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1回目の3本塗りはうまいけど2回目は極端に雑だね。しかし結果、広がり方に大きく違いが出ててむしろ参考になった。
グリスをビニール袋に入れて、お風呂ぐらいのお湯であっためて塗るときは、マスキングせずにテレホンカードとかの幅のあるカードをヘラ代わりにして塗り広げています。
自分でやるなら三本塗りかマスキングテープが良さそうだな。できれば、塗りかたによって熱の伝わりかたが変わるのかも見たい。
塗るの下手でも1℃くらいしか変わらんから、少な過ぎなければ、適当でよし
せっかくやるなら温度変化の検証もしてほしかった・・・。
やはりマスキングして丁寧にヘラか銀色のカードで塗るのが綺麗だし１番良いよねぇそろそろグリス塗りなおさなくちゃ
めっちゃ早口で長文失礼します！Intel LGA1700 は正方形ではなく長方形なので横長３本をやるのが良さそうですね。指摘したいのは、バッテン塗り と 米印 について。ここの筆の運びに改善の余地があります。動画では エックス を書くように筆を運んでいますが、これだと交差する１点が重ね塗りになり他より僅かにぶ厚く厚くなります。ここは、 >< のように「く」 の字を2個並べるように筆を運ぶべきです。😎
X 塗りは エックスを書くんじゃなくて く の字を ２つ並べて >< って書くと良いです。
参考になりました。ありがとうございます
実際はCPUの熱でグリスが柔らかくなるのと、ネジで締まるのでもっと広がるかもね。あとは、ヘラで広げると気泡が入りやすくなる代わりに薄くなりやすいだろうから器用ならやってもいいかもね。まあヒートシンクの接地面が歪んでたらヘラは悪手だろうけど。
マスキングだと気泡で隙間できるからよろしくないってインテルのホームページにあったよ
グリスの調度によって同じ圧力でも伸びがちがいますね。米が良さそうです。勉強になりました。
三本塗りが楽で綺麗に広がるな
intel LGA1700 は長方形だから今後は 横長３本 塗りが主流になりそうですね。(私は初めての頃、 く の字を2つ書いて X 塗りしてました)
これ助かります！！！真似しよう♪
手抜きするなら米、丁寧にやるならマスキング(自分なら貼り付け位置は2mmくらいかな？)。昔は安価なクーラーだとヒートシンクとの設置面も小さかったし、CPUのヒートスプレッダも大した面積なかったけど最近はでかくなったからね…ちなみに温度変化は 不足>>>厚塗り>適正の順で高いので、足りないくらいなら厚塗りした方が良い。厚塗りでも余剰分ははみ出すから極端に過剰過ぎると言うこともない。(強いて言えば勿体無いだけ)
隙間多いけど大丈夫ですか
自分は外にはみ出すのが嫌なので全体にかなり薄くヘラで塗ってから真ん中にほんの少し（この動画の1点塗りの半分以下）乗せてクーラー付けてる。
まんなかにうんｋ盛りでもネジで絞めればだいたい全体に広がります。手で押すだけじゃ…ねぇ。
手で短時間押しただけじゃ参考にならない様な
一番重要なとても良い検証有難うございます。やっぱり安定のマスキングテープ＆ヘラ塗りが一番いいですね！！村なく塗れて、熱伝導効率も良さそう！！後は、村が大きくてよくなさそうと感じました。一転塗りは、ねつがそこまで出ない定電圧CPUなら良いかな？後は、自分はやりたくないと思いました。これは、マスキングテープ＆ヘラ塗り一択ですね( ´∀｀)bｸﾞｯ!
コメ印いいなぁ
自分では試せないので参考になりました
見たことありそうでなかったやつ
インテルや旧世代Ryzenは真ん中にチップがあって、特にインテルは真ん中(熱源)うんこ盛が正解(でもいい)だけど、第3世代RyzenはCPUダイとI/Oダイが分離してるので、できるだけ均等に伸ばすべきとか。グリスの塗り方も諸説ありますね。
別にグリスがCPUを冷やすわけじゃないので熱を伝えるという意味ではむしろ熱源が真ん中であるほど真ん中が薄くなるように塗るべきだと思いますよ
@@nickjin7260 RYZENは熱源が真ん中に無いって話をしているので、真ん中を薄くすべきと言われてましても…
@@boma6336 「熱源が真ん中にある場合は真ん中厚盛が正解」という部分に対して「真ん中であるほどそこを薄く」と言ってるのでRyzenどうこうの話ではないですよ。よく読んでからご返信ください。
@@nickjin7260 厚盛が正解といっているわけではなくて、真ん中にグリスがあればあまり効率が変わらないと言いたかったんですが…クーラーで押さえつけるときにある程度伸びますし、自分で広げると空気が混じって効率が落ちる可能性もあります。またインテルのCPUソケットは両端を押さえつけるので、微妙に凸型に歪みグリスを薄く広げるとクーラーとの設置面が減るという説も聞いたことがあるので、一意的に正解はないと言いたかったんです。
温度も診ないと。
たいへん参考になりました
６月末でPaypayくじと５％還元が終わるから3300X諦めて3500をドスパラ通販で買ってグリス塗ったばっかなんだよなあ薄くほぼ全体に塗ったけど薄過ぎたのか温度高い気がする…もう少し早くこの動画があれば…（笑）
マスキンゲテープ使わず伸ばすんだが…
結論：指で塗り拡げてヒートシンクぐりぐり。
熊グリスが無かったのが残念でした
実際のクーラーって金属の固いプレートをねじ止めでグイグイ押し付けますよね。柔らかいアクリルではなくガラスである程度の力で押し付けないと条件が違いすぎる。
ネジなりクリップなり規定トルクで締めないと何の参考にもならないでしょ
1回目の3本塗りはうまいけど2回目は極端に雑だね。しかし結果、広がり方に大きく違いが出ててむしろ参考になった。
グリスをビニール袋に入れて、お風呂ぐらいのお湯であっためて
塗るときは、マスキングせずにテレホンカードとかの幅のあるカードをヘラ代わりにして塗り広げています。
自分でやるなら三本塗りかマスキングテープが良さそうだな。
できれば、塗りかたによって熱の伝わりかたが変わるのかも見たい。
塗るの下手でも1℃くらいしか変わらんから、少な過ぎなければ、適当でよし
せっかくやるなら温度変化の検証もしてほしかった・・・。
やはりマスキングして
丁寧にヘラか銀色のカードで塗るのが綺麗だし１番良いよねぇ
そろそろグリス塗りなおさなくちゃ
めっちゃ早口で長文失礼します！
Intel LGA1700 は正方形ではなく長方形なので
横長３本をやるのが良さそうですね。
指摘したいのは、バッテン塗り と 米印 について。
ここの筆の運びに改善の余地があります。
動画では エックス を書くように筆を運んでいますが、
これだと交差する１点が重ね塗りになり他より僅かにぶ厚く厚くなります。
ここは、 >< のように「く」 の字を2個並べるように筆を運ぶべきです。😎
X 塗りは エックスを書くんじゃなくて
く の字を ２つ並べて >< って書くと良いです。
参考になりました。ありがとうございます
実際はCPUの熱でグリスが柔らかくなるのと、ネジで締まるのでもっと広がるかもね。
あとは、ヘラで広げると気泡が入りやすくなる代わりに薄くなりやすいだろうから器用ならやってもいいかもね。
まあヒートシンクの接地面が歪んでたらヘラは悪手だろうけど。
マスキングだと気泡で隙間できるからよろしくないってインテルのホームページにあったよ
グリスの調度によって同じ圧力でも伸びがちがいますね。
米が良さそうです。勉強になりました。
三本塗りが楽で綺麗に広がるな
intel LGA1700 は長方形だから
今後は 横長３本 塗りが主流になりそうですね。
(私は初めての頃、 く の字を2つ書いて X 塗りしてました)
これ助かります！！！
真似しよう♪
手抜きするなら米、丁寧にやるならマスキング(自分なら貼り付け位置は2mmくらいかな？)。昔は安価なクーラーだとヒートシンクとの設置面も小さかったし、CPUのヒートスプレッダも大した面積なかったけど最近はでかくなったからね…ちなみに温度変化は 不足>>>厚塗り>適正の順で高いので、足りないくらいなら厚塗りした方が良い。厚塗りでも余剰分ははみ出すから極端に過剰過ぎると言うこともない。(強いて言えば勿体無いだけ)
隙間多いけど大丈夫ですか
自分は外にはみ出すのが嫌なので全体にかなり薄くヘラで塗ってから
真ん中にほんの少し（この動画の1点塗りの半分以下）乗せてクーラー付けてる。
まんなかにうんｋ盛りでもネジで絞めればだいたい全体に広がります。手で押すだけじゃ…ねぇ。
手で短時間押しただけじゃ参考にならない様な
一番重要なとても良い検証有難うございます。
やっぱり安定のマスキングテープ＆ヘラ塗りが一番いいですね！！
村なく塗れて、熱伝導効率も良さそう！！
後は、村が大きくてよくなさそうと感じました。
一転塗りは、ねつがそこまで出ない定電圧CPUなら良いかな？
後は、自分はやりたくないと思いました。
これは、マスキングテープ＆ヘラ塗り一択ですね( ´∀｀)bｸﾞｯ!
コメ印いいなぁ
自分では試せないので参考になりました
見たことありそうでなかったやつ
インテルや旧世代Ryzenは真ん中にチップがあって、特にインテルは真ん中(熱源)うんこ盛が正解(でもいい)だけど、
第3世代RyzenはCPUダイとI/Oダイが分離してるので、できるだけ均等に伸ばすべきとか。
グリスの塗り方も諸説ありますね。
別にグリスがCPUを冷やすわけじゃないので熱を伝えるという意味ではむしろ熱源が真ん中であるほど真ん中が薄くなるように塗るべきだと思いますよ
@@nickjin7260 RYZENは熱源が真ん中に無いって話をしているので、真ん中を薄くすべきと言われてましても…
@@boma6336 「熱源が真ん中にある場合は真ん中厚盛が正解」という部分に対して「真ん中であるほどそこを薄く」と言ってるのでRyzenどうこうの話ではないですよ。よく読んでからご返信ください。
@@nickjin7260 厚盛が正解といっているわけではなくて、真ん中にグリスがあればあまり効率が変わらないと言いたかったんですが…
クーラーで押さえつけるときにある程度伸びますし、自分で広げると空気が混じって効率が落ちる可能性もあります。
またインテルのCPUソケットは両端を押さえつけるので、微妙に凸型に歪みグリスを薄く広げるとクーラーとの設置面が減るという説も聞いたことがあるので、
一意的に正解はないと言いたかったんです。
温度も診ないと。
たいへん参考になりました
６月末でPaypayくじと５％還元が終わるから3300X諦めて3500をドスパラ通販で買ってグリス塗ったばっかなんだよなあ
薄くほぼ全体に塗ったけど薄過ぎたのか温度高い気がする…
もう少し早くこの動画があれば…（笑）
マスキンゲテープ使わず伸ばすんだが…
結論：指で塗り拡げてヒートシンクぐりぐり。
熊グリスが無かったのが残念でした
実際のクーラーって金属の固いプレートをねじ止めでグイグイ押し付けますよね。
柔らかいアクリルではなくガラスである程度の力で押し付けないと条件が違いすぎる。
ネジなりクリップなり規定トルクで締めないと何の参考にもならないでしょ