺得很棒也從您的介紹讓自己視野更廣了，不想因為些許因素而捨棄很不錯的知識型youtuber，希望沒讓您困擾，祝您粉絲訂閱越來越多喔，加油
Cowos 如何應用到 Panel Fanout 封裝 有誰可以指點一下嗎？個人猜想是轉作中介層而已
這篇是2Dcowos應該就是第一層鋪上去後做出中介層，上面再鋪第二層die兩層都完成後才加上金屬球
CoWoS-S無法應用在PLP，沒有這麼大的Si interposer,以T而言，基本PLP只有走CoWoS-R跟L的選項..
@@simonviews99 您是指中介層會走有機板材嗎？
PLP基本上應該只有RDL跟Compund裡埋LSI(Si bridge)的選項…
所以那個某轉型面板廠可以買了嗎？
不是太建議立刻投入🤣因為整個訂單應該還沒有很大量。而且這種技術也未必只有玻璃這個材料能做（只是承載的角色），再加上仍有玻璃饒曲的疑慮。還是觀望一下下比較好。哈哈
@@anti-team 歐印壓身家，爆富看這把，一番兩瞪眼，公園變成家🤣
配音多此一舉
![Six Hundred Strike [EPIC: The Musical] Full Animatic](http://i.ytimg.com/vi/zov6NXIAuow/mqdefault.jpg)
厲害，曲博已經把扇出型封裝的概念講得很好，這個影片又把每個步驟講得更清楚。記得5年前看到元大投顧就晶圓重組寫了一份研究報告，當時還沒有相關知識的科普，而研究報告由於篇幅有限且預設讀者都有相關知識背景，當時一直無法理解晶圓重組的目的，現在終於把所有觀念都串連起來
感謝大大支持與鼓勵，這些文字真的讓人太感動了
曲博真的是很厲害很厲害的人
也是一個很棒很棒的楷模
自己也很開心跟榮幸這些知識分享
能幫助到一些朋友們
了解一下這些有趣的科技知識
希望能推倒科技知識與日常生活的高牆
畢竟生活即科技 科技即生活
謝謝您的支持
我會繼續努力的 : )
祝您有美好的一天
把複雜的製程闡述的淺顯易懂，真的是非常厲害👍
真的是長知識了！🎉
能夠把這麽多個封裝技術講的這麼清楚，您的功力超凡！
我是中X物理94級學弟，能看到學長這麼精闢的講解真是太榮幸了
說明的簡單易懂，而且還根據演進的過程說明，讚
謝謝大大您的支持與鼓勵
幾年前入行時我問同事查資料都比較少資訊，概念還是差一點，反正工作能執行就好，現在釐清一些簡單的盲點，謝謝這篇！
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超感謝大大的鼓勵
但真的不敢當
就是分享一下自己知道的知識而已囉
當然自己希望能跟大家一起持續的進步
會繼續努力下去的~
另外其他有很多知識分享者們
都有就這個主題講得更仔細更深入喔
也能再去看看他們的影片，會很有收穫~
謝謝您
祝您順心平安
謝謝把深奧的知識講解得那麽淺白易懂。
太好了，超開心能對您有一些許的幫助~
也非常謝謝您的支持喔
沒去當老師太可惜了 我讀書時有你這種老師 我現在就不只這樣了😄
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清晰明瞭，非常感謝製作
多年來的疑惑終於在你這邊解開了。
謝謝
超讚！！！寶藏頻道！！
非常清楚，一氣呵成，感謝分享！
謝謝支持～～～🥳
您好，想請問carrier最後都會移除掉，那為什麼面板級封裝要選用玻璃而不選用CTE與樹脂層相近的材料來避免翹曲呢？
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真棒，那就快要可以變成金八老師了 (遠目，還真的有夠遠目的阿
謝謝有你的分享!
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2被速剛剛好
講得很清楚詳細~~謝謝大大分享
敲碗先進封裝量測的技術，X光跟光學的比較😊
哈哈哈 好的，試著努力看看
要講這個得同時介紹好多光顯跟電顯系統的基礎概念
我來想看看怎麼進行~謝謝您的提議阿 : )
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謝謝您的鼓勵🥳🥳
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如果面板廠沒RDL能力，那不就用完樹脂層後又要送回晶圓廠做RDL，應該不可能吧
@@maybehaung2809 基本上還是會在面板廠內想辦法完成的～因此用什麼設備跟製程水準到什麼地步就很關鍵囉～
請問導線重佈層跟矽中介層會同是存在嗎?
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哇，真感動🥲非常感謝，真的何德何能，受寵若驚～除了謝謝還是謝謝！會繼續努力創作跟分享知識💪💪💪
請問FOPLP的玻璃基板及中介層的玻璃基板是一樣的東西嗎?
完全不懂之間的差異...
想請問鑫科一直強調自己是FOPLP Carrier唯一技轉方認可供應商，請問您是否了解鑫科這個金屬載板(載具)是製程那一段?還是跟FOPLP沒有關係，只是IC載板? 還是替代群創的玻璃載板?(這個選項我覺得應該不可能)
我自己猜是IC載板的一種而已? 求大大賜教!
根據一些手上資料跟推估，這種金屬載板出現在FOPLP技術討論裡面，其目的應該是用來替代玻璃載板的機率會高一點唷。畢竟玻璃受熱撓曲的缺點還是要持續改善的地方，這些方案就是不斷探索替代方案所產生的討論熱點囉，以上是我的拙見。僅供參考喔～
請問FOWLP製程中，chip再放到乘載晶圓上是倒放的吧?(這點從圖示看起來與FOPLP chip是正放在玻璃上相反?) 若是倒放是如何保護chip與乘載晶圓的接觸面呢?(一樣用雙面膠?)
@@enix3333 是的，就使用雙面膠或是概念類似的東西是最多的手法，解膠的過程也是儘量都在追求不殘留～
@@anti-team我前公司已經可以做到不需要膠來貼合wafer了
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可以請教大大，面板級封裝是玻璃載體。（1）請問雷射切割後玻璃載體還有其它功能性？（2）除了降低成本，還有增加chip的數量還有其它的重要性？
(1)玻璃載體比較屬於一個過程中的材料，最後的產品上面是沒有玻璃存在的，所以其實除了玻璃，也有很多種材料可以拿來做測試，反而面板級封裝整體最棘手的不是載體的問題，而是過程中的導線重佈層(RDL)是否有能力製作，這是面板業或其他產業比較難去挑戰的部分，所以出現了台積電併購了群創廠區，蠻合理的，因為台積RDL的製作'非常有經驗 (2)以降低成本是主要原因之一沒錯，這同時也是緩解 COWOS技術產線大爆滿的方針策略，希望能穩定地運用在高階的晶片上~
說得超清楚
謝謝鼓勵～～～
謝謝！
謝謝您的支持和鼓勵呀！會持續努力產出好影片😎😎😎
@@anti-team 能把各種複雜先進封裝技術用淺顯易懂的譬喻來介紹真的不簡單，每部影片都製作的很用心，謝謝貴頻道讓一般人都能有瞭解這些知識的機會！😄😄😄😄
我是蠢蛋也看得懂了，謝謝！
抱歉除錯一下
針角(X) 針腳(O)
感謝大大幫我除錯，非常感激阿~~~
@@anti-team
不會 剛好看到
你做的影片做得很好
不然很多人都是問而已卻不去了解
回到面板級封裝
就我的經驗來說
面板級封裝還是會遇到Warpage跟熱收縮的問題
除非能找到比較適合的Molding compound或是其它材料
不然做Flip chip角落會未焊
用RDL外圍會偏移
厲害👍
謝謝大大鼓勵～～～
請教一下，RDL既然也是用半導體製程製作，那用更大的面板，要怎樣進行微影製作呢? 🤨
其實曝光設備在進行曝光時，也有步進系統概念的設備架構（類似印表機列印的感覺），所以大面積其實也是可以完成曝光，不過就是整個硬體設備要優化與持續跟上囉。不過改機對於台灣來說不是太困難的事，畢竟RDL整體結構，並沒有電晶體區來的嚴苛。
有圖真好
載板使用特殊合金載板的可用性會比玻璃來得好嗎
若是材料選得好，其實都可以嘗試耶～哈哈，所以每個廠商都還不停測試中就是
載板至少不能導電。
玻璃載板可以重複使用嗎？
基本上玻璃載版相對便宜，應該不需要到重複使用這個選項，不過如果整個膠可以乾淨的移除。也未嘗不可就是～
@@anti-team 聽說那些雙面膠在烤過之後就會分解，應該不難清
針腳非針角。
請問是哪種雙面膠？有名稱嗎？
關於扇出型封裝系列，雙面膠比較常見的材料是高分子的聚醯亞胺（Polyimide）
另外環氧樹脂（Epoxy Resin）也是封膜常用的材料
如果想看看相關的資料論文 可以看看這些文章 會更有想法囉~
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積熱:你好
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這點後續製作影片會特別注意音量問題
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真的非常不好意思
祝你有個美好的一天
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這篇是2D
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兩層都完成後才加上金屬球
CoWoS-S無法應用在PLP，
沒有這麼大的Si interposer,
以T而言，基本PLP只有走CoWoS-R跟L的選項..
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PLP基本上應該只有RDL跟Compund裡埋LSI(Si bridge)的選項…
所以那個某轉型面板廠可以買了嗎？
不是太建議立刻投入🤣因為整個訂單應該還沒有很大量。而且這種技術也未必只有玻璃這個材料能做（只是承載的角色），再加上仍有玻璃饒曲的疑慮。還是觀望一下下比較好。哈哈
@@anti-team 歐印壓身家，爆富看這把，一番兩瞪眼，公園變成家🤣
配音多此一舉