輝達(Nvidia)與超微(AMD)搶破頭的 HBM高頻寬記憶體晶片,注意看,這塊半導體晶片太狠了

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  • Опубликовано: 28 дек 2024

Комментарии • 14

  • @anti-team
    @anti-team  5 месяцев назад +13

    【重要!!! 勘誤資訊】
    非常抱歉,本影片在解釋ROM時,直接將ROM的NAND技術稱為是硬碟的說法是錯誤的資訊。
    是錯誤的資訊,是錯誤的資訊,是錯誤的資訊,(很重要)
    正確的講法為,在現今的 USB 隨身碟、SD 卡及 SSD 固態硬碟皆有 NAND技術控制器,
    也就是說,NAND是製作硬碟的一種技術,而並非硬碟本身。
    出現這種資訊錯誤,真心感到非常的抱歉
    自己將會謹記這次經驗,以期望持續學習進步。
    還請大家見諒 T___T
    再一次謝謝大家
    也祝福大家 周末愉快喔~

  • @zaritadeng7238
    @zaritadeng7238 5 месяцев назад +5

    原本完全外行,一路看過來,越來越聽得懂,謝謝老師

    • @anti-team
      @anti-team  5 месяцев назад

      好耶,再繼續進步下去,場域廣播就可以多開半導體的相關節目了(倒是不用...)😎

  • @greenshadowooo
    @greenshadowooo 5 месяцев назад +2

    謝謝鈞博士的詳細介紹!

  • @強伊健
    @強伊健 5 месяцев назад +2

    講的清楚又好懂,謝謝非主流工程部

  • @matthchiao
    @matthchiao 5 месяцев назад +2

    非常感謝整理HBM 的資料。😊😊😊

  • @strasbourgchung4928
    @strasbourgchung4928 5 месяцев назад +2

    除了介紹HBM以外,是否可以介紹愛普公司的VHM3D堆疊記憶體?

    • @anti-team
      @anti-team  5 месяцев назад

      好的,沒問題唷,後續也將會聊聊VHM3D,謝謝您的建議喔 : )

    • @matthchiao
      @matthchiao 5 месяцев назад

      那能一起介紹Intel 的玻璃載板先進封裝嗎,不太理解跟台積電的COWOS有什麼不同,但看起來intel 的先進封裝也是很強

    • @chenenjoytheluxury2668
      @chenenjoytheluxury2668 5 месяцев назад +1

      ​​@@matthchiao玻璃基板是基板,對標的是PCB,你應該是想問CoWoS和FOPLP有什麼不同吧

  • @kahyongloke4783
    @kahyongloke4783 5 месяцев назад +1

    视频主印堂发黑😅

  • @嘉欣林-p8n
    @嘉欣林-p8n 5 месяцев назад +1

    RAD=記憶體??

  • @ericchou3733
    @ericchou3733 5 месяцев назад +1

    ROM 不是硬碟

    • @anti-team
      @anti-team  5 месяцев назад +1

      謝謝大大的提點
      指出錯誤的地方
      這裡是自己搞混了沒錯
      覺得非常抱歉
      已經立刻進行勘誤的動作
      真心感謝您的指點
      最後也祝福您
      順心平安 周末愉快喔