@@ОООИЗБА-ш4в Голандия в основном и остальные по мелочи, в том числе и Россия, у меня рядом заводик сопфировые подложки делает по тихому (сапфиры растят в печах), ни кто не знает почти.
Ой на счет оптимизации ПО - это прям в точку. На тех же смартфонах появляется аж до 24 ГБ оперативной памяти на текущий момент. Что может сильно расхолаживать разработчиков. По принципу "Зачем оптимизировать софт, если железо позволяет оставить всё так?". И отсюда мы имеем лаги софта на, казалось бы, сверхмощном железе. Парадоксальная картина. Мощность железа растет, а относительная производительность софта остается на одинаковом уровне
нет, она софт не остаётся на прежнем уровне, софт - деградирует, и причина в том, что разработчики софта забивают на оптимизацию... ранее разработчики софта и игр старались сделать как можно красивее и реалистичнее графику, при этом чтоб количество фпс было нормальным и чтоб не было никаких лагов даже на слабом железе, а сейчас некоторые разработчики с гордостью заявляют что-то типа "наша игра поставит на колени любое современное железо" при этом там нет никакой феноменально красивой графики и реалистичной физики...
@@zcommandante не, понимаешь, одно дело, когда речь идёт о внедрении новых технологий, которые обоснованно требуют бо́льшей производительности. А другое когда забивают болт на оптимизацию. Когда фактическая возможность сделать софт менее требовательным есть, но "зачем если все и так потянет". Вот что грустно
@@dankler_6812 это наблюдалось даже в HTML когда одна и та же страница сделанная руками весила меньше в разы чем та которую генерирует софтина от Майкрософт
Я думаю процессоры не будут стеклянные (кривой перевод), будут использовать оксид алюминия, он прозрачен хорошая теплопроводность, либо термостабильная стеклокерамика.
А машины раньше испытывали сбрасыванием с обрыва и у какой меньше повреждений считалась лучше, только потом внезапно оказалось что энергия удара в таких машинах не гасится и тебя разорвёт внутри этой машины. Вот похожая херня с играми. Тысячи ухищрений что бы сделать игру больше и реалистичнее. Просто ты уже давно не сопляк и тебя это не впечатляет.
@@dkvChannel по слухам слабых тоже скидывали с обрыва, но это не точно... а сейчас этим только бумеры-ютуберы занимаются... остальным хватает инженерных расчетов.
Помнится, лет 20назад, в телефоне Siemens был процессор "стеклянный". Но, говорят те процессоры дого не служили, выходили из строя. Наверное, пробные варианты. Возможно сейчас что-то качественно изменится..
"на одном квадратном миллиметре можно разместить сто миллионов транзисторов"(с) это в какой такой микроскоп???? ну в микроскопе можно разглядеть с десяток микробов, но чтоб разглядеть микробных микробов и то проблема.... а сто миллионов транзисторов гораздо мельче будут... это даже не пыль и не прах, это на много много много меньше.... сто миллионов транзисторов на одном квадратном миллиметре это всё равно что электроны и протоны подковать... )))
Там нету припоя. Подложка это оксид/нитрид/карбид кремния. кремний полупроводник на его основе слоями путем имплементации создаются сами гейты и металлизация. Припой вы пользуете уже для корпусированных чипов. П.с. чиплеты это отдельная история.
Есть ли информация как интел будет бороться с аморфными свойствами стекла и собираются ли вообще? Особенно в линиях оптической передачи данных. Если у них есть метод «победы» над аморфным «стеканием» стекла, то было бы очень интересно его услышать. Если нет, то, получается, интел заранее готовит процессоры живущие ограниченное количество времени?
@@DungeonMA55ter Ну давай, расскажи мне, что аморфный материал не имеющий кристаллической решетки стабилен настолько, что за 5+ лет не решит свалить на пару нанометров куда ему там хочется. Естественно, за 1-2 года кристалл вряд ли успеет умереть именно по этой причине, но стандарт жизни коммерческих чипов- 5 лет. И это для компаний, которые ответственно меняют своё железо. Во многих компаниях серваки не требующие большой вычислительной мощности могут жить без апгрейда проца и 10 лет. А потом можно также вспомнить (к счастью, уже сошедший на нет) бум б/у зеонов для частного сектора от китайцев, то вполне логично предположить, что такую «стекляху» некоторые захотят пользовать 10, а то и 15 годиков. Но вопрос, сможет ли она это сделать физически? И если нет, то, собсна, через сколько эти камешки начнут кирпичиться?
@@DungeonMA55terПогугли, прежде чем что-то заявлять. Стекло имеет аморфные свойства и со временем стекает вниз, просто на это уходят годы. В старых оконных рамах это как раз заметно, что стекло ближе к основанию шире и имеет неровную поверхность.
Да это вроде опровергли. Смотрели в поздзорную трубу Галлио и не каких искажений не найдено. А то что внизу окна толше, так это раньше не имели делать ровно и ставили самой толстой стороной
Иногда смотрю ваши ролики , и хочу узнать что такое "кэш" ну ни тот кэш что шуршит в кармане , а тот о котором говорите вы и о котором я ничего не знаю . Сделайте ликбез про это .
"Нет дефицита производительности" - ну это с многоядерными процессами. А если прога использует одно ядро и распараллелить нельзя - то дефицит производительности очень сильный. С 2010 года максимальная производительность в однопоточном режиме увеличилась в 3,2 раза ( если сравнивать самые мощные Intel Core i7-980X (2010) против Intel Core i9-13900KS (2023) ). И при этом он так греется, что можно яишницу пожарить. Где прогресс, блеать?!
Ну как же ,комп теперь выполняет функцию печки ,тоже прогресс . Особенно если к мощному процу поставить 4090 ,то приходится батарею отключать и окно открывать . И это в ноябре , иначе жарень ,а что будет летом вообще страшно .
это гигантский прогресс ... Вы не понимаете! если выжимать камень, то капля воды - большой прогресс, а если выжимать мочалку(или сыр)... архитектура x86 - тупик, Си - язык написания медленных "быстрых" программ, отсюда только в 3 раза, это попытка прокачать Ниагару через последовательность бутылочных горлышек x86, как результат процессор большую часть времени спит или ждет, и большая часть заслуги ускорения это заслуга памяти, а не цпу, вернее пропускных бутылочных "шин" память - алу, и уменьшение латентности памяти. А температура i9 - результат "оптимизации", когда пытаются использовать как можно больше транзисторов, чтобы стартовать как можно быстрее из режима ожидания. Вам же прямым текстом говорят, покупайте зеоны, покупайте серверные платы и память, охлаждение, пользуйтесь локальными NAS если хотите быстродействие, но нет, Вы хотите из мусора собрать комп на века... можно, для того чтобы выкинуть на мусорку.
@@LuckyDrgon неа! подели быстродействие на частоту, и пентюх4 Willamette окажется быстрее... поднялись частоты системы, немного увеличился кэш, особенно 2 и 3 уровня, памяти стало в разы больше, а так ... все печально: ядра недогружены, латентность выросла, транзисторы пошли на функции, которые никто не использует...
@@LuckyDrgon сравнил в бенчмарках: Intel Pentium 120 (1993) набирает 16 баллов, Intel Pentium 4 2.4 GHz (2001) - 131 балл , Intel Core i7-980X (2010) - 539 баллов (в режиме одного ядра), Intel Core i9-13900KS (2023) - 1710 баллов (в режиме одного ядра). Многоядерную производительность не смотрим, ибо не нужна. Получается, с 1993 года по 2001 производительность выросла в 8,2 раза, с 2001 по 2010 год - в 4,1 раза, с 2010 по 2023 год - лишь в 3,2 раза. Получается, прогресс замедлился. И если так и дальше будет замедляться, то к 2035 году самый мощный проц будет быстрее сегодняшнего лишь в 2 - 2,5 раза в режиме одного ядра.
@@Glhfhlgf , хотя бы и на вакуумных транзисторах. У них быстродействие порядка сотен ГГц. С такой шустростью уже и аналог КР580 или КР1801 неплохо бы смотрелся... :-)
Вообще-то кремний не такой уж и хрупкий материал! К примеру антимонид индия (другой полупроводник) распространияет дислокации - если его чуть поцарапать, то царапина быстренько прорастет и расколит пластину. Как-то раз я уронил такую пластину на пол и не смог найти осколки - она разбилась в пыль!
как то в 80-х, привез домой, после летней практики на заводе в Запорожье, кучку пластин с травлением и без, с подготовкой к фотолитографии - т.е. всех цветов и оттенков :) и таки да - довольно крепенькие пластины, по наклеил на свой бобинный магнитофон, никак иначе не пригодились
Речь про то, что бескорпусные микросхемы, особенно при большом нагреве долго жить не будут (бескорпусные микросхемы используются только разве что в игрушках). Хрупкость относительный параметр, к словам думаю не стоит придираться.
@101picofarad речь не про теплоотвод в частности, а про то что контактная подложка даёт необходимую расчётную прочность высокопроизводительному чипу (а это любой CPU/GPU и более менее серьёзный микроконтроллер). Бескорпусным микросхемам это не нужно их производительность находится на уровне тетриса и они не подвержены большим температурным расширениям и давлению от теплоотвода. P.S. Это не значит что кремниевая пластина рассыпается от дуновения ветра.
@@ArtomU Для этого существуют чиплеты UCIe. 🙂за ними будушее, они позволяют собирать чипы из разных элементов и разных размерностей, и в том числе менять поврежденные части.
Интересно узнать про матрицы фотоаппаратов, видеокамер ...про то, к чему идёт прогресс в фото/видео технике и почему многие в наш век, век развитых цифровых технологий, предпочитают старую добрую аналоговую , плёночную фотографию и кино снимают на плёнку.
Никакого дефицита производительности и в помине. Проблема в сфере разработки софта, мало того что прогеры поголовно наглые рукожопые выродки с ничем не обоснованными амбициями и взятыми с неба гонорарами - так ещё вся отрасль настроена в тупую жрать ресурсы не оглядываясь на эффективность ни коим образом. По хорошему прогеров нужно держать на машинах минимум десятилетней давности чтобы вся разработка и тестирование велись в условиях острейшего дефицита производительности и требовать исключительно шустрый результат. Покупать ли современный хардварь или ютиться на времён черепашки Тортиллы юзеры и бизнес сами разберутся. Современное топовое железо - узенько для переднего края фундаментальной науки и игроманов.
Это не проблема прогеров.Это экономика.Ведь в итоге индусский код выгоднее.А так же можно тестировать продукт на пользователях ,которые его купили .А не за свой счёт))))
На одной из выставок по электронике отечественные производители показали новую модель процессора. Первых два западных эксперта после того, что им удалось рассмотреть в микроскопе были в обмороке, третий тяжело дыша сказал "Бл... да он ламповый!!!" Анекдот. Просто вспомнился, к слову сейчас есть микросхемы в которых применяются электронно-вакуумные лампы. Электронно-вакуумные лампы могут работать с гораздо более высокими температурами, чем полупроводники. Вполне оправданно применение стекла, уже большой опыт работы с этим материалом. А вот по поводу меньшего выхода брака чипов по причине модульности конструкции, т.е. процессор формируют из нескольких модулей мало вериться. Может если сравнивать процент выхода годных изделий на большом чипе и малом то лидерство держит малый чип, но малых чипов нужно несколько. Тут скорее более корректно сравнивать процент брака по отношению к площади чипа.
Energia , energia i jeszcze raz energia. Bez niej nie wykonamy nic. A jej wytwarzanie zajmuje nam za dużo czasu i wysiłku. Musimy znaleźć sposób na pozyskiwanie czystej energii z atomu bez jego szkodliwych promieniowań. Wtedy będziemy mogli zrobić krok w przyszłość bez obaw.
Осветите в своих выпусках технические и экономические проблемы производства чипов со стекловидными подложками. Прежде всего интересует совместимость с уже существующими технологическими процессами производства. Осветите более широко тему соединения с устройствами, работающими на фотонике. Что является узким местом в производстве стекловидных подложек и чипов на их основе. Что наиболее дорого в подобном производстве. Какие заделы возможны для масштабирования производства.
Я, когда узнал про процессоры на стекле, сразу же подумал: а как же их паять, когда они в BGA будут? Феном сверху греть стекло? А он через стекло нормально прогреется то? Ну не паяльником же в стекло тыкать :)
клеи щас мощные, хрен оторвешь. японцы еще в 80-хх на калькуляторах солнечные элементы стеклянные клеили и экраны жидкокристаллические..@@antonsorokin3881
Есть какие то подвижки ( в плане практики ) процессоров ( логиеке ) с помощью фотоники ( оптики ). Последний раз смотрел инфу что есть оптические лог элементы (транзисторы) , однако упор в память (ибо лвушки света работают очень мало по времени) и я так полностью и не понял в плане вывода от этой сферы есть ли Профит от использования гибридной системы всего на оптике кроме памяти ?
просто фотоника, редко имеет смысл - большая площадь и сложности. а вот гибридные решения и для коммуникаций вполне имеет смысл и применение, особенно в UCIe / Чиплетах
Стеклянными подложками они могут не хвалиться: подложки из сапфирового стекла известны ещё благодаря СССР, а сапфировое стекло в США так и не учились производить (как впрочем и в Китае). Да, сапфировое стекло будет дороже (но не так чтобы значительно), а прочность и прочие характеристики в разы лучше. Ну грубо говоря Intel изобрели велосипед, AMD тоже изобрели велосипед - снизили уровень интеграции своими чиплетами... Короче "Юстас у нас проблемки". И ещё размер транзисторов после 28нм не уменьшается, если что.
Про то, что размер транзисторов не уменьшается после 28 нанометров это не правда конечно же, можно лишь говорить о замедлении темпов (к тому же транзистор не совсем корректно рассматривать сам по себе, без слоёв металлизации и без логической ячейки, куда он входит структурно). Сдерживающим фактором масштабирования схем в целом является SRAM память (она слабо масштабируется), а с масштабированием же самих логических структур вполне всё хорошо. Intel 4 против Intel 7 обеспечивает ровно двукратный рост транзисторов на одну и ту же единицу площади. P.S. Что касается стекла, никто не раскроет вам и мне полный состав новых подложек. У Intel например уже в 70-ых был однокорпусной двухядерный чип (это был контроллер флоппи дисковода 8271), другое дело что функционал был избыточен. P.S.S. В CCCР много чего делали, только факт остаётся фактом что даже гвозди мы сейчас покупаем в Китае...
Интеграция одни куском давно не главное, про илд на больших кусках малоразмерки не забывайте. - UCIe чиплеты как технология как раз-таки позволяют снизить количество брака на выходе, создавать более сложные и многослоные пироги и разноразмерных чипов и технологий более просто и быстро. почитайте вам понравится. все что было с Сапфиром и монолитных микроволновых интегральных на арсениде галия - забудьте пока. то что делаться сейчас в 1000х раз более сложнее и продвинутее Ж-)
Вот бы СССР хвалился не фантомными стеклянными подложками, а своей микроэлектроникой, которую они не копировали с западных образцов, а делали бы сами. Эх, мечты.
@@ArtomU SRAM ужимается и тоже прекрасно маштабируется, ограничения только в предпочтениях компаний и патентах. Размерность гейтов их плотность не отражает всей сути и сложности, более мелкие дизайны на стадии разработки накладывают в разы больше ограничений, большую вариативность размера гейтов, также приходится уже учитывать возникающие квантовые эффекты.
Было бы интересно узнать, как люди могут побороть главную проблему компьютеров, а именно оперативную память, есть ли разработки которые смогут передавать данные с озу в процессор и обратно на сверхскоростях, нужда в улучшееии процессоров может же отпасть при уменьшении задержек озу, кэш процессоров это конечно хорошо, но его нельзя увеличивать до бесконечности, очень много ошибок может произойти и раюота только ухудшется, и тоже самое с другими элементами, видеокарты, ссд, хдд, есть ли такие разработки которые смогут победить эти проблемы, хотя бы в теории
На самом деле эту проблему давно решили и называется это монокомпьютор Частично этот принцип используют в консолях где ОЗУ и видеопамять одно целое И не стоит забывать о КЕш которые уже устроены в процессор и КЕШ можно превратить в полмноценное ОЗУ
Замена ОЗУ на более скоростное, не даёт особого прироста производительности. По крайней мере это касается модульной ОЗУ. Там и так уже упёрлись в пропускную способность. Приходится выравнивать дорожки по длине чтобы не было рассинхрона чтения. Дальше только ОЗУ на одной подложке с ЦП. К чему уже давно пришли смартфоны.
3:23 "Покоробление"??? 3:30 "Отпадывал"?? Тёма, перечитывай пожалуйста текст перед озвучкой, ибо интересный материал и его достойная подача будет уничтожена словами, коих не существует
И кто же решил что каких то слов не существует? Уж не часом ли министерство правды? Это как со словами ложить и класть. Якобы ложить не потреблялось и его "инопланетяне придумали", что конечно же полная ложь.
Теоретически соединив несколько пластин, но всё это адски будет греться и потреблять. Сейчас есть процессор размером с одну пластину (площадью 46.225 мм квадратных), потребляющий 15 кВт.
@@ArtomU Cerebras WSE-2 технически не совсем процессор... а узкоспециализированное устройство для решения тензорных разреженных операций и линейной алгебры с обратной пропагацией, чисто для создания моделей.
Что за глупости? Нет никаких медных подложек, только керамические и стеклотекстолит. Делается это не ради экономии меди, а для надежности и увеличения количества контактов. Или как по Вашему питание подводить, которое кстати как раз и использует большую часть меди. Выгоднее было бы тогда от золота в производстве отказаться. И да, качественный песок для современных техпроцессов тоже не под ногами валяется.
По поводу оптимизации по люто плюсую, каждый раз удивляет как бездарно используются мощности на Андроиде и Винде, более менее приблизились к чему то нормальному только эпл но и это не предел
А итогом у яблоки нет и трети софта который есть на озвученных осях. Плюс накидать демку на яблоке быстро и просто не получится, на окнах и роботе как нехер. Я даже сраный яблочный браузер запустить на эмуляторе без нескольких дней секса не могу что бы проверить работу сайта, я уж молчу про то что сайт нормально работающий на смартфонах и пк не работает на яблоке вообще без ручного допиливания под тараканов разрабов яблока.
Реболлинг при отвале кристалла от подложки.. Я конечно все понимаю, но отвал при котором помогает реболл = отвал чипа целиком, кристалла с подложкой от платы(там как раз и есть бга шары посадочные) а если отвалился кристалл от подложки, то тут только греть остается и надеятся что чип продолжит работать
@Chupster2012 увы, но оно объективно и это не только моё личное мнение. У меня куча записанных и задокументированных фактов махинаций трафиком и сознательных глюков алгоритмов, о чём даже снимал большой ролик пару лет назад. Поэтому не надо никогда давать комментарии в теме, в которую вы не погружены и в которой у вас нет статистических данных . Как в той поговорке - слышу звон, да не знаю где он. Западные пользователи RUclips даже собирали подписи на петиции за увольнение CEO RUclips Сьюзен Воджитски (правда не понимали, что всё равно ничего не поменяется, потому что гниль в головах у всего высшего менеджмента гугла). На её роликах о том как всё на платформе хорошо было рекордное количество дизлайков (рекорд под 200K) с вопросами от авторов и зрителей RUclips и дошло до того, что она просто загасилась, но а теперь ушла. Правда, как я и сказал дело то не в одном человеке, а в целях и методах управления в целом. P.S. Они продвигают на платформе только миллионеров в буквальном смысле этого слова, ну и всякую политическую муть (в каждой стране своих и свою) и на этом и живут. Только не понятно почему прямо так аудитории и заявить - мы сервис для избранных и вопросы все отпали бы. Зато честно. P.S. Что касается стеклянных подложек то информации не то чтобы мало - её крупицы потому что Intel не делится подробностями по понятным причинам и оборудование находится в стадии тестирования. Все вопросы в пресс службу Intel, но уверен они вам ничего нового не сообщат. Я всегда выстраиваю видео с вводом в экскурс, что для чего и зачем и затем привожу к кульминационному моменту - что логично. Другое дело что инфы оооочень мало.
Всегда подаю информацию логически верным способом - вводом в экскурс, того, что вообще происходит и как это работает. Информацию никто не подаёт по принципу - "снег на голову". P.S. Про стекло что публично доступно и известно - всё рассказал и о декларируемых преимуществах тоже. Более пока Intel не раскрывает:(
@@ArtomU Я понял ваш довод но не согласен. Название видео: как стеклянные процессоры изменят мир. Информация в видео: 80% стандартные чипы, 20% стеклянные. Я не против ввода в тему, но хотя бы 50 на 50 сделать. Это всю равно например что вы захотели посмотреть видео про породу собак «мопсы», а вы смотрите про эволюцию псовых и о мопсах говорят только в конце пару слов … соврали мне что в этом видео говорят о мопсах? Нет, но они и не только о них. У вас название видео «как стеклянные процессоры изменят мир» и всё видео посвящено тому что Я смотрю про обычные процессоры.
Я в своё время писал в службу поддержки объяснить эту нереалистичную статистику - мне ответили, что лично у них всё хорошо:) Ну ещё бы у них, да не хорошо:)
Сапфир или рубин можно понять. Но стекло... Неморочте мне голову. Про софт с плохой оптимизацией согласен. Лекарство интерпретатор оказалось хуже, чем болезнь.
Подложки будут в основе иметь стекло, просто многие слышат слово стекло и думают что процессор разобьётся:) Слои будут иметь металлизацию и ламинирующие слои, что даёт прочный композитный слой (сейчас также используется подход композитной структуры).
@@bagamut Ну хорошо, если в вашей вселенной другая физика на уровне 2-3 нанометра. Покупайте процессоры на стекле. Везет же вам. А у нас делают сверхчистый крений. Наверно из вредности, тратят кучу денег, чтобы получить этот сверхчистый кремний. Это силиконовый заговор рептилоидов. Чтобы не давать новым технологиям стекла, продвинуть человечество в новую эру.
@@nicivanov5135 у вас петухов на палочке дают, а у нас процессоры это многослойная структура из слоев транзисторов и слоев металлизации разделенные слоями диэлектрика, диэлектрик это оксид кремния - то есть стекло а тут стекло это подложка, субстрат на который чип процессора клеится, в котором разводят шины и соединения для чиплетов и подвод питания, стекло позволяет все это уплотнить и обладает тем же коэффициентом теплового расширения что и кремний вместо того чтоб хорошошкать тут, стоит пойти и разобраться в теме
"....Ёмкость жёстких дисков, твердотельных и ленточных накопителей постоянно увеличивается при одновременном снижении стоимости хранения 1 Гб данных. Тем не менее человечество продолжает генерировать информацию в объёмах, требующих новых решений - т. е. более ёмких носителей информации. И некоторые компании эти решения предлагают. Одна из них - корпорация Microsoft, которая с 2017 года работает над Project Silica, технологией записи/чтения информации на кварцевом стекле...." - этот способ хранения информации и пр. придумал школьник.... Много, лет назад! Тогода это раструбили как прорыв и т.п... Получается Microsoft разработала промышленную технологию.... Хм.... Так же было и с архитектурой Эльбрус.... Сделали в СССР а элементы этой архитектуры слямзили для Intel Процессоры Intel сделаны с использованием архитектуры Эльбрус.
Ролик хорош но постановка гетинакса рядом со стеклотекстолитом не понравилась. Если работал с ними, то знаешь насколько разного уровня материалы. А вообще, тут на ютубе есть целый здоровенный классный фильм о красных огнях смерти хбокс 360 и почему именно это могло происходить, очень рекомендую посмотреть. Может его перевести или что то похожее смонтировать? Материал интересный.
С гетинаксом работал, со стеклотекстолитом нет. Я не то, чтобы ставил их вместе, а это просто для понимания того, что в контактных подложках используется плотный, прочный и в тоже время относительно гибкий материал.
Стекло для производства чипов не подходит. Именно то что креймний - полу проводник, и обладает как свойствами диэлектрика так и свойствами проводника или полупроводников при внедрении лигирующих примесей - путем ионная имплантации или ядерного легирования. именно это позволяет выращивать послойно содержимое электронной схемы и составляющих ее элементов посслойно.
@@ArtomU не только огромные вложения, но еще и исходные материалы и что не маловажно специалисты, и рынок - без этого все вложения просто не окупятся. если завод недостаточно загружен, не будет производить 24/7 в течении 5-6 лет продукцию - то все вложенные 18-20b$ просто сгорят как вложения. Ж-)
Надо понимать, что стекло относится к аморфным телам, а следовательно, оно не может вечно оставаться в таком состоянии с момента производства. У таких процессоров будет свой срок годности
Речь об эксплуатационной температуре чипа. P. S. При пайке температура нагрева может достигать куда больше 200 градусов (используются тугоплавкие припои).
не путайте пайку, производственные и рабочие температуры, без деградации... чип повреждается и деградирует именно из-за неравномерного нагрева и внутренних микро-повреждений, в этом и магия. п.с. и феном вы его равномерно не нагреете, а это тоже стресс и потенциальные повреждения.
Насчёт встраивания оптики в чип - абсолютно каждый кремневый переход светится в ультрафиолете. Именно так и делают светодиоды, обычный диод выворачивают на изнанку - и он начинает светиться. Кроме того подобная конструкция сама чувствительна к внешнему свету - так делают фотодиоды. Дык вот, паразитные оптопары в кристалле чипа уже сейчас являются огромной головной болью. Что будет когда кристаллы посадят на стекло - вообще мало кому известно.
Тестовый кремний Intel уже работает, эксперименты с оптическими модулями также успешно проводят, что позволит соединять чиплеты более высокоскоростными и более энергоэффективными шинами данных. Подробностей мало и пока их раскроют нескоро - технология в стадии обкатки и создании линий производства.
в конце 80-х у нас в МИСиС, был свой ускоритель на факультете ПМП, так вот бизнес был на авто стеклах - его "слегка" облучали и получалось бесплёночное затемнение, так что нет никаких проблем с "легированием" стекла изотопами
да и судя по вики Кремний - слегка блестящий полуметалл, являющийся вторым по распространённости химическим элементом в земной коре (после кислорода). Зачем его на что-то менять, если его как го8на? Лично я не понял, может чего и не знаю
@@siniydenнужно определение концентрация кремния, если не ошибаюсь 95~99 процентов для пластин, это не так просто добица там от 1~3 месяцев нужно для создания 1 стандартный болванке из которой вырезать пластины на которых с помощью 'литография' вроде так называет, печатает архитектуру, и для производства 14 нанамитрових процессоров станки производит 2 страны Нидерланды и Япония, я напоминаю что уже у TMSI получила станки для производства 3 нанамитрових процессоров, TMSI это Тайваньский кампания, Тайвань не подчиняется китаюу, и союзники сша
Я понимаю что это варварством и невежеством прозвучит, но почему бы не делать для настольных пк, для увеличения производительности, процессоры размером с компакт-диск - и в видеокарты тоже такие же? Я не говорю отказываться от развития технологий - просто для класса копмов стационарных, новый стандарт сделать - они в любом случае громоздкие и шумные - а таким образом будет просто бешеная производительность - пусть и в угоду размеров процов, видюх, оперативы и материнок. Возможность же есть, в отличии от ноутов и мобильных устройств, у которых задача быть как можно меньше - стационарные пк этого не требуют, а иногда наоборот - чем больше - тем лучше. Игровые ноуты же пошли на такую уступку и реально мощные ноуты они нифига не маленькие и лёгкие, хех. Так почему бы и нет собственно? Заодно немного отложит или нивелирует проблему порога самих технологий, пусть даже на какое то время?
Интересно что будет, когда будет достигнут технический предел возможности уменьшения техпроцесса, ведь до бесконечности он уменьшаться не может и уже близок... транзисторы современных процессоров уже и так состоят из нескольких атомов...
Для обхода фундаментальных ограничений чипы будут стэкироваться в 3D упаковку (наслаиваться друг на друга). Ограниченно эта технология уже используется. Так можно будет продолжить наращивать количество транзисторов.
@@ArtomU ну то есть они будут становиться физически толще... ну да, слышал про такую технологию, ещё наверное они будут увеличиваться в размерах не только в толщину... это уже происходит... эпики и треадрипперы состоят из большего количества чиплетов и физически больше райзенов, серверные интелы тоже физически больше... но количество слоёв транзисторов и физические размеры тоже не будут увеличиваться до бесконечности,
еще предлагают перетащить проц прямо в DRAM. суть повышения быстродействия - экстенсивный рост, было: рост бит в слове, ширины линии; сейчас: рост частоты и использование пакетной передачи, даже от многоканальной (серверной) архитектуры RAM в рязани отказались; будет: распределенное выполнение, даже чиплет не может решить проблему конечности скорости света, а линии, серый кремний занимают основную площадь, особенно в кэшах и ram, чтобы двигаться дальше придётся отказаться (сколько помню инженеры все время говорят об этом, но маркетологи делают x86) от фон-неймановской архитектуры, с одним исполнителем (отсюда SIMD, MIMD, SIMMachine), в идеале программа должна быть ориентирована на многомашинное исполнение, чтобы не превращать память в еще большее бутылочное горлышко, NUMA - одна из провальных попыток, маркетинг рассчитан на продажи большой кучи туфты, а не на технологический прогресс и развитие-IT.
@@TiamathHigh ещё я слышал про перспективы графена и других материалов, которые придут на смену кремния, про вертикальные транзисторы, про квантовые компьютеры итд, но сейчас пл моему мнению современные процессоры и так мощные, а вот софт не весь способен использовать все ядра процессора, ещё слышал что AMD хотели сделать 4 потока на ядро... а интел решили сделать странный процессор с.большими и маленькими ядрами... и как АМД так и интел стали пихать видео ядро во все топовые процессоры, я не понимаю зачем, обычно если человек берёт топовый процессор, то и видеокарту берёт не плохую...
@@_Evgenyi_ я слышал про лазерную логику (что-то вроде "Волноводные логические элементы"), проблема не в элементной базе, а в технологии производства, большие инвестиции в КМОП дали Интел возможность убить всех конкурентов, а количество потоков на ядро у PowerPC-X больше. Big-little есть у ARM, это логичное, системные вызовы не заняты просчетом сцен, математикой, они по большему счету - ждут, их можно отдать встройке, но, решили не множить архитектуры и делать просто дешевые ядра. GPU, для ядер используют не для видео, а для массовых операций: пересылка блоков по памяти, широких типов данных, конвертации типов, а SIMD дает способ выполнять больше инструкций за такт. Обычно в офисных компах графика вообще "не нужна", достаточно 2D, для этого 3D вектора, кватернионы - не нужны.
В смысле возвращать? Он у интела с 775 сокета. Сейчас и AMD на LGA перешли. Вы наверно про PGA - когда ножки на процессоре. У них хватает своих проблем. А прогиб подложки устраняется изменением конфигурации прижимного механизма: точек прижима должно быть больше (а не две, как на 12/13 поколении интел) и более равномерно распределены по периметру процессора.
скорее всего брак держит, так то они руками не трогаются, а брак девать некуда и его на заводах дофига валяется в цехах, это как на оконном производстве горе-замерщики лажают с размерами и потом всяких стеклопакетов скапливается в цеху - тьма тьмущая, ошень хорошо потом почти задаром ставить в теплицы
Засекреченно. Но предварительно - есть уже образцы.. Вопрос надежности и размеров.. Они сейчас всю серверную занимают.. И естесно, что для дома такое не предназначенно.. Только для корпораций.. Они сейчас более 20 млн зеленных штука стоят --- В России кстати технологии тоже есть, но отставание по скоростям от Запада на 15 лет
ни на какой, это маркетология ... проблема КК в том, что они должны решать не квантовые, случайные проблемы, а реальные. транзистор - сам по себе квантовая структура, которая массой (количеством атомов, плотностью дырок... накопленного заряда) решает проблемы различения случайного от конкретного. а что делает КК?! генерирует случайный поток, в котором пытаются откопать решение. это возможно?! да, для некоторых задач, требующих генерацию случайных или бредовых последовательностей, но требует еще реального компьютера для проверки соответствия, или фильтры шумов.
@@TiamathHigh уже обсуждали подобные темы.. Все это чушь. Это не более чем повод ни.. го не делать, и принежать достоинство тех, кто делает хоть что-то --- Вторая причина этого бреда в том, что держава которая лидирует во внедрениях данной технологии - автоматически становится ведущей военной державой.. Никакие РЭБ с этим не сравнятся.. И чтобы у противников выбить желание этого достигать и распространяется эта чушь
@@Правдоруб-м6у нет, как раз чущь - идти на поводу маркетологов, нарушая все правила инженерного поиска, наливая в уши маркетологический бред. да, делать нужно, и именно инженеры этим занимаются, но инженер не может сделать работающую сказочную фихнюшку, делающую все и всем хорошо.
@@Wo_Wang и чему там учили? Устройству одного диода, транзистора? Че ты дурку врубаешь? Поражает что на площади с монету умудряются миллиарды транзисторов умещать, там размеры в несколько атомов. Вон, у ртх4090 76млрд транзюков на 600кв.мм, это грубо говоря квадрат со стороной 2.5см
Всё красиво звучит, если б не пара "но". Например, автор критикует кремниевую подложку, а ведь стекло -- тот же оксид кремния. 😅 Ну и стекло ну ничуть не меньше расширяется при нагреве.
Я ничего не критикую:) Это просто информационно-познавательный ролик, не более. P.S. Стекло (диоксид кремния) и должно расширяться также как и кремний - в этом и смысл его использования.
Подложки сейчас не кремниевые. Они текстолитовые, керамические - но точно не кремниевые. А стеклянные как раз и должны иметь тот же ТКР, как и кремниевые. Весь смысл в этом.
А целом да, однако стекло на атомном уровне имеет так называемую аморфную структуру, а кремний в процессорах упорядоченную кристаллическую (отсюда разные физические свойства веществ).
Интересно было бы про wafer-chips - процессоры на вафле с сотнями кристаллов на подложке, которые требуют жидкостного охлаждения потому что каждый такой чип потребляет 15-20 кВт. Я прошу прощения, если вы уже рассказывали. Интересно, про перспективы. Сейчас каждый чип-вафля стоит пару миллионов долларов, как не очень большая океанская яхта. Есть ли перспектива удешевления?
Wafer сайз - чипы могут потреблять и 200-400kВт, и там уже без жидкостного не обойтись. - но цены могут быть разные малоразмерка 250-28nm могут стоить 2-10к за вейфер + ваш труд и разработка. но сложные чипы, и малоразмерка будут стоить миллионы именно потому что это очень большой труд, очередь на вейфер только по предоплате и только если вы выкупаете достаточный объем - и вот там уже цены от 80-160м$ на цикл для 10-8nm, сама пустая подложка-вейфера будет стоит в пределах 5-15к, а вот то что на нем уже результат большого труда.
Какой бы чип не придумали ,без оптимизации софта это хлам. Реньше игра на дискету влазила ,сейчас эта же игра на телефоне с той же графикой и функциональностью на телефоне 4 гига занимает и жрёт 2-6 гигов оперативы.
Прям вот такая же? Или все же и графика подросла и геймплей изменился? Условный Морровинд и балдурс гейт 3 - игры абсолютно разного уровня. Но мы, конечно, хотим, чтобы бг3 влезал на дискету, да.
Совершенно разные материалы по свойствам - диоксид кремния в стекле имеет аморфную структуру, в электронной же промышленности используется кристаллические формы кремния.
![Noob To Max With DRAGON REWORK In Blox Fruits [FULL MOVIE]](http://i.ytimg.com/vi/LnBMOinoOvA/mqdefault.jpg)
Меня больше поражает не производство процессоров, а производство оборудования для производства этих процессоров!
меня тоже
А если ещё и США монополист компонентов для такого оборудования.
Точно ! 🌞😉👍
@@ОООИЗБА-ш4в Голандия в основном и остальные по мелочи, в том числе и Россия, у меня рядом заводик сопфировые подложки делает по тихому (сапфиры растят в печах), ни кто не знает почти.
@@ОООИЗБА-ш4вэтим Голландская фирма ASML занимается
Ой на счет оптимизации ПО - это прям в точку. На тех же смартфонах появляется аж до 24 ГБ оперативной памяти на текущий момент. Что может сильно расхолаживать разработчиков. По принципу "Зачем оптимизировать софт, если железо позволяет оставить всё так?". И отсюда мы имеем лаги софта на, казалось бы, сверхмощном железе. Парадоксальная картина. Мощность железа растет, а относительная производительность софта остается на одинаковом уровне
Да и операционки пошли каким то кривым путем... Раньше та же 95 виндовс грузилась вполне быстро и весила несколько дискет всего
нет, она софт не остаётся на прежнем уровне, софт - деградирует, и причина в том, что разработчики софта забивают на оптимизацию... ранее разработчики софта и игр старались сделать как можно красивее и реалистичнее графику, при этом чтоб количество фпс было нормальным и чтоб не было никаких лагов даже на слабом железе, а сейчас некоторые разработчики с гордостью заявляют что-то типа "наша игра поставит на колени любое современное железо" при этом там нет никакой феноменально красивой графики и реалистичной физики...
@@zcommandante не, понимаешь, одно дело, когда речь идёт о внедрении новых технологий, которые обоснованно требуют бо́льшей производительности. А другое когда забивают болт на оптимизацию. Когда фактическая возможность сделать софт менее требовательным есть, но "зачем если все и так потянет". Вот что грустно
@@dankler_6812 это наблюдалось даже в HTML когда одна и та же страница сделанная руками весила меньше в разы чем та которую генерирует софтина от Майкрософт
@@_Evgenyi_ Так и есть. "Радуют" разработчики, мол, игра делалась под новое железо. Не нойте, а идите в магазин за 4090.
"...отпадывал чип" 🤣🤣🤣 надо запомнить
Я думаю процессоры не будут стеклянные (кривой перевод), будут использовать оксид алюминия, он прозрачен хорошая теплопроводность, либо термостабильная стеклокерамика.
На примере, раньше игра была размером пару гиг, и оптимизирована, а сейчас это тихий ужас)
Профи меньше пишут игр и более востребованны в других областях
А машины раньше испытывали сбрасыванием с обрыва и у какой меньше повреждений считалась лучше, только потом внезапно оказалось что энергия удара в таких машинах не гасится и тебя разорвёт внутри этой машины. Вот похожая херня с играми. Тысячи ухищрений что бы сделать игру больше и реалистичнее. Просто ты уже давно не сопляк и тебя это не впечатляет.
@@dkvChannel по слухам слабых тоже скидывали с обрыва, но это не точно... а сейчас этим только бумеры-ютуберы занимаются... остальным хватает инженерных расчетов.
Здравствуйте Артём! Большое Спасибо, как всегда, Очень интересный ролик
Помнится, лет 20назад, в телефоне Siemens был процессор "стеклянный". Но, говорят те процессоры дого не служили, выходили из строя. Наверное, пробные варианты. Возможно сейчас что-то качественно изменится..
Это и есть та технология,которую озвучили под другим соусом,чтоб было,чем удивить меня,сидящего на фаянцевом троне с утра.Но это не точно.😊
Такими темпа до деревянных подложек дойдем. Деревянные процессоры 🤣
"на одном квадратном миллиметре можно разместить сто миллионов транзисторов"(с) это в какой такой микроскоп???? ну в микроскопе можно разглядеть с десяток микробов, но чтоб разглядеть микробных микробов и то проблема.... а сто миллионов транзисторов гораздо мельче будут... это даже не пыль и не прах, это на много много много меньше.... сто миллионов транзисторов на одном квадратном миллиметре это всё равно что электроны и протоны подковать... )))
Не все детали понятны, как сейчас соединяют подложку и кремний, каким пропоем с какой температурой плавления?
вувуву все знает.
Там нету припоя. Подложка это оксид/нитрид/карбид кремния.
кремний полупроводник на его основе слоями путем имплементации создаются сами гейты и металлизация.
Припой вы пользуете уже для корпусированных чипов.
П.с. чиплеты это отдельная история.
Есть ли информация как интел будет бороться с аморфными свойствами стекла и собираются ли вообще? Особенно в линиях оптической передачи данных.
Если у них есть метод «победы» над аморфным «стеканием» стекла, то было бы очень интересно его услышать. Если нет, то, получается, интел заранее готовит процессоры живущие ограниченное количество времени?
Лол, стекло не стекает
@@DungeonMA55ter Ну давай, расскажи мне, что аморфный материал не имеющий кристаллической решетки стабилен настолько, что за 5+ лет не решит свалить на пару нанометров куда ему там хочется. Естественно, за 1-2 года кристалл вряд ли успеет умереть именно по этой причине, но стандарт жизни коммерческих чипов- 5 лет. И это для компаний, которые ответственно меняют своё железо. Во многих компаниях серваки не требующие большой вычислительной мощности могут жить без апгрейда проца и 10 лет. А потом можно также вспомнить (к счастью, уже сошедший на нет) бум б/у зеонов для частного сектора от китайцев, то вполне логично предположить, что такую «стекляху» некоторые захотят пользовать 10, а то и 15 годиков. Но вопрос, сможет ли она это сделать физически? И если нет, то, собсна, через сколько эти камешки начнут кирпичиться?
@@DungeonMA55terПогугли, прежде чем что-то заявлять. Стекло имеет аморфные свойства и со временем стекает вниз, просто на это уходят годы. В старых оконных рамах это как раз заметно, что стекло ближе к основанию шире и имеет неровную поверхность.
Интел очень долго не*ывал нас ,пока амуде не начал их трахат
Да это вроде опровергли. Смотрели в поздзорную трубу Галлио и не каких искажений не найдено. А то что внизу окна толше, так это раньше не имели делать ровно и ставили самой толстой стороной
Иногда смотрю ваши ролики , и хочу узнать что такое "кэш" ну ни тот кэш что шуршит в кармане , а тот о котором говорите вы и о котором я ничего не знаю . Сделайте ликбез про это .
Хочешь кэша иди работай 😂
Мне нравятся такие видео, познавательные.
Процы стали доступны и их мощность, но упор идёт в видюху особенно в 4к разрешении, видос пушечка как всегда, надеюсь с твоей машиной всё хорошо)
Все процесоры делают в китае,а в России все херачут на чинушу и ЖКХ
@@ОлегВасильев-у2йВ Китае не делают процессоры
@Antonios23 С машиной всё хорошо, довожу до ума:) Ещё будут видосы на втором канале:)
@@ОлегВасильев-у2й в Китае обычно штампуют, припаивают и делают процессоры сильно больше 7нм.
Все продвинутые - Тайвань, южная Корея, США.
"Нет дефицита производительности" - ну это с многоядерными процессами. А если прога использует одно ядро и распараллелить нельзя - то дефицит производительности очень сильный. С 2010 года максимальная производительность в однопоточном режиме увеличилась в 3,2 раза ( если сравнивать самые мощные Intel Core i7-980X (2010) против Intel Core i9-13900KS (2023) ). И при этом он так греется, что можно яишницу пожарить. Где прогресс, блеать?!
Ну как же ,комп теперь выполняет функцию печки ,тоже прогресс . Особенно если к мощному процу поставить 4090 ,то приходится батарею отключать и окно открывать . И это в ноябре , иначе жарень ,а что будет летом вообще страшно .
это гигантский прогресс ... Вы не понимаете! если выжимать камень, то капля воды - большой прогресс, а если выжимать мочалку(или сыр)...
архитектура x86 - тупик, Си - язык написания медленных "быстрых" программ, отсюда только в 3 раза, это попытка прокачать Ниагару через последовательность бутылочных горлышек x86, как результат процессор большую часть времени спит или ждет, и большая часть заслуги ускорения это заслуга памяти, а не цпу, вернее пропускных бутылочных "шин" память - алу, и уменьшение латентности памяти.
А температура i9 - результат "оптимизации", когда пытаются использовать как можно больше транзисторов, чтобы стартовать как можно быстрее из режима ожидания.
Вам же прямым текстом говорят, покупайте зеоны, покупайте серверные платы и память, охлаждение, пользуйтесь локальными NAS если хотите быстродействие, но нет, Вы хотите из мусора собрать комп на века... можно, для того чтобы выкинуть на мусорку.
Факт, если сравнить самый мощный pentium 4 из 2001 года и core i7 из 2010 разница в производительности колоссальная
@@LuckyDrgon неа! подели быстродействие на частоту, и пентюх4 Willamette окажется быстрее... поднялись частоты системы, немного увеличился кэш, особенно 2 и 3 уровня, памяти стало в разы больше, а так ... все печально: ядра недогружены, латентность выросла, транзисторы пошли на функции, которые никто не использует...
@@LuckyDrgon сравнил в бенчмарках: Intel Pentium 120 (1993) набирает 16 баллов, Intel Pentium 4 2.4 GHz (2001) - 131 балл , Intel Core i7-980X (2010) - 539 баллов (в режиме одного ядра), Intel Core i9-13900KS (2023) - 1710 баллов (в режиме одного ядра). Многоядерную производительность не смотрим, ибо не нужна. Получается, с 1993 года по 2001 производительность выросла в 8,2 раза, с 2001 по 2010 год - в 4,1 раза, с 2010 по 2023 год - лишь в 3,2 раза. Получается, прогресс замедлился. И если так и дальше будет замедляться, то к 2035 году самый мощный проц будет быстрее сегодняшнего лишь в 2 - 2,5 раза в режиме одного ядра.
В СССР ситалл производился в таких объёмах, что из него даже значки делали...
Просрали будущее, мы могли быть первыми в электронике
@@Glhfhlgf , хотя бы и на вакуумных транзисторах. У них быстродействие порядка сотен ГГц. С такой шустростью уже и аналог КР580 или КР1801 неплохо бы смотрелся...
:-)
Привет, всем ! 🌞😉👍
Весьма интересный видос получился !
Тут блины на хдд блин стеклянные, а если еще процессоры...
Вообще-то кремний не такой уж и хрупкий материал!
К примеру антимонид индия (другой полупроводник) распространияет дислокации - если его чуть поцарапать, то царапина быстренько прорастет и расколит пластину. Как-то раз я уронил такую пластину на пол и не смог найти осколки - она разбилась в пыль!
как то в 80-х, привез домой, после летней практики на заводе в Запорожье, кучку пластин с травлением и без, с подготовкой к фотолитографии - т.е. всех цветов и оттенков :) и таки да - довольно крепенькие пластины, по наклеил на свой бобинный магнитофон, никак иначе не пригодились
Речь про то, что бескорпусные микросхемы, особенно при большом нагреве долго жить не будут (бескорпусные микросхемы используются только разве что в игрушках).
Хрупкость относительный параметр, к словам думаю не стоит придираться.
@@ArtomU нужно быть гением, чтобы нагрузить микросхему, но не обеспечить теплоотвод )
@101picofarad речь не про теплоотвод в частности, а про то что контактная подложка даёт необходимую расчётную прочность высокопроизводительному чипу (а это любой CPU/GPU и более менее серьёзный микроконтроллер).
Бескорпусным микросхемам это не нужно их производительность находится на уровне тетриса и они не подвержены большим температурным расширениям и давлению от теплоотвода.
P.S. Это не значит что кремниевая пластина рассыпается от дуновения ветра.
@@ArtomU Для этого существуют чиплеты UCIe. 🙂за ними будушее, они позволяют собирать чипы из разных элементов и разных размерностей, и в том числе менять поврежденные части.
видео начинается с 7:00
это круто, отличный контент !
Как стеклянные процесори и ии оставят людей без работи
Интересно узнать про матрицы фотоаппаратов, видеокамер ...про то, к чему идёт прогресс в фото/видео технике и почему многие в наш век, век развитых цифровых технологий, предпочитают старую добрую аналоговую , плёночную фотографию и кино снимают на плёнку.
ни к чему ! скоро матрицы не будет , ии сам придумывать будет картинку
Разрешение выше .
@@СергейКошелев То есть ИИ придумает сам фото бутылок с оливковым маслом в моем магазине, которое я сделал вчера, чтобы понять что мне выбрать? О....
@@СергейКошелев "скоро" достаточно удобное понятие
Насчет пленочных камер это вы загнули, их конечно используют но только любители классики.
Ну и в редких случаях проффесионалы.
Никакого дефицита производительности и в помине. Проблема в сфере разработки софта, мало того что прогеры поголовно наглые рукожопые выродки с ничем не обоснованными амбициями и взятыми с неба гонорарами - так ещё вся отрасль настроена в тупую жрать ресурсы не оглядываясь на эффективность ни коим образом. По хорошему прогеров нужно держать на машинах минимум десятилетней давности чтобы вся разработка и тестирование велись в условиях острейшего дефицита производительности и требовать исключительно шустрый результат. Покупать ли современный хардварь или ютиться на времён черепашки Тортиллы юзеры и бизнес сами разберутся. Современное топовое железо - узенько для переднего края фундаментальной науки и игроманов.
К сожалению, наши слова не будут услышаны... (((
Это не проблема прогеров.Это экономика.Ведь в итоге индусский код выгоднее.А так же можно тестировать продукт на пользователях ,которые его купили .А не за свой счёт))))
На одной из выставок по электронике отечественные производители показали новую модель процессора. Первых два западных эксперта после того, что им удалось рассмотреть в микроскопе были в обмороке, третий тяжело дыша сказал "Бл... да он ламповый!!!" Анекдот. Просто вспомнился, к слову сейчас есть микросхемы в которых применяются электронно-вакуумные лампы. Электронно-вакуумные лампы могут работать с гораздо более высокими температурами, чем полупроводники. Вполне оправданно применение стекла, уже большой опыт работы с этим материалом. А вот по поводу меньшего выхода брака чипов по причине модульности конструкции, т.е. процессор формируют из нескольких модулей мало вериться. Может если сравнивать процент выхода годных изделий на большом чипе и малом то лидерство держит малый чип, но малых чипов нужно несколько. Тут скорее более корректно сравнивать процент брака по отношению к площади чипа.
Energia , energia i jeszcze raz energia. Bez niej nie wykonamy nic. A jej wytwarzanie zajmuje nam za dużo czasu i wysiłku. Musimy znaleźć sposób na pozyskiwanie czystej energii z atomu bez jego szkodliwych promieniowań. Wtedy będziemy mogli zrobić krok w przyszłość bez obaw.
подложки из сапфира стоило бы упомянуть
Вопрос цены, для военных или какихто суперкомпьютеров может быть, а для массовки врядли есть смысл.
Осветите в своих выпусках технические и экономические проблемы производства чипов со стекловидными подложками. Прежде всего интересует совместимость с уже существующими технологическими процессами производства. Осветите более широко тему соединения с устройствами, работающими на фотонике. Что является узким местом в производстве стекловидных подложек и чипов на их основе. Что наиболее дорого в подобном производстве. Какие заделы возможны для масштабирования производства.
Стеклянные процессоры давно жду, лет так 25.
😁😁😁 перевод кривой.
да так к стеклянным хардам вернемся скоро)
Я, когда узнал про процессоры на стекле, сразу же подумал: а как же их паять, когда они в BGA будут? Феном сверху греть стекло? А он через стекло нормально прогреется то? Ну не паяльником же в стекло тыкать :)
Греть на обратной стороне платы)
Вот и в интел думают как же это внедрить...
Этож надо кучу слоев металлизации в стекло замуровать...
не паять, а клеить!
@@Palladln дык отклеятся же
клеи щас мощные, хрен оторвешь. японцы еще в 80-хх на калькуляторах солнечные элементы стеклянные клеили и экраны жидкокристаллические..@@antonsorokin3881
Есть какие то подвижки ( в плане практики ) процессоров ( логиеке ) с помощью фотоники ( оптики ). Последний раз смотрел инфу что есть оптические лог элементы (транзисторы) , однако упор в память (ибо лвушки света работают очень мало по времени) и я так полностью и не понял в плане вывода от этой сферы есть ли Профит от использования гибридной системы всего на оптике кроме памяти ?
просто фотоника, редко имеет смысл - большая площадь и сложности.
а вот гибридные решения и для коммуникаций вполне имеет смысл и применение,
особенно в UCIe / Чиплетах
Поддержать проект: boosty.to/hardtales
Как Делают Процессоры: bit.ly/34nmfaZ
Хоть кто-то правильно поставит ударение в слове обеспечения
3:30 явление, когда отпАдывал чип (большой привет В.И. Далю)😅
3.30-явление когда "ОТПАДЫВАЛ" чип!!!)))) Угораю !!!!Вроде все грамотно сказанно но это слово меня повеселило))))!!!Автор не злись это просто шутка.
Стеклянными подложками они могут не хвалиться: подложки из сапфирового стекла известны ещё благодаря СССР, а сапфировое стекло в США так и не учились производить (как впрочем и в Китае). Да, сапфировое стекло будет дороже (но не так чтобы значительно), а прочность и прочие характеристики в разы лучше. Ну грубо говоря Intel изобрели велосипед, AMD тоже изобрели велосипед - снизили уровень интеграции своими чиплетами... Короче "Юстас у нас проблемки".
И ещё размер транзисторов после 28нм не уменьшается, если что.
Про то, что размер транзисторов не уменьшается после 28 нанометров это не правда конечно же, можно лишь говорить о замедлении темпов (к тому же транзистор не совсем корректно рассматривать сам по себе, без слоёв металлизации и без логической ячейки, куда он входит структурно).
Сдерживающим фактором масштабирования схем в целом является SRAM память (она слабо масштабируется), а с масштабированием же самих логических структур вполне всё хорошо.
Intel 4 против Intel 7 обеспечивает ровно двукратный рост транзисторов на одну и ту же единицу площади.
P.S. Что касается стекла, никто не раскроет вам и мне полный состав новых подложек.
У Intel например уже в 70-ых был однокорпусной двухядерный чип (это был контроллер флоппи дисковода 8271), другое дело что функционал был избыточен.
P.S.S. В CCCР много чего делали, только факт остаётся фактом что даже гвозди мы сейчас покупаем в Китае...
Интеграция одни куском давно не главное, про илд на больших кусках малоразмерки не забывайте.
- UCIe чиплеты как технология как раз-таки позволяют снизить количество брака на выходе, создавать более сложные и многослоные пироги и разноразмерных чипов и технологий более просто и быстро. почитайте вам понравится. все что было с Сапфиром и монолитных микроволновых интегральных на арсениде галия - забудьте пока. то что делаться сейчас в 1000х раз более сложнее и продвинутее Ж-)
Вот бы СССР хвалился не фантомными стеклянными подложками, а своей микроэлектроникой, которую они не копировали с западных образцов, а делали бы сами. Эх, мечты.
@@ArtomU SRAM ужимается и тоже прекрасно маштабируется, ограничения только в предпочтениях компаний и патентах.
Размерность гейтов их плотность не отражает всей сути и сложности, более мелкие дизайны на стадии разработки накладывают в разы больше ограничений, большую вариативность размера гейтов, также приходится уже учитывать возникающие квантовые эффекты.
Было бы интересно узнать, как люди могут побороть главную проблему компьютеров, а именно оперативную память, есть ли разработки которые смогут передавать данные с озу в процессор и обратно на сверхскоростях, нужда в улучшееии процессоров может же отпасть при уменьшении задержек озу, кэш процессоров это конечно хорошо, но его нельзя увеличивать до бесконечности, очень много ошибок может произойти и раюота только ухудшется, и тоже самое с другими элементами, видеокарты, ссд, хдд, есть ли такие разработки которые смогут победить эти проблемы, хотя бы в теории
На самом деле эту проблему давно решили и называется это монокомпьютор
Частично этот принцип используют в консолях где ОЗУ и видеопамять одно целое
И не стоит забывать о КЕш которые уже устроены в процессор и КЕШ можно превратить в полмноценное ОЗУ
Замена ОЗУ на более скоростное, не даёт особого прироста производительности. По крайней мере это касается модульной ОЗУ. Там и так уже упёрлись в пропускную способность. Приходится выравнивать дорожки по длине чтобы не было рассинхрона чтения. Дальше только ОЗУ на одной подложке с ЦП. К чему уже давно пришли смартфоны.
А ведь в начале фото кристалла wifi-bluetooth чипа! Лишь все ведь распознали :)
3:23 "Покоробление"???
3:30 "Отпадывал"??
Тёма, перечитывай пожалуйста текст перед озвучкой, ибо интересный материал и его достойная подача будет уничтожена словами, коих не существует
А что Вы хотели от гуманитария?
:-)
И кто же решил что каких то слов не существует? Уж не часом ли министерство правды?
Это как со словами ложить и класть.
Якобы ложить не потреблялось и его "инопланетяне придумали", что конечно же полная ложь.
Когда ЧЕL нерубит в теме , на выручку приходит Языковедение и он начинает Умничать , это ни это , да сие sказато , ни по Fорме .
Когда ЧЕL нерубит в теме , на выручку приходит Языковедение и он начинает Умничать , это ни это , да сие sказато , ни по Fорме .
Могут сделать процессор метр на метр ?
Могут, но тогда такирвую частоту нужно будет уменьшить или количество ядер увеличить, а потом это все охлаждать.
Страшно представить потребление.
И ещё более страшно представить материнскую плату.
Теоретически соединив несколько пластин, но всё это адски будет греться и потреблять.
Сейчас есть процессор размером с одну пластину (площадью 46.225 мм квадратных), потребляющий 15 кВт.
Могут и делают... но это очень дорого и редко нужно. но для AI делают 450mmx450mm
@@ArtomU Cerebras WSE-2 технически не совсем процессор... а узкоспециализированное устройство для решения тензорных разреженных операций и линейной алгебры с обратной пропагацией, чисто для создания моделей.
начал сильно из далека. Смотрите с 7й минуты)))
все же тут больше хотят сэкономить на медных подложках чем что то оптимизировать, не хотят тратить медь а хотят песок продавать с чипами)
Что за глупости? Нет никаких медных подложек, только керамические и стеклотекстолит. Делается это не ради экономии меди, а для надежности и увеличения количества контактов. Или как по Вашему питание подводить, которое кстати как раз и использует большую часть меди. Выгоднее было бы тогда от золота в производстве отказаться. И да, качественный песок для современных техпроцессов тоже не под ногами валяется.
В результате прибыль от продажи пригоршни песка покруче, чем у наркокартелей...
:-)
Спасибо чувак, ты помог мне заснуть пораньше. Привет переизбыток сна!
13 . 10 . 2023 : Я желаю Вам СЧАСТЬЯ !
По поводу оптимизации по люто плюсую, каждый раз удивляет как бездарно используются мощности на Андроиде и Винде, более менее приблизились к чему то нормальному только эпл но и это не предел
Потомушта нада сидеть на линуксе
А итогом у яблоки нет и трети софта который есть на озвученных осях. Плюс накидать демку на яблоке быстро и просто не получится, на окнах и роботе как нехер. Я даже сраный яблочный браузер запустить на эмуляторе без нескольких дней секса не могу что бы проверить работу сайта, я уж молчу про то что сайт нормально работающий на смартфонах и пк не работает на яблоке вообще без ручного допиливания под тараканов разрабов яблока.
Андроид и Винда - для кликеров, а не для нормальной работы... забудьте про эффективность и производительность если за пультом посредственность.
@@alexpetrov9911 ios по твоему для работы?)
@@alexpetrov9911 в чем заключается нормальность работы?
Реболлинг при отвале кристалла от подложки.. Я конечно все понимаю, но отвал при котором помогает реболл = отвал чипа целиком, кристалла с подложкой от платы(там как раз и есть бга шары посадочные) а если отвалился кристалл от подложки, то тут только греть остается и надеятся что чип продолжит работать
Вообще то я и говорю, что реболл поможет только при отвале чипа от BGA, при повреждении соединения с подложкой - увы, на выброс.
Видео топ, почему так мало просмотров и лайков?
Тут уже все вопросы к гуглу
Потому что тема нераскрыта.
@Chupster2012 а причём тут ваше субъективной мнение о раскрытии тем и объективные махинации трафиком от гугла и накрутки его каналам миллионерам?
@@ArtomU вы в скользь упомянули тему аж в самом конце видео. И да ваше мнение субьективно и не несет смысловой нагрузки от слова совсем.
@Chupster2012 увы, но оно объективно и это не только моё личное мнение. У меня куча записанных и задокументированных фактов махинаций трафиком и сознательных глюков алгоритмов, о чём даже снимал большой ролик пару лет назад.
Поэтому не надо никогда давать комментарии в теме, в которую вы не погружены и в которой у вас нет статистических данных .
Как в той поговорке - слышу звон, да не знаю где он.
Западные пользователи RUclips даже собирали подписи на петиции за увольнение CEO RUclips Сьюзен Воджитски (правда не понимали, что всё равно ничего не поменяется, потому что гниль в головах у всего высшего менеджмента гугла).
На её роликах о том как всё на платформе хорошо было рекордное количество дизлайков (рекорд под 200K) с вопросами от авторов и зрителей RUclips и дошло до того, что она просто загасилась, но а теперь ушла.
Правда, как я и сказал дело то не в одном человеке, а в целях и методах управления в целом.
P.S. Они продвигают на платформе только миллионеров в буквальном смысле этого слова, ну и всякую политическую муть (в каждой стране своих и свою) и на этом и живут.
Только не понятно почему прямо так аудитории и заявить - мы сервис для избранных и вопросы все отпали бы.
Зато честно.
P.S. Что касается стеклянных подложек то информации не то чтобы мало - её крупицы потому что Intel не делится подробностями по понятным причинам и оборудование находится в стадии тестирования.
Все вопросы в пресс службу Intel, но уверен они вам ничего нового не сообщат.
Я всегда выстраиваю видео с вводом в экскурс, что для чего и зачем и затем привожу к кульминационному моменту - что логично. Другое дело что инфы оооочень мало.
Отпадывал чип))) это по каковски?
Весь ролик об обычных чипах, а о стеклянных лишь пару слов в конце видео :(
Всегда подаю информацию логически верным способом - вводом в экскурс, того, что вообще происходит и как это работает.
Информацию никто не подаёт по принципу - "снег на голову".
P.S. Про стекло что публично доступно и известно - всё рассказал и о декларируемых преимуществах тоже.
Более пока Intel не раскрывает:(
@@ArtomU Я понял ваш довод но не согласен.
Название видео: как стеклянные процессоры изменят мир. Информация в видео: 80% стандартные чипы, 20% стеклянные.
Я не против ввода в тему, но хотя бы 50 на 50 сделать.
Это всю равно например что вы захотели посмотреть видео про породу собак «мопсы», а вы смотрите про эволюцию псовых и о мопсах говорят только в конце пару слов … соврали мне что в этом видео говорят о мопсах? Нет, но они и не только о них.
У вас название видео «как стеклянные процессоры изменят мир» и всё видео посвящено тому что Я смотрю про обычные процессоры.
я ломал стеклоооо)
Интересно. Заценим производительность потом.
Чувак уже полысел решая проблемы производства процессов😅
"Как я уже подчеркивал, сейчас нет дефицита производительности...", - Вы просто не знакомы хотя бы с Minecraft Forge, молчу уж о шейдерах :D
так майнкрафт не требовательный
е_ть тебя алгоритмы ютуба убили. Ты у меня в ленте появился впервые в 1,5 года
Я в своё время писал в службу поддержки объяснить эту нереалистичную статистику - мне ответили, что лично у них всё хорошо:)
Ну ещё бы у них, да не хорошо:)
@@ArtomU , казалось бы, причём тут евреи?
:-)
Микроламповые процессоры в массы!
в портативными реакторами :-)
никакая это не подложка, а плата микрочипа. А подложка - это кремневая или сапфировая пластина, на которой строится сам микрочип.
Сапфир или рубин можно понять. Но стекло... Неморочте мне голову.
Про софт с плохой оптимизацией согласен. Лекарство интерпретатор оказалось хуже, чем болезнь.
Подложки будут в основе иметь стекло, просто многие слышат слово стекло и думают что процессор разобьётся:)
Слои будут иметь металлизацию и ламинирующие слои, что даёт прочный композитный слой (сейчас также используется подход композитной структуры).
@@ArtomU Сама структура аморфная поплывет ведь. На таких нанометрах, это сразу будет иметь влияние.
@@nicivanov5135 нет такого эффекта, ничего там не плывет, стекло это все слои диэлектрика на чипе, используются испокон веков
@@bagamut Ну хорошо, если в вашей вселенной другая физика на уровне 2-3 нанометра. Покупайте процессоры на стекле. Везет же вам. А у нас делают сверхчистый крений. Наверно из вредности, тратят кучу денег, чтобы получить этот сверхчистый кремний. Это силиконовый заговор рептилоидов. Чтобы не давать новым технологиям стекла, продвинуть человечество в новую эру.
@@nicivanov5135 у вас петухов на палочке дают, а у нас процессоры это многослойная структура из слоев транзисторов и слоев металлизации разделенные слоями диэлектрика, диэлектрик это оксид кремния - то есть стекло
а тут стекло это подложка, субстрат на который чип процессора клеится, в котором разводят шины и соединения для чиплетов и подвод питания, стекло позволяет все это уплотнить и обладает тем же коэффициентом теплового расширения что и кремний
вместо того чтоб хорошошкать тут, стоит пойти и разобраться в теме
"....Ёмкость жёстких дисков, твердотельных и ленточных накопителей постоянно увеличивается при одновременном снижении стоимости хранения 1 Гб данных. Тем не менее человечество продолжает генерировать информацию в объёмах, требующих новых решений - т. е. более ёмких носителей информации. И некоторые компании эти решения предлагают. Одна из них - корпорация Microsoft, которая с 2017 года работает над Project Silica, технологией записи/чтения информации на кварцевом стекле...." - этот способ хранения информации и пр. придумал школьник.... Много, лет назад! Тогода это раструбили как прорыв и т.п... Получается Microsoft разработала промышленную технологию....
Хм.... Так же было и с архитектурой Эльбрус.... Сделали в СССР а элементы этой архитектуры слямзили для Intel Процессоры Intel сделаны с использованием архитектуры Эльбрус.
У них-же принцип работы разный.
Ролик хорош но постановка гетинакса рядом со стеклотекстолитом не понравилась. Если работал с ними, то знаешь насколько разного уровня материалы.
А вообще, тут на ютубе есть целый здоровенный классный фильм о красных огнях смерти хбокс 360 и почему именно это могло происходить, очень рекомендую посмотреть. Может его перевести или что то похожее смонтировать? Материал интересный.
С гетинаксом работал, со стеклотекстолитом нет. Я не то, чтобы ставил их вместе, а это просто для понимания того, что в контактных подложках используется плотный, прочный и в тоже время относительно гибкий материал.
Мда это не говно лопатой черпать 😂😂😂😂
Интересно! Но видеоряд ни о чём...
Но стекло дешевле кремния и металла, разьве нет?
В чем проблем все переделать на стекло
Оборудование для массового производства, металлизация слоёв и интеграция. На всё нужны огромные капиталовложения.
дешевле, но не для нас как всегда будет аттракцион неслыханной щедрости
Стекло для производства чипов не подходит.
Именно то что креймний - полу проводник, и обладает как свойствами диэлектрика так и свойствами проводника или полупроводников при внедрении лигирующих примесей - путем ионная имплантации или ядерного легирования.
именно это позволяет выращивать послойно содержимое электронной схемы и составляющих ее элементов посслойно.
@@ArtomU не только огромные вложения, но еще и исходные материалы и что не маловажно специалисты, и рынок - без этого все вложения просто не окупятся. если завод недостаточно загружен, не будет производить 24/7 в течении 5-6 лет продукцию - то все вложенные 18-20b$ просто сгорят как вложения. Ж-)
Надо понимать, что стекло относится к аморфным телам, а следовательно, оно не может вечно оставаться в таком состоянии с момента производства. У таких процессоров будет свой срок годности
Как точно всë будет реализовано, пока рано говорить на этих этапах пробного производства.
Может и действительно криво косо будет - увидим...
А что не так со стеклом? С ним за сотни лет ничего не случается, процессоры столько никогда не жили.
@@PRO-TAXI оно "течёт"
Для начала там оксид кремния, это не совсем стекло. Стекло не верный перевод автора.
Глава линукса обосрал вендоров интел))
Чип прогревается ни до ста градусов а до двухсот с хвостиком во время пайки..
Речь об эксплуатационной температуре чипа.
P. S. При пайке температура нагрева может достигать куда больше 200 градусов (используются тугоплавкие припои).
не путайте пайку, производственные и рабочие температуры, без деградации...
чип повреждается и деградирует именно из-за неравномерного нагрева и внутренних микро-повреждений, в этом и магия.
п.с. и феном вы его равномерно не нагреете, а это тоже стресс и потенциальные повреждения.
Всё это фигня , нужно делать бесшумные блоки питания
Теплопроводность стекла
Насчёт встраивания оптики в чип - абсолютно каждый кремневый переход светится в ультрафиолете. Именно так и делают светодиоды, обычный диод выворачивают на изнанку - и он начинает светиться. Кроме того подобная конструкция сама чувствительна к внешнему свету - так делают фотодиоды.
Дык вот, паразитные оптопары в кристалле чипа уже сейчас являются огромной головной болью. Что будет когда кристаллы посадят на стекло - вообще мало кому известно.
Тестовый кремний Intel уже работает, эксперименты с оптическими модулями также успешно проводят, что позволит соединять чиплеты более высокоскоростными и более энергоэффективными шинами данных.
Подробностей мало и пока их раскроют нескоро - технология в стадии обкатки и создании линий производства.
Только не в УФ, а в ИК. Вспомните про барьер рекомбинации и энергию фотона...
:-)
@@Wo_Wang Наши советские КП705 светятся жёстким ультрафиолетом.
в конце 80-х у нас в МИСиС, был свой ускоритель на факультете ПМП, так вот бизнес был на авто стеклах - его "слегка" облучали и получалось бесплёночное затемнение, так что нет никаких проблем с "легированием" стекла изотопами
А как насчёт кристаллов?
Кварцевое стекло это диоксид кремния. Процессор такой же хрупкий как стекло. По сути это и есть стекло.
да и судя по вики
Кремний - слегка блестящий полуметалл, являющийся вторым по распространённости химическим элементом в земной коре (после кислорода).
Зачем его на что-то менять, если его как го8на? Лично я не понял, может чего и не знаю
@@siniydenнужно определение концентрация кремния, если не ошибаюсь 95~99 процентов для пластин, это не так просто добица там от 1~3 месяцев нужно для создания 1 стандартный болванке из которой вырезать пластины на которых с помощью 'литография' вроде так называет, печатает архитектуру, и для производства 14 нанамитрових процессоров станки производит 2 страны Нидерланды и Япония, я напоминаю что уже у TMSI получила станки для производства 3 нанамитрових процессоров, TMSI это Тайваньский кампания, Тайвань не подчиняется китаюу, и союзники сша
а оптимизация ПО - производительность софта падает.....
"Отпадывал чип..." Вы, хоть, автопроверкой правописания пользуйтесь! Или вы сценария не пишете???
Я понимаю что это варварством и невежеством прозвучит, но почему бы не делать для настольных пк, для увеличения производительности, процессоры размером с компакт-диск - и в видеокарты тоже такие же? Я не говорю отказываться от развития технологий - просто для класса копмов стационарных, новый стандарт сделать - они в любом случае громоздкие и шумные - а таким образом будет просто бешеная производительность - пусть и в угоду размеров процов, видюх, оперативы и материнок. Возможность же есть, в отличии от ноутов и мобильных устройств, у которых задача быть как можно меньше - стационарные пк этого не требуют, а иногда наоборот - чем больше - тем лучше. Игровые ноуты же пошли на такую уступку и реально мощные ноуты они нифига не маленькие и лёгкие, хех. Так почему бы и нет собственно? Заодно немного отложит или нивелирует проблему порога самих технологий, пусть даже на какое то время?
Потому что процент брака будет огромным и стоить все это будет как крыло от Боинга.
Микросхем, а не microchipов
10 лет intel развивал стекло, учитывая сколько поколений был застой процессоров до выхода ryzen
это не связанные вещи.
Интересно что будет, когда будет достигнут технический предел возможности уменьшения техпроцесса, ведь до бесконечности он уменьшаться не может и уже близок... транзисторы современных процессоров уже и так состоят из нескольких атомов...
Для обхода фундаментальных ограничений чипы будут стэкироваться в 3D упаковку (наслаиваться друг на друга).
Ограниченно эта технология уже используется.
Так можно будет продолжить наращивать количество транзисторов.
@@ArtomU ну то есть они будут становиться физически толще... ну да, слышал про такую технологию, ещё наверное они будут увеличиваться в размерах не только в толщину... это уже происходит... эпики и треадрипперы состоят из большего количества чиплетов и физически больше райзенов, серверные интелы тоже физически больше... но количество слоёв транзисторов и физические размеры тоже не будут увеличиваться до бесконечности,
еще предлагают перетащить проц прямо в DRAM.
суть повышения быстродействия - экстенсивный рост, было: рост бит в слове, ширины линии; сейчас: рост частоты и использование пакетной передачи, даже от многоканальной (серверной) архитектуры RAM в рязани отказались; будет: распределенное выполнение, даже чиплет не может решить проблему конечности скорости света, а линии, серый кремний занимают основную площадь, особенно в кэшах и ram, чтобы двигаться дальше придётся отказаться (сколько помню инженеры все время говорят об этом, но маркетологи делают x86) от фон-неймановской архитектуры, с одним исполнителем (отсюда SIMD, MIMD, SIMMachine), в идеале программа должна быть ориентирована на многомашинное исполнение, чтобы не превращать память в еще большее бутылочное горлышко, NUMA - одна из провальных попыток, маркетинг рассчитан на продажи большой кучи туфты, а не на технологический прогресс и развитие-IT.
@@TiamathHigh ещё я слышал про перспективы графена и других материалов, которые придут на смену кремния, про вертикальные транзисторы, про квантовые компьютеры итд, но сейчас пл моему мнению современные процессоры и так мощные, а вот софт не весь способен использовать все ядра процессора, ещё слышал что AMD хотели сделать 4 потока на ядро... а интел решили сделать странный процессор с.большими и маленькими ядрами... и как АМД так и интел стали пихать видео ядро во все топовые процессоры, я не понимаю зачем, обычно если человек берёт топовый процессор, то и видеокарту берёт не плохую...
@@_Evgenyi_ я слышал про лазерную логику (что-то вроде "Волноводные логические элементы"), проблема не в элементной базе, а в технологии производства, большие инвестиции в КМОП дали Интел возможность убить всех конкурентов, а количество потоков на ядро у PowerPC-X больше.
Big-little есть у ARM, это логичное, системные вызовы не заняты просчетом сцен, математикой, они по большему счету - ждут, их можно отдать встройке, но, решили не множить архитектуры и делать просто дешевые ядра.
GPU, для ядер используют не для видео, а для массовых операций: пересылка блоков по памяти, широких типов данных, конвертации типов, а SIMD дает способ выполнять больше инструкций за такт. Обычно в офисных компах графика вообще "не нужна", достаточно 2D, для этого 3D вектора, кватернионы - не нужны.
Спасибо
Очень познавательно.
В пору обратно LGA возвращать, а-то у них подложки выгибает, а стекло хоть и прочнее но хрупко и может лопнуть.
В смысле возвращать? Он у интела с 775 сокета. Сейчас и AMD на LGA перешли.
Вы наверно про PGA - когда ножки на процессоре. У них хватает своих проблем. А прогиб подложки устраняется изменением конфигурации прижимного механизма: точек прижима должно быть больше (а не две, как на 12/13 поколении интел) и более равномерно распределены по периметру процессора.
Где стеклянные процессоры? название и содержание имеют отличия
Всё в видео и даже футаж есть с реальными чипами на основе стеклянной подложке.
@@ArtomU то есть подложка это процессор или зассал ?
А вы сами то верите что эти процессоры люди делают?
Возможно:)))
а если бы он уронил подложку с кучей чипов были бы долги наврное ещё на поколений 10 вперед 🤣
скорее всего брак держит, так то они руками не трогаются, а брак девать некуда и его на заводах дофига валяется в цехах, это как на оконном производстве горе-замерщики лажают с размерами и потом всяких стеклопакетов скапливается в цеху - тьма тьмущая, ошень хорошо потом почти задаром ставить в теплицы
Кто-нибудь, объясните ему, что такое подложка :)
Ну и что же это такое по вашему?)
Так же, как и стеклянные задние крышки IPhone'ов
А где ответ на вопрос, собственно
Собственно в ролике
Привет всем, кто знает как называется эта профессия.Где люди процессоры делают?
Что-то как- то абстрактно все рассказано
Так стекло это почти целиком и есть крмний
7:05 начало видоса
Спасиба!
Любопытно было бы узнать Артём.На кой стадии развития сейчас находятся квантовый компьютер?
Какой квантовый компютер,люди Библию не знают и горб гнут в городах на чинушу
Засекреченно. Но предварительно - есть уже образцы.. Вопрос надежности и размеров.. Они сейчас всю серверную занимают.. И естесно, что для дома такое не предназначенно.. Только для корпораций.. Они сейчас более 20 млн зеленных штука стоят
---
В России кстати технологии тоже есть, но отставание по скоростям от Запада на 15 лет
ни на какой, это маркетология ... проблема КК в том, что они должны решать не квантовые, случайные проблемы, а реальные.
транзистор - сам по себе квантовая структура, которая массой (количеством атомов, плотностью дырок... накопленного заряда) решает проблемы различения случайного от конкретного. а что делает КК?! генерирует случайный поток, в котором пытаются откопать решение. это возможно?! да, для некоторых задач, требующих генерацию случайных или бредовых последовательностей, но требует еще реального компьютера для проверки соответствия, или фильтры шумов.
@@TiamathHigh уже обсуждали подобные темы.. Все это чушь. Это не более чем повод ни.. го не делать, и принежать достоинство тех, кто делает хоть что-то
---
Вторая причина этого бреда в том, что держава которая лидирует во внедрениях данной технологии - автоматически становится ведущей военной державой.. Никакие РЭБ с этим не сравнятся.. И чтобы у противников выбить желание этого достигать и распространяется эта чушь
@@Правдоруб-м6у нет, как раз чущь - идти на поводу маркетологов, нарушая все правила инженерного поиска, наливая в уши маркетологический бред.
да, делать нужно, и именно инженеры этим занимаются, но инженер не может сделать работающую сказочную фихнюшку, делающую все и всем хорошо.
Ето проста чудо 10 млн транзисторов на маленком процесоре и все ето стобилно работет
А если напругу с частотой скинуть, то ещё стабильнее работать будет.
Не учили в школе физику?
:-)
@wowang8367 в обычной школе прям изучают физику полупроводников? Не помню такого.
@@ArtomU , до 1989 точно изучали. По крайней мере, р- и п-проводимость и принцип действия диода.
@@Wo_Wang и чему там учили? Устройству одного диода, транзистора? Че ты дурку врубаешь? Поражает что на площади с монету умудряются миллиарды транзисторов умещать, там размеры в несколько атомов. Вон, у ртх4090 76млрд транзюков на 600кв.мм, это грубо говоря квадрат со стороной 2.5см
Всё красиво звучит, если б не пара "но". Например, автор критикует кремниевую подложку, а ведь стекло -- тот же оксид кремния. 😅 Ну и стекло ну ничуть не меньше расширяется при нагреве.
Я ничего не критикую:) Это просто информационно-познавательный ролик, не более.
P.S. Стекло (диоксид кремния) и должно расширяться также как и кремний - в этом и смысл его использования.
Подложки сейчас не кремниевые. Они текстолитовые, керамические - но точно не кремниевые. А стеклянные как раз и должны иметь тот же ТКР, как и кремниевые. Весь смысл в этом.
Кремневое выгарание интересует
а кремний и стекло не одно и тоже???
А целом да, однако стекло на атомном уровне имеет так называемую аморфную структуру, а кремний в процессорах упорядоченную кристаллическую (отсюда разные физические свойства веществ).
Интересно было бы про wafer-chips - процессоры на вафле с сотнями кристаллов на подложке, которые требуют жидкостного охлаждения потому что каждый такой чип потребляет 15-20 кВт. Я прошу прощения, если вы уже рассказывали. Интересно, про перспективы. Сейчас каждый чип-вафля стоит пару миллионов долларов, как не очень большая океанская яхта. Есть ли перспектива удешевления?
Wafer сайз - чипы могут потреблять и 200-400kВт, и там уже без жидкостного не обойтись.
- но цены могут быть разные малоразмерка 250-28nm могут стоить 2-10к за вейфер + ваш труд и разработка.
но сложные чипы, и малоразмерка будут стоить миллионы именно потому что это очень большой труд, очередь на вейфер только по предоплате и только если вы выкупаете достаточный объем - и вот там уже цены от 80-160м$ на цикл для 10-8nm, сама пустая подложка-вейфера будет стоит в пределах 5-15к, а вот то что на нем уже результат большого труда.
есть ли перспективы удешевления яхт? просто куча говна и палок ведь.
😎👍
начало 6:56
Ждём начала эры сверхпроводников.
Какой бы чип не придумали ,без оптимизации софта это хлам. Реньше игра на дискету влазила ,сейчас эта же игра на телефоне с той же графикой и функциональностью на телефоне 4 гига занимает и жрёт 2-6 гигов оперативы.
Прям вот такая же? Или все же и графика подросла и геймплей изменился? Условный Морровинд и балдурс гейт 3 - игры абсолютно разного уровня. Но мы, конечно, хотим, чтобы бг3 влезал на дискету, да.
Ну не надо передëргивать, прекрасно же понятно, что имел ввиду на самом деле человек. Софт деградировал и это факт.
@@ArtomU а можно узнать, в каком месте софт-тр деградировал? Игры лагать начали? Так они испокон веков это делали - тот же баггерфол вспомните.
Кремний делают из песка, стекло делают из песка, что и есть кремний. Автор ты как будто не разобрался в теме и просто прочитал что нашел в интернете.
Совершенно разные материалы по свойствам - диоксид кремния в стекле имеет аморфную структуру, в электронной же промышленности используется кристаллические формы кремния.
@@ArtomU Понял