17 반도체 패키징 TSMC 패키징 기술 CoWoS -인하대학교 주승환교수

17 반도체 패키징 TSMC 패키징 기술 CoWoS -인하대학교 주승환교수
• 17 반도체 패키징 TSMC 패키징 기술...
16 Chapter 에서 추가가 되었습니다. 전세계 최고의 기술력인TSMC 첨단 패키징을 알게되면 모든 패키징 기술을 다 알게 됩니다.
첨단 패키징이 발전하려면 , 전세계에서 제일 잘 하는 회사의 기술에 대해 자세히 알아와야 합니다.
TSMC 의 첨단 패키징 기술은 잘 소개가 잘 안되었는 데, 이번에 처음으로 만들어 보았습니다. 첨단 패키징을 하시는 분들에게 많은 도움이 되시기 바랍니다.
참고
인하대학교 주승환교수입니다.
반도체 패키징 과제를 하면서, 익힌 것으로 만들어 보았습니다. 많은 시간이 걸렸는 데, 시간되시면, 조언을 부탁드립니다.
반도체 패키징 교육과정 비디오가 있습니다. 16개 과정으로 구성로 구성.유튜브로 보실 수 있습니다.
9-2 반도체 패키징 HBM3 -인하대 주승환교수 최신 소식으로 추가
강의 순서
1 패키징 개요
• 1 반도체 패키징 반도체 패키징 개요-...
• 1-2 반도체 패키징 - 패키징 트랜드 ...
2 기본 패키징 기술
• 2 반도체 패키징 기본 Conventio...
3 패키징 기본 공정 1
• 3 반도체 Conventional 패키...
4 패키징 기본 공정 2
• 4 반도체 패키징 기본 Conventio...
5 Flip-Chip 공정
• 5 6 반도체 패키징 Flip Chi...
6 Flip-Chip 공정2
• 5 6 반도체 패키징 Flip Chi...
7 접합 기술,Interconnection
• 7 반도체 패키징 접합기술 Intecon...
8 WLP 개요-Wafer Level Package
• 8 반도체 패키징 Wafer Level ...
9 TSV
• 9 반도체 패키징 TSV - 인하대 주승환교수
9-2 HBM
일부 내용 9 TSV 와 중복(이것만 보는 분을 위해서)
• HBM3E 급 gen2 마이크론사 발표...
9-3 반도체 패키징 HBM3 메모리
• HBM3E 급 gen2 마이크론사 발표...
10 Wafer Level Package-Interposer
• 10 반도체 패키징 Interposer...
11 Advanced Packaging 개요
• 11 반도체 패키징 Advanced Pa...
12 Advanced packaging-2.5D,3D
• 12 반도체 패키징 Advanced ...
13 Advanced packaging-Chiplet-1
• 13 14 반도체 패키징 Advance...
14 Advanced packaging-Chiplet-2
• 13 14 반도체 패키징 Advance...
15 Chiplet & HI(이종집적)
• 15 반도체 패키징 Advanced P...
16 Dispensing & EMI 차폐
• 16 반도체 패키징 Aerosol EMI...
17 CoWoS TSMC 첨단 패키징 소개
• 17 반도체 패키징 TSMC 패키징 기술...
인하대학교 주승환교수
[e-mail]
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[@eunhaklee4933]

감사합니다