- Видео 110
- Просмотров 855 698
發財二極體
Добавлен 19 апр 2022
馬瑞辰 Jui-Chen Ma 教授 x 林嘉洤Jia-Chuan Lin 教授
當金融界的巨頭遇上科技產業的博士，讓兩位專家，帶領你一邊跟上金融投資趨勢，一邊搞懂台灣科技產業。
聽教授們的深入解析，揭開科技產業的核心秘密，裡面還有許多意想不到的專業知識，讓投資者運用在投資策略上，預測未來、超前佈局！
【馬瑞辰 Jui-Chen Ma 教授】
專長領域：房地產金融學、金融交易實務、金融行銷學
重要學經歷：
北京大學政府管理學院博士
東京大學碩士
麻省理工學院(M.I.T.)學士
清華大學 兼任教授
清華安富金融工程研究中心 執行長
【林嘉洤Jia-Chuan Lin 教授】
專長領域：
半導體科技、奈米科技、
IC設計與製造、光電技術
重要學經歷：
國立臺北大學電機系特聘教授
國立臺北大學行政副校長
聖約翰科技大學副校長
國立成功大學電機博士
當金融界的巨頭遇上科技產業的博士，讓兩位專家，帶領你一邊跟上金融投資趨勢，一邊搞懂台灣科技產業。
聽教授們的深入解析，揭開科技產業的核心秘密，裡面還有許多意想不到的專業知識，讓投資者運用在投資策略上，預測未來、超前佈局！
【馬瑞辰 Jui-Chen Ma 教授】
專長領域：房地產金融學、金融交易實務、金融行銷學
重要學經歷：
北京大學政府管理學院博士
東京大學碩士
麻省理工學院(M.I.T.)學士
清華大學 兼任教授
清華安富金融工程研究中心 執行長
【林嘉洤Jia-Chuan Lin 教授】
專長領域：
半導體科技、奈米科技、
IC設計與製造、光電技術
重要學經歷：
國立臺北大學電機系特聘教授
國立臺北大學行政副校長
聖約翰科技大學副校長
國立成功大學電機博士
半導體封裝技術的演進 The Progression of Semiconductor Packaging
#扇出型封裝 ＃先進封裝 ＃半導體
CoWoS封裝、FOPLP等先進封裝其實涉及很多已發展出的封裝技術，如扇出型封裝FO，扇出型封裝則是扇入型封裝Fan In的演進，封裝的目的是什麼？還有哪些封裝原理？跟著半導體專家 林嘉洤 教授，和金融行銷專家 馬瑞辰 教授 回顧半導體封裝技術的發展演進，一方面更認識封裝產業，一方面透過封裝技術的變化，探究未來封裝的無限可能！
CoWoS, FOPLP, and fan-out packaging are advanced technologies built upon a foundation of established packaging techniques. But what is the main purpose of packaging? And what are the underlying principles? Join us as we take a journey through the evolution of semiconductor packaging technology with semiconductor expert Professor Jia-Ru Lin and financial marketing expert Professor Rui-Chen Ma. By understanding the past, we can better anticipate the future of packaging.
【發財二極體相關平台】
RUclips頻道：ruclips.net/channel/UCV...
CoWoS封裝、FOPLP等先進封裝其實涉及很多已發展出的封裝技術，如扇出型封裝FO，扇出型封裝則是扇入型封裝Fan In的演進，封裝的目的是什麼？還有哪些封裝原理？跟著半導體專家 林嘉洤 教授，和金融行銷專家 馬瑞辰 教授 回顧半導體封裝技術的發展演進，一方面更認識封裝產業，一方面透過封裝技術的變化，探究未來封裝的無限可能！
CoWoS, FOPLP, and fan-out packaging are advanced technologies built upon a foundation of established packaging techniques. But what is the main purpose of packaging? And what are the underlying principles? Join us as we take a journey through the evolution of semiconductor packaging technology with semiconductor expert Professor Jia-Ru Lin and financial marketing expert Professor Rui-Chen Ma. By understanding the past, we can better anticipate the future of packaging.
【發財二極體相關平台】
RUclips頻道：ruclips.net/channel/UCV...
Просмотров: 25 596
Видео
玻璃基板用於先進製程的優勢 Why Glass Substrates Outperform Traditional Options in Advanced Processes
Просмотров 15 тыс.21 день назад
#玻璃基板 #glasssubstrate #tgv 玻璃基板近年受到設備廠、IC封裝業者、載板廠歡迎，成為重點研發項目，其盛行的導火線在於台積電、英特爾大廠相繼投入研發，為未來光電元件整合、小晶片異質整合帶動晶片封裝尺寸變大鋪路。目前相關供應鏈表示，玻璃基板最快2026年將可商業化成為新的業績成長活水。 玻璃基板有哪些優勢成為替代目前矽基板的關鍵材料？就讓半導體專家 林嘉洤 教授，和金融行銷專家 馬瑞辰 教授 在影片中替你解答！ Glass substrates are quickly becoming the new go-to material for the semiconductor industry. With major players like TSMC and Intel investing heavily in this technology, glass sub...
玻璃基板核心技術與挑戰 "Core Technologies and Challenges of Glass Substrates
Просмотров 27 тыс.21 день назад
#玻璃基板 ＃玻璃穿孔 ＃tgv #台積電 晶圓多以矽或矽化合物為材料，面板封裝的基板材料目前以玻璃為主流，玻璃材質相較於矽有多個優點，但也存有劣勢成為目前市場需克服的挑戰，包括玻璃易碎性、穿孔金屬化面臨不均勻影響最終良率等困境。俗話說危機就是轉機，能化解技術瓶頸的及有望成為新藍海市場的大贏家！ 其他以玻璃為材料基礎發展的基板還有哪些待克服的技術問題？就讓半導體專家 林嘉洤 教授，和金融行銷專家 馬瑞辰 教授 在影片中告訴你！ Silicon or silicon compounds are typically used for wafers, while glass has emerged as the dominant material for panel-level packaging substrates. Although glass offers several adva...
FOPLP 面板級扇出型封裝 Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP
Просмотров 11 тыс.Месяц назад
＃foplp #面板級封裝 #台積電 ＃先進封裝 先進製程節點微縮伴隨製造工藝難度提高，每逢跨入新的節點的初期成本以非線性方式成長，如何有效壓低成本成為晶圓代工業者的重要課題。晶圓切成方形晶片造成的邊角料損失為目前半導體業者試圖解決以降低成本的其中一種方案，面板級的概念在今年台積電法說提出後引起市場廣大迴響，以方形基板堆疊晶片不僅可減少不必要的耗損，更可以提升生產效率，基板的尺寸可以比晶圓大上數倍。 The advancement of semiconductor manufacturing processes has led to increased complexity and costs, particularly as companies transition to smaller process nodes. This non-linear growth in initia...
先進製程再升級 晶圓成本水漲船高 Advanced Process Upgrades Drive Wafer Costs Higher
Просмотров 25 тыс.Месяц назад
＃2nm #台積電 #tsmc #euv 台積電先進製程發展進度一直都是市場焦點，美國製造、資本支出等除了關係到政治議題、產業展望，共通之處就是成本。先進製程晶片提升價值含量，代工成本也對應提高，近期外界關注的3nm毛利率稀釋問題已逐漸改善，明年2nm即將量產，根據調研數據顯示，2nm在工藝開發與產線建立的成本均高於3nm，相關製程設備上，因更高精度的代工生產需求，包括原子物理沈積、蝕刻等設備需求跟著提升，而關鍵的EUV在更進階的High NA EUV造價為3.8億美元，比EUV貴上一倍，顯見未來持續發展2nm以下製程賽道的同時，也提高了半導體產業資本密集的門檻。 TSMC's advanced process development has always been a market focus, with issues like U.S. manufacturing, capita...
智能科技與毛小孩：AI 寵物產業的崛起 Smart Tech and Our Furry Friends: The Rise of AI in the Pet Industry
Просмотров 26 тыс.2 месяца назад
＃ai #寵物 #貓狗 寵物在現代人心目中的重要性及扮演的角色與以往截然不同，之前的飼養動機，多是集中在功能用途上，主要目的是在看家、防盜等實質用途。現代人與寵物的關係早已跳脫過去的工具性及主從關係，更被視為家庭成員、伴侶，隨著寵物與飼主的關係愈顯密切，對提供寵物各式商品及服務的寵物產業需求也日益擴大，而寵物產業涵蓋廣闊，包含食品、用品、醫療、保健及服務業等，所有由寵物日常生活所延伸出之食、衣、住、行、育、樂等生活需求，甚至死後處理皆屬於寵物產業，相當於人類產業之縮影，寵物產業市場需求逐年成長，整體市場規模相當的可觀。 The significance and role of pets in modern people's lives have undergone a dramatic transformation. Unlike in the past when pets were...
WiFi 7：提升 iPhone 連線性能 Experience Faster and More Reliable iPhone Connectivity with Wi-Fi 7
Просмотров 2,4 тыс.3 месяца назад
＃wifi7 #apple #ai #iphone16 蘋果本次新機推出的一大亮點在於i16全系列導入WiFi 7，比先前部分市場人士預測的僅限高階機種導入產品滲透之快。蘋果新機全面導入是否能帶起換機潮和WiFi 7的市場加速滲透？答案是非常有可能的！基於以下原因WiFi 7升級有感，以及AI導入，就讓我們拭目以待！ Wi-Fi 7 是下一代 Wi-Fi 標準，也稱為 802.11be，主要目標是「超高吞吐量」。(EHT)Wi-Fi 7 為了獲得更好的網路效能，使用多重連接模式技術 (MLO) 在 MAC 層啟用鏈路聚合。 因為這些創新技術，Wi-Fi 7 比 Wi-Fi 6 進一步提高了網路吞吐量並減少了網路延遲。 簡而言之，過去WiFi倚靠特定頻段進行通訊聯網，且僅能使用單一連結來傳輸數據，Wi-Fi 7 則是可利用 MLO 操作概念允許連網設備可以跨多個頻段同時發送與接收數據，...
背面電軌：台積電的制勝密鑰Back-end power delivery network: The cornerstone of TSMC's technological advantage
Просмотров 8 тыс.3 месяца назад
#台積電 #a16 #埃米 ＃先進製程 ＃背面電軌 背面電軌-跨向埃米微縮時代關鍵核心技術 台積電今年4月在北美技術論壇上發表了A16製程，採用晶背供電的超級電軌技術 (Super Power Rail)，引領晶片尺寸進入埃米級時代。這項技術被半導體業界稱為台積電最強黑科技，最大的特色在於通過對晶片背面進行打薄，使其幾乎可與電晶體接觸，並將供電網路轉移至晶圓背面，使傳統供電網路不再占用晶片正面的空間，從而大幅提升晶片線路佈局的密度和空間利用率。預計該技術將提升晶片性能10%-12%，並減少邏輯晶片面積10%-15%，引領半導體產業進入微縮的新紀元。 至於背面電軌的名稱由來是什麼？與晶片設計、佈線有關嗎？背面電軌能否讓台積電擴大技術領先優勢？ 就讓半導體專家 林嘉洤 教授，和金融行銷專家 馬瑞辰 教授 在影片中替你解答！ Back-end power delivery: A Corne...
揭密微米科技：奈米與埃米的轉換Unraveling the Microworld: The Nanometer to Angstrom Conversion
Просмотров 7 тыс.3 месяца назад
＃TSMC #a16 #先進製程 #台積電 埃米（Angstrom）是現在最火紅的話題，其大小是奈米的十分之一，約為一個原子的大小。 埃米一詞的出現，意指全球晶圓先進製程從2奈米邁向1奈米的道路上，即將進入新紀元。近期，台積電在北美技術論壇中首度揭示了奈米之後的次世代先進製程藍圖，名為「TSMC A16」，其中「A」代表埃米（Angstrom）的縮寫，象徵半導體製程將從奈米時代進階到埃米時代。外界預測，1.6奈米製程在相同工作電壓下，能使速度提升8-10%，同時降低15-20％的功耗，且晶片密度將提高1.1倍。這預示著未來運算力將會顯著提升，並強力推動如AI人工智慧等高效能運算產業的發展。 更多關於埃米與台積電 A16的技術發展新知就讓半導體專家 林嘉洤 教授，和金融行銷專家 馬瑞辰 教授 在影片中告訴你！ Angstrom: The New Frontier in Semicond...
從FinFET到GAA：解析先進製程技術的演變與差異From FinFET to GAA: Evolving Advanced Process Technologies
Просмотров 9 тыс.3 месяца назад
#gaa #finfet #tsmc #n2 #先進製程 GAA (Gate-All-Around) 架構是晶體管技術的一種新興架構,也被稱為「環繞式閘極結構」。它是鰭式場效電晶體 (FinFET) 的進化版本,旨在解決未來製程微縮所面臨的物理極限問題。 為何稱之為Gate-All-Around,是否與其晶片設計架構相關？Gate 閘極的用處為何？ 就讓半導體專家 林嘉洤 教授，和金融行銷專家 馬瑞辰 教授 在影片中以生動的比喻替你解答！ GAA (Gate-All-Around) architecture is a cutting-edge transistor design that could revolutionize our electronics. It's like giving a transistor a complete makeover, making it s...
綠電崛起：推動再生能源革命 The Rise of Green Energy: Driving the Renewable Energy Revolution
Просмотров 17 тыс.3 месяца назад
綠電崛起：推動再生能源革命 The Rise of Green Energy: Driving the Renewable Energy Revolution
外泌體：未來生技Exosomes: The Future of Biotechnology
Просмотров 12 тыс.3 месяца назад
外泌體：未來生技Exosomes: The Future of Biotechnology
國際巨頭投資台灣：輝達、亞馬遜力推綠電！Taiwan: Tech Giants Invest and Commit to Green Energy
Просмотров 13 тыс.3 месяца назад
國際巨頭投資台灣：輝達、亞馬遜力推綠電！Taiwan: Tech Giants Invest and Commit to Green Energy
散熱黑馬產業 Rising star in heat dissipation industry
Просмотров 16 тыс.5 месяцев назад
散熱黑馬產業 Rising star in heat dissipation industry
散熱革命大贏家 The pioneer of innovative heat dissipation technologies
Просмотров 13 тыс.5 месяцев назад
散熱革命大贏家 The pioneer of innovative heat dissipation technologies
DRAM vs HBM：AI伺服器記憶體解析 DRAM vs HBM：Analysis of AI server memory
Просмотров 8 тыс.5 месяцев назад
DRAM vs HBM：AI伺服器記憶體解析 DRAM vs HBM：Analysis of AI server memory
HBM革命：記憶體大躍進！HBM: The Game-Changer in Memory Technology
Просмотров 8 тыс.5 месяцев назад
HBM革命：記憶體大躍進！HBM: The Game-Changer in Memory Technology
數位孿生與人形機器人：驅動智慧未來 Digital Twins and Humanoid Robots: Catalysts for the Intelligent Future
Просмотров 12 тыс.6 месяцев назад
數位孿生與人形機器人：驅動智慧未來 Digital Twins and Humanoid Robots: Catalysts for the Intelligent Future
NIM 模型工具 NIM Nvidia's AI Model Tool
Просмотров 18 тыс.6 месяцев назад
NIM 模型工具 NIM Nvidia's AI Model Tool
電子標籤：節能新世代 Electronic Labels: The New Generation of Energy Saving.
Просмотров 14 тыс.7 месяцев назад
電子標籤：節能新世代 Electronic Labels: The New Generation of Energy Saving.
電泳-電子紙新理論 Electrophoresis - New Theory of E-Paper
Просмотров 9 тыс.7 месяцев назад
電泳-電子紙新理 Electrophoresis - New Theory of E-Paper
電子紙下半年將爆發! The second half of the year will see a boom in e-paper demand.
Просмотров 11 тыс.7 месяцев назад
電子紙下半年將爆發! The second half of the year will see a boom in e-paper demand.
CoWoS打造產業神山 CoWoS elevates the industry to new heights
Просмотров 4,3 тыс.7 месяцев назад
CoWoS打造產業神山 CoWoS elevates the industry to new heights
CoWoS高技術含量與挑戰 High technical content and challenges of CoWoS
Просмотров 2877 месяцев назад
CoWoS高技術含量與挑戰 High technical content and challenges of CoWoS
掌握CoWoS關鍵製程 Having a comprehensive grasp of the critical processes involved in CoWoS.
Просмотров 4,6 тыс.7 месяцев назад
掌握CoWoS關鍵製程 Having a comprehensive grasp of the critical processes involved in CoWoS.
CoWoS先進封裝的下一步 The next frontier of CoWoS advanced packaging
Просмотров 3,1 тыс.8 месяцев назад
CoWoS先進封裝的下一步 The next frontier of CoWoS advanced packaging
揭秘CoWoS製程 Revealing the Secrets Behind CoWoS Production
Просмотров 15 тыс.8 месяцев назад
揭秘CoWoS製程 Revealing the Secrets Behind CoWoS Production
半導體封裝的先進趨勢 Trends in Semiconductor Advanced Packaging
Просмотров 2,9 тыс.8 месяцев назад
半導體封裝的先進趨勢 Trends in Semiconductor Advanced Packaging
😊
😊😊
Bn. 0:55 😢y😮 0:55 0:55
😊ল ্😊😅😅😅
Ami kaj korte cai
🎉
Ananthan kun
No subtitles goddamn when is asia going to use ai to communicate with english speakers
Thank you for your feedback! AI is being applied to subtitles, and we’re working to improve video accessibility.
Expected as part of the Intel 20A manufacturing node in 2024, PowerVia will be the industry's first implementation of backside power in silicon, solving decades of interconnect bottlenecks. Courtesy of: Intel Corporation. For more information: Intel Corporation.
,,
حظ
😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊
❤😮😅😅🎉❤😂🎉❤😊😮❤❤😮😊❤😮🎉😊😮😅❤😮😮😊😂😂❤😢🎉❤❤🎉🎉😅❤😂😂❤❤❤😂😅🎉❤😂😢😅❤😅😊❤😮😢
😊 u
India 🎉
國家遠景
.😊
หวยลาว
Op😅
😅😂😅😅❤😅❤❤❤😂😂😂😅❤❤😂😅😂😅 Ok so
😊😮
😊😮
影片的聲音有問題?
這次錄影音外面聲音干擾較大>"< 後期已極力挽救，還請見諒QQ
❤ A, ok oj bhi
و دة ا. ة ،ودة. ة ، زمدةمتتن ت. مظخوخظوةةون٨دنز زظظوةان. زتتززتتتتتتتننتتتننزنننتنتتنتتننتتننتزتنننننزنتتننننتنننتتنتتنتننتنزتتتنةةنة،.وددت ةززةىاةظدظظظ٨٧م..😢ن..وو ة زوو زحكو.كظظظ ز ظظزتنة٦ ة. ةىزن. م. . ةى
npUYO
N
😂❤❤❤❤❤❤❤❤😂❤❤❤❤प
From Bangladesh
Hello, my friend from Bangladesh！
❤❤❤❤❤❤❤❤
Congratulations
Thank you!
能否讲一下 gate all around vs finfet
Hi
٢طط٩ضجضلذؤي😅
台灣的航太產業就是接加工代工訂單,高科技利潤高的訂單台灣沒能耐吃下,全都是日本的囊中物,台灣只能接普普技術的加工代工訂單
amen
ص جد
🤢
😊😊😊😊😊
Hi
😂😢😂❤
صح ✅😂
FPCB 會把工作上受點傷的人 當作無法工作 甚至使出黑道手段 水內下毒
感謝分享
請問 HDI板 哪家公司技術最領先
台灣誕生很多優秀的PCB製造廠，擁有完整的上下游供應鏈，以HDI板製程聞名的有華通、臻鼎、高技等等，建議關心市場的投資朋友可由市佔率、產品營收佔比、研發費用等進行檢視。
感謝分享
提早預言 真的很專業
目前看看市面上有的產品譬如說手機，電視機，甚至於到太空衛星，發射火箭，電動車等等，已經行之有年。可以假設基本上都沒有用20奈米以下的晶片。那這些七奈米是奈米的晶片，他真正的應用的地方，是什麼呢？
❤
國民黨的張喜政的翻身死仗。