테스,테크윙,케이씨,케이씨텍, 티씨케이 반도체 종목공부(faet. 반도체 현업 종사자 이신 sp님과 함께)

[@J-MAB]

///테스///반도체 공정은 크게 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전(前)공정과 만들어진 칩을 조립하고 검사하는 후(後)공정으로 나눌 수 있으며, 테스는 전공정 중에서 박막 형성을 위해 사용되는 증착장비인 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 건식식각장비인 Gas Phase Etch & Cleaning 장비를 생산하여 국내 반도체 소자 업체에 공급하고 있습니다.
그 외에도 디스플레이 제조에 사용되는 박막봉지장비(Thin Film Encapsulation system)와 UVC LED용 웨이퍼 제작에 사용되는 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 장비를 개발하여 국내외 관련 업체에 납품하고 있습니다.
증착 방법이 크게 2가지라고 하셨죠 , 첫번째는 케미칼을 이용한 증착 두번재는 제품 피지컬을 이용한 증착 // 크게 증착을 2가지로 나누고 그중에 테스는 케미칼 증착 중에서 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 가 주력입니다 ^_^

[@djlee8676]

몇번씩들어야겠네요 감사합니다

[@J-MAB]

오랜만에 댓글도 남겨주셔서 감사합니다 ^-^

[@강희영-b9r]

어렵지만 열심히 들어볼랍니다
언젠가 저의 귀도 뚫리겠지요
감사해요

[@puzzlepieces893]

이것도 여러번 반복 시청해야겠어요ㅋ
감사합니다 에스피님과 중매애비님

[@J-MAB]

수연님 감사합니다 ^-^

[@S셀리]

꼼꼼히 잘풀어주셔서 감사합니다 ~~♡

[@sun-p3o]

쉽게 그리고 포인트 까지 설명 해주셔서 감사합니다!!

[@딸아빠]

테스,주성,유진테크 3개 묶어서 공부하시면 좋을듯하네요.

[@J-MAB]

네 좋은 정보 감사드립니다 ^-^♡

[@장군용용]

두분께 정말 감사드려요!!!

[@김용희-s6f]

안녕하세요